：0.2mil 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性?！ ?、全板鍍銅 在該過程中全部的表面
2009-04-07 17:07:24
槽(小槽)內(nèi)，再加入適量的清水溶解，注意勿將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。 (2)溶液所含的雜質(zhì)，可以先用各種化學(xué)方法清除，并以活性炭處理。 (3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標(biāo)準(zhǔn)量。 (4
2019-05-07 16:46:28
4) 金(連接器頂端)50μm 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。 歡迎轉(zhuǎn)載，信息維庫電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）:
2018-11-22 17:15:40
，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性
2023-06-09 14:19:07
0.2mil4) 金(連接器頂端)50μm 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。
2012-10-18 16:29:07
沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 ② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍
2008-09-23 15:41:20
：沒有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!因此要使自己能勝任電鍍工這個(gè)崗位，就必須懂一點(diǎn)電鍍的基本常識(shí)，通過理論上的培訓(xùn)，實(shí)踐操作合格，這樣才能真正的做合格的電鍍工。以下是電鍍基礎(chǔ)知識(shí)匯總的的70個(gè)問答（上篇），希望能幫到身邊的電鍍師傅們。
2021-02-26 06:56:25
泵相連，抽液泵的輸出端通過排出管與電鍍箱相連，雜質(zhì)過濾器和抽液泵放置在泵支撐座上。自動(dòng)電鍍設(shè)備可以提高電鍍設(shè)備的自動(dòng)控制程度，不僅可以有效提高生產(chǎn)效率，降低工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，還可以根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)進(jìn)行傳統(tǒng)
2022-06-07 09:42:21
按照?qǐng)D紙工藝加工，保證在公差范圍內(nèi)，孔壁光滑、孔口無毛刺，如果在打孔中發(fā)現(xiàn)孔壁粗糙、孔口翻邊、不結(jié)實(shí)，退回焊接從新加工生產(chǎn)。 3、化學(xué)電鍍或清洗、水洗（1）電鍍要求必須符合客戶要求，如鍍層厚度，電鍍
2018-08-07 17:34:25
通過高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分?！ ?．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)
2018-08-29 09:55:15
。可以通過高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分。 2．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子
2018-11-22 16:02:21
的發(fā)生不僅要進(jìn)行充分漂流，而且還要進(jìn)行充分干燥處理?？梢酝ㄟ^高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分?！ ?．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍
2013-11-04 11:43:31
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
技全國1首家P|CB樣板打板 ?、?此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸；(二)全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating ?、?作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉
2013-09-02 11:22:51
，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度?！ 、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
/ Ag 0。799Cu/ Cu2 0。345Ni /Ni2 -0。250Sn/ Sn2 -0。140Au/ Au 1。70三．某些電鍍液的電流效率：鍍鎳 95?98%硫酸鹽鍍銅 95?100%鍍錫
2018-08-29 16:29:00
厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。6、電鍍時(shí)間和銅厚是什么樣的一個(gè)關(guān)系? 線性關(guān)系;鍍層厚度微米==電鍍時(shí)間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。7、常聽說的一個(gè)名詞:一安鍍兩安
2016-08-01 21:12:39
樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔（通常是除指盤中孔以外的所有元件孔和工具孔）→鍍非盤中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程……
做POFV的PCB，面銅需要被電鍍兩次，一次是盤中孔電鍍孔銅
2023-06-14 16:33:40
)→FQA→成品?！ ?2)要點(diǎn)僅對(duì)導(dǎo)電圖形進(jìn)行選擇性電鍍。板子鉆孔，化學(xué)鍍銅，光成像以形成導(dǎo)電圖形，這時(shí)候僅對(duì)線路和孔及焊盤進(jìn)行圖形電鍍銅，使孔內(nèi)平均銅厚大于等于20μm，然后接著鍍錫(錫鍍層作為蝕刻
