在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點(diǎn)開路）和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥?b class="flag-6" style="color: red">工藝，焊點(diǎn)
2018-09-07 15:28:28
盤寬度為0.015〃時，在使用免洗型 錫膏在空氣中回流的裝配工藝中產(chǎn)生的缺陷最少。但是，由于裝配數(shù)量的限制，所以嚴(yán)格地說，在0.015″和 0.018″的焊盤之間的缺陷水平差別不具有統(tǒng)計(jì)
2018-09-05 16:39:09
題庫來源：安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通公眾號小程序焊工（中級）考試總結(jié)根據(jù)新焊工（中級）考試大綱要求，安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通將焊工（中級）模擬考試試題進(jìn)行匯編，組成一套焊工（中級）全真模擬考試試題，學(xué)員
2021-09-01 06:24:24
題庫來源：安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通公眾號小程序2021年焊工（初級）考試為正在備考焊工（初級）操作證的學(xué)員準(zhǔn)備的理論考試專題，每個月更新的焊工（初級）最新解析祝您順利通過焊工（初級）考試。1、【判斷題
2021-07-09 06:58:35
結(jié)合國家焊工（初級）考試最新大綱及焊工（初級）考試真題匯總，有助于焊工（初級）模擬考試軟件考前練習(xí)。1、【判斷題】()電弧電壓是決定單道焊縫厚度的主要因素。（×）2、【判斷題】()碳鋼焊條的選用應(yīng)遵循等強(qiáng)度的原則。（√）3、【判斷題】手工電弧焊主要污染危害是：煙和光輻射。（...
2021-09-02 07:38:13
題庫來源：安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通公眾號小程序焊工（初級）考試題是安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通總題庫中隨機(jī)出的一套焊工（初級）考試題庫，在公眾號安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通上點(diǎn)擊焊工（初級）作業(yè)手機(jī)同步練習(xí)
2021-07-09 06:37:35
加熱速度用來衡量被加熱物體溫度升高的快慢.它常用℃/S為單位.由于焊膏中焊劑和溶劑的化學(xué)特性及焊膏的流變性受溫度的變化及其變化速度影響.所以在再流焊中,它的升溫速度應(yīng)該在某適中范圍內(nèi),因?yàn)榧訜崴俣扔杉訜釥t溫度和傳送速度共同決定的,故在再流焊過程中應(yīng)嚴(yán)格控制爐溫及傳送速度.
2019-10-23 09:01:34
，看到一個圖塊就是一個圖塊），如下圖所示：按照上述步驟刪除重疊的圖塊之后，再統(tǒng)計(jì)苗木數(shù)量就不會出現(xiàn)得到的數(shù)量和手動數(shù)出來的數(shù)量不一樣的情況了。以上就是在浩辰CAD制圖軟件中，如果CAD圖紙中重復(fù)使用一種CAD圖塊時，當(dāng)圖塊重疊使用時，可以參考本CAD教程來消除重疊。`
2020-04-24 16:55:26
，溫度一般在140-160℃。在實(shí)施再流焊之前，利用簡單的短期預(yù)熱PCB就能解決返修時的許多問題。這在再流焊工藝中已有數(shù)年成功的歷史了。因此, PCB組件在再流前進(jìn)行預(yù)熱的好處是多方面的?！ ∮捎诎宓念A(yù)熱
2018-01-24 10:09:22
速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，焊錫波消除了氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個優(yōu)點(diǎn)增加了拖焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性?！ C(jī)器具有高精度和高靈活性
2018-09-10 16:50:02
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個優(yōu)點(diǎn)增加了拖 焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 機(jī)器具有高精度和高靈活性的特性，模塊
2013-09-13 10:25:12
；另一種觀點(diǎn)認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流 程?！ 『附?b class="flag-6" style="color: red">工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝?！ ∵x擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成
2018-09-14 11:28:22
;>隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)的工藝參數(shù)。同時還介紹了再流焊中常見的質(zhì)量缺陷，并粗淺
