本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 06:07 編輯
如圖這樣能不能在哪里設(shè)置有些焊盤自動(dòng)鋪銅有些焊盤自動(dòng)連接，每次放著樣的過孔都是鋪銅好了再放上去，很麻煩。特別是有時(shí)候要修改下線路的時(shí)候，重新鋪銅就會(huì)是自動(dòng)連接那種中間有空的。
2014-06-17 10:49:31
焊盤命名規(guī)范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中，又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范，以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤命名規(guī)范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
焊盤的內(nèi)孔也是和過孔一樣是金屬的嗎？焊盤在經(jīng)過其他信號層時(shí)，內(nèi)孔旁邊也有一圈銅箔用于和其他導(dǎo)線連接嗎？另外我又一個(gè)元件的封裝有兩個(gè)螺絲的安裝孔，是畫成過孔嗎？
2016-05-09 21:32:25
因?yàn)椋吹接腥嗽?b class="flag-6" style="color: red">焊盤打過孔，也有人建議盡量不要在焊盤打過孔，有時(shí)候在焊盤打個(gè)過孔，布線確實(shí)會(huì)容易很多，到底怎么權(quán)衡呢
2016-01-09 21:01:12
盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。4.對于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小
2018-08-04 16:41:08
SMD焊盤的過孔和布線區(qū)域布線的空間計(jì)算，以1.0mm間距的NSMD焊盤為例，NSMD焊盤到焊盤之間的中心間距距離為1.0mm，NSMD焊盤的直徑為0.47mm，焊盤之間焊盤平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
。但是每次看到她，盯得久了，都感覺自己像一個(gè)傻瓜。小師弟為了和師姐多呆一分鐘，他總是有問不完的問題，師姐每次總是給他耐心解答。比如今天他又問了一個(gè)過孔冒油上焊盤的缺陷，且聽網(wǎng)紅芬娓娓道來。冒油上焊盤
2022-06-06 15:34:48
。但是每次看到她，盯得久了，都感覺自己像一個(gè)傻瓜。小師弟為了和師姐多呆一分鐘，他總是有問不完的問題，師姐每次總是給他耐心解答。比如今天他又問了一個(gè)過孔冒油上焊盤的缺陷，且聽網(wǎng)紅芬娓娓道來。冒油上焊盤
2022-06-13 16:31:15
廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil。二、過孔的寄生電容 過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔
2010-03-16 09:11:53
器可選、可替代，將過孔反焊盤擴(kuò)大、非功能焊盤去掉、換成low Dk/low Df的板材等優(yōu)化措施均已用上，而我們的系統(tǒng)裕量依然不夠，仍需處處摳裕量，任何地方的提升都對系統(tǒng)性能有著不可忽視的作用時(shí)，是否有方法進(jìn)一步提升連接器過孔處的性能？
2019-07-23 06:43:22
通過對封裝、過孔和連接器的研究，闡述其原理，從而指導(dǎo)大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)φ麄€(gè)電氣路徑進(jìn)行完整地分析，即從驅(qū)動(dòng)端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。5.1. 過孔為了讓PCB的各層之間或者元器件和走
2008-08-03 13:17:20
新人入門，跟著老師學(xué)習(xí)89C51開發(fā)板實(shí)操，設(shè)置都是跟著老師一步步做的，敷銅完成后過孔連連接也不是直接連接，敷銅也不是紅色的，和老師不一樣，是怎么回事，怎么解決呢，求大神指導(dǎo)
2019-02-28 06:42:24
先從上層出線，再轉(zhuǎn)換到下層?？蓤D片中明顯是下層竟然沒有過孔就直接連接到了上層焊盤?？勺詣?dòng)布線就是這樣布置的?？上到y(tǒng)也沒有報(bào)錯(cuò)。我問了專家他們說需要設(shè)置一下。我是初學(xué)AD時(shí)間不長經(jīng)驗(yàn)不足，請教高人指點(diǎn)，在此表示感謝！謝謝了?。。?！
2018-05-27 18:03:52
芯片走線長度約9000mil。查看AD9627芯片手冊，片類自帶一級Buffer，不知道AD9627數(shù)字IO是否可以直接連接到FMC 連接器？如果直連信號質(zhì)量是否有保證？還是需要外部再加一級Buffer？謝謝！
2023-12-05 07:53:10
說明書上是說連VSS，那是在頂層直接連到vss的焊盤，還是需要打過孔在底層敷銅連接，我使用的是雙層板
2023-12-06 07:09:24
Allegro 17.2過孔直接打到焊盤中心，怎么設(shè)置都沒有效果。除非焊盤出線后走一個(gè)角度，在其它軟件中沒有碰到。
