PCB制作中快速刪除鋪銅copper pour方法
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PCB鋪銅引發(fā)的問題
都知道在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時,就會產(chǎn)生天線效應,噪聲就會通過布線向外發(fā)射,如果在PCB中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音
2019-05-02 10:00:00
PCB鋪銅的DFM(可制造性)設(shè)計要點
,還可以減小環(huán)路面積。PCB鋪銅的意義鋪銅的主要好處是降低地線阻抗,(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要一些。普遍認為對于全由數(shù)字
2022-11-25 09:52:11
PCB鋪銅的一些經(jīng)驗
所謂鋪銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。如果PCB
2019-05-22 09:28:37
PCB鋪銅的優(yōu)點與缺點
,還可以減小環(huán)路面積。PCB鋪銅的意義鋪銅的主要好處是降低地線阻抗,(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要一些。普遍認為對于全由數(shù)字
2022-11-25 09:57:35
PCB鋪銅的利弊
都知道在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時,就會產(chǎn)生天線效應,噪聲就會通過布線向外發(fā)射,如果在PCB中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音
2018-08-12 18:27:46
PCB鋪銅的原因是什么
一般鋪銅有幾個方面原因:1、EMC.對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護作用;2、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對于布線較少的PCB板層鋪
2019-05-22 09:12:21
PCB鋪銅的問題
我們公司搞硬件的畫了一塊板子,要改,加一根線,可是那個搞硬件的辭職了。老板讓我搞。我直接在板子PCB上加了一根線,沒經(jīng)過原理圖??墒?b class="flag-6" style="color: red">鋪銅的時候出問題了,如下圖:沒有節(jié)點,那個LYLJZT是我自己加的一個網(wǎng)絡標號。不知道那個搞硬件的是怎么整的。請高手指教,謝謝!
2020-02-24 10:50:56
PCB為什么要鋪銅的原因
,可以相對放寬些。晶振在電路中可以算做一個高頻發(fā)射源,你可以在周圍鋪銅,然后將晶振的外殼接地,這樣會好一點。網(wǎng)狀鋪銅和實心鋪銅:1、從PCB加工的角度說,大規(guī)模生產(chǎn)時用網(wǎng)格銅的PCB的可生產(chǎn)性不如
2019-05-29 07:36:30
PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問題總結(jié)
一、PCB電路板放置鋪銅有什么作用?散熱;屏蔽 抗干擾 pcb板子帶有寄生電容;提高板子強度;美觀;增加被抄板的難度,尤其是覆銅+黑油。二、PROTEL不規(guī)則鋪銅的方法:1、先要知道在PCB那一
2014-11-18 17:27:19
PCB板中無GND時是否需要鋪銅,如果需要該怎樣鋪銅?
我在設(shè)計一塊僅用作信號導通pcb板時有些疑惑,這樣的板是否還需要鋪銅?板上除了一個連接器之外無任何的元器件,僅有幾個焊盤做導電觸點。如果需要鋪銅的話,應該連接哪一個網(wǎng)絡呢?望大家賜教,謝謝?。ㄏ腠槺?/div>
2022-07-25 14:33:09
pcb lay板中碎銅是什么啊 ,有什么影響沒
鋪銅的時候不要有碎銅,這個地方的碎銅是什么意思啊,碎銅是不是就是一小塊銅皮的意思啊,印象中pcb畫完后,不是鋪完銅 ,檢查設(shè)計滿足規(guī)則,gnd灌銅網(wǎng)絡都連通就可以了嗎?pcb lay板中碎銅是什么啊 ,有什么影響沒,謝謝各位哦
2014-11-05 17:06:12
pcb上,空的地方為什么要鋪銅?
pcb上空的地方為什么要鋪銅?一般鋪銅有以下幾個方面原因:1.EMC。對于大面積的地銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護作用。2.信號完整性要求,給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑,并
2014-11-05 17:04:43
pcb如何分別對鋪銅距離焊盤和鋪銅距離導線的安全距離設(shè)置不同的距離
鋪銅的時候單獨對一個網(wǎng)絡能鋪設(shè)置安全距離,可是想知道如何分別對鋪銅距離焊盤,和鋪銅距離導線的安全距離設(shè)置不同的距離,比方說,鋪銅距離焊盤10mil鋪銅距離走線15mil??
