在PCB布線時(shí)，為何地線不能繞電路板走一圈呢？
2023-04-10 16:31:15
`浸焊電路板總是漏焊，看一下圖片，是什么問題呢？`
2014-07-30 12:30:24
浸焊除了有預(yù)熱的工序外，焊接過程基本與手工焊接類似。
2019-10-10 09:00:42
本帖最后由 *** 于 2015-9-14 14:13 編輯
焊接多層PCB板，過程中，由于焊盤脫落，采用飛線進(jìn)行連接。后用萬能表測(cè)量電壓，發(fā)現(xiàn)部分電路無法連接到V3.3，初步估計(jì)可能由于焊盤脫落，使得引腳失去與電源層的連接，求處理方。
2015-09-14 10:52:25
小電源板，9連板，大板尺寸142mm*81mm,貼片和插件混合，采用浸焊，溫度260-265，助焊劑友邦的樹脂型，也就是松香水助焊劑，浸焊后有大量連焊和漏孔的。連焊是貼片SOP7腳芯片的4腳這一
2021-10-07 13:20:19
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
`請(qǐng)問電路板噴錫導(dǎo)致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
，美工刀或手術(shù)刀，遮蔽膠帶（如果切割的走線很長(zhǎng)），和一些薄銅箔。
識(shí)別切割痕跡
使用放大鏡或顯微鏡仔細(xì)檢查柔性電路板并識(shí)別切割/斷裂的痕跡。切割走線可以識(shí)別為板上銅跡線中的間隙或斷裂，在檢查時(shí)可見
2023-07-31 16:01:04
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界電路板產(chǎn)業(yè)區(qū)等組成。
2019-10-08 14:30:29
麥斯艾姆電路板板材的選擇 很多工程師強(qiáng)調(diào)品質(zhì)，可是只有不到20%的客戶要求提供板材參數(shù)！對(duì)于一些其它板廠采用的何種板材，板材的參數(shù)一無所知，這樣的品質(zhì)要求簡(jiǎn)直就是浮云， 電路板工廠只是加工服務(wù)行業(yè)
2012-09-07 11:25:22
必要采用自動(dòng)設(shè)備，經(jīng)常需要進(jìn)行手工裝焊。在大量生產(chǎn)中，從元器件的篩選測(cè)試，到電路板的裝配焊接，都是由自動(dòng)化機(jī)械來完成的，例如自動(dòng)測(cè)試機(jī)、元件清洗機(jī)、搪錫機(jī)、整形機(jī)、插裝機(jī)、波峰焊機(jī)、剪腿機(jī)、印制板清洗機(jī)等
2012-06-08 23:33:50
人員反映，不可進(jìn)行焊接。（此情況幾乎不會(huì)出現(xiàn)，因焊接時(shí)電路板已經(jīng)經(jīng)過質(zhì)檢部的檢驗(yàn)。3、焊盤脫落的情況：由于焊接技術(shù)的不熟練，或電路板本身材料不良，偶爾會(huì)出現(xiàn)這種情況。解決時(shí)需注意：(1)若焊盤同導(dǎo)線未斷裂
2017-09-27 09:38:23
無錯(cuò)焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認(rèn)多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點(diǎn)，一塊合格的電路板是焊點(diǎn) 光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對(duì)焊接點(diǎn)的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
阻容件焊盤間距設(shè)計(jì)0402間距0.4mm適宜，0603焊盤間距0.7mm適宜，0805焊盤間距1-1.2mm適宜。本人專業(yè)從事電路板焊接，BGA焊接，線路板焊接，在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，各個(gè)環(huán)節(jié)都是很重
2012-10-31 14:48:45
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)
2018-08-30 10:07:23
那樣的危害，危害表現(xiàn)：1）在焊接時(shí)，焊盤極容易掉脫，從而導(dǎo)致整板報(bào)毀 2) 電路板經(jīng)過一段時(shí)間運(yùn)作，發(fā)生微變變形，電路板的變形收縮從而導(dǎo)致性能的不穩(wěn)定，3）板材的變材會(huì)導(dǎo)致一個(gè)更嚴(yán)重的問題，使你的線路
2012-09-20 14:51:20
元器件直接搭 焊在電路板的銅箔 面，如圖11所示。 采用元器件搭焊方式可以免除在電路板上鉆孔的麻煩，簡(jiǎn)化了制作工藝。 安裝不同的元器件時(shí)，還應(yīng)掌握它的安裝要求，并對(duì)照印制電路板接線圖或裝配圖正確焊接
2021-05-14 06:55:14
作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀。而且裝焊容易。易于批量生產(chǎn)。 ?。?）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形
2018-09-20 11:12:35
。 第三步，檢查電路板的焊性 拿到不良品后，要同時(shí)檢查電路板及零件腳的焊性，觀察其間的差異。檢查焊性時(shí)，建議要在顯微鏡(microscope)下觀察，這樣比較可以看到一些細(xì)微的問題。 要查看焊錫在電路板
2017-12-12 13:36:02
