業(yè)界傳出,清華紫光集團(tuán)有意拉武漢新芯,搶進(jìn)NAND Flash市場,采取類似美光與臺DRAM大廠華亞科的合作模式,如此一來,紫光也可搭上武漢新芯構(gòu)建新廠的列車,并且與美光洽談技術(shù)授權(quán),加速紫光集團(tuán)發(fā)展壯大的時間。
2016-07-12 10:06:531169 據(jù)《華爾街日報》報道,清華紫光集團(tuán)將收購武漢新芯的大部分股權(quán),新武漢新芯將改名長江存儲技術(shù)有限公司(Yangtze River Storage Technology Co.),紫光集團(tuán)將擁有
2016-07-27 16:08:266344 據(jù)《華爾街日報》報道,紫光集團(tuán)已經(jīng)收購武漢新芯的部分股權(quán),而后者也將改名為長江存儲技術(shù)公司(Yangtze River Storage Technology Co.)。
2016-07-29 15:02:536776 2016年,紫光集團(tuán)與武漢新芯攜手的傳聞落地。根據(jù)雙方發(fā)布的消息,由紫光集團(tuán)和武漢新芯聯(lián)手組建的長江存儲科技有限責(zé)任公司于7月26日注冊成立。這意味著中國最大的存儲產(chǎn)業(yè)基地初見雛形。
2017-01-10 20:13:243032 技術(shù)最終將通過3D人臉識別等新興應(yīng)用進(jìn)入更廣泛的消費(fèi)市場。典型VCSEL器件橫截面示意圖,越來越多的這類器件采用單片式工藝iPhone給150mm晶圓吃了一顆“定心丸”蘋果iPhone X是首款具備
2019-05-12 23:04:07
、瑞薩、東京電子、日本勝高、美商泰瑞達(dá)、羅姆阿波羅(Rohm Apollo)等大廠,都在全球半導(dǎo)體業(yè)扮演關(guān)鍵地位。 半導(dǎo)體業(yè)者表示,今年初臺南發(fā)生6.4級強(qiáng)震,已對臺積電、聯(lián)電的晶圓產(chǎn)能造成影響,臺積
2016-04-20 11:27:33
`晶圓的圓形會造成很多核心破碎,這樣會有更多的良品率? 謝謝大蝦們!為什么不能決定硅片的形狀呢?`
2011-12-02 13:50:36
在庫存回補(bǔ)需求帶動下,包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價亦確認(rèn)止跌回升?! ⌒鹿诜窝滓咔閷Π雽?dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價詳細(xì)介紹了晶圓凸點目前的技術(shù)現(xiàn)狀,應(yīng)用效果,通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術(shù)晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機(jī)原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等,可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)?! 〈蠖鄶?shù)讀者都已經(jīng)知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來,因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面,是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
之一。由于硅的物理性質(zhì)穩(wěn)定,是最常被使用的半導(dǎo)體材料,近年又研發(fā)出第 2 代半導(dǎo)體砷化鎵、磷化銦,和第 3 代半導(dǎo)體氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等。晶圓是用沙子做成的,你相信嗎?自然界中的硅,通常是
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`日本JEL晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,中國代理,歡迎來電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是,晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大,其基材和 倒裝晶片相同,也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈?,確保足夠的真空,使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
暑假來一次說走就走的旅行簡單,來一次靜下心來與fpga靈魂互通卻不易這個夏天注定不平凡,武漢至芯帶給你不一樣的收獲。7月16日起航,正在報名中電話027-87630708地址:武漢市洪山區(qū)雄楚大道261號漢飛精英青年城1511室
2016-06-29 11:57:00
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
晶振與晶體的區(qū)別是什么?MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別是什么?晶振與晶體的參數(shù)有哪些?
