99se在元器件封裝時，焊盤內(nèi)心設(shè)計只有園，就是hole size項，如果元器件的腳是扁的，腳的橫切面是長方形，就不好設(shè)計。什么樣的EDA軟件在焊盤設(shè)計時無此缺陷？
2012-08-07 18:14:50
]波峰焊焊接圖 知道了兩種焊接的區(qū)別，那么在PCB布局時就應(yīng)該考慮好，自己的板子將來是走哪一個流程，如只有貼片元器件，則就選用回流焊，且最好所有元器件在同一面，這樣一次回流焊就可以搞定，如既有貼片又有
2014-12-23 15:55:12
，設(shè)計師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠 SMT 組裝的工藝性要求相適應(yīng)。
通常，制造商會對某些專用器件提供 BGA 印制板焊盤設(shè)計參數(shù)，于是設(shè)計師只能照搬使用沒有完全成熟的技術(shù)。當(dāng) BGA
2023-04-25 18:13:15
10 F或者更大的電容，以進(jìn)一步改善電源質(zhì)量。（7）元器件的編號應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1引腳表示方向；正負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上明
2015-02-11 16:32:54
對接。麥斯艾姆科技 3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm。 4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件
2012-12-10 17:33:53
元器件布局通則 在設(shè)計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。 pcb板尺寸
2018-08-30 16:18:07
工藝邊，這樣可以將電子元件放在PCB板邊,只要方便布線就可以。但是板邊的器件過機焊接時，可能會碰到機器的導(dǎo)軌，撞壞元器件。板邊的器件焊盤在制造工程中會被切除，如果焊盤比較小的話會影響焊接質(zhì)量。四、高/矮
2022-12-02 10:21:03
工藝邊，這樣可以將電子元件放在PCB板邊,只要方便布線就可以。但是板邊的器件過機焊接時，可能會碰到機器的導(dǎo)軌，撞壞元器件。板邊的器件焊盤在制造工程中會被切除，如果焊盤比較小的話會影響焊接質(zhì)量。四、高/矮
2022-12-02 10:05:46
考慮元器件之間的最小間隙要求，特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤間的孔距來保證?！ ≡诟哳lPCB中，還要盡量減少過孔的數(shù)量，這樣既可減少分布電容，又能增加PCB的機械強度?？傊?，在高頻PCB的設(shè)計中
2021-02-05 16:40:57
矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應(yīng)考慮電路板所能承受的機械強度。 布局技巧在PCB的布局設(shè)計中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計，對電路的全部元器件進(jìn)行
2018-12-28 09:28:08
布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。
2023-11-22 08:27:09
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。轉(zhuǎn)自：Pads Layout教程網(wǎng)
2014-12-31 11:38:54
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計基本原則
根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 14:38:25
。我們常見的焊盤形狀有方形焊盤，即印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。還有就是圓形焊盤：廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大
2020-06-01 17:19:10
PCB上元器件的布局，看完你就懂了
2021-04-26 06:40:37
一.PCB加工中的孔盤設(shè)計 孔盤設(shè)計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計，這些設(shè)計與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致，不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
做好一個設(shè)計者，最先要做的就是有個大致的整體布局，那樣才能做出具體的設(shè)計方案。同樣的PCB設(shè)計也是如此，想要使PCB板達(dá)到自己想要的樣子，整體布局、元器件的擺放位置是首要考慮的，他們對PCB板的設(shè)計有著關(guān)鍵作用，他們直接影響到整個印刷電路板的安裝、可靠性、通風(fēng)散熱、布線的直通率。
2019-05-23 06:33:32
在進(jìn)行PCB板設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB設(shè)計中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
），staggered rows（扇出過孔放置成兩個交叉的行），BGA（扇出重現(xiàn)BGA），under pads（扇出過孔直接放置在SMT元器件的焊盤下）這5中選擇?！ anout direction：扇出方向
2021-01-06 17:06:34
?！ ?、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管
2018-08-23 07:53:43
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊?！ 《?、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如
2013-10-23 11:10:59
