印制電路板的常見電性與特性名稱解釋
?? 2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量:見表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。
?? 3. 常用金屬電化當(dāng)量(見表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表)
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋:
?? 3. 常用金屬電化當(dāng)量(見表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表)
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋:
????? (2)鍍層內(nèi)應(yīng)力:電鍍后,鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽極彎曲(張應(yīng)力)或背向陽極彎曲(壓應(yīng)力)。
????? (3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數(shù):就是單位應(yīng)變的能力,具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅硬而延伸率極低的物質(zhì)。
????? (6)應(yīng)變:或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數(shù):是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時電容的比值。
????? (3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數(shù):就是單位應(yīng)變的能力,具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅硬而延伸率極低的物質(zhì)。
????? (6)應(yīng)變:或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數(shù):是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時電容的比值。
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表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表
表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表
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?
?表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表
?
表4
序號 |
金屬鍍層名稱 |
金屬鍍層重量 | |
|
mg/cm2 |
g/dm2 | |
1 |
銅鍍層 |
0.89 |
0.089 |
2 |
金鍍層 |
1.94 |
0.194 |
3 |
鎳鍍層 |
0.89 |
0.089 |
4 |
鎳鍍層 |
0.73 |
0.073 |
5 |
鈀鍍層 |
1.20 |
0.120 |
6 |
銠鍍層 |
1.25 |
0.125 |
?
?
常用化學(xué)藥品性質(zhì)
?? 2. 硝酸:HNO3-無色液體,比重15℃時1.526、沸點86℃。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強的透明液體,在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。
?? 3. 鹽酸:HCl-無色具有刺激性氣味,在17℃時其比重為1.264(對空氣而言)。沸點為-85.2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金:紅色晶體,易潮解。
?? 5. 硝酸銀:AgNO3-無色菱形片狀結(jié)晶,比重4.3551,208.5℃時熔融、灼熱時分解。如沒有有機物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒!
?? 6. 過硫酸銨:(NH4)2S2O8-無色甩時略帶淺綠色的薄片結(jié)晶,溶于水。
?? 7. 氯化亞錫:SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3.95、241℃時熔融、603.25℃時沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。
?? 8. 重鉻酸鉀:K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
?? 9. 王水:無色迅速變黃的液體,腐蝕性極強,有氯的氣味。配制方法:3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
? 10. 活性炭:黑色細致的小粒(塊),其特點具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉:NaCl-白色正方形結(jié)晶或細小的結(jié)晶粉末,比重2. 1675,熔點800℃、沸點1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉:Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結(jié)晶,比重1.5;溶于水,在34℃時具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉:NaOH-無色結(jié)晶物質(zhì),比重2.20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅:CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍色結(jié)晶,比重2.29。高于100℃時即開始失去結(jié)晶水。220℃時形成無水硫酸銅,它是白色粉末,比重3.606,極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重為1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀:KCN-無色結(jié)晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
? 17. 高猛酸鉀:KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶,具有金屬光澤,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強的氧化劑。
? 18. 過氧化氫:H2O2-無色稠液體,比重1.465(0℃時),具有弱的酸性反應(yīng)。
? 19. 氯化鈀:PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結(jié)晶,易失水。
? 20. 氫氟酸:HF-易流動的、收濕性強的無色液體,比重在12.8℃時0.9879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強烈的腐蝕性及毒性!
? 21. 堿式碳酸銅:CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細小顆粒的無定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。
? 22. 重鉻酸銨:(NH4)Cr2O7-橙紅色單斜晶系結(jié)晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水:氨水是無色液體,比水輕具有氨的獨特氣味和強堿性反應(yīng)。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶,比重1.88。在空氣中穩(wěn)定。
? 25. 鐵氰化鉀(赤血鹽):K3Fe(CN)6-深紅色菱形結(jié)晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質(zhì)中為強氧化劑。
?? 3. 鹽酸:HCl-無色具有刺激性氣味,在17℃時其比重為1.264(對空氣而言)。沸點為-85.2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金:紅色晶體,易潮解。
?? 5. 硝酸銀:AgNO3-無色菱形片狀結(jié)晶,比重4.3551,208.5℃時熔融、灼熱時分解。如沒有有機物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒!