2018-09-21 16:45:08
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
、裂紋和其他缺陷 d.鍍層厚度非常均勻，是基體形狀的復(fù)制，因此特別適合于復(fù)雜零件、管件內(nèi)壁、盲孔工件的鍍覆 e.焊接性好 f.可代替不銹鋼等昂貴的金屬材料 g.有自然的潤滑性能，因而有優(yōu)良的防止擦傷的性能 h.由于鍍層精度高，可省略鍍后的研磨，拋光 i.操作簡便，成本較低
2017-08-21 08:54:39
，假若按正常化學(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果?！ 』迩疤幚韱栴}?！ ∫恍┗蹇赡軙?huì)吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時(shí)可能會(huì)因?yàn)闃渲旧韽?qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重
2018-11-28 11:43:06
的。經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化。顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉，然后在銅面上鍍錫鉛，然后去膜，接著用堿性藥水蝕刻去除透明的那部分銅箔，剩下的黑色或棕色底片便是我們需要的線路
2016-12-19 17:39:24
孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動(dòng)非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。麥|斯
2013-09-02 11:25:44
及導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內(nèi)的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴(kuò)散層。要達(dá)到薄均一的擴(kuò)散層，就目前水平電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)看，盡管該系統(tǒng)內(nèi)安裝
2018-08-30 10:49:13
電鍍基于鍍液的對(duì)流速度加快而形成渦流，能有效地使擴(kuò)散層的厚度降至１０微米左右。故采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍時(shí)，其電流密度可高達(dá)８Ａ/ｄｍ2。 印制電路板電鍍的關(guān)鍵，就是如何確?；鍍擅婕皩?dǎo)通孔內(nèi)壁銅層
2018-08-30 10:07:18
、電鍍時(shí)有哪些特點(diǎn)和要求。 對(duì)于貫穿孔來說，如果是垂直式孔化電鍍時(shí)，可以通過pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動(dòng)、振動(dòng)、鍍液攪拌一或噴射流動(dòng)等方法使PCB在制板兩個(gè)板面間產(chǎn)生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅
2018-09-10 16:28:09
化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 ?、谌?b class="flag-6" style="color: red">電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
最佳；4.水洗問題：因?yàn)槌?b class="flag-6" style="color: red">銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理 ， 各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多 ， 板面水洗不凈 ， 特別是沉銅調(diào)整除油劑 ， 不僅會(huì)造成交叉污染 ， 同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或
2023-03-14 15:48:23
銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液
2017-11-25 11:52:47
Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
`東莞市雅杰電子材料有限公司顧婷：137-1210-5630東莞市黃江鎮(zhèn)勝前崗江北路0769-33661717銅線材質(zhì)：T2無氧銅鍍層：表面鍍錫處理接觸面：采用無縫紫銅管，表面可刷洗、鍍錫、鍍銀或鍍
2018-11-17 11:40:56
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號(hào)：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
一、化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開始自行分解時(shí)，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個(gè)鍍液中緩慢而均勻地放出。 2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時(shí)采取有效
2018-07-20 21:46:42
銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同
2018-07-13 22:08:06
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
若在制板較厚，就無能為力了。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器，操作步驟多，但對(duì) 于較厚的在制板的加工能力強(qiáng)?；宓挠绊懟鍖?duì)電鍍填孔的影響也是不可忽視的，一般有介質(zhì)層材料、孔形、厚徑比、化學(xué)銅鍍層等因素