2019-07-06 22:12:36
各位壇友，最近用Allegro做封裝時(shí)，需要用到含有過孔的散熱焊盤，我的一個(gè)思路是：用Pad Designer建立一個(gè)焊盤，焊盤上打幾列過孔，如圖所示：因?yàn)榫匦?b class="flag-6" style="color: red">焊盤是表貼式焊盤，我不知道焊盤各層
2017-06-16 23:44:49
Altium Designer焊盤為梅花狀連接過孔為直接連接的方法
2021-04-26 06:25:48
。? 蘸少量液態(tài)助焊劑到焊接連線搭接區(qū)域，把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。盡量用最少的助焊劑和焊錫來保證可靠的連接。為了防止過多的焊錫回流，可在新焊盤的頂面放上膠帶。? 混合樹脂，涂在焊接連
2016-08-05 09:51:05
PADS DRC報(bào)焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
這兩種圖形的連線方法使得信號直接由焊盤與內(nèi)層相連接?？雌饋磉@種圖形連接方法簡單，卻直接受到加工 能力，制造成本與組裝工藝等因素的制約。
上述討論的導(dǎo)線與線距問題，并非所有制造商都有能力解決這些
2023-04-25 18:13:15
或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。所有機(jī)插零件需沿彎腳方向
2020-06-01 17:19:10
焊盤是過孔的一種，焊盤設(shè)計(jì)需注意以下事項(xiàng)?！ ?、焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔
2021-09-17 14:11:22
提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil。
二、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔
2013-01-29 10:52:33
一般取10mil 。 (3)金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。 (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。 (5)非金屬化孔反焊盤
2018-06-05 13:59:38
保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm?！ ?、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤 5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為
2018-09-25 11:19:47
PCB自動(dòng)布線時(shí)過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
盤與電源層的連接類型。Connect style連接類型有間隙連接、直接連接和不連接三種連接類型可供選擇；conductors（導(dǎo)線數(shù)）表示選擇間隙連接（relief connect）時(shí)，焊盤與內(nèi)電層
2021-01-06 17:06:34
例如對于大尺寸的2.4GHz的射頻模塊，為了防止因?yàn)樯徇^快，導(dǎo)致手焊元件時(shí)產(chǎn)生虛焊，元件的Pad的連接方式設(shè)置為十字型的熱焊盤。那么這種連接方式對模塊的性能會(huì)不會(huì)有明顯的影響，有木有做過類似的比較實(shí)驗(yàn)？
2017-06-20 15:13:29
`ad覆銅怎么把焊盤設(shè)置直接在實(shí)心，不要十字連接，請問怎么設(shè)置，謝謝`
2017-10-12 00:57:59
altium design14 覆銅和焊盤無法連接（同樣的網(wǎng)絡(luò)為GND），求助。幫我分析下原因？
2015-08-28 19:28:36
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
layout焊盤過孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2012-08-05 22:20:56
就是想把焊盤的頂層設(shè)置為全覆蓋，底層為十字連接的覆銅樣式，不知如何設(shè)置
2019-04-15 10:06:55
答：在設(shè)置銅皮與焊盤的連接方式為花焊盤連接時(shí)，在電源模塊由于可能擔(dān)心載流能力不夠，就會(huì)對連接之間的寬度進(jìn)行加粗處理。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)-規(guī)則”或者快捷鍵“DR”打開規(guī)則約束器，在
2021-07-20 16:17:37
異物或保護(hù)過孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過回流焊時(shí)，過孔冒錫會(huì)造成另一面開短路。4盤中孔、HDI設(shè)計(jì)引腳間距較小的BGA芯片，當(dāng)超出工藝制成引腳焊盤無法出線時(shí)，建議直接設(shè)計(jì) 盤中孔 ，例如手機(jī)