2009-03-25 14:46:03
SMT工藝缺陷與對策1 橋 聯(lián) 引線線之間出現(xiàn)搭接的常見原因是端接頭（或焊盤或?qū)Ь€）之間的間隔不夠大。再流焊時，搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
. 再流焊工藝<br/>? 六. 波峰焊工藝<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工藝<br/>? 八. 清洗工藝
2008-09-12 12:43:03
起泡 SMA在焊接后會在個別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴(yán)重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質(zhì)量,嚴(yán)重時還會影響性能,這種缺陷也是再流焊工藝中時常出現(xiàn)的問題,但以波峰焊時為多. 產(chǎn)生原因
2018-09-19 15:39:50
和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大，特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟；而前兩種裝配結(jié)構(gòu)一般都需要添加再流焊設(shè)備?！ ?.3.1.2 SMT印制板波峰焊工藝
2018-09-17 17:25:10
一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
2012-06-29 16:52:43
不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的，上2期講了PCB外層圖形的問題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦！~
2023-03-06 10:14:41
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
流焊爐應(yīng)能滿足無鉛錫膏再流焊的工藝要求，用于無鉛工藝的再流焊爐，通常應(yīng)具有以下要求： ● 為保持爐溫的均勻，應(yīng)采用高精度溫度控制系統(tǒng)，控溫的精度應(yīng)為±1℃；PCB板面溫度應(yīng)控制在±2℃之內(nèi)
2013-07-16 17:47:42
;nbsp;回流過程工藝控制<br/>細(xì)間距引線間的間距小、焊盤面積小、漏印的焊膏量較少，在焊接時，如果紅外再流焊的預(yù)熱區(qū)溫度較高、時間較長，會將較多的活化劑在達(dá)到回流焊峰值溫度
2009-11-24 15:15:58
請教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
基于模式的靜態(tài)代碼分析、運(yùn)行時內(nèi)存監(jiān)測、單元測試以及數(shù)據(jù)流分析等軟件驗(yàn)證技術(shù)是查找嵌入式C語言程序/軟件缺陷行之有效的方法。上述技術(shù)中的每一種都能查找出某一類特定的錯誤。即便如此，如果用戶僅采用
2019-11-04 07:06:54
C語言編寫的軟件可以統(tǒng)計(jì)行數(shù)，但是G語言怎么統(tǒng)計(jì)？有人說可以用網(wǎng)絡(luò)數(shù)，這又是個什么概念？請大神指教。
2015-08-03 19:48:48
用于流水線工業(yè)產(chǎn)品的二維缺陷、定位及尺寸檢測，大幅提高了生產(chǎn)效率。四元數(shù)視覺檢測定位系統(tǒng)使用圖像傳感器替代人眼，100%精確檢測物體表面缺陷、瑕疵，并對缺陷信息進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、分類和分析，優(yōu)化生產(chǎn)過程控制
2020-10-30 16:15:47
求推薦統(tǒng)計(jì)高頻詞的軟件求推薦統(tǒng)計(jì)高頻詞的軟件求推薦統(tǒng)計(jì)高頻詞的軟件求推薦統(tǒng)計(jì)高頻詞的軟件求推薦統(tǒng)計(jì)高頻詞的軟件
2017-05-23 15:11:10
波峰
焊工藝常見問題 一、沾錫不良: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾此類污染物錫?！ ≡蚣案纳品绞饺缦? 1.外界的污染物如油,脂,臘,灰塵等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?/div>
2017-06-16 14:06:35
淺談回流焊工藝發(fā)展由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等
2009-04-07 16:31:34
面檢測技術(shù)是指使用圖像傳感器替代人眼，100%精確檢測物體表面缺陷、瑕疵，并對缺陷信息進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、分類和分析，優(yōu)化生產(chǎn)過程控制，將產(chǎn)品進(jìn)行分級，對合格品和不合格品進(jìn)行分類，提高客戶的信賴和滿意度。
2021-01-13 10:26:43