2018-10-23 13:34:50
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:57:31
`雅杰常規(guī)編織的金屬屏蔽網(wǎng)，編織網(wǎng)產(chǎn)品分為多種材質(zhì)，如不銹鋼，紫銅，鍍錫銅，鍍鎳銅，鍍銀銅，那么我們?cè)趺磪^(qū)分呢，單看顏色區(qū)分鍍錫銅的顏色亮呈現(xiàn)的是銀本色，而鍍鎳銅絲顏色較深呈一些提高耐磨性，提高
2020-03-03 15:18:14
是什么？簡單來說，孔銅就是指鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">孔壁的銅。PCB在鉆孔完成后，孔內(nèi)沒有任何的導(dǎo)體，一般先在孔壁基材上沉積銅（作為導(dǎo)體），然后通過兩次電鍍使銅加厚，達(dá)到要求的厚度。孔銅的厚度一般按IPC標(biāo)準(zhǔn)制作，二級(jí)要求為單點(diǎn)
2022-07-01 14:31:27
是什么？簡單來說，孔銅就是指鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">孔壁的銅。PCB在鉆孔完成后，孔內(nèi)沒有任何的導(dǎo)體，一般先在孔壁基材上沉積銅（作為導(dǎo)體），然后通過兩次電鍍使銅加厚，達(dá)到要求的厚度。孔銅的厚度一般按IPC標(biāo)準(zhǔn)制作，二級(jí)要求為單點(diǎn)
2022-07-01 14:29:10
`東莞市雅杰電子材料有限公司針對(duì)電力、電氣設(shè)備、建筑、機(jī)械設(shè)備、機(jī)電設(shè)備、新能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域定制/鍍錫銅編織線/鍍鎳銅編織線/TZX銅編織軟線、銅編織線、編織軟銅線等導(dǎo)電柔性連接，想了解更多
2019-03-14 13:45:18
目前有個(gè)問題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時(shí)，卻無法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:55:39
要求孔壁的銅皮要保留器件孔，其 工藝流程 ：鉆孔→沉銅→板面電鍍→外層線路→圖形電鍍→鍍鉛錫→銑半孔→退膜→蝕刻→退錫。
半長槽處理
當(dāng)半孔為槽孔時(shí)，需要在槽孔的兩端各加一個(gè)∮0.8-1.1mm
2023-06-20 10:39:40
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 14:05:44
是什么？簡單來說，孔銅就是指鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">孔壁的銅。PCB在鉆孔完成后，孔內(nèi)沒有任何的導(dǎo)體，一般先在孔壁基材上沉積銅（作為導(dǎo)體），然后通過兩次電鍍使銅加厚，達(dá)到要求的厚度。孔銅的厚度一般按IPC標(biāo)準(zhǔn)制作，二級(jí)要求為單點(diǎn)
2022-06-30 10:53:13
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 11:59:46
及多層板內(nèi)層電路的制作工藝。堿性氯化銅蝕刻劑適合于鍍焊料（錫-鉛）保護(hù)層的單面、雙面及多層印制外層電路的制作工藝?！ 。?）金屬化孔 金屬化孔工藝為下一步的電鍍加厚銅層打下基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)良好的電氣互連，金屬化
2023-04-20 15:25:28
越來越高，化學(xué)鍍鎳/金、銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)、化學(xué)浸錫技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。2 化學(xué)鍍鎳金工藝原理化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉
2015-04-10 20:49:20
;數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn)--> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化
2018-09-14 11:26:07
; 檢驗(yàn)--> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗(yàn)修
2013-09-24 15:47:52
隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。
2019-10-28 09:11:58
、單片銅箔厚度、總厚度。2、表面是否電鍍？鍍銀或者鍍錫？整條鍍還是兩端鍍？鍍多厚？3、是否需要鉆孔？如需要請(qǐng)?zhí)峁┛讖健?b class="flag-6" style="color: red">孔距。4、對(duì)焊接長度及中間軟的部位的長度是否有要求？5、外層是否需要絕緣套管或浸塑。`
2020-08-15 20:43:36
工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
。2、表面是否電鍍？鍍銀或者鍍錫？整條鍍還是兩端鍍？鍍多厚？3、是否需要鉆孔？如需要請(qǐng)?zhí)峁┛讖健?b class="flag-6" style="color: red">孔距。4、對(duì)焊接長度及中間軟的部位的長度是否有要求？5、外層是否需要絕緣套管或浸塑。`
2020-08-06 20:08:09
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:53:05
的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時(shí)，由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過厚，通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)流動(dòng)的狀態(tài)即渦流及回流的大小，導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析，只能通過工藝試驗(yàn)法來確定控制
