手術(shù)很重要,術(shù)后恢復(fù)也必不可少!各種PCB布線完成之后,就ok了嗎?很顯然,不是!PCB布線后檢查工作也很必須,那么如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)中布線進(jìn)行檢查,為后來(lái)的PCB設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)鋪好“路”呢?本文會(huì)從PCB設(shè)計(jì)中的各種特性來(lái)教你如何完成PCB布線后的檢查工作,做好最后的把關(guān)工作!
在講解PCB布線完成后的檢查工作之前,先為大家介紹三種PCB的特殊走線技巧。將從直角走線,差分走線,蛇形線三個(gè)方面來(lái)闡述PCB LAYOUT的走線:
一、直角走線(三個(gè)方面)
直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面:一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載,減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續(xù)會(huì)造成信號(hào)的反射;三是直角尖端產(chǎn)生的EMI,到10GHz以上的RF設(shè)計(jì)領(lǐng)域,這些小小的直角都可能成為高速問(wèn)題的重點(diǎn)對(duì)象。
二、差分走線(“等長(zhǎng)、等距、參考平面”)
何為差分信號(hào)(Differential Signal)?通俗地說(shuō)就是驅(qū)動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號(hào),接收端通過(guò)比較這兩個(gè)電壓的差值來(lái)判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號(hào)的那一對(duì)走線就稱(chēng)為差分走線。差分信號(hào)和普通的單端信號(hào)走線相比,最明顯的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下三方面:
1、抗干擾能力強(qiáng),因?yàn)閮筛罘肿呔€之間的耦合很好,當(dāng)外界存在噪聲干擾時(shí),幾乎是同時(shí)被耦合到兩條線上,而接收端關(guān)心的只是兩信號(hào)的差值,所以外界的共模噪聲可被完全抵消。
2、能有效抑制EMI,同樣的道理,由于兩根信號(hào)的極性相反,他們對(duì)外輻射的電磁場(chǎng)可以相互抵消,耦合的越緊密,泄放到外界的電磁能量越少。
3、時(shí)序定位精確,由于差分信號(hào)的開(kāi)關(guān)變化是位于兩個(gè)信號(hào)的交點(diǎn),而不像普通單端信號(hào)依靠高低兩個(gè)閾值電壓判斷,因而受工藝,溫度的影響小,能降低時(shí)序上的誤差,同時(shí)也更適合于低幅度信號(hào)的電路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號(hào)技術(shù)。
三、蛇形線(調(diào)節(jié)延時(shí))
蛇形線是Layout中經(jīng)常使用的一類(lèi)走線方式。其主要目的就是為了調(diào)節(jié)延時(shí),滿足系統(tǒng)時(shí)序設(shè)計(jì)要求。其中最關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù)就是平行耦合長(zhǎng)度 (Lp)和耦合距離(S),很明顯,信號(hào)在蛇形走線上傳輸時(shí),相互平行的線段之間會(huì)發(fā)生耦合,呈差模形式,S越小,Lp越大,則耦合程度也越大??赡軙?huì)導(dǎo)致傳輸延時(shí)減小,以及由于串?dāng)_而大大降低信號(hào)的質(zhì)量,其機(jī)理可以參考對(duì)共模和差模串?dāng)_的分析。下面是給Layout工程師處理蛇形線時(shí)的幾點(diǎn)建議:
1、盡量增加平行線段的距離(S),至少大于3H,H指信號(hào)走線到參考平面的距離。通俗的說(shuō)就是繞大彎走線,只要S足夠大,就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。
2、減小耦合長(zhǎng)度Lp,當(dāng)兩倍的Lp延時(shí)接近或超過(guò)信號(hào)上升時(shí)間時(shí),產(chǎn)生的串?dāng)_將達(dá)到飽和。
3、帶狀線(Strip-Line)或者埋式微帶線(Embedded Micro-strip)的蛇形線引起的信號(hào)傳輸延時(shí)小于微帶走線(Micro-strip)。理論上,帶狀線不會(huì)因?yàn)椴钅4當(dāng)_影響傳輸速率。
4、高速以及對(duì)時(shí)序要求較為嚴(yán)格的信號(hào)線,盡量不要走蛇形線,尤其不能在小范圍內(nèi)蜿蜒走線。
5、可以經(jīng)常采用任意角度的蛇形走線,能有效的減少相互間的耦合。
6、高速PCB設(shè)計(jì)中,蛇形線沒(méi)有所謂濾波或抗干擾的能力,只可能降低信號(hào)質(zhì)量,所以只作時(shí)序匹配之用而無(wú)其它目的。
7、有時(shí)可以考慮螺旋走線的方式進(jìn)行繞線,仿真表明,其效果要優(yōu)于正常的蛇形走線。
手術(shù)很重要,術(shù)后恢復(fù)也必不可少!講完了PCB布線,那么布完線就完事了嗎?很顯然,不是!PCB布線后檢查工作也很必須,那么如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)中布線進(jìn)行檢查,為后來(lái)設(shè)計(jì)鋪好路呢?請(qǐng)看下文!
