電子發(fā)燒友App
汽車智能化、娛樂化、信息化是必然趨勢。隨著汽車智能化、娛樂化等功能的越發(fā)復(fù)雜，使得原本電子化程度不高的傳統(tǒng)汽車對PCB的用量（層數(shù)）和品質(zhì)的需求正不斷提升。據(jù)IC Insights預(yù)測，2018年全球汽車及其他車輛用IC市場將保持16%的增速快速發(fā)展。
新能源車大幅拉動PCB的需求。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車動力系統(tǒng)獨特，其對PCB的增量主要來源于三大動力控制系統(tǒng)（BMS、VCU和MCU），據(jù)估算，新能源整車PCB用量在5-8平米之間，增量價值約為4000元，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)汽車600元的價值。綜合考慮政策目標(biāo)、積分制影響和車企銷售規(guī)劃等因素，保守預(yù)計2020年全球及國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量分別為600和150萬輛，以此測算，到2020年，新能源汽車至少給全球及國內(nèi)汽車板市場分別帶來240和60億元的市場增量。
高等級ADAS系統(tǒng)將裝配更多的PCB來滿足需求。從各大智能汽車競爭者（如谷歌、百度、福特、奔馳、豐田、通用、一汽等）的目標(biāo)來看，2020年左右智能汽車有望成功實現(xiàn)商業(yè)化。近年來ADAS系統(tǒng)在汽車中滲透率正不斷提升，據(jù)Analysys預(yù)測，ADAS系統(tǒng)市場將以20%以上的速度增長，到2020年我國智能駕駛市場規(guī)模有望達(dá)到1200億元。
5G日益臨近，基站及3C終端產(chǎn)品將大大帶動高頻高速板的需求。2018年6月有望出臺5G商用或接近商用產(chǎn)品，到2020年正式商用。據(jù)估算，我國5G建設(shè)投資將達(dá)到7050 億元，較4G投資增長56.7%。與2G-4G通信系統(tǒng)相比，5G會更多的利用3000-5000MHz以及毫米波頻段，同時要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上，因此對于高頻高速板的需求將會大大增加。
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明確，國內(nèi)PCB企業(yè)加速崛起：PCB產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢明確，2017年國內(nèi)PCB企業(yè)營收至少12%的增速，而歐美日企業(yè)正不斷縮減。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，我國PCB行業(yè)雖起步較晚，但受下游應(yīng)用領(lǐng)域功能不斷復(fù)雜化的影響，技術(shù)含量、附加值較高的撓性板、HDI 板和封裝基板占比正逐年提升。
投資建議：我們認(rèn)為，汽車電動化、智能化是必然趨勢，且5G商業(yè)化臨近，這兩大新興需求將刺激PCB行業(yè)高增長。同時，PCB產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢明確，行業(yè)景氣向上，行業(yè)龍頭及技術(shù)革新的企業(yè)將會充分受益。建議重點關(guān)注國內(nèi)PCB行業(yè)龍頭深南電路（002916.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）、景旺電子（603228.SH）、崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等；覆銅板龍頭生益科技（600183.SH）和建滔化工（148.HK）。
風(fēng)險提示：原材料價格波動的風(fēng)險；PCB行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。
1
汽車+5G兩大新興需求刺激PCB行業(yè)高增長
1.1、 汽車電動化、智能化將成為PCB行業(yè)成長的主要動能
據(jù)IC Insights最新預(yù)測，2016年，汽車及其他車輛用IC市場規(guī)模為229億美元，同比增長11%；估計2017年銷售額達(dá)到280億美元，同比增長22%；2018銷售額增長至324億美元，同比增長16%；預(yù)計到2021年市場規(guī)模會增長至429億美元，年復(fù)合增長率可達(dá)13.4%。
輔助駕駛ADAS系統(tǒng)、電動汽車電池管理BMS系統(tǒng)、汽車智能中控屏、倒車影像等多種新興的汽車電子應(yīng)用增長動能強勁。無論將來汽車是傳統(tǒng)能源還是新能源，汽車朝著智能化、娛樂化、信息化是必然趨勢，電動化、智能化兩大趨勢將引發(fā)電子零組件的用量大幅攀升，汽車中配置的電子零組件占比會越來越高。作為“電子產(chǎn)品之母”，車用PCB產(chǎn)業(yè)深度受益于汽車電子化的趨勢。
目前，傳統(tǒng)汽車電子化程度不高，對PCB的需求量較小，PCB價值量也比較低。 據(jù)PCB網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，PCB在整個電子裝置成本中的占比約為2%，平均每輛汽車的PCB用量約為1平方米，價值60美元，高端車型的用量在2-3平米，價值為120-130美元。但隨著汽車越來越智能化、娛樂化，這些功能越發(fā)復(fù)雜化，使得傳統(tǒng)汽車對PCB不僅在用量（層數(shù)）上的需求大幅提升，而且對品質(zhì)和高端板的需求也在不斷提升。
1.1.1、 新能源車大幅拉動PCB需求
與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車由于其獨特的動力系統(tǒng)，對PCB的需求有顯著提升。電子裝置在傳統(tǒng)高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達(dá)到45%-65%。
新能源汽車所帶來的汽車PCB價值增量包含兩部分，即混合動力汽車所帶來的疊加增量和純電動汽車所帶來的替代增量?？傮w來看，不論是混動還是純電動，其PCB增量的具體來源都主要是三大動力控制系統(tǒng)（BMS、VCU和MCU）：