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊?！ 《?、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管
2013-09-25 10:18:54
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大組件之焊盤(如
2018-11-23 16:58:35
SMT元器件可焊性檢測方法 1.焊槽滋潤法 焊槽滋潤法是most原始的元器件可焊性測驗辦法之一，它是一種經(jīng)過目測(或經(jīng)過放大 鏡)進(jìn)行評估的測驗辦法，其根本測驗程序為:將樣品浸漬于焊劑后取出
2021-10-08 13:37:50
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-20 11:54:40
PCB使用的元器件封裝有區(qū)別時，SMT工廠可用華秋DFM軟件進(jìn)行BOM文件查錯，避免使用采購的錯誤元器件，浪費成本。
3
匹配元件庫
當(dāng)元器件與焊盤不匹配，或者焊盤不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠
2023-06-16 11:58:13
電子加工廠對于SMT貼片加工的元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過程中會起到助力作用，布局問題如果隨心所欲不考慮實際加工情況的話會對生產(chǎn)造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求
2020-07-01 17:03:51
元器件怎樣布局
2012-07-19 09:36:48
元器件的原理圖參數(shù)后同時進(jìn)行元器件的PCB封裝繪制。 PCB的封裝其實就是將電子元器件的大小，焊盤大小，管腳的長寬（這些參數(shù)可以在元器件中的規(guī)格書中查找到）用圖形的形式表現(xiàn)出來，并且這些參數(shù)的要求也是
2023-04-13 15:52:29
水平方向上，大功率器件盡量靠近PCB邊緣布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近PCB上方布置，以便減少它們工作時對其他元器件的影響。（6）在元器件布局時應(yīng)考慮到對周圍熱輻射
2019-08-07 15:07:38
“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計需考慮smt廠家的經(jīng)驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:21:25
什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
AD17 PCB器件移動時，焊盤為什么會單獨移動，怎么設(shè)置讓器件整體移動？？
2019-05-29 23:27:54
工作中將用ALLEGRO檢查其他人設(shè)計的PCB是否合理，元器件選擇及元件焊盤是否合適等，請教哪些資料有相關(guān)知識？
2021-02-04 16:33:40
數(shù)據(jù)表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現(xiàn)錯位問題，因為一個焊盤較大會導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
不足虛焊或焊接不牢的風(fēng)險，PCB設(shè)計封裝制作時，需考慮好焊盤的尺寸大小，避免組裝時出現(xiàn)的品質(zhì)隱患。7、檢測引腳是否接觸多個焊盤PCB封裝做好后布線布局都已完成，采購元器件BOM表的型號錯誤，封裝名錯誤
2022-08-31 10:22:55
“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計需考慮smt廠家的經(jīng)驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:12:02
使用機械層畫線就會效率很低?？梢詣?chuàng)建一個僅有機械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據(jù)實際元器件布局，隨意調(diào)整這個焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
PCB元器件布局檢查規(guī)則送給你PCB布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后，要對PCB圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到最優(yōu)的效果。通常可以從以下若干方面進(jìn)行考察： 1.系統(tǒng)布局是否保證布線
2016-08-17 17:04:20
SMT/DIP的生產(chǎn)，PCB的焊盤大多會為了迎合元器件的設(shè)計，而設(shè)計成方形或圓形（注：也可設(shè)計成其他形狀，但這類情況，此處暫不作討論）。下面，請看焊盤的兩種基本設(shè)計【蓋PAD設(shè)計】設(shè)計圖：仿真圖：【露
2022-09-16 15:52:37
一些，一般絲印邊框到焊盤邊緣的距離為6mil左右，以保證生產(chǎn)和安裝的需要，如果畫的過近，會導(dǎo)致絲印框畫到焊盤上。一般生產(chǎn)之前的CAM過程中會將畫到焊盤上的絲印處理掉，以保證后期PCB制板和SMT貼片的正常，如圖4-83所示。 圖4-82元器件封裝絲印示意圖圖4-83元器件封裝絲印設(shè)置間距示意圖`
2021-07-01 17:29:51
。在PCB封裝庫界面，執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤”之后，在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤屬性
2021-09-16 14:18:53
還需更遠(yuǎn)一些，因為V-CUT刀從板中間過刀一般元器件離V-CUT的板邊要在 0.4mm以上 ，否則V-CUT刀會傷到焊盤，導(dǎo)致元器件無法焊接。03元器件干涉設(shè)備設(shè)計時元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件
2023-03-17 10:44:50