2019-02-21 06:36:27
鋪銅及地出現(xiàn)孤島是不是全部刪除
1、鋪銅很難盡量完整,出現(xiàn)孤島是不是全部刪除?2、原理圖上都是一個數(shù)字地,但是電源進來的時候,經(jīng)過濾波處理,現(xiàn)在在直接共地,干擾會不會從地線進來。
2019-05-07 07:35:05
鋪銅是PCB設(shè)計中必須要進行的部分嗎?
PCB在所有設(shè)計內(nèi)容都設(shè)計完成之后,通常還會進行最后一步的關(guān)鍵步驟,那就是鋪銅。鋪銅可以將主要的地(GND,SGND(信號地),AGND(模擬地))連接在一起?! ≡谠O(shè)計軟件中,通常鋪銅完的區(qū)域
2023-04-12 14:40:26
AD中的PCB文件導出CAD后鋪銅和字符都不對
AD中的PCB文件是正常,字體大小也合適,但導出成CAD后出現(xiàn)兩個問題:1.PCB板上的字體變大了 2.PCB板上的多邊鋪銅就成空的了。見下圖:
2019-03-20 07:35:12
Altium Designer中關(guān)于鋪銅的技巧
restore即可,這樣便不會影響PCB設(shè)計的速度。四.關(guān)于鋪銅速度慢的問題: 首先建議關(guān)掉DRC檢測。另外: 意思是在做規(guī)則設(shè)定的時候譬如間距,線寬等多用class來設(shè)定的方法,這樣可以有效的提高鋪銅
2015-12-28 22:53:01
Altium Designer鋪銅的疑惑
`布線完成,鋪銅時沒有使用Polygon Pour,我直接在絲印層畫好區(qū)域,通過Tools---Convert--Create Region from Selected Primitives,然后在屬性中把區(qū)域的網(wǎng)絡設(shè)置了一下。不知道這樣行不,望各位大神指點一下`
2020-08-23 13:55:52
Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的區(qū)別和用法
本帖最后由 zhihuizhou 于 2011-11-18 14:20 編輯
在AD中,大面積覆銅有3個重要概念:Fill(銅皮)Polygon Pour(灌銅)Plane(平面層)這3個概念
2011-10-22 13:14:42
Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的區(qū)別和用法
可能造成短路了。Polygon Pour:灌銅。它的作用與Fill相近,也是繪制大面積的銅皮;但是區(qū)別在于“灌”字,灌銅有獨特的智能性,會主動區(qū)分灌銅區(qū)中的過孔和焊點的網(wǎng)絡。如果過孔與焊點同屬一個網(wǎng)絡
2013-01-15 19:33:24
Fill,Polygon Pour,Plane之間的區(qū)別簡單介紹
在 AD 中,大面積覆銅有 3 個重要概念: Fill(銅皮,也就是靜態(tài)銅)Polygon Pour(灌銅,也就是動態(tài)銅) Plane(平面層)Fill 表示畫一塊實心的銅皮,將區(qū)域中的所有連線
2019-06-06 05:35:58
Flood和Hatch的區(qū)別是什么?
flood比較正確的說法應該叫灌銅,是指對用(Copper Pour)畫幅出來的閉合區(qū)域根據(jù)設(shè)定規(guī)則進行鋪銅的一個動作。而鋪銅是指用Copper手動畫銅皮。而對于Flood和Hatch的區(qū)別,在幫
2011-12-13 14:27:03
PADS9.5灌水鋪銅問題,在線等,急?。?!
`如圖所示,在畫好Copper Pour后Flood沒反應!沒有覆銅出來,設(shè)置也沒有什么問題,請教下大俠們是什么原因,在線等,很急,謝謝??!`
2017-05-08 10:04:42
PADS中鋪銅的過程
第一步:確定需要鋪銅的區(qū)域。通過“copper pour”選擇繪圖工具,右鍵選擇繪圖模式。模式可以是矩形,圓形,路徑等,要注意的是,預鋪銅區(qū)域必須是封閉的。第二步:設(shè)置鋪銅規(guī)則:規(guī)則:缺省規(guī)則缺省
2015-01-27 11:18:48
PADS內(nèi)電層分割與鋪銅
Flood為全局鋪銅命令。但是對plane area區(qū)域不適用。因為Flood Mode命令只對copper pour區(qū)域有效!下面是flood和hatch的區(qū)別:Flooding
2015-01-27 13:43:14
PADS常見問題全集
)setup-preferences-Thermals中,選中Remove Isolated copper;或 菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK12、如何修改PowerPCB 鋪銅(灌水
2012-09-14 17:08:29
POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅
NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR) SPLIT/MIXED 混合電氣層(內(nèi)層分割層法 PLACE AREA) 負片 CAM PLANE 純負片 (無分割,如
2018-09-14 16:34:29
POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅
) ----------------------------------- POWER : 正片 NO PLANE 純線路層 NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR) SPLIT
2013-10-15 11:09:43
Pads 9.5中怎么樣可以消除鋪銅呢
有時候Layout新的PCB板,可以從舊的*.pcb檔來編輯,這樣沿用到以前的設(shè)定,可以節(jié)省去設(shè)定的時間。不過通常拿來就改會遇到一個小問題,就是上面已經(jīng)做了鋪銅,所已在擺件之前,要怎么解除鋪銅呢?