電池管理系統(tǒng)（BMS）中的主控電路對PCB用量約為0.24平米，單價可高達(dá)20000元/平方米；單體管理單元對PCB用量在3-5平米；
整車控制器（VCU）中的控制電路對 PCB用量在 0.03平米左右；
電機控制器（MCU）中的控制電路對PCB用量在0.15平米左右。
不同控制單元對于PCB板的工藝要求不同，產(chǎn)品的價格存在較大差異，VCU與MCU所用的PCB為普通板，附加值不高，價格在1000元/平米左右。整體估算，整車PCB用量在5-8平米之間，新增價值約為4000元，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)汽車。
國家政策強力支持新能源汽車市場發(fā)展。根據(jù)《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖》規(guī)劃，2020年我國新能源汽車銷量占汽車總體銷量的比例達(dá)到7%以上，2025年該比例達(dá)到20%以上，2030年提高到40%以上，我國新能源汽車市場空間依然巨大。整體而言，我們認(rèn)為在政策和市場的雙重驅(qū)動下，中國新能源汽車市場仍然會維持快速發(fā)展的態(tài)勢。
2015-2017年，國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量分別為 37.9、51.7和79.4萬輛，綜合考慮政策目標(biāo)、積分制影響和車企銷售規(guī)劃等因素，保守預(yù)計2018-2020年國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量分別為100、120和150萬輛，對應(yīng)的市場滲透率也會逐步提高至5%左右。以此測算，到2020年，新能源汽車至少給國內(nèi)汽車板市場帶來60億元的市場增量。根據(jù)全球能源署（IEA）統(tǒng)計，到2020年全球新能源汽車總銷量將達(dá)到600萬輛，以此測算，新能源汽車將會給全球汽車板市場帶來近240億市場增量。
1.1.2、 2020年我國智能駕駛市場規(guī)模有望達(dá)到1200億元
目前L1級智能駕駛已經(jīng)普及，L2級正在快速推進，歐盟立法要求2013年11月前的車都必須裝上緊急自動剎車，而沃爾沃的城市安全系統(tǒng)、本田的CMBS系統(tǒng)以及奔馳的Pre-Safe系統(tǒng)等，都是屬于這一階段的技術(shù)，L3級已經(jīng)擁有大量技術(shù)儲備，但功能尚不穩(wěn)定。L4級是最終發(fā)展目標(biāo)。從各大智能汽車競爭者的目標(biāo)來看，2020年左右智能汽車有望成功實現(xiàn)商業(yè)化。
我國也有望在2020年實現(xiàn)初步智能駕駛?！吨袊圃?025》明確提出，到2020年，掌握智能輔助駕駛總體技術(shù)及各項關(guān)鍵技術(shù)，初步建立智能網(wǎng)聯(lián)汽車自主研發(fā)體系及生產(chǎn)配套體系。到2025年，掌握自動駕駛總體技術(shù)及各項關(guān)鍵技術(shù)，建立較完善的智能網(wǎng)聯(lián)汽車自主研發(fā)體系、生產(chǎn)配套體系及產(chǎn)業(yè)群。
智能駕駛在汽車市場中滲透率不斷提升。ADAS系統(tǒng)市場增長迅速，從原來的高端市場逐步滲入中端市場，目前我國ADAS的滲透率在15%左右，但其中仍然有大量的智能駕駛乘用車處于等級1-等級2水平。隨著功能的進一步拓展完善，以及政策的鼓勵乃至強制性要求，根據(jù)Analysys預(yù)計，未來將以20%以上的速度增長，到2020年我國智能駕駛市場規(guī)模有望達(dá)到1200億元。ADAS中多種操作控制、安全控制、周邊控制功能都需要PCB來實現(xiàn)，預(yù)計未來實現(xiàn)完全自動駕駛的汽車將裝配更多的PCB來滿足需求。
1.2、 5G、通信行業(yè)有望大大帶動高頻高速PCB的需求
5G（第五代通信技術(shù)）具備比4G更高的性能，支持0.1-1Gbps的用戶體驗速率，每平方公里100萬的連接數(shù)密度，毫秒級的端到端時延，每平方公里數(shù)十Tbps的流量密度，每小時500Km以上的移動性和數(shù)十Gbps的峰值速率。其中，用戶體驗速率、連接數(shù)密度和時延為5G最基本的三個性能指標(biāo)。同時，5G還將大幅提高網(wǎng)絡(luò)部署和運營效率，相比4G，頻譜效率提升5-15倍，能效和成本效率提升百倍以上。
5G基站（gNB）將依靠現(xiàn)有的4G基站（eNB）為“主站”來進行部署。第一個5G標(biāo)準(zhǔn)完成了 NSA（非獨立部署）5G NR相關(guān)技術(shù)規(guī)范，主要針對增強型移動寬帶場景。所謂NSA，就是4G基站和5G基站共同沿用4G核心網(wǎng)，控制面信令走4G通道，即以雙連接的方式在現(xiàn)有4G LTE網(wǎng)絡(luò)上新增5G NR（新無線）。
相對于4G LTE接入網(wǎng)的BBU和RRU兩級構(gòu)架，5G RAN將演進為CU、DU 和 AAU三級結(jié)構(gòu)。
CU：原BBU的非實時部分將分割出來，重新定義為CU（Centralized Unit，集中單元），負(fù)責(zé)處理非實時協(xié)議和服務(wù)。
AAU：BBU的部分物理層處理功能與原RRU合并為AAU （Active Antenna Unit，有源天線處理單元）。
DU：BBU的剩余功能重新定義為DU（Distribute Unit，分布單元），負(fù)責(zé)處理物理層協(xié)議和實時服務(wù)。
我們預(yù)計早期5G部署與4G類似，只有前傳和回傳。而早期5G部署可能采用3.5GHz中頻段，由于3.5GHz頻段更高，單站覆蓋范圍更小，要達(dá)到與4G相當(dāng)?shù)母采w規(guī)模，需要的5G基站數(shù)量至少是4G的1.5-2倍。
毫米波發(fā)展推進千萬數(shù)目級別的小基站建設(shè)。未來5G網(wǎng)絡(luò)傳輸速率可達(dá)20Gbps，是4G峰值的200倍，傳輸速度的提升需要更高的頻段，但是更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小，信號滲透力越弱，因此運營商要部署更多的基站，相較于4G時代百萬級別的基站數(shù)量，5G時代基站規(guī)模有望突破千萬級別。