2023-03-24 11:51:19
AltiumDesigner6焊盤為梅花(或十字)狀連接，過孔為直接連接的方法：一、完成后效果二、PCB規(guī)則設(shè)置（PCBRULES）三、添加IsVia+四、添加InNamedPolygon（）五、添加網(wǎng)絡(luò)名，在InNamedPolygon（）中的括號內(nèi)插入網(wǎng)絡(luò)
2019-07-28 04:00:00
容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。 4.對于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求
2018-07-25 10:51:59
焊盤與過孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實(shí)現(xiàn)的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤的尺寸，但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過 1.2mm 或焊盤直徑超過 3.0mm 的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。 4. 對于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆
2019-12-11 17:15:09
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點(diǎn)，測試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-08-20 21:45:46
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點(diǎn)，測試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且
2022-06-23 10:22:15
的間距大于0.4mm。4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電
2017-02-08 10:33:26
同樣放兩個(gè)過孔，為什么這個(gè)地過孔就會(huì)破壞焊盤的阻焊，電源的就沒事，這個(gè)是什么規(guī)則造成的？
2019-06-20 05:35:17
`一、梅花焊盤1：固定孔需要非金屬化。過波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。2、固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)橐话鉖CB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝
2019-03-20 06:00:00
對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 過孔
2019-05-21 03:20:34
本帖最后由 zjjrcw 于 2015-9-21 00:24 編輯
我今天在學(xué)習(xí)用AD14布板時(shí)，遇到在頂層覆銅時(shí)，要不過孔和SMD焊盤都全部直接連接，要不就全部為發(fā)散狀連接。我需要像
2015-09-20 23:42:13
。。。。4層板，負(fù)片層是電源跟地，過孔我設(shè)置了全連接，然后我想問下各位大神，器件的焊盤是全連接更好，還是十字形連接更好，全連接信號完整性是否更好，但是焊接拆解很難受，求給位大神支招
2017-08-21 16:04:30
壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤和反焊盤最小多少？有對工藝比較了解的么？幫忙回復(fù)下
2015-01-29 14:40:17
同步6脈沖觸發(fā)器與PID輸出信號可以直接連接嗎？
2015-04-18 19:50:37
Altium中這種過孔還是焊盤怎么切的
2019-09-30 05:37:46
網(wǎng)絡(luò)連接GND的焊盤我想敷銅的時(shí)候十字連接敷銅，但是對于縮短地回路的過孔我想直接（direct方式）連接敷銅，感覺十字連接的過孔好丑。我一般都是敷銅完畢之后在上過孔，但是有時(shí)修改板子需要重新敷銅，這樣過孔的連接方式就會(huì)變成十字連接。請問哪位大神知道怎么分別設(shè)置焊盤與過孔敷銅時(shí)的連接方式？
2019-08-28 04:36:04
布線連接到焊盤怎么讓連接處一張寬
2019-08-27 05:35:07
，沒有Flash焊盤，是不是說，這個(gè)過孔不會(huì)連接到Power和GND？中圖via在GND和power層都使用了Flash 焊盤ab00，是否說明這個(gè)過孔會(huì)連接到GND和power層？打開ab00.dra
2015-04-30 23:50:16
UG480在VDDADC和GNDADC上顯示鐵氧體磁珠濾波器。如果我不使用XADC，是否仍然建議使用鐵氧體，或者我可以簡單地將VDDADC直接連接到VCCAUX和GNDADC直接連接到數(shù)字GND？
2020-07-27 14:42:38
本帖最后由 wuxie 于 2013-3-25 18:11 編輯