在柔性印制電路板中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。為柔性印制電路工業(yè)提供的優(yōu)質(zhì)銅箔產(chǎn)品的生產(chǎn)需要許多加工步驟?！ ∧壳?，柔性層壓板使用的銅箔類型有兩種
2018-09-17 17:25:53
。SMD的焊盤表面有阻焊層，阻焊層有一定的高度，那么阻焊層會(huì)對(duì)焊接焊球起到支持的作用，這樣一來焊球和電路板焊接面銅箔接觸面積會(huì)減少。在若引腳很密的情況下,因焊球與電路板焊接面銅箔面積減少，加之周圍被阻焊層
2020-07-06 16:11:49
。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔?！ 【C合上述，為能保證PCB板的整體質(zhì)量，在制作過程中，要采用優(yōu)良的焊料、改進(jìn)PCB板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。
2019-05-08 01:06:52
基本常識(shí)。前面所說到的，元件通過PCB上的引線孔用焊錫焊接固定在PCB上，那么引線孔及周圍的銅箔就稱為焊盤，它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合
2020-06-01 17:19:10
的爐溫再怎么調(diào)，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發(fā)現(xiàn)有很大部分這類的焊接不良其實(shí)都來自于電路板的布線(layout)設(shè)計(jì)缺失，而最常見的就是在元件的某幾個(gè)
2022-07-08 11:04:28
，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發(fā)現(xiàn)有很大部分這類的焊接不良其實(shí)都來自于電路板的布線(layout)設(shè)計(jì)缺失，而最常見的就是在元件的某幾個(gè)焊腳上連接
2021-02-20 07:00:00
箔。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對(duì)基材的粘附能力及價(jià)格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔最為合適?！ ?b class="flag-6" style="color: red">銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性印制電路及其他一些特殊用途上。在PCB覆箔板
2014-02-28 12:00:00
，銅箔的抗熱變色性、抗氧化性及在印制電路板制造中的耐氰化物能力都相應(yīng)提高?！ ?b class="flag-6" style="color: red">銅箔的表面應(yīng)光潔，不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點(diǎn)、凹坑和玷污。305g/m2及以上銅箔的孔隙率要求在300ram
2013-10-09 10:56:27
特殊處理，銅箔的抗熱變色性、抗氧化性及在印制電路板制造中的耐氰化物能力都相應(yīng)提高?！ ?b class="flag-6" style="color: red">銅箔的表面應(yīng)光潔，不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點(diǎn)、凹坑和玷污。305g/m2及以上銅箔的孔隙率要求在
2018-09-14 16:26:48
的層壓板有不同的特點(diǎn)。 環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在 260℃的熔錫中不起泡。環(huán)氧樹脂浸過的玻璃布層壓板受潮氣的影響較小。 超高頻電路板最好是敷銅聚四氟乙烯玻璃
2009-03-25 08:29:05
PowerPCB在印制電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)作者 :中國(guó)船舶工業(yè)總公司第七0七研究所 谷健 &
2009-03-25 11:49:04
，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性，稱為
2011-03-03 09:35:22
早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機(jī)，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔
2018-08-31 14:28:02
如題，本人大學(xué)新手一枚，在焊電路的時(shí)候由于不會(huì)布板，經(jīng)常導(dǎo)致焊出來的電路難以調(diào)試且既不美觀，每一次看到自己焊的電路板都頭大啊啊啊?。。≌?qǐng)問有什么學(xué)習(xí)布板的教程或資料么，真心求！??！
2015-02-08 02:16:46
質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。2、線路板存放條件
2018-06-09 22:03:25
板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法?！ 〔僮鬟^程：手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下： 手工浸焊的特點(diǎn)為：設(shè)備簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單，投入少，比于烙鐵
2016-09-19 21:09:45