5G新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求。高頻電路通常是指工作頻率在1GHz以上的電路，必須滿足兩個要求：（1）介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。（2）介質(zhì)損耗必須小，其影響到信號傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小信號損耗也越小。這兩點對高頻 PCB的制造工藝要求非常高，因此高頻 PCB的技術(shù)壁壘較高，利潤率也遠(yuǎn)高于其他的傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品。
全球來看，5G將于2020年正式商用。根據(jù)我國的規(guī)劃，預(yù)計將經(jīng)歷三個階段：一是技術(shù)研發(fā)試驗，目前已完成；二是技術(shù)方案驗證，目前已啟動；三是系統(tǒng)驗證，預(yù)計到2018年底結(jié)束，2019年啟動5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。
根據(jù)智研咨詢預(yù)計，我國5G建設(shè)投資將達(dá)到7050 億元，較4G投資增長56.7%。目前，我國現(xiàn)有4G宏基站約300萬，其中中國移動144萬，中國電信86萬，中國聯(lián)通70萬，預(yù)計2017年三大運營商將再新增4G宏基站60萬，屆時我國的4G廣覆蓋階段將基本結(jié)束。預(yù)計三大運營商4G建網(wǎng)累計投資將超過4500 億元，折合單基站建設(shè)成本12.5萬元。未來5G宏基站量將是4G的1.25倍，約為450萬?？紤]到5G基站將大幅增加射頻器件及天線使用量，預(yù)計單基站的平均成本將是4G的1.25倍（已考慮基站成本隨著建設(shè)上規(guī)模而降價），約為15.67萬元。綜合來看，預(yù)計我國5G建設(shè)投資將達(dá)到7050億元，較4G投資增長56.7%。
除了基站，手機終端也是無線網(wǎng)絡(luò)中的重要組成部分，而且更新?lián)Q代速度非?？?，5G手機的崛起推動5G的發(fā)展。
首先，第一個5G NR標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，意味著手機芯片廠家可根據(jù)這個標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)芯片，但由于LTE和5G NR的底層技術(shù)并不相同，需要新增5G芯片，手機才能支持5G，所以用戶需要更換手機。同時，由于采用LTE與5G NR雙連接的方式，手機還得同時理解LTE和5G NR的信令。
其次，對于5G終端，需要提升發(fā)射功率，以提升上行覆蓋。
最后，為了更好的支持Massive MIMO技術(shù)，終端將支持4或8接收天線、支持上行波束賦形等，以增強上行單用戶速率和覆蓋。
結(jié)合以上三點，我們認(rèn)為正是由于只能通過換代才能實現(xiàn)與5G網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)運用，所以隨著5G手機等3C產(chǎn)品的崛起和普及，無疑將大大拉動中高端PCB的需求。
2
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明確，國內(nèi)PCB企業(yè)崛起
2.1、 PCB行業(yè)景氣向上，產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移明顯
PCB行業(yè)景氣向上，2017年產(chǎn)值超預(yù)期。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2017年全球PCB產(chǎn)值為588.43億美元，同比增長8.6%。電子產(chǎn)業(yè)的運營模式已逐漸由單一邁向多元化發(fā)展。同時，與人工智能相關(guān)的存儲器、傳感器以及基礎(chǔ)通信硬件設(shè)備或?qū)⒊蔀?018年下一個爆發(fā)點。
全球PCB產(chǎn)業(yè)正從“歐美主導(dǎo)”向“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。全球PCB產(chǎn)業(yè)最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本加入主導(dǎo)行列，形成歐美日共同主導(dǎo)的格局；21世紀(jì)初，隨著歐美國家生產(chǎn)成本過高和網(wǎng)絡(luò)泡沫導(dǎo)致的經(jīng)濟下行，大量電子產(chǎn)業(yè)鏈遷移到亞洲。中國、日韓、東南亞等國家憑借勞動力、運輸成本等優(yōu)勢，接過PCB生產(chǎn)的接力棒，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。
中國PCB行業(yè)進入加速發(fā)展期。2008-2016年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至271.23億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)7.65%，遠(yuǎn)超全球整體增長速度1.47%；2017年中國PCB產(chǎn)值為 297.32億美元，同比增長9.6%，已占據(jù)全球PCB一半以上的市場。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，中國出口的主要為中低端 PCB 產(chǎn)品，進口的多為高多層板、HDI 板、撓性板和封裝基板等中高端 PCB 產(chǎn)品。但隨著中國 PCB 企業(yè)實力的不斷增強，PCB 行業(yè)進出口的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)已在逐步發(fā)生變化。
通信和消費電子等已成為中國最大的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。中國PCB應(yīng)用市場分布廣泛，主要包括通信、計算機、消費電子、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等。
PCB產(chǎn)能向大陸地區(qū)不斷轉(zhuǎn)移，我們認(rèn)為原因有以下三點：