?? 6. 過硫酸銨:(NH4)2S2O8-無色甩時略帶淺綠色的薄片結(jié)晶,溶于水。
?? 7. 氯化亞錫:SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3.95、241℃時熔融、603.25℃時沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。
?? 8. 重鉻酸鉀:K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
?? 9. 王水:無色迅速變黃的液體,腐蝕性極強,有氯的氣味。配制方法:3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
? 10. 活性炭:黑色細致的小粒(塊),其特點具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉:NaCl-白色正方形結(jié)晶或細小的結(jié)晶粉末,比重2. 1675,熔點800℃、沸點1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉:Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結(jié)晶,比重1.5;溶于水,在34℃時具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉:NaOH-無色結(jié)晶物質(zhì),比重2.20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅:CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍色結(jié)晶,比重2.29。高于100℃時即開始失去結(jié)晶水。220℃時形成無水硫酸銅,它是白色粉末,比重3.606,極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重為1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀:KCN-無色結(jié)晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
? 17. 高猛酸鉀:KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶,具有金屬光澤,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強的氧化劑。
? 18. 過氧化氫:H2O2-無色稠液體,比重1.465(0℃時),具有弱的酸性反應(yīng)。
? 19. 氯化鈀:PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結(jié)晶,易失水。
? 20. 氫氟酸:HF-易流動的、收濕性強的無色液體,比重在12.8℃時0.9879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強烈的腐蝕性及毒性!
? 21. 堿式碳酸銅:CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細小顆粒的無定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。
? 22. 重鉻酸銨:(NH4)Cr2O7-橙紅色單斜晶系結(jié)晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水:氨水是無色液體,比水輕具有氨的獨特氣味和強堿性反應(yīng)。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶,比重1.88。在空氣中穩(wěn)定。
? 25. 鐵氰化鉀(赤血鹽):K3Fe(CN)6-深紅色菱形結(jié)晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質(zhì)中為強氧化劑。
?? 2. 剛果試紙:在酸性介質(zhì)中變藍,而在堿性介質(zhì)中變紅(在PH=2—3時,則由藍色轉(zhuǎn)變成紅色。
?? 3. 石蕊試紙:為淺藍紫色(藍色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙,其顏色遇酸性介質(zhì)變藍色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。PH=6-7時則產(chǎn)生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙:白色酚酞試紙在堿性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。
?? 6. 橙黃I試紙:在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色,酸值在1.3-3. 2的范圍內(nèi),則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。
?? 3. 石蕊試紙:為淺藍紫色(藍色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙,其顏色遇酸性介質(zhì)變藍色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。PH=6-7時則產(chǎn)生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙:白色酚酞試紙在堿性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。
?? 6. 橙黃I試紙:在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色,酸值在1.3-3. 2的范圍內(nèi),則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。
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2013-09-10 10:49:08
單面印制電路板簡述
僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0,2~5,0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔,另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法,在銅箔上形成印制電路,無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
雙面印制電路板簡述
兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔,可在兩面制成印制電路,它兩面都可以布線,需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高,所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備,如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動向
較高的熱沖擊能力,以使印制電路板在電裝過程中經(jīng)過多次也不會產(chǎn)生氣泡、分層及焊盤鼓起等缺陷,確保表面安裝組件的高可靠性;并采用高粘度銅箔和改性環(huán)氧樹脂確保在焊接溫度下保持其足夠的粘合強度、并還應(yīng)具有高
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板中過孔互連多層供電系的建模與仿真
算法,本文研究過孔互連多層供電系構(gòu)造的阻抗特性。給出了互連過孔的電感模型,其電感值由一個簡單的表達式確定。互連過孔電感模型和供電系阻抗快速算法的準確性和有效性已由計算及實測S- 參量之間很好的一致性得到驗證。關(guān)鍵詞:多層印制電路板 過孔互連多層供電系構(gòu)造 全腔模模型 互連過孔電感模型[/hide]
2009-10-12 16:02:23
多層印制電路板簡易制作工藝
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的:多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產(chǎn)品,其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù),它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
好書推薦——信號完整性問題和印制電路板設(shè)計[美]
`本書是論述印制電路板設(shè)計的教科書,從相關(guān)的工程基礎(chǔ)知識入手,以理論與實踐相結(jié)合的方式,講述印制電路板設(shè)計者需要熟知的四個有關(guān)信號完整性的問題:EMI,串?dāng)_,傳輸線和旁路電容去耦。`
2013-01-04 15:01:07
常用印制電路板標準匯總
/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制電路板的焊接性測試?! ?6)J-STD-013: 球腳格點陣列封裝(SGA) 和其他高密度技術(shù)的應(yīng)用。建立印制電路板封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用,為高性能
2018-09-20 11:06:00
匯總印制電路板設(shè)計經(jīng)驗
變化而產(chǎn)生的噪聲,是印制電路板的可靠性設(shè)計的一種常規(guī)做法。配置原則如下:電源輸入端跨接一個10~100uF的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會好。為每個
2015-02-09 15:37:15
淺談多層印制電路板的設(shè)計和制作pdf
線再將布線變成制造者能夠投入生產(chǎn)的文件過程中必須既要熟悉印制板有關(guān)設(shè)計標準和要求又要熟悉了解有關(guān)印制板的生產(chǎn)制造工藝3 多層印制電路板的設(shè)計由于多層板的成本維修可靠性等問題在多層板
2008-08-15 01:14:56
用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項是什么
使用PROTEUS來設(shè)計其印刷電路板的一般設(shè)計步驟與注意事項用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項
2021-04-26 07:03:52
電磁兼容設(shè)計—印制電路板篇
四個定律來說揭示了 電子信息技術(shù)發(fā)展的規(guī)律性。在印制電路板中我們遵循這么一個原理,就是所謂的基爾霍夫定律,這是一個正常的電路,紅的是正常回路,綠的是非正?;芈?,一個非常重要的概念, 就是出現(xiàn)串?dāng)_的情況下
2011-10-25 21:21:03
電鍍對印制PCB電路板的重要性
在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長時間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此,必須
2018-11-22 17:15:40
電鍍對印制PCB電路板的重要性有哪些?