的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法?！ 〔僮鬟^程：手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下： 手工浸焊的特點(diǎn)為：設(shè)備簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單，投入少，比于
2016-11-22 22:34:31
對(duì)照過程中，在印制電路板圖和電路板上分別畫一致的識(shí)圖方向，以便拿起印制電路板圖就能與電路板有同一個(gè)識(shí)圖方向，省去每次都要對(duì)照識(shí)圖的方向，這樣可以大大方便識(shí)圖。⑥在觀察電路板上元器件與銅箔線路的連接情況
2018-04-17 21:42:02
在電路板維修中，如果碰到VCC電源短路的故障是一件令人頭痛的事，因?yàn)椴⒙?lián)在VCC和GND之間的元件實(shí)在太多，有芯片、有電容、有晶體管，哪一個(gè)都有可能短路，錫點(diǎn)和銅箔也可能短路。一般維修人員會(huì)將元件
2016-08-12 21:10:20
?！ CB阻焊顏色對(duì)電路板有沒有影響？ 實(shí)際上，PCB油墨對(duì)于成品電路板來說沒有任何的影響。但對(duì)于在半成品的影響很大，比如綠色中有亞光綠、太陽綠、深綠、淺綠等，顏色有一點(diǎn)區(qū)別，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2023-03-31 15:13:51
生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時(shí)，銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會(huì)
2017-11-28 10:20:55
，可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對(duì)于大量的彎曲循環(huán)，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個(gè)從柔性材料到剛性材料的變化。這個(gè)區(qū)域更容易使導(dǎo)體破損。因此，焊盤應(yīng)
2013-09-10 10:49:08
僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
化學(xué)鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進(jìn)行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導(dǎo)電性、耐磨性、裝飾性及延長(zhǎng)PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應(yīng)用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
透明膠帶覆蓋住銅箔面，用刻刀去除拓圖后留在銅箔面上圖形以外的廣告紙或透明膠帶，注意留下導(dǎo)線的寬度和焊盤的大小?！ ?6)腐蝕 將前面處理好的電路板放入盛有腐蝕液的容器中，并來回晃動(dòng)。為了加快腐蝕速度可
2018-09-04 16:11:24
叉布設(shè)。 (5)如果印制板面需要有大面積的銅箔，如電路中的接地總價(jià) ，則整個(gè)區(qū)域應(yīng)縷空成柵狀，這樣在浸焊時(shí)能迅速加熱，并保證鍍錫均勻。此外 還能防止扳受熱變形，防止銅墻鐵銅箔翹起和剝落?！ ?6)當(dāng)
2018-09-04 16:20:09
1 前言深圳市悌末源電子科技有限公司在一個(gè)印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國(guó)內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理
2015-04-10 20:49:20
，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1.表面準(zhǔn)備工作在該階段，將電路板表面上的錫/錫-鉛金屬阻焊劑進(jìn)行剝離并用清水清洗電路板表面，并將其徹底烘干
2013-09-11 10:56:17
的時(shí)間點(diǎn)而確定，需要將焊接阻劑從電路板的焊墊和孔洞中完全去除以獲得良好的焊接性。常用的化學(xué)物質(zhì)為:水溶液和顯影劑。 在水溶液顯影中，通常將稀釋的碳酸鈾溶液加入到99% 的純水中，其使用溫度為45
2018-09-05 16:39:00
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:50 編輯
印制電路板用護(hù)形涂層護(hù)形涂層用來加強(qiáng)印制電路板組裝的性能和可靠性，使其能夠在像水下、航天和軍事應(yīng)用等惡劣的環(huán)境下應(yīng)用。電子
2013-10-30 11:26:57
`請(qǐng)問誰能詳細(xì)介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)？`
2020-03-24 16:12:34
美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。 (4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí)．應(yīng)考慮電路板
2018-08-29 16:36:43
由于印制電路板從整體上看比較“雜亂無章”，因此印制電路板的識(shí)圖步驟和識(shí)圖要領(lǐng)如下?！ ?.找到印制電路板的接地點(diǎn) 在印制電路板中可以明顯看到大面積的銅箔線，可以將其作為接地點(diǎn)，檢測(cè)時(shí)都以接地