1、國外及地區(qū)的環(huán)保政策趨嚴(yán)，高排放的 PCB 行業(yè)被迫轉(zhuǎn)移。印刷電路板含有多種重金屬污染物，在其制造過程中會產(chǎn)生一定的環(huán)境污染。在國外嚴(yán)苛的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)下，直接增加企業(yè)的環(huán)保支出、增加管理費用進而影響利潤水平。所以歐美廠商只保留軍事、航空航天等高技術(shù)且機密性強的PCB業(yè)務(wù)以及小批量快速板等業(yè)務(wù)，而不斷減少高污染、低毛利的PCB業(yè)務(wù)。這部分業(yè)務(wù)便轉(zhuǎn)移到了環(huán)保要求相對寬松、環(huán)保支出相對較低的亞洲地區(qū)。
2、大陸市場相對低廉的勞動力成本優(yōu)勢明顯。大陸市場勞動力成本有著相對低廉的優(yōu)勢，遠(yuǎn)低于歐美發(fā)達(dá)國家水平，同時也低于日韓地區(qū)水平。國內(nèi)廠商憑借環(huán)保支出與人工成本的優(yōu)勢，獲取價格競爭的優(yōu)勢，進而提升自身的市場份額。
3、中國成為全球最大的消費電子產(chǎn)品市場，上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整配套PCB產(chǎn)業(yè)需求。近幾年，我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。PCB作為最接近終端產(chǎn)品的載體之一，隨著下游終端產(chǎn)品的火爆需求而持續(xù)增長。國內(nèi)為滿足下游需求，供給端也形成了“從銅箔-玻纖-樹脂-覆銅板-PCB”的完整產(chǎn)業(yè)鏈。因此在需求的推動下，行業(yè)產(chǎn)能不斷向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。
2.2、 國內(nèi)PCB企業(yè)加速崛起，高端化是大勢所趨
目前，全球約有2800家PCB企業(yè)，主要集中在國大陸、***地區(qū)日本、韓國美和歐洲等六大區(qū)域。日本是全球最大的高端PCB生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)品以高階HDI板、封裝基高層撓性為主；美國保留了高復(fù)雜性PCB的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品以高端多層板為主，主要應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域；韓國和***地區(qū)PCB企業(yè)也以附加值較高的封裝基板和HDI板等產(chǎn)品為主；中國大陸的整體技術(shù)水平與美、日本、韓國、***地區(qū)相比存在一定差距，但隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速擴張中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)的升級進程產(chǎn)業(yè)的升級進程不斷加快，高端多層板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力均實現(xiàn)了較大提升。
由于下游應(yīng)用領(lǐng)域較為分散的特性，全球印刷線路板行業(yè)也呈現(xiàn)高度分散的狀態(tài)，生產(chǎn)商眾多，但尚未出現(xiàn)市場主導(dǎo)者，全球排名前十的 PCB 廠商合計市場占有率不到35%，排名第一的企業(yè)市場占有率不到 7%。在全球前三十大PCB廠商中，大部分均面向計算機、移動終端、消費電子等個人消費領(lǐng)域。深南電路位列全球第21名，是前三十大廠商中唯一的中國內(nèi)資企業(yè)。
目前，中國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)由于具備人才優(yōu)勢、經(jīng)濟優(yōu)勢以及完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境，仍將保持PCB產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。
全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)能（尤其是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術(shù)含量PCB進一步向中國大陸等亞洲地區(qū)集中。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，技術(shù)含量較高的撓性板、HDI 板和封裝基板占比逐年提升，但仍相對較低。其中，技術(shù)含量最高的封裝基板產(chǎn)品在2016年的占比僅為2.65%，而內(nèi)資廠商中僅有深南電路、興森科技和珠海越亞等企業(yè)能夠生產(chǎn)。
根據(jù)Prismark預(yù)測，未來多層板仍將保持首要的市場地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；預(yù)計到2021年，高多層板、撓性板、HDI 板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達(dá)到60.58%，成為市場主流。
根據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年中國PCB產(chǎn)業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值增速均高于全球平均水平，尤其表現(xiàn)在高多層板、HDI 板、撓性板和封裝基板等各類高技術(shù)含量 PCB。以封裝基板為例，2016-2021年中國封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長率約為3.55%，而全球平均水平僅為0.14%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。
3
投資策略與受益標(biāo)的
3.1、投資策略
?。?）汽車電動化、智能化將成為PCB行業(yè)成長的主要動能：