2021-06-08 07:03:42
,接受芯片價格上漲已是必然的結(jié)果,更何況,現(xiàn)在漲價也不保證一定有貨。臺系消費(fèi)性IC設(shè)計業(yè)者指出,8吋晶圓代工產(chǎn)能原本就已經(jīng)異常吃緊,在中芯國際也被美國***列入管制范圍后,原先在中芯投片的各路芯片人馬
2020-10-15 16:30:57
SiC SBD 晶圓級測試 求助:需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
`晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本文的主要內(nèi)容有:沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓,以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
,我們將采用穿硅通孔(TSV)用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔,通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積(MOCVD)淀積一層TiN薄膜作為籽晶層,隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
為我國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地,月產(chǎn)能為10萬片晶圓,而在去年七月份紫光集團(tuán)還參與了長江存儲的投資,計劃投資1600億元,打造國產(chǎn)3D NAND閃存,研發(fā)DRAM。
2018-03-28 23:42:26
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測,在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標(biāo)上記號,而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圓片,打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上,能量集中,利用熱傳導(dǎo)固化,比用烤箱,烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣(或惰性氣體)加熱,再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
***求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片,頭尾料,邊皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 14:01:11
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2010-10-31 14:00:00
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片,是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊,大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能,都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn),生產(chǎn)出來后,每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品,這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù),包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
企業(yè)的銷售量暴增,直接導(dǎo)致MCU市場供貨緊張,國內(nèi)外MCU主要供應(yīng)商相繼斷貨。芯圣電子holychip作為國內(nèi)知名MCU品牌供應(yīng)商,在過去半年中供貨穩(wěn)定,滿足了小家電客戶的需求,出貨量同比增長300%。芯圣電子
2020-11-11 16:57:31
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29
`據(jù)***媒體報道,全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原,不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料,加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增,臺積電為鞏固蘋果(Apple
2017-02-09 14:43:27
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年,集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠,為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人:孫女士電話:***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了,它就是硅提過提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來看側(cè)面,非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓,看它的光澤多好,象面鏡子,把小春都照進(jìn)去了。:) 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
為-19%FS/100度。敏芯微電子稱,其在國內(nèi)率先獨家推出的MEMS絕對壓力傳感器芯片,可同時兼容開環(huán)和閉環(huán)橋臂兩種應(yīng)用,極大方便了客戶使用?! ∧壳?,敏芯微電子可以芯片或晶圓的形式向客戶供貨,初期
2018-11-01 17:16:10
高位。而硅晶圓是晶圓代工必不可少的材料,自今年第二季度開始供應(yīng)吃緊,全球硅晶圓大廠紛紛漲價。硅晶圓龍頭——日本信越帶頭漲價。今年3月,信越宣布對其所有硅產(chǎn)品價格調(diào)漲10%~20%。8月24日,信越再次
2021-09-02 09:44:44
供應(yīng)晶圓芯片,型號有: 可控硅, 中、大功率晶體管,13000系列晶體管,達(dá)林頓晶體管,高頻小信號晶體管,開關(guān)二極管,肖特基二極管,穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
`作為近年來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的“當(dāng)紅炸子雞”, 趙偉國和他的清華紫光集團(tuán)又一次成功搶占頭條。據(jù)《華爾街日報》報道稱,清華紫光將收購武漢新芯,借此涉足存儲領(lǐng)域。據(jù)悉,清華紫光收購武漢新芯50%的股權(quán)
2016-07-29 15:42:37
;nbsp; 用激光對晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
; 2010年1月3日,蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī),該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆(玻鈍)二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割,技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試;集成電路測試技術(shù)員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測方法;集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣
2022-04-01 08:53:00
晶圓測溫系統(tǒng),晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單
2024-03-15 09:22:08
日本政府對韓限制出口后,許多分析指出,日韓交易糾紛也將自傷日本企業(yè),但為何日本仍愿意出臺此政策呢?韓媒《Money Today》初步估計,若發(fā)展至最糟情況,韓日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)損失規(guī)模為45萬億韓元、1700億韓元,兩國差距明顯。
2019-08-07 14:29:442048
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