2018-03-05 16:30:41
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多
2018-04-19 10:10:23
，特別是接觸體中許多小孔零件，孔內(nèi)、外鍍層的厚度差更加明顯。而采用周期性換向脈沖電源時(shí)，在電鍍金過程中，當(dāng)施加正向電流時(shí)，金在作為陰極的鍍件表面沉積，鍍件的凸起處為高電流密度區(qū)，鍍層沉積較快；當(dāng)施加
2023-02-27 21:30:02
鍍銅覆蓋孔上樹脂層的做法，簡稱POFV工藝.，也有叫做VIPPO。盤中孔的工藝流程：先鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔（通常是除指盤中孔以外的所有元件孔和工具孔）→鍍非
2023-03-27 14:33:01
`濺鍍制程需經(jīng)過高真空濺鍍、黃光制程、蝕刻多道工藝，是一套成熟穩(wěn)定、可靠性極佳的工藝，許多車用電子廠商與高端應(yīng)用制造商均使用此工藝。而較為成本導(dǎo)向的消費(fèi)性產(chǎn)品所應(yīng)用的MOSFET則較適合使用化學(xué)鍍來
2021-06-26 13:45:06
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:05:21
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:15:12
的均勻分布，必須除板面四周添加輔助陰極外，還要調(diào)整工藝參數(shù)以確保孔內(nèi)鍍層的均勻分布。從電鍍原理分析要對(duì)現(xiàn)有的工藝參數(shù)進(jìn)行科學(xué)的調(diào)整，就需要了解電流與被鍍厚度的關(guān)系，電鍍理論認(rèn)為，在高酸低銅的硫酸鹽類型的溶液
2013-11-07 11:28:14
輔助陰極外，還要調(diào)整工藝參數(shù)以確保孔內(nèi)鍍層的均勻分布。從電鍍原理分析要對(duì)現(xiàn)有的工藝參數(shù)進(jìn)行科學(xué)的調(diào)整，就需要了解電流與被鍍厚度的關(guān)系，電鍍理論認(rèn)為，在高酸低銅的硫酸鹽類型的溶液中，基板板面與孔內(nèi)鍍層
2018-11-21 11:03:47
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:54:35
縮減制程(Substractive Process)中，這是以直接蝕刻方式得到外層線路的做法，其流程如下：PTH-全板鍍厚銅至孔壁1 mil-正片干膜蓋孔-蝕刻-除膜得到裸銅線路的外層板.此種正片做法
2018-08-29 16:29:01
、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過程，僅需一個(gè)應(yīng)用步驟，隨后進(jìn)行熱固化，就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜，它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很強(qiáng)
2023-06-12 10:18:18
的油墨，用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過程，僅需一個(gè)應(yīng)用步驟，隨后進(jìn)行熱固化，就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜，它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種
2019-06-20 17:45:18
硅通孔（TSV）電鍍的高可靠性是高密度集成電路封裝應(yīng)用中的一個(gè)有吸引力的熱點(diǎn)。本文介紹了通過優(yōu)化濺射和電鍍條件對(duì)完全填充TSV的改進(jìn)。特別注意具有不同種子層結(jié)構(gòu)的樣品。這些樣品是通過不同的濺射和處理
2021-01-09 10:19:52
4) 金(連接器頂端)50μm 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。
2018-09-07 16:26:43
，此種板類通稱為混合電路板（Hybrid Circuits）。 Semi-Additive Process半加成制程 是指在絕緣的底材面上，以化學(xué)銅方式將所需的線路先直接生長出來，然后再改用電鍍
2018-09-11 16:11:57
鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風(fēng)整平、清洗、網(wǎng)印制標(biāo)記符號(hào)、外形加工、清洗干燥、檢驗(yàn)、包裝、成品。 7． 電鍍技術(shù)可分為哪幾種技術(shù)？ --常規(guī)孔化電鍍技術(shù)、直接電鍍技術(shù)、導(dǎo)電膠技術(shù)。麥|斯|艾|姆|P
2013-10-21 11:12:48
標(biāo)記符號(hào)、成品。 --PCB抄板圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗(yàn)、去毛刺、化學(xué)鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗(yàn)、刷板、貼膜（或網(wǎng)?。?、曝光顯影（或固化）、檢驗(yàn)修版、圖形電鍍
2018-09-07 16:33:49
銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面
2019-03-13 06:20:14
，然后在孔壁的周圍形成導(dǎo)體層。該導(dǎo)體層就會(huì)在積壓層面之間制造電氣觸點(diǎn)形成回路。形成互連孔的方法很多，如：引線；鉚釘；無電鍍方式（化學(xué)沉銅法，黑化法）將導(dǎo)體物質(zhì)鍍（涂）在孔壁上及直接電鍍法等等。這類方式
2018-11-23 16:52:40