汽車智能化、娛樂化、信息化是必然趨勢。隨著汽車智能化、娛樂化等功能的越發(fā)復(fù)雜，使得原本電子化程度不高的傳統(tǒng)汽車對PCB的用量（層數(shù)）和品質(zhì)的需求正不斷提升。據(jù)IC Insights預(yù)測，2018年全球汽車及其他車輛用IC市場將保持16%的增速快速發(fā)展。
新能源車大幅拉動PCB的需求。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車動力系統(tǒng)獨特，其對PCB的增量主要來源于三大動力控制系統(tǒng)（BMS、VCU和MCU），據(jù)估算，新能源整車PCB用量在5-8平米之間，增量價值約為4000元，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)汽車600元的價值。綜合考慮政策目標(biāo)、積分制影響和車企銷售規(guī)劃等因素，保守預(yù)計2020年全球及國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量分別為600和150萬輛，以此測算，到2020年，新能源汽車至少給全球及國內(nèi)汽車板市場分別帶來240和60億元的市場增量。
高等級ADAS系統(tǒng)將裝配更多的PCB來滿足需求。從各大智能汽車競爭者（如谷歌、百度、福特、奔馳、豐田、通用、一汽等）的目標(biāo)來看，2020年左右智能汽車有望成功實現(xiàn)商業(yè)化。近年來ADAS系統(tǒng)在汽車中滲透率正不斷提升，據(jù)Analysys預(yù)測，ADAS系統(tǒng)市場將以20%以上的速度增長，到2020年我國智能駕駛市場規(guī)模有望達(dá)到1200億元。
?。?）5G、通信行業(yè)有望大大帶動高頻高速PCB的需求：
5G日益臨近，基站及3C終端產(chǎn)品將大大帶動高頻高速板的需求。2018年6月有望出臺5G商用或接近商用產(chǎn)品，到2020年正式商用。據(jù)估算，我國5G建設(shè)投資將達(dá)到7050 億元，較4G投資增長56.7%。與2G-4G通信系統(tǒng)相比，5G會更多的利用3000-5000MHz以及毫米波頻段，同時要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上，因此對于高頻高速板的需求將會大大增加。
?。?）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明確，國內(nèi)PCB企業(yè)加速崛起：
PCB產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢明確，2017年國內(nèi)PCB企業(yè)營收至少12%的增速，而歐美日企業(yè)正不斷縮減。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，我國PCB行業(yè)雖起步較晚，但受下游應(yīng)用領(lǐng)域功能不斷復(fù)雜化的影響，技術(shù)含量、附加值較高的撓性板、HDI 板和封裝基板占比正逐年提升。
我們認(rèn)為，汽車電動化、智能化是必然趨勢，且5G商業(yè)化臨近，這兩大新興需求將刺激PCB行業(yè)高增長。同時，PCB產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢明確，2017年我國PCB行業(yè)增長已超預(yù)期，2018年有望繼續(xù)保持高增長，行業(yè)景氣向上，國內(nèi)企業(yè)正加速崛起，行業(yè)龍頭及技術(shù)革新的企業(yè)將會充分受益。建議重點關(guān)注國內(nèi)PCB行業(yè)龍頭深南電路（002916.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）、景旺電子（603228.SH）、崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等；覆銅板龍頭生益科技（600183.SH）和建滔化工（148.HK）。
3.2、 重點受益標(biāo)的
3.2.1、 深南電路（002916.SZ）：國內(nèi)高端板龍頭企業(yè)
公司業(yè)務(wù)覆蓋1級到3級封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)
公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務(wù)。
中高端的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，領(lǐng)先的細(xì)分市場地位
公司產(chǎn)品定位中高端，所生產(chǎn)的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等產(chǎn)品技術(shù)含量高。目前，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。
公司主要客戶有華為、諾基亞、中興、三星、霍尼韋爾、通用電氣、比亞迪、博世、長城等。2016年度，公司在全球PCB企業(yè)中位列第21名，是前三十大PCB廠商中唯一的中國內(nèi)資企業(yè)，產(chǎn)品主要集中在通信行業(yè)。
2016年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入45.99億元，同比增長30.69%，在全球PCB企業(yè)中位列第21名，是前三十大PCB廠商中唯一的中國內(nèi)資企業(yè)；在國內(nèi)全部PCB企業(yè)中位列第5名，在內(nèi)資PCB企業(yè)中已連續(xù)多年排名第一。2016年，公司實現(xiàn)歸母凈利潤2.74億元，同比增長74.22%；2017年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入56.87億元，同比增長23.67%，實現(xiàn)歸母凈利潤4.48億元，同比增長63.44%，公司的綜合實力和行業(yè)地位逐年提高。
募投項目打破產(chǎn)能瓶頸，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