電子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是減少焊接缺點的極重要一環(huán)！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區(qū)域和高內(nèi)應(yīng)力區(qū)，布局應(yīng)盡量勻稱。
為了最大程度的 利用電路板空間 ，相信很多做設(shè)計的小伙伴，會盡
2023-05-08 09:58:39
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤再回流焊接時，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機械強度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
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淺談PCB元器件布局檢查規(guī)則[hide]PCB布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后，要對PCB圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局
2018-07-25 10:12:52
焊盤與過孔設(shè)計元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現(xiàn)的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
或加偷錫焊盤。
四、選擇性波峰焊的布局要求
需要單個處理的焊點的中心周邊5.0mm區(qū)域內(nèi)不應(yīng)布置其他焊點或SMT器件。
需要焊接的單排多引腳穿孔器件引腳中心距不小于1.27mm，距離焊點中心3.0mm
2023-05-15 11:34:09
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-08-20 21:45:46
和元器件的開裂和裂紋。12、較重的器件（如變壓器）不要遠(yuǎn)離定位孔，以免影響印制板的強度和變形度。布局時，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進(jìn)入波峰焊的一方）。13、變壓器和繼電器等會輻射能
2022-06-23 10:22:15
在PCB設(shè)計中，進(jìn)行PCB焊盤設(shè)計時，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
AD17交互布局時，在原理圖中框選，為什么在PCB中器件和相關(guān)的焊盤都會被選中？？？
2019-08-15 05:35:26
，實際元器件是2個引腳。BOM 錯料的真實案例BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。問題描述：某產(chǎn)品SMT時，根據(jù)BOM清單購買回來的物料中對應(yīng)位號，位號電容是0805封裝，實際貼片時發(fā)現(xiàn)PCB板上對應(yīng)位號
2023-02-17 10:22:05
SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計，需考慮SMT廠家的經(jīng)驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。
器件布局
2023-05-22 10:34:31
。 在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔寬度的PCB走線傳播的信號，在到達(dá)具有更寬銅箔(如0603封裝的30mil寬)的SMT焊盤時將遇到阻抗不連續(xù)性
2018-09-17 17:45:00
，實際元器件是2個引腳。BOM 錯料的真實案例BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。問題描述：某產(chǎn)品SMT時，根據(jù)BOM清單購買回來的物料中對應(yīng)位號，位號電容是0805封裝，實際貼片時發(fā)現(xiàn)PCB板上對應(yīng)位號
2023-02-17 10:29:01
PCB使用的元器件封裝有區(qū)別時，SMT工廠可用華秋DFM軟件進(jìn)行BOM文件查錯，避免使用采購的錯誤元器件，浪費成本。
3
匹配元件庫
當(dāng)元器件與焊盤不匹配，或者焊盤不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠
2023-06-16 14:01:50
與印制板
焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?！ 』亓骱附邮穷A(yù)先在
PCB焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面貼裝
元器件，利用外部熱源使焊料回流達(dá)到焊接要求而進(jìn)行的成組或逐點焊接工藝?；亓骱?/div>
2015-01-27 11:10:18
在PCB設(shè)計中需要注意哪些問題？PCB元器件布局要求有哪些？
2021-04-21 07:12:11
常用元器件焊盤圖形庫的要求有哪些？
2021-04-21 06:23:15
器件的回流焊接器件布局要求同種貼片器件間距要求≥12mil(焊盤間)，異種器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h為周圍近鄰器件最大高度差)?；亓鞴に嚨?b class="flag-6" style="color: red">SMT器件間距列表：(距離值以焊盤和器件體兩者中
2023-03-27 10:43:24
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 11:59:32
SMT-PCB上元器件的布局SMT-PCB上的焊盤
2021-04-23 06:23:13
還需更遠(yuǎn)一些，因為V-CUT刀從板中間過刀一般元器件離V-CUT的板邊要在 0.4mm以上 ，否則V-CUT刀會傷到焊盤，導(dǎo)致元器件無法焊接。03元器件干涉設(shè)備設(shè)計時元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件
2023-03-17 10:21:24