2021-02-05 15:55:12
于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來減小干擾，初學(xué)者設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)常犯的一個(gè)錯(cuò)誤是大面積敷銅上沒有開窗口，而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無法排除
2012-09-13 19:48:03
線路板用環(huán)氧玻璃布等。由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔費(fèi)中浸焊而無起泡，環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆
2023-09-22 06:22:36
和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制電路板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可
2012-04-23 17:38:12
，例如電路中的接地部分，則整個(gè)區(qū)域應(yīng)鏤空成柵狀，這樣在浸焊時(shí)能迅速加熱，并保證涂錫均勻。柵狀銅箔還能防止印制電路板受熱變形，防止銅箔翹起和剝脫?！ ?.印制電路板圖的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) ?。?）印制電路板
2023-04-20 15:21:36
”對(duì)應(yīng)的數(shù)量銅箔層。多層制造從選擇合適厚度的內(nèi)層芯或薄層材料開始。芯子的厚度可以從0.038“到0.005”不等，芯子的數(shù)量取決于板子的設(shè)計(jì)。了解制作方法銅膜-銅箔用于電路板通常是在片12盎司和1盎司
2022-03-16 21:57:22
到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題?！ ∪?、 用填充塊畫焊盤 用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域
2015-01-14 13:42:33
容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。2．2 電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能
2013-08-29 15:39:17
性?！ ?)要求的可屏蔽性?！ ?)電路的類型及與其它電路的相互關(guān)系。印制板的撥出要求 1)不需要安裝元件的印制板面積。 2)插拔工具對(duì)兩印制板間安裝距離的影響。 3)在印制板設(shè)計(jì)中要專門準(zhǔn)備安裝孔
2018-08-30 10:38:14
`請(qǐng)問印刷電路板設(shè)計(jì)中的特殊焊盤有哪些？`
2020-01-17 16:45:25
和焊盤組成。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅箔接插件：數(shù)據(jù)元器件的一種，主要用于電路板之間或電路板與其他元器件之間的連接。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電路板邊界：定義在機(jī)械層
2019-05-24 08:38:42
突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 2．2 電路板
2013-10-17 11:49:06
美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-09-17 10:37:34
如何快速焊好電路板焊接的主要工具是電烙鐵。常用的除有內(nèi)熱式與外熱式電烙鐵外，還有吸錫電烙鐵與恒溫電烙鐵。目前，市售的多為內(nèi)熱式電烙鐵，常用規(guī)格有 20W，40W，70W幾種。選哪一種電烙鐵，這要
2010-07-29 20:48:32
帶你了解PCB印刷電路板中的銅箔
應(yīng)用于PCB行業(yè)的銅箔比實(shí)際想象中的更為復(fù)雜。銅既是一種優(yōu)異的良導(dǎo)體，也是一種優(yōu)異的熱導(dǎo)體，因此使其成為絕大多數(shù)PCB應(yīng)用導(dǎo)體的理想材料。銅箔還有很多其他特性，理解
2023-06-15 16:59:14
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 11:27 編輯
手焊電路板的分布電容大概在什么量級(jí)？還有其他形式被產(chǎn)生的電容嗎？
2011-08-23 19:05:25
接線端子排原本用于與固定接觸的裝飾品的鍍金底層，也可用于電性能要求不太高，但抗變色要求較高的白色調(diào)、有一定可焊性要求的埸合?？偟膩碚f接線端子排和連接器的焊針腳在電路連接中起到了很大的作用，我們在選擇應(yīng)用時(shí)，主要要考慮電路板的電路要求。
2017-04-13 08:58:59
本帖最后由 霍寧初心 于 2016-1-13 14:43 編輯
就是延伸出來的那塊銅片和電路板上的銅箔，有誰知道他們的作用嗎？還有如何布局PCB應(yīng)對(duì)EMC
2016-01-13 14:35:00
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止?！ ?.貼片阻容元件則相對(duì)容易焊
2018-09-20 10:51:52
用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可