2015-01-04 10:37:59
allegro 鋪銅時怎樣設(shè)置刪除outline以外的鋪銅呢?
allegro鋪銅時怎樣設(shè)置刪除outline以外的鋪銅呢?這跟designer不一樣呀pcb設(shè)置的邊界比較復雜,一次性全部大范圍鋪銅,結(jié)果outline外面的鋪銅不能刪除,求幫助
2013-08-23 11:16:43
pads layout中間層無法鋪銅,請教是怎么回事?
中間層卻鋪不上呢?頂層和底層的覆銅,我的操作是:點擊copper pour---> 將PCB框住-----> 彈出對話框如圖 -----> 點擊OK ----> 進入工具選項選擇
2018-01-22 14:23:21
pads layout里copper pour cut out后在里面再鋪一塊銅皮灌不進銅
pads layout里copper pour cut out后在里面再鋪一塊銅皮灌不進銅求助,該如何設(shè)置?
2016-03-01 10:39:53
pads鋪銅時copper pour邊框大時,不能自動刪除孤銅!
pads鋪銅時copper pour邊框大時,不能自動刪除孤銅!稍微小點的時候能自動刪除孤銅,這是為啥呀呀呀呀.....求助?。。?/div>
2012-08-11 09:26:07
powerpcb 鋪銅遇到的問題
請教各位:在使用power pcb 2007鋪銅時,PCB板中間一個網(wǎng)絡的地,外圍有另外一個網(wǎng)絡的地,使用copper pour時,中間網(wǎng)絡的地沒辦法實現(xiàn)灌銅flood,
2009-08-25 10:12:03
protell99鋪銅問題怎么解決
用protell99 鋪銅問題請教:手畫的pcb添加了GND,鋪銅時,選擇了***銅就一點鋪地都沒有,不選就帶著許多小的塊。 主要是鋪地不與GND相連,請問怎么解決?謝謝了!
2020-05-21 05:55:11
【Altium小課專題 第211篇如何在封裝制作時添加禁止鋪銅區(qū)域?
的時間。在PCB封裝庫中,選擇“Top Layer”層執(zhí)行菜單命令“放置→多邊形鋪銅挖空”,然后畫好所需要的挖空的區(qū)域即可,如果是設(shè)計完PCB之后才來進行鋪銅挖空的,可以在添加完鋪銅挖空之后選中器件右擊
2021-09-26 17:14:50
【案例分享】PADS中各類平面的作用與區(qū)別
這個層的網(wǎng)絡,如下圖中步驟,分配好網(wǎng)絡后,通過工具欄中的覆銅平面(copper pour)來劃分鋪銅區(qū)域。如果一個平面層有定義幾個網(wǎng)絡,就需要進行平面層分割了。比如一個電源層,定義了5V和3.3V兩個
2019-08-14 04:30:00
【設(shè)計技巧】PADS Layout設(shè)計PCB時的鋪銅基本步驟
進行鋪銅。點擊繪圖工具欄中的“板框和挖空區(qū)域”按鈕,如果PCB中沒有板框,則點擊該按鈕為畫板框,如果PCB中已經(jīng)有板框,則該按鈕為板框挖空區(qū),如下圖所示:畫板框和畫2D線是一樣的操作,可以選擇線、矩形
2019-08-14 08:00:00
【轉(zhuǎn)】Altium Designer中PCB鋪銅規(guī)則設(shè)定分享
Altium Designer中PCB鋪銅規(guī)則設(shè)定希望能夠為大家?guī)硇椭?/div>
2018-12-01 21:55:23
了解pcb設(shè)計鋪銅的意義及優(yōu)缺點
壓降,提高電源效率,與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。
PCB鋪銅的意義
鋪銅的主要好處是降低地線阻抗,(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗
2023-05-12 10:56:32
關(guān)于PCB的鋪銅問題?