公司募投項目“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目、數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目” 將進一步提升公司封裝基板業(yè)務(wù)和印制電路板業(yè)務(wù)的生產(chǎn)能力，擴大公司經(jīng)營規(guī)模，保持并提升公司在行業(yè)中的競爭地位。2016年度，公司印制電路板業(yè)務(wù)和封裝基板業(yè)務(wù)的產(chǎn)能分別達(dá)134.40萬平方米/年和20.60萬平方米/年。募集資金投資項目達(dá)產(chǎn)后，將新增印制電路板34萬平方米/年和封裝基板60萬平方米/年的產(chǎn)能，預(yù)計年均可實現(xiàn)營業(yè)收入分別為137900萬元和82484萬元，凈利潤分別為19340萬元和10774萬元。
3.2.2、 勝宏科技（300476.SZ）：顯卡板龍頭進軍車載和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，積極布局汽車PCB市場
公司主要產(chǎn)品為雙面板、多層板（含HDI板）等，其高密度多層VGA（顯卡）印制電路板市場份額全球第一。2016-2017年，公司雙面板產(chǎn)品收入占營業(yè)收入的比重分別為22.82%和20.36%；多層板產(chǎn)品收入占營業(yè)收入的比重分別為74.34%和76.12%。2017年公司實現(xiàn)營業(yè)收入24.42億元，同比增長34.35%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.82億元，同比增長21.44%。公司不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增加高附加值產(chǎn)品占比。公司2018年產(chǎn)能目標(biāo)為400萬平；銷售額目標(biāo)為40億元。
公司深耕于新型電子器件（高精密度線路板）的研究開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品國內(nèi)外銷售。產(chǎn)品下游應(yīng)用廣泛，主要包括計算機、通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航空航天等領(lǐng)域。并擁有一批優(yōu)質(zhì)客戶，如戴爾、德賽西威、沃特瑪、富士康、利亞德、兆光光電、TCL、嘉威科技、歌爾股份、LG等。
新一輪募投項目投產(chǎn)在即，躍進車載和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
公司IPO募投項目“高精密印制電路板擴產(chǎn)項目”已建成并達(dá)產(chǎn)運行，增加PCB產(chǎn)能60萬平米/年，其中高端HDI產(chǎn)能18萬平米/年，高端多層板產(chǎn)能42萬平米/年。公司目前擁有年產(chǎn)341.68萬平方米印制電路板的生產(chǎn)能力，同比增加17.34%。
此外，公司2016年啟動再融資擴產(chǎn)項目，建設(shè)6層、面積達(dá)8萬平方米廠房，募集10.82億元用于投資建設(shè)“新能源汽車及物聯(lián)網(wǎng)用線路板項目”。2017年10月，公司擴產(chǎn)項目部分竣工，產(chǎn)線開始調(diào)試并試運行。擴產(chǎn)項目將以工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)成為集自動化、信息化、數(shù)字化為一體的智慧綠色生態(tài)工廠，屆時產(chǎn)能產(chǎn)量將大幅度提升，預(yù)計2018年底實現(xiàn)全面達(dá)產(chǎn)。
3.2.3、 景旺電子（603228.SH）：穩(wěn)步擴張的PCB龍頭
穩(wěn)步擴張的RPCB、FPC龍頭公司
公司主要產(chǎn)品為雙面及多層剛性電路板（RPCB）、柔性電路板（FPC，含貼裝）和金屬基電路板，2016年度該三類產(chǎn)品的收入占營業(yè)收入的比重分別為60.39%、29.88%和8.14%。公司剛性板客戶中工業(yè)控制及醫(yī)療、汽車電子行業(yè)客戶的收入占比較高，在50%左右，該類客戶對電路板產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性要求較高，價格敏感度相對低，因此毛利率水平較高。根據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA，原名稱為“中國印制電路行業(yè)協(xié)會”）發(fā)布的行業(yè)排行榜，2016年公司在行業(yè)排行榜中名列第10 位，內(nèi)資企業(yè)排名中位列第2位。根據(jù)全球知名的調(diào)研機構(gòu) N.T.information 發(fā)布的全球 PCB 制造商排行統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年公司排名全球第32名。
公司擁有剛性板、柔性板和金屬基板三條產(chǎn)品線，是目前國內(nèi)行業(yè)產(chǎn)品線較齊全的廠家，公司將三類產(chǎn)品的技術(shù)資源進行整合，相互促進，開發(fā)了高密度柔性板、HDI剛撓結(jié)合板、銅基凸臺板、金屬基散熱型剛撓結(jié)合板、半撓折板、嵌埋銅塊板、嵌陶瓷基板、高頻微波板等產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)，主要用于智能手機、智能顯示、汽車電子、通信、無人機、工控電源、醫(yī)療器械、無線射頻等領(lǐng)域，主要客戶包括冠捷、天馬、信利集團、亞旭、ICAPE、劍橋科技、中興、華為、霍尼韋爾、海拉、POWER-ONE、艾默生、羅技等國內(nèi)外知名企業(yè)。
2016年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入32.83億元，同比增長22.63%，實現(xiàn)歸母凈利潤5.37億元，同比增長27.22%；2017年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入41.93億元，同比增長27.72%，實現(xiàn)歸母凈利潤8.09億元，同比增長27.80%。公司業(yè)績保持高增長，主要是通過持續(xù)挖掘產(chǎn)能和加大市場開拓力度，客戶對公司產(chǎn)品質(zhì)量的認(rèn)可度持續(xù)提升，推動了公司營業(yè)收入持續(xù)增長。
新產(chǎn)能投產(chǎn)在即，公司規(guī)模不斷擴大