2018-11-27 15:18:46
。銅箔在柔性印制電路板中應(yīng)用十分廣泛，但它是如何制作出來的呢？ 銅箔的制造方法，不是壓延退火就是電解，這些方法確定了它們的力學(xué)悖能。根據(jù)銅箔的力學(xué)性能和應(yīng)用，每一種銅箔又進(jìn)一步被分成不同的等級(jí)。表
2013-09-24 15:42:16
慮的主要因素闡述了外形與布局層數(shù)與厚度孔與焊盤線寬與間距的影響因素設(shè)計(jì)原則及其計(jì)算關(guān)系文中結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐對(duì)重點(diǎn)制作過程加以說明關(guān)鍵詞 多層印制電路板 設(shè)計(jì) 制作 黑化 凹蝕
2008-08-15 01:14:56
`焊錫為何要加松香？這幾天經(jīng)?？吹接腥藛柡稿a為什么要加松香，這里我大致總結(jié)了一下。松香是最常用的助焊劑，中性。 如果是新印制的電路板，在焊接之前要在銅箔表面涂上一層松香水。如果是已經(jīng)制好的電路板
2016-05-05 15:16:35
均應(yīng)該放置在離板邊緣 3mm 以內(nèi)的位置，或者至少距電路板邊緣的距離等于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)中進(jìn)行流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也是防止由于外形加工引起電路板邊緣破損，引起銅
2012-10-24 14:35:15
1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2.把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料
2017-08-28 10:31:55
怎樣去設(shè)計(jì)電路板的焊盤？
2021-04-26 06:59:40
，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于
2018-03-11 09:28:49
迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等?！ ?、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛
2018-09-21 16:35:14
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的方法1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲 （1）由于覆銅板在存放過程中，因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會(huì)
2013-03-11 10:48:04
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī)，便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費(fèi)加工過程中環(huán)節(jié)有很多，包括開料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。 不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠
2023-08-17 14:35:11
高功率印刷電路板的十大基本設(shè)計(jì)要領(lǐng) 避免拉伸pattern，盡量削減多余銅箔 削減多余銅箔 一般認(rèn)為所謂的pattern設(shè)計(jì)，直覺上祇是單純的pattern layout，然而設(shè)計(jì)高功率印刷電路板
2017-10-20 10:44:05
0 PCB在生產(chǎn)過程中可焊性差，有時(shí)候還會(huì)產(chǎn)生PCB焊盤脫落的現(xiàn)象，我們可能會(huì)直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問題，但事實(shí)上原因并沒有這么簡(jiǎn)單，接下來就對(duì)PCB焊盤脫落原因進(jìn)行分析。
2019-04-24 15:46:45
16256 電路板在焊接時(shí)焊盤脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過長(zhǎng)或反復(fù)焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復(fù)膨脹才會(huì)脫落，在焊接的時(shí)候要多加注意這點(diǎn)防止更多的脫落。電路板將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴(kuò)大
2019-04-24 15:49:5817391 在柔性電路板FPC中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。目前，柔性電路板FPC使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔（也被稱作為鍛碾銅箔）；②電解銅箔。銅箔在柔性電路板FPC中應(yīng)用十分廣泛，但它是如何制作出來的呢？
2019-08-09 15:37:176784 柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔（也被稱作為鍛碾銅箔）；②電解銅箔。
2019-09-03 11:40:462408
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