請問各位高手，我在PROTEL99作PCB圖，用敷銅連接兩焊盤，但發(fā)現(xiàn)敷銅與焊盤的連接是十字狀的，而我想要敷銅與焊盤為滿焊盤連接。請問我該怎么操作。請寫具體點(diǎn)。把在哪個(gè)菜單下設(shè)置些什么都寫清楚。非常謝謝！
2013-03-25 18:10:14
畫了個(gè)銅箔與VCC網(wǎng)絡(luò)連接，已經(jīng)分配網(wǎng)絡(luò)，但是就是有一個(gè)圓形焊盤無法連接上，選擇斜交，正交，都無法連接到熱焊盤，但是過孔全覆蓋，就可以不知道什么原因！請教，各位大俠！
2019-11-23 23:30:28
大于0.4mm。4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電
2017-03-06 10:38:53
;或"Decrease Priority"來提高或降低其優(yōu)先級，否則規(guī)則設(shè)置無效2.和銅皮相同網(wǎng)絡(luò)的SMD焊盤——》直接連接由于對于過孔和SMD器件都具有相同的規(guī)則，那么可以進(jìn)行
2015-12-30 16:45:01
焊盤和銅皮的連接方式的設(shè)置這樣設(shè)置對嗎？
2019-09-04 01:04:18
目前用到以下的電源芯片，請問以下的芯片thermalpad 是否需要加過孔到gnd層呢，還是直接在top層直接連接到地網(wǎng)絡(luò)：
如果在thermalpad 上打過孔，應(yīng)該打幾個(gè)
LT3042
2024-01-05 08:25:19
請問在allegro中鼠標(biāo)移動(dòng)到焊盤可以像AD中那樣，與這個(gè)焊盤所連接的所有線高亮嗎？如圖鼠標(biāo)移動(dòng)到一個(gè)焊盤，與他所連接的飛線可以高亮嗎？多謝解答！
2019-06-21 00:22:38
。可能只得到一個(gè)連接，并且連接很小，或者更糟糕，位于拐角處。將裸露焊盤分割為較小的部分可以確保各個(gè)區(qū)域都有一個(gè)連接點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更牢靠、均勻連接的裸露焊盤(見圖2和圖3)。 圖2. EPAD布局不當(dāng)?shù)氖纠?圖
2018-10-31 11:27:25
有時(shí)走線時(shí)過孔會(huì)調(diào)整，有時(shí)過孔與線段，焊盤只連接一點(diǎn)點(diǎn)，怎么快速檢查連接是否完整呢？求具體的操作步驟，詳細(xì)步驟，不然會(huì)暈的，謝謝。
2019-06-06 02:23:35
敷銅無法連接焊盤會(huì)被讓怎么樣設(shè)置
2019-07-11 23:50:59
問：我想問一下，覆地銅與地過孔之間的連接不是花焊盤連接，該怎么設(shè)置？答：找到銅皮連接規(guī)則，按如圖設(shè)置即可，不過建議過孔和銅皮全連接，焊盤與銅皮采用十字花連接
2019-02-27 11:05:54
2：給共地的兩個(gè)電容焊盤，鋪了動(dòng)態(tài)銅，卻是十字連接線，沒有像樣板那樣的完全連接，是哪里的問題3：芯片底部散熱焊盤，是過孔連接到地嗎，我嘗試在散熱焊盤增加了過孔，但是連接的飛線還在，請問是沒有連接好嗎，還是其他問題`
2015-04-28 16:04:43
功耗器件尤其重要。在電氣方面，這將為所有接地層提供良好的等電位連接。在底層上復(fù)制裸露焊盤時(shí)，它可以用作去耦接地點(diǎn)和安裝散熱器的地方?！ ∑浯?，將裸露焊盤分割成多個(gè)相同的部分。以棋盤狀最佳，可以通過絲網(wǎng)
2018-09-12 15:06:09
MC14433與80C51直接連接的接口
2009-10-25 11:48:30
2607 
Altium Designer 6焊盤為梅花(或十字)狀連接，過孔為直接連接的方法：一、完成后效果
2010-06-24 10:34:587409 
銅線和鋁線不能直接鉸接，最好用接線板連接，接線板為銅制，兩端用固定螺絲及墊片分別將銅芯線和鋁芯線固定擰緊即可。也可以通過空氣開關(guān)連接。
2020-01-18 16:10:0024561 
C -與ORACLE直接連接代碼(肇慶理士電源技術(shù)有限)-C#-與ORACLE直接連接代碼，有需要的可以參考！
2021-08-31 11:18:20
2 這是直接連接到220V電??源的220V800W閃光燈電路?？梢允褂靡粋€(gè)或多個(gè)具有高消耗/功率的燈。它是標(biāo)志警告或危險(xiǎn)的理想選擇，該電路使燈閃爍。
2022-05-10 17:19:132853 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Arduino和Visuino直接連接的LCD顯示器.zip》資料免費(fèi)下載
2022-11-02 11:43:071 電線中銅線和鋁線可以直接連接嗎？ 電線中銅線和鋁線可以直接連接嗎？這是一個(gè)非常常見的問題，涉及到了電子工程和電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。在本篇文章中，我將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地討論這個(gè)問題，并提供必要的解釋和背景知識
2023-12-11 15:24:11559
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