少數(shù)幾個(gè)常見原因3：接地過(guò)孔 - 不得不知的PCB布局陷阱：您還在浪費(fèi)時(shí)間和金錢嗎？

　　接地過(guò)孔

　　RF電路布局的主要問(wèn)題通常是電路的特征阻抗不理想，包括電路元件及其互聯(lián)。引線覆銅層較薄，則等效于電感線，并與鄰近的其它引線形成分布電容。引線穿過(guò)過(guò)孔時(shí)，也會(huì)表現(xiàn)出電感和電容特性。

　　過(guò)孔電容主要源于過(guò)孔焊盤側(cè)的覆銅與地層覆銅之間構(gòu)成的電容，它們之間由一個(gè)相當(dāng)小的圓環(huán)隔開。另外一個(gè)影響源于金屬過(guò)孔本身的圓柱。寄生電容的影響一般較小，通常只會(huì)造成高速數(shù)字信號(hào)的邊沿變差（本文不對(duì)此加以討論）。

　　過(guò)孔的最大影響是相應(yīng)的互聯(lián)方式所引起的寄生電感。因?yàn)镽F PCB設(shè)計(jì)中，大多數(shù)金屬過(guò)孔尺寸與集總元件的尺寸相同，可利用簡(jiǎn)單的公式估算電路過(guò)孔的影響（圖5）：

　　式中，LVIA為過(guò)孔的集總電感；h為過(guò)孔高度，單位為英寸；d為過(guò)孔直徑，單位為英寸2。

　　圖5. PCB橫截面用于估算寄生影響的過(guò)孔結(jié)構(gòu)

　　寄生電感往往對(duì)旁路電容的連接影響很大。理想的旁路電容在電源層與地層之間提供高頻短路，但是，非理想過(guò)孔則會(huì)影響地層和電源層之間的低感通路。典型的 PCB過(guò)孔（d = 10 mil、h = 62.5 mil）大約等效于一個(gè)1.34nH電感。給定ISM-RF產(chǎn)品的特定工作頻率，過(guò)孔會(huì)對(duì)敏感電路（例如，諧振槽路、濾波器以及匹配網(wǎng)絡(luò)等）造成不良影響。

　　如果敏感電路共用過(guò)孔，例如π型網(wǎng)絡(luò)的兩個(gè)臂，則會(huì)產(chǎn)生其它問(wèn)題。例如，放置一個(gè)等效于集總電感的理想過(guò)孔，等效原理圖則與原電路設(shè)計(jì)有很大區(qū)別（圖6）。與共用電流通路的串?dāng)_一樣3，導(dǎo)致互感增大，加大串?dāng)_和饋通。

　　圖6. 理想架構(gòu)與非理想架構(gòu)比較，電路中存在潛在的“信號(hào)通路”。

　　綜上所述，電路布局需要遵循以下原則：

　　確保對(duì)敏感區(qū)域的過(guò)孔電感建模。

　　濾波器或匹配網(wǎng)絡(luò)采用獨(dú)立過(guò)孔。

　　注意，較薄的PCB覆銅會(huì)降低過(guò)孔寄生電感的影響。