275℃～300℃，拖拉速度 10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，焊錫波消除了氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個優(yōu)點(diǎn)增加了拖 焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性
2013-09-23 14:32:50
通常是可以接受的。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，焊錫波消除了氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個優(yōu)點(diǎn)增加了拖焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。 機(jī)器具有高精度和高靈活性的特性，模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)可以
2012-10-18 16:34:12
電子元器件裝焊工藝
2012-08-16 19:41:54
10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，焊錫波消除了氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個優(yōu)點(diǎn)增加了拖焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。 機(jī)器具有高精度和高靈活性的特性
2009-04-07 17:17:49
•一． SMT概述• 二. 施加焊膏工藝• 三. 施加貼片膠工藝• 四. 貼片（貼裝元器件）工藝• 五. 再流焊工藝• 六. 波峰焊工藝• 七. 手工焊
2008-09-12 11:50:06
154 再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:3330 分析現(xiàn)有軟件缺陷分類方法，基于對航空型號軟件實(shí)施代碼審查的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，提出較完善的代碼缺陷分類，將其應(yīng)用于某航空型號軟件代碼審查，發(fā)現(xiàn)的缺陷占全部測試所得的75%。
2009-03-31 10:16:018 分析用箔狀釬料釬焊客車鋁型材側(cè)窗對接頭的應(yīng)用特點(diǎn); 詳述其釬焊工藝過程。關(guān)鍵詞: 客車 側(cè)窗 鋁型材 釬焊 工藝Abstract: Th is paper analyses the app lication characteristics of the
2009-07-27 08:49:2022 本文針對已有體檢統(tǒng)計(jì)軟件的不足，設(shè)計(jì)出了基于規(guī)則的體檢統(tǒng)計(jì)軟件，可以通過規(guī)則對體檢項(xiàng)的統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行錄入和修改，統(tǒng)計(jì)靈活而準(zhǔn)確，減輕了系統(tǒng)維護(hù)的壓力。關(guān)鍵詞:
2009-08-05 10:31:596 通過對全自動富氬氣體保護(hù)焊工藝試驗(yàn)及其焊接設(shè)備的選型對比，加深了對全自動富氬氣體保護(hù)焊焊接普通低合金鋼及高強(qiáng)度鋼時的工藝特點(diǎn)的了解，選擇了最佳焊接電源及配套設(shè)
2010-01-26 15:29:066 采用灰口鑄件HT20-40的補(bǔ)焊工藝方法，可有效地防止裂紋的產(chǎn)生，使焊縫有一定的塑性和強(qiáng)度，并有較好的機(jī)加工性和抗裂性。
2010-01-29 13:45:0511 該文提出了一種考慮工藝波動的統(tǒng)計(jì)RLC 互連延時分析方法。文中首先給出了考慮工藝波動的寄生參數(shù)和矩的構(gòu)建方法，然后基于Weibull 分布給出了RLC 互連的統(tǒng)計(jì)延時模型。所提方法
2010-02-10 15:08:429 焊盤角上。 4.導(dǎo)通孔和焊盤之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)線相連，細(xì)線的長度應(yīng)大于0.5mm，寬度小于0.4mm。 5.采用波峰焊工藝
2006-04-16 20:20:34
561 回流焊工藝發(fā)展介紹
由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采
2009-04-07 16:28:031154 氬弧焊工藝參數(shù)及對焊縫成形的影響
一、 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?. 詳細(xì)了解TIG焊設(shè)備的組成及其操作過程；2. 了解鋁合金焊接時電弧的陰極霧化作用；3. 了解工藝參數(shù)對焊
2009-05-14 23:52:298666 
一種更有效的焊接漆包線的釬焊工藝
日本日立高科技公司開發(fā)出一項(xiàng)釬焊技術(shù)可有效地焊接漆包線。工藝開始將漆包線的銅端點(diǎn)彎
2009-06-12 21:08:07894 波峰焊工藝控制虛焊
波峰自動焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個令人頭疼
2009-10-10 16:25:041247 印制電板路設(shè)計(jì)中的工藝缺陷分別有哪些?