公司2016年的印制電路板總產(chǎn)能為384.56萬平方米，其中，生產(chǎn)剛性電路板276.61萬平方米，柔性電路板61.59萬平方米，金屬基電路板27.38萬平方米，募投項目“江西景旺精密電路有限公司高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項目（一期）、景旺電子科技（龍川）有限公司新型電子元器件表面貼裝生產(chǎn)項目”，該項目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)120萬平方米RPCB、18萬平方米HDI板的產(chǎn)能和年表面貼裝12，440萬片F(xiàn)PC的產(chǎn)能，江西一期已接近全部建成達(dá)產(chǎn)。
此外，公司2017年9月擬通過可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金9.78億元，用于投資“江西景旺高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項目（二期）”。該項目建成達(dá)產(chǎn)后，將新增年產(chǎn)240萬平米剛性板產(chǎn)能，于2017年下半年開始建設(shè)，計劃于2018年第二季度投產(chǎn)，于2020年第二季度全部建成，于2022年達(dá)產(chǎn)。
江西景旺已為二期項目儲備20多個新認(rèn)證客戶，并導(dǎo)入了客戶多個新料號產(chǎn)品，目前這些客戶的產(chǎn)品因公司產(chǎn)能瓶頸尚未轉(zhuǎn)化為大批量訂單，是二期項目的產(chǎn)能消化的重要業(yè)務(wù)資源儲備。因此隨著募投項目的產(chǎn)能逐步釋放，公司生產(chǎn)能力將得到大幅提高，有利于公司穩(wěn)定現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)客戶群，同時有利于進一步擴大市場占有率。
3.2.4、 崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）：國內(nèi)小批量板行業(yè)的領(lǐng)先者
專注于小批量的市場定位
公司主要產(chǎn)品為小批量印制電路板，產(chǎn)品類型包括2-50層線路板、HDI板、厚銅板、剛撓結(jié)合板等印制電路板，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、安防電子和航空航天等高科技領(lǐng)域。
目前國內(nèi)PCB生產(chǎn)企業(yè)眾多，但絕大多數(shù)企業(yè)并沒有明確、專業(yè)的針對小批量市場的定位。公司是國內(nèi)小批量板行業(yè)的領(lǐng)先者，憑借著專業(yè)的市場定位以及多年技術(shù)與經(jīng)驗的沉淀形成了獨特、有效的服務(wù)模式和快速反應(yīng)客戶需求的能力，已成功開拓了海外市場，成為了艾默生、Bosch、DDi、Palpilot等PCB著名企業(yè)在中國的重要合作伙伴，境外銷售占比超過70%。
2016年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入22.47億元，同比增長27.87%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.76億元，同比增長24.88%；2017年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入31.03億元，同比增長38.12%，實現(xiàn)歸母凈利潤4.44億元，同比增長18.25%。公司營業(yè)收入保持高增長，主要是因為近年來公司提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，線路板、HDI板等技術(shù)含量較高的產(chǎn)品銷售收入增加所致。
產(chǎn)能逐步釋放，擴大公司規(guī)模、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
公司2015年度小批量印制電路板年產(chǎn)能為131.4 萬平方米，并在建年產(chǎn)48萬平方米的小批量印制電路板項目。公司募投項目主要定位于小批量高層板和HDI板，而高層板和HDI板是小批量板行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。
公司募投項目“小批量PCB生產(chǎn)基地（二期）項目”建成投產(chǎn)后，，將新增年產(chǎn)48萬平方米（其中，含24萬平方米的小批量高層板和24萬平方米小批量HDI）的小批量板的生產(chǎn)能力，目前產(chǎn)能正處于逐步釋放階段，預(yù)計2018年可以達(dá)產(chǎn)。這將有利于解決公司產(chǎn)能瓶頸，滿足客戶及未來市場的需求；有利于優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高高端市場的占有率；有利于進一步鞏固公司在國內(nèi)小批量板行業(yè)的領(lǐng)先地位。
此外，公司2017年12月通過可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金8億元，擬用于投資“崇達(dá)技術(shù)總部運營及研發(fā)中心建設(shè)項目、超大規(guī)格印制線路板技術(shù)改造項目、高多層線路板技術(shù)改造項目和補充流動資金”。該項目建成后，將會大大提高公司的研發(fā)能力，大幅提高公司自動化生產(chǎn)水平，有利于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
3.2.5、 滬電股份（002463.SZ）：主業(yè)不斷改善，車載、通訊業(yè)務(wù)迎發(fā)展
汽車電子和5G的純正標(biāo)的
公司主導(dǎo)產(chǎn)品為14-28層企業(yè)通信市場板和汽車板，并以辦公及工業(yè)設(shè)備板等為補充，產(chǎn)品應(yīng)用于通信設(shè)備、汽車、辦公及工業(yè)設(shè)備、微波射頻等多個領(lǐng)域。2016年度，滬電股份的企業(yè)通信市場板和汽車板收入占其主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為64.71%和26.26%，境外銷售占比超過60%。