通用PCB設(shè)計(jì)圖檢查項(xiàng)目
1)電路分析了沒(méi)有?為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒(méi)有?
2)電路允許采用短的或隔離開(kāi)的關(guān)鍵引線嗎?
3)必須屏蔽的地方,有效地屏蔽了嗎?
4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒(méi)有?
5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸?
6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距?
7)是否采用了優(yōu)選的焊盤(pán)尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適?
9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過(guò)元件和附件嗎?
l0)裝配后字母看得見(jiàn)嗎?其尺寸和型號(hào)正確嗎?
11)為了防止起泡,大面積的銅箔開(kāi)窗口了沒(méi)有?
12)有工具定位孔嗎?
PCB電氣特性檢查項(xiàng)目:
1)是否分析了導(dǎo)線電阻、電感、電容的影響?尤其是對(duì)關(guān)鍵的壓降相接地的影析了嗎?
2)導(dǎo)線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?
3)在關(guān)鍵之處是否控制和規(guī)定了絕緣電阻值?
4)是否充分識(shí)別了極性?
5)從幾何學(xué)的角度衡量了導(dǎo)線間距對(duì)泄漏電阻、電壓的影向嗎?
6)改變表面涂覆層的介質(zhì)經(jīng)過(guò)鑒定了嗎?
PCB物理特性檢查項(xiàng)目:
1)所有焊盤(pán)及其位置是否適合總裝?
2)裝配好的印制電路板是否能滿足沖擊和振功條件?
3)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)元件的間距是多大?
4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?
5)發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印制電路板和其它熱敏元件隔離了嗎?
6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎?
7)元件安排和定向便于檢查嗎?
8)是否消除了印制電路板上和整個(gè)印制電路板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾?
9)定位孔的尺寸是否正確?
10)公差是否完全及合理?
11)控制和簽定過(guò)所有涂覆層的物理特性沒(méi)有?
12)孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內(nèi)?
PCB機(jī)械設(shè)計(jì)因素:
雖然印制電路板采取機(jī)械方法支撐元件,但它不能作為整個(gè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)件來(lái)使用。在印制版的邊沿部分,至少每隔5英寸進(jìn)行一定的文撐。選擇和設(shè)計(jì)印制電路板必須考慮的因素如下;
1)印制電路板的結(jié)構(gòu)——尺寸和形狀。
2)需要的機(jī)械附件和插頭(座)的類(lèi)型。
3)電路與其它電路及環(huán)境條件的適應(yīng)性。
4)根據(jù)一些因素,例如受熱和灰塵來(lái)考慮垂直或水平安裝印制電路板。
5)需要特別注意的一些環(huán)境因素,例如散熱、通風(fēng)、沖擊、振動(dòng)、濕度?;覊m、鹽霧以及輻射線。
6)支撐的程度。
7)保持和固定。
8)容易取下來(lái)。
評(píng)論
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