一、焊盤的重疊
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味
2010-03-08 09:08:02730 焊接工藝
選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。
2010-10-22 15:45:091873 軟件缺陷是軟件失效的源頭，是影響軟件可靠性的重要因素，基于此 本內(nèi)容提出了軟件缺陷及其對軟件可靠性的影響分析
2011-05-26 15:32:1524 簡要介紹了半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵工藝一超聲波壓焊工藝的原理，應(yīng)用范圍和主要關(guān)鍵技術(shù)；并針對具體焊接過程的關(guān)鍵參數(shù)分析其效果，在理解原理的基礎(chǔ)上提出了一套參數(shù)優(yōu)化的
2011-12-27 17:09:1848 1000MW超超臨界汽輪發(fā)電機(jī)定子線棒釬焊工藝介紹_杜金程
2017-01-01 16:05:120 全氫冷發(fā)電機(jī)定子線圈接頭補(bǔ)焊工藝_全玉強(qiáng)
2017-01-01 15:44:290 轉(zhuǎn)軸缺陷的補(bǔ)焊修復(fù)工藝_鄒建華
2017-01-02 15:36:120 ：微溝槽缺陷（microtrench defect）也顯得越發(fā)重要。該現(xiàn)象會造成器件的大面積漏電，嚴(yán)重殺傷每一個管芯，造成硅片的報(bào)廢。作者通過相關(guān)試驗(yàn)，從工藝參數(shù)的角度對微溝槽缺陷的形成和控制做了討論,對主要工藝參數(shù)對微溝槽缺陷的影響作了分組實(shí)驗(yàn)，為優(yōu)化工藝參數(shù)來徹底防止微溝槽缺陷提供必要的指導(dǎo)。
2017-12-20 11:31:453872 本文主要介紹了點(diǎn)焊工藝基礎(chǔ)知識點(diǎn)，分別從焊前工件表面清理、點(diǎn)焊的工藝參數(shù)、點(diǎn)焊時電流的分流、不等厚或異種材料點(diǎn)焊及常用金屬材料點(diǎn)焊工藝要求等五個方面來詳細(xì)解析，具體的跟隨小編一起來了解一下吧。
2018-05-04 09:51:0314039 
沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報(bào)廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2018-09-05 15:31:343289 9代酷睿處理器已經(jīng)發(fā)布了不少型號了，雖然Core i7-9700K加了2個核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點(diǎn)卻是傳說中的“釬焊工藝”，今天我們來簡單聊聊這個“釬焊”到底是個什么東西
2018-10-23 11:09:1338323 9代酷睿處理器已經(jīng)發(fā)布了不少型號了，雖然Core i7-9700K加了2個核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點(diǎn)卻是傳說中的“釬焊工藝”，今天我們來簡單聊聊這個“釬焊”到底是個什么東西。
2018-10-24 08:39:516343 沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報(bào)廢。
預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2019-07-22 15:36:061640 
，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。
2019-10-01 16:12:004474 
S （Statistical）： 運(yùn)用統(tǒng)計(jì)性資料和分析技法（如控制圖）
P （Process） ： 確認(rèn)Process引起變動的原因和能力狀態(tài)
C （Control） ：為達(dá)成Process目標(biāo)，維持和持續(xù)改進(jìn)過程的管理活動。
2019-11-29 08:00:000 無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個工藝管控難點(diǎn)，在整個SMT貼片的過程中，一個優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn)，對于整個PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無鉛再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來討論一下。
2019-12-26 11:09:512933 雖然無鉛焊接在國際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國際上對軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:531066 印制電路板有4類孔：機(jī)械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導(dǎo)通孔。下面主要介紹導(dǎo)通孔，以及采用再流焊、波峰焊工藝時導(dǎo)通孔的設(shè)置。
2020-03-27 11:10:192612 
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達(dá)到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。
2020-04-05 11:32:006913 
本文主要介紹波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物，圍繞深色殘余物、綠色殘留物、白色腐蝕物這三點(diǎn)進(jìn)行說明！
2020-04-15 11:23:436600 錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。
2020-04-25 11:07:234399 LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設(shè)備。對這些設(shè)備的精度沒有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。
2020-06-08 10:08:043742 在SMT貼片加工中有許多加工工藝，并且每一道工藝都有所對應(yīng)的加工要求，只有嚴(yán)格按照加工要求來進(jìn)行生產(chǎn)加工才能給客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在SMT加工的回流焊工藝中也有許多加工要求，其中一項(xiàng)就是對元器件布局的要求，主要內(nèi)容主要是針對焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距、檢查與返修的空間、工藝可靠性等方面。
2020-06-16 10:23:383631 PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷，主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問題呢?