因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍沒有控制好,電鍍沒有做好,就會(huì)出現(xiàn)電鍍孔內(nèi)有銅與無銅,這就會(huì)影響線路是否是通斷路的,針對(duì)上面的問題那么軟硬結(jié)合板廠家今天就來講解下電鍍的過程中調(diào)合。在添加劑擴(kuò)散控制情況下,大多數(shù)添加劑粒子擴(kuò)散并吸附
2018-08-14 17:21:57
比較穩(wěn)定，導(dǎo)電性能也比較優(yōu)良，但材料比較貴重，一般電鍍在端子的接觸層。D：單獨(dú)鎳本身電鍍性并不好，一般不會(huì)直接鍍鎳來作為焊接用，要就是現(xiàn)在有所謂的可焊鎳，但其實(shí)是鍍鎳后加一層助焊劑而已。
2023-02-22 21:55:17
在連接器電鍍中，由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求，鍍金工藝在連接器電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料連接器采用選擇性電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來進(jìn)行.近幾年
2016-06-30 14:46:37
毛刺，如果在打孔中發(fā)現(xiàn)孔壁粗糙、孔口翻邊、不結(jié)實(shí)，退回焊接從新加工生產(chǎn)。3、化學(xué)電鍍或清洗、水洗（1）電鍍要求必須符合客戶要求，如鍍層厚度，電鍍的介質(zhì)（銀、鎳、錫）（2）電鍍在前期處理要保證工件上下
2018-08-07 11:15:11
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個(gè)感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤濕不良, 請(qǐng)各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
1、鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連通線路，這個(gè)過程一般業(yè)界稱謂“PTH制程”，主要的工作
2020-10-27 08:52:37
完成鉆孔處理之后的板材試片，首先必須經(jīng)過整孔、微蝕、酸洗、預(yù)浸、活化以及速化等項(xiàng)前處理步驟，然后置于無電解銅的槽液之中，利用氧化還原的化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)行所需的沉積工作。3. 電鍍處理完成貫孔預(yù)鍍之后的板材
2018-08-29 10:10:24
進(jìn)行刷磨、除膠渣、化學(xué)銅、電鍍及線路制作等程序完成內(nèi)部線路，其后繼續(xù)制作外部結(jié)構(gòu)。 某些載板為了提高鏈接密度，會(huì)采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會(huì)直接影響鏈接質(zhì)量
2018-11-28 16:58:24
的電極反應(yīng)控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動(dòng)非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。 然而當(dāng)通孔
2018-09-19 16:25:01
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:38:25
銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳；
4.水洗問題：
因?yàn)槌?b class="flag-6" style="color: red">銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿
2023-06-09 14:44:53
介紹一種印刷電路板生產(chǎn)的直接電鍍工藝，對(duì)該價(jià)格體系所采用的加速劑G2和EX進(jìn)行了對(duì)比試驗(yàn)，并對(duì)藥液濃度，試驗(yàn)溶液溫度和浸沒時(shí)間進(jìn)了總結(jié)。
2009-03-30 17:46:55
0 直接電鍍的品質(zhì)檢驗(yàn) 反映直接電鍍品質(zhì)好壞的最主要的特征是孔壁導(dǎo)電性和電鍍銅層的沉積速度。導(dǎo)電能力的強(qiáng)弱既與導(dǎo)電層的微觀結(jié)構(gòu)相關(guān)，
2009-11-18 10:56:37
713 電化學(xué)與小孔電鍍制程
1、Active Carbon 活性炭是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)
2010-01-11 23:25:491015 鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語手冊(cè)
1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是
2010-02-21 10:06:171574 電化學(xué)與小孔電鍍制程術(shù)語手冊(cè)
1、Active Carbon 活性炭是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度
2010-02-21 10:08:161110 Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用
摘要：本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用，包括工藝過程及控制，各參數(shù)對(duì)溶液性能的影響，品質(zhì)檢驗(yàn)，廢水
2010-03-02 09:45:161009 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種?，F(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313130 
印制電路板直接電鍍研究
2022-12-30 09:21:134
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論