2017年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入46.27億元，同比增長22.07%，實現(xiàn)歸母凈利潤2.02億元，同比增長54.81%。公司營業(yè)收入保持高增長，主要是因為在PCB細(xì)分市場的市場占有率以及整體產(chǎn)能利用率得到提升。同時隨著自動化生產(chǎn)線的調(diào)適以及相應(yīng)管理制度的優(yōu)化，公司生產(chǎn)效率和品質(zhì)得到持續(xù)提升并帶動成本循環(huán)改善，公司主營業(yè)務(wù)毛利率同比提高約2.42%。
公司設(shè)有研發(fā)中心，重點開展“導(dǎo)電盲撈工藝產(chǎn)品開發(fā)”、“埋嵌銅導(dǎo)電膠工藝開發(fā)與應(yīng)用”、“激光鐳射Cavity圖形工藝應(yīng)用開發(fā)”、“Line card 壓接盲孔工藝開發(fā)”、“Backdrill D+6新工藝開發(fā)”、“20G+高速通信產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)”、“Intel Purley 平臺產(chǎn)品開發(fā)”、“0.5mm BGA過線工藝研究”等項目的研發(fā)，其中部分項目已經(jīng)成功開發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。
搬廠完成，主業(yè)迎來拐點
隨著昆山老廠已全面完成遷工作，隨著產(chǎn)能利用率提升以及技改提升產(chǎn)出效率，毛利率正逐步回歸正常水平。清松新廠主要是企業(yè)通訊中高端PCB，客戶是華為、思科等通訊設(shè)備廠商；黃石廠主要是企業(yè)通訊中低端PCB，客戶以華為、中興為主，黃石滬士電子有限公司“年產(chǎn)300萬平方米印刷電路板和相關(guān)生產(chǎn)廢料資源回收、加工及生產(chǎn)配套項目”正有序推進，黃石廠虧損正在逐步縮減；滬利微電主要是汽車板，做安全性高的控制、車身制動、安全和中控屏等，客戶是大陸、博世等，汽車板業(yè)務(wù)公司在全球排名第9。未來公司將通過黃石的產(chǎn)能支持以及滬利微電的高技術(shù)、高附加價值產(chǎn)品的升級和產(chǎn)值占比提升，進一步鞏固其車用PCB的龍頭地位。
3.2.6、 生益科技（600183.SH）：穩(wěn)步增長的覆銅板龍頭
公司從事生產(chǎn)銷售覆銅板、粘結(jié)片和印制電路板等產(chǎn)品，產(chǎn)品主要供單、雙面及多層線路板，廣泛用于手機、汽車、通訊設(shè)備等各種高檔電子產(chǎn)品中。公司技術(shù)力量雄厚，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷世界多個國家和地區(qū)。
2016年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入37.90億元，同比增長12.23%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.31億元，同比增長2256.55%；2017年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入107.52億元，同比增長25.92%，實現(xiàn)歸母凈利潤10.75億元，同比增長43.63%。公司營業(yè)收入保持高增長，主要是因為公司各類產(chǎn)品的銷量增加；且新產(chǎn)品上市開始放量銷售，對盈利有較大貢獻。
公司著力于技術(shù)發(fā)展，重要體現(xiàn)是汽車電子領(lǐng)域，成功進入了博世發(fā)動機領(lǐng)域，公司車用產(chǎn)品的比例也在逐步增加，目前汽車電子在公司收入的占比約為20%-25%。
產(chǎn)能逐步釋放，高頻CCL大有作為
公司2017年12月通過可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金18億元，用于投資于“高導(dǎo)熱與高密度印制線路板用覆銅板產(chǎn)業(yè)化項目（二期）”、“年產(chǎn)1700萬平方米覆銅板及2200萬米商品粘結(jié)片建設(shè)項目”和“研發(fā)辦公大樓建設(shè)項目”，其中陜西高新二期項目建成投產(chǎn)后，將年產(chǎn)600萬張復(fù)合基材環(huán)氧覆銅板（CEM-1）、300萬張復(fù)合基材環(huán)氧覆銅板（CEM-3）、120萬張阻燃型環(huán)氧玻纖布覆銅板（FR-4）和300萬米商品粘結(jié)片。陜西高新二期項目的產(chǎn)能通過較長時間逐步釋放，預(yù)計2018年將能釋放300-500萬平方米。并且江蘇生益特種板材項目設(shè)計產(chǎn)能是150萬平方米，將于2018年底投產(chǎn)。募集資金投資項目的順利實施可以擴大公司生產(chǎn)規(guī)模，提升公司的核心競爭力，促進公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。
3.2.7、 建滔化工（148.HK）：覆銅板全球第一
絕對的行業(yè)龍頭，行業(yè)高速發(fā)展的最大受益者
2017年，建滔積層板實現(xiàn)營業(yè)收入182.4億港元，同比增長17%，實現(xiàn)基本凈利潤37.6億港元，同比增長92%。主要得益于公司產(chǎn)品量價齊升，一方面，公司是全球最大的覆銅板生產(chǎn)商（連續(xù)12年排名第一），市占率14%；另一方面，2017 年下半年，公司覆銅板價格上漲22%至126港元，2018年1月繼續(xù)上漲 5%。
內(nèi)生增長加速產(chǎn)能投放，擴大規(guī)模把握車用電子及5G商用的行業(yè)契機
公司新增原料，如銅箔、玻璃紗和玻璃布產(chǎn)能在2017年底完工，有助于解決覆銅板產(chǎn)能擴張瓶頸。公司新增覆銅板產(chǎn)能及建滔化工PCB產(chǎn)能將于2018年投產(chǎn)，其中CCL產(chǎn)能計劃提升15%，PCB產(chǎn)能計劃提升26%。由于下游需求旺盛，公司預(yù)計新增產(chǎn)能可以迅速被市場消化。由于覆銅板行業(yè)市場集中度很高，全球前十大廠商占比約為74%，故龍頭企業(yè)擁有一定的定價權(quán)。綜合來看，建滔化工將充分受益于行業(yè)高速發(fā)展帶來的紅利。
4
風(fēng)險提示
原材料價格波動的風(fēng)險；PCB行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論