在印制電路板(PCB)上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長時間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
電鍍對印制電路板的重要性
電鍍對印制電路板的重要性 在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長時間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕
2012-10-18 16:29:07
線路電鍍和全板鍍銅對印制電路板的影響
在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長時間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此,必須
2018-09-07 16:26:43
組裝印制電路板的檢測
為完成印制電路板檢測的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學(xué)檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后,X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
組裝印制電路板的檢測
和焊接板的可靠性。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 然而,即使這些努力將缺陷減到最小,仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測,這或許是最重要的,因為
2013-10-28 14:45:19
解決射頻電路印制電路板的抗干擾設(shè)計的辦法
隨著通信技術(shù)的發(fā)展,無線射頻電路技術(shù)運用越來越廣,其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設(shè)計對于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。射頻電路PCB
2020-11-23 12:17:20
討論關(guān)于高頻電路印制電路板布局布線與普通電路板區(qū)別
如題高頻電路 印制電路板設(shè)計 在實際布線中需要注意些什么? 怎樣避免線路之間的干擾?
2013-02-27 11:17:20
高密度印制電路板(HDI)簡介
機能。因此,印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺,用以承接聯(lián)系零件的基的。印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件?! ∮捎谟∷?b class="flag-6" style="color: red">電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如
2010-03-16 09:28:51
印制電路板設(shè)計規(guī)范
印制電路板設(shè)計規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計,滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求,為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準則,為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:4568
印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)
印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)電子設(shè)計人員的電路設(shè)計思想最終要落實到實體,即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用,組成電路各要素的物理特性,如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606
印制電路板的常見問題
印制電路板的常見問題
在印制電路板工藝中常常會出現(xiàn)一些設(shè)計缺陷,導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)先天性不足。本文主要從實際經(jīng)驗出發(fā),總結(jié)可能會
2009-04-07 22:31:181366
印制電路板故障排除方法
印制電路板故障排除方法
為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印
2009-11-09 09:34:061293
印制電路板用護形涂層
印制電路板用護形涂層
護形涂層用來加強印制電路板組裝的性能和可靠性,使其能夠在像水下、航天和軍事應(yīng)用等惡劣的環(huán)境
2009-11-18 08:52:05623
印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板圖上的印制導(dǎo)線是將敷銅板需要的銅箔保存下來,構(gòu)成連接元器件的導(dǎo)線,本書將這
2009-11-19 09:07:20400
印制電路板的質(zhì)量要求_印制電路板的原理
本文首先闡述了印制線路板的制造原理,其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認證的基本要求,最后介紹了印制電路板設(shè)計質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:494745
為什么叫印制電路板?印制電路板來由介紹
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展,其次介紹了印制電路板的優(yōu)點和制作工藝,最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運用及未來發(fā)展趨勢。
2018-05-03 09:59:537383
印制電路板設(shè)計心得體會_設(shè)計印制電路板的五個技巧
本文開會對印制電路板設(shè)計進行了概述,其次介紹了成功設(shè)計印制電路板的五個技巧,最后介紹了印制電路板設(shè)計心得體會與總結(jié)。
2018-05-03 14:34:5717359
印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景
本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則,其次介紹了印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析,最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:593556
剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)
強堿性的特性,選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛-撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種,下面就這兩種技術(shù)與各位同行進行共同探討。
2019-05-28 16:17:353258
印制電路板工藝設(shè)計規(guī)范
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計,滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求,為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546
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