2021-04-06 10:10:411730 模型開發(fā)在DCT控制軟件中的運(yùn)用說明。
2021-06-03 14:58:091 焊工（初級）考試最新大綱及焊工（初級）考試真題匯總，有助于焊工（初級）實(shí)操考試視頻考前練習(xí)。1、【判斷題】()角焊縫表面咬邊缺陷的允許范圍為：深度≤1mm。（×）2、【判斷題】()從宏觀角度看，物質(zhì)是由不同的元素組成的。（√）3、【判斷題】職業(yè)道德首先要從愛崗敬業(yè)、忠于職守的職...
2021-11-09 09:06:0046 題庫來源：安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通公眾號小程序2020年焊工（初級）考試及焊工（初級）試題及答案，包含焊工（初級）考試答案和解析及焊工（初級）試題及答案練習(xí)。由安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通公眾號結(jié)合國家焊工
2021-11-09 10:06:0712 題庫來源：安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通公眾號小程序焊工（初級）是安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通總題庫中生成的一套焊工（初級）模擬試題，安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通上焊工（初級）作業(yè)手機(jī)同步練習(xí)。2021年焊工（初級
2021-11-09 12:21:043 通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）與通孔元件的混裝工藝中，用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:336415 SMT貼片使用紅膠的目的 1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止PCB板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面
2022-12-08 09:22:311426 波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431298 機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是什么？具體參數(shù)有哪些？機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是指在機(jī)器人氣保焊接過程中需要進(jìn)行設(shè)置的各項(xiàng)參數(shù)。這些參數(shù)會直接影響到焊接質(zhì)量、效率和成本等方面。常見參數(shù)包括電流、電壓、送絲速度、氣體流量和氣體成分。
2023-04-14 08:22:282271 機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是指機(jī)器人氣保焊接過程中需要設(shè)置的參數(shù)。這些參數(shù)包括電弧電壓、電流、焊接速度、電極角度、氣體流量等，設(shè)置機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)時需要注意選擇適當(dāng)?shù)暮附与娏骱碗娀‰妷?、確定合適的焊接速度等。
2023-04-14 08:32:181706 機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的設(shè)置需要根據(jù)工件和材料的要求選擇合適的焊接材料和氣體組合，根據(jù)焊接材料的厚度和形狀選擇合適的焊接電流和電壓范圍。
2023-04-15 08:19:53419 
機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的作用是什么？該怎么設(shè)置？機(jī)器人氣保焊的焊工藝參數(shù)主要包括焊接電流、電壓、氣體氣流速度和電弧長度等。這些參數(shù)的設(shè)置直接影響到焊接質(zhì)量和效率，因此需要根據(jù)具體情況進(jìn)行合理調(diào)整。
2023-04-15 08:26:10383 隨著電子產(chǎn)品日益普及，對于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個步驟。
2023-04-19 11:06:09833 
再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
2023-07-18 10:00:43251 smt回流焊工藝知識點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07421 施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。
2023-09-07 09:25:06186 
今天分享是《三防噴涂工藝缺陷問題案例匯總》 資料。
2023-12-29 10:10:14204 
SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 
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