在進(jìn)行PCB設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
工藝時引線不需穿過電路板，可避免產(chǎn)生引線接受或輻射而得來的信號，進(jìn)而提高電路的信噪比?！ ≡u價SMT工藝性能的好壞，首先應(yīng)使焊點能夠正確成型；而正確成型的前提是必須合理設(shè)計PCB板上元器件的焊盤尺寸
2018-08-29 16:29:02
）內(nèi)不得貼裝元器件。 3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。 4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。 5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件
2012-12-21 16:08:35
和元器件的開裂和裂紋。12、較重的器件（如變壓器）不要遠(yuǎn)離定位孔，以免影響印制板的強度和變形度。布局時，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進(jìn)入波峰焊的一方）。13、變壓器和繼電器等會輻射能
2018-08-18 21:28:13
PCB線寬，焊盤大小報錯，怎么設(shè)置啊？還有，即使元器件重疊，也不報錯，誒，大神，指點迷津吧 PCB報錯.docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
為了方便在PCB布局的時候能夠使用對齊命令使元器件準(zhǔn)確對齊，往往都會在制作封裝的時候把原點設(shè)置在器件的中心但是在進(jìn)行PCB布局的時候，有時候希望能夠抓取器件的焊盤中心而不想去封裝庫那里修改，這時候
2019-09-10 23:35:47
連接利用裸露焊盤實現(xiàn)最佳電氣和熱連接有三個步驟——1、在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤這樣做的目的是為了與所有接地和接地層形成密集的熱連接，從而快速散熱。此步驟與高功耗器件及具有高通道數(shù)
2018-10-31 11:27:25
下方的一個焊盤，它是一個重要的連接，芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到器件下方的中心點。裸露焊盤的存在使許多轉(zhuǎn)換器和放大器可以省去接地引腳。關(guān)鍵是將該焊盤焊接到PCB時，要形成穩(wěn)定可靠的電氣連接和散熱
2018-09-12 15:06:09
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上
2006-04-16 21:43:47
541 簡述SMT-PCB的設(shè)計原則
SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤可加
2009-11-09 09:29:20971 SMT-PCB的設(shè)計原則
一、SMT-PCB上元器件的布局
1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸
2009-11-16 16:43:23549 簡述SMT-PCB的設(shè)計原則
SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如
2010-03-30 16:47:491467 PCB越做越精巧元器件越來越小.基本都在用SMT貼片技術(shù)生產(chǎn)了了解學(xué)習(xí)貼片元器件才能更多的了解維修生產(chǎn)。
2016-05-18 14:26:29
0 PCB元器件布局檢查規(guī)則
2017-12-22 13:51:500 本文首先來了解一下pcb板中常見的元器件有哪些，其次了解一下PCB電路板元器件布局的原則是什么，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-25 11:20:2123454 。布局結(jié)果的優(yōu)劣直接影響到布線的效果，從而影響到整個設(shè)計功能。因此，合理有效的布局是 PCB 設(shè)計成功的第一步。下面來了解一下混亂的 PCB 布局將會對元器件焊接造成這樣的影響。 1、PCB 設(shè)計存在布局沒有定位基準(zhǔn)、插座布在中心且與其他
2020-10-30 15:59:25540 元器件在 PCB 上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則，大量實踐經(jīng)驗表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低 PCB 的溫升，從而使元器件及 PCB 的故障率明顯下降。 1. 元器件應(yīng)安裝在最佳自然
2022-12-05 17:01:54675 SMT-PCB拼版設(shè)計規(guī)范
2023-06-15 10:59:11885 
SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計，需考慮SMT廠家的經(jīng)驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。器件布局
2023-05-11 10:23:03460 
PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB 上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點的可靠性。
2023-08-17 14:24:47247 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCB元器件布局布線基本規(guī)則.docx》資料免費下載
2023-11-13 16:10:3614 為什么說元器件布線布局很重要？PCB設(shè)計元器件放置指南? 元器件布線布局在PCB設(shè)計過程中起著至關(guān)重要的作用。它直接影響著電路的性能、可靠性和信號穩(wěn)定性。一個合理的元器件布局可以提高電路的工作效率
2023-12-21 11:31:37407 smt元器件有哪些優(yōu)點
2023-12-25 10:11:16271 已全部加載完成
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