最近畫板時注意到一些鋪銅的小問題。以前主要是畫一些低頻板直接鋪就好,最近涉及到一些高頻電路的設(shè)計發(fā)現(xiàn),鋪銅還是有些講究的。趁此機會就鋪銅問題說一下自己的一些體會:一般來說,我們鋪銅的目的都是將銅層
2015-10-14 09:40:30
關(guān)于allegro的鋪銅問題
`各位大俠,求助下,為什么allegro鋪銅之后兩個不同的銅皮之間不會自動避讓?請看上面的圖,BOTTOM層已經(jīng)鋪了電源銅皮了,然后再鋪一層GND銅皮,GND銅皮和電源銅皮沒有避讓,但是其他層都是好
2018-01-04 19:52:33
在PCB上盜銅的藝術(shù)
,行內(nèi)叫均流塊,也稱電鍍塊,指添加在多層PCB外層圖形區(qū)、PCB裝配輔條和制造面板輔條區(qū)域的銅平衡塊。
Copper Thieving有什么用?在PCB生產(chǎn)過程中在外層電鍍工藝這個環(huán)節(jié)時平衡電鍍電流
2023-04-25 17:55:27
收集出來的PADS資料
如何快速準確創(chuàng)建PCB封裝.pdf幫定IC的制作.pdf教您PADS單獨給某一個管腳設(shè)置淚滴.png新手鋪銅要知道.png模擬電路基礎(chǔ)教程.rar首創(chuàng)PADS-PCB按頁布局.rarpads over
2012-05-11 10:30:26
電路板設(shè)計中的PCB鋪銅,你了解多少?
,還可以減小環(huán)路面積。PCB鋪銅的意義鋪銅的主要好處是降低地線阻抗,(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要一些。普遍認為對于全由數(shù)字
2022-11-25 10:08:09
管腳連接了地線,copper pour鋪地就無法連接了
`管腳連接了地線,copper pour鋪地就無法連接了?COPPER POUR區(qū)域也定義為GND網(wǎng)絡了。打樣回來的板子也沒有問題,不知道為什么點擊地線網(wǎng)絡,鋪地沒有鏈接到一起?`
2011-06-22 11:20:36
請問鋪銅設(shè)置的時候連接到網(wǎng)絡和鋪銅完成后在PCB Inspector中設(shè)置Net有區(qū)別嗎?
顯示連接到網(wǎng)絡上了。請問鋪銅設(shè)置的時候就連接到網(wǎng)絡和鋪銅完成后在PCB Inspector中設(shè)置Net有區(qū)別嗎?為什么視頻里說通常采用后者,即鋪銅完成后連接網(wǎng)絡。
2019-09-24 05:35:08
請問AD16版本的鋪銅問題該怎么解決?
我用的是AD16,以前用的其他版本沒有這個問題。我鋪好銅之后,修改了線,所以有沖突,我刪除鋪銅,錯誤應該消除的。還有就是我雙擊重新鋪銅,沒有反應。
2019-07-15 04:29:16
請問怎么才能快速有效的鋪銅?
請問下,看kivy的視頻他鋪小塊的銅皮速度很快而且很規(guī)整沒有什么尖角,而我在鋪的時候特別慢,而且還容易出現(xiàn)點尖角,怎么才能快速有效的鋪銅呢?
2019-05-23 04:09:04
請問最后鋪銅的時候可以把同一類的地直接鋪銅嗎?
最近學畫PCB,不知道可不可以把地線留著不畫,或者是同一個地留著,最后鋪銅的時候把同一類的地直接鋪銅,這樣可以么 ?
2019-06-12 03:45:17
問個簡單的鋪銅問題
1、pcb鋪銅時候,在銅上打孔,有的孔有十字線連接,有的沒有,這是為什么呀?2、pcb在鋪銅上打的孔是可以導電的,那如果進行雙層pcb設(shè)計時候,上層和下層都有鋪銅時候,此時在打個孔,不就會把上層
2020-02-22 12:13:05
什么是pcb鋪銅?鋪銅有什么作用?#萌知計劃 #天天看科普 #線路板 #硬聲創(chuàng)作季
PCB設(shè)計鋪銅布線規(guī)范
fly發(fā)布于 2022-08-20 19:52:33
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