美國費城（IMS 2018） – 2018年6月12日 – 恩智浦半導(dǎo)體（納斯達克代碼：NXPI）擴展其豐富的GaN和硅橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體（Si-LDMOS）蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合，推動創(chuàng)新，以緊湊的封裝提供行業(yè)領(lǐng)先的性能，助力下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。
2018-06-13 11:23:07
6423 ，共同探索下一代毫米波雷達傳感器和多雷達系統(tǒng)的前瞻性協(xié)作定義，將其用于下一代高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛功能。自此，恩智浦將為吉利汽車提供更加高效、緊密的支持，以滿足持續(xù)的技術(shù)迭代需求，助力中國本土汽車企業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)新變革，贏在未來。
2018-09-05 14:30:467415 ：6723）今日宣布，推出10款結(jié)合了瑞薩廣泛產(chǎn)品的全新“成功產(chǎn)品組合”——其中包括電動汽車（EV）充電、儀表盤控制和牽引電機的低壓變頻器功能等多種應(yīng)用。 ? 瑞薩“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)技術(shù)驗證的卓越設(shè)計，讓用戶能夠借助一個高水平平臺來實現(xiàn)其設(shè)計
2023-03-03 16:01:29726 
領(lǐng)先的前沿觸控技術(shù)供應(yīng)商，我們很高興地為智能手機用戶的日常設(shè)備帶來更進
一步的人機界面體驗。Atmel的壓力傳感技術(shù)開拓了
一個
全新的觸控領(lǐng)域，
下一代智能手機設(shè)備將很快采納這
一全新技術(shù)。利用最新的
創(chuàng)新解決方案，我們將繼續(xù)引領(lǐng)觸摸屏市場的發(fā)展，并期待將最新的技術(shù)融入我們客戶的
產(chǎn)品之中，令其
產(chǎn)品在市場中脫穎而出?！?/div>
2016-01-13 15:39:49
驅(qū)動。我們現(xiàn)在看到設(shè)計人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車伙伴合作，為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù)，安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對GaN的測試，以提供市場上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
通過戰(zhàn)略收購和有機產(chǎn)品開發(fā)的結(jié)合，安森美半導(dǎo)體繼續(xù)為重點終端市場構(gòu)建行業(yè)領(lǐng)先的解決方案組合，并擴展應(yīng)用專業(yè)知識，以滿足客戶和合作伙伴的需求。在我們博客的新版Throwback Thursday
2018-10-15 08:49:51
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
BSIMProPlus?是業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件SPICE建模平臺，在其產(chǎn)品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場和技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，被全球一百多家領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計公司作為標(biāo)準(zhǔn)SPICE
2020-07-01 09:36:55
研發(fā)投入承諾，才能推動一家企業(yè)、特別是半導(dǎo)體企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品技術(shù)。創(chuàng)新文化不僅要鼓勵新的創(chuàng)意，還要準(zhǔn)確地評估其潛在價值，然后有效地實現(xiàn)創(chuàng)意，在公司內(nèi)部建立一套創(chuàng)新發(fā)展機制，不僅為員工的創(chuàng)造性思維
2011-03-22 17:43:00
已經(jīng)成為大量電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的基礎(chǔ)，目前正在汽車中使用100Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。下一代1Gbps汽車以太網(wǎng)已經(jīng)為下一代IVN設(shè)計，將在未來2-3年內(nèi)推向市場。根據(jù)Strategy
2018-10-17 15:07:16
`模擬射頻、微波、毫米波和光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商MACOM于近日推出了MAAP-118260。這是一款全集成功率放大器，非常適合18 GHz、23 GHz和26 GHz蜂窩回程應(yīng)用。能夠提供優(yōu)異
2017-04-05 10:23:27
) 2017上展示其業(yè)界領(lǐng)先的硅基氮化鎵產(chǎn)品組合和其他高性能MMIC和二極管產(chǎn)品。 MACOM展位將展示專為商業(yè)、工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻應(yīng)用而優(yōu)化的全新產(chǎn)品解決方案。敬請蒞臨1312＃展位，與MACOM
2017-05-18 18:12:54
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
項目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設(shè)計，其中重要的包括芯片設(shè)計，重要的是芯片外部電源設(shè)計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
單片光學(xué) - 實現(xiàn)下一代設(shè)計
2019-09-20 10:40:49
`基于PXI平臺的下一代半導(dǎo)體ATE解決方案作者：Michael Dewey ,Marvin Test Solutions譯者：sophia，Hongke 電子工業(yè)正處于不斷的壓力下，以降低其
2017-04-13 15:40:01
如何利用低成本FPGA設(shè)計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
半導(dǎo)體展位的其他演示包括多協(xié)議藍牙5無線電系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10，這是實現(xiàn)超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的關(guān)鍵。公司是圖像傳感器的行業(yè)領(lǐng)袖，其針對汽車、工業(yè)、安防和監(jiān)控設(shè)計的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品組合也
2018-10-11 14:28:55
（GaN）寬帶隙器件，助力開發(fā)先進、高能效的下一代電動車（EV）和混合動力電動車（HEV），實現(xiàn)更高的安全性、智能性和每次充電后更遠的續(xù)航里程。 此次安森美半導(dǎo)體與奧迪的全新合作將加快開發(fā)進程，打造自動駕駛系統(tǒng)和汽車功能電子化的全新性能，推進汽車領(lǐng)域的變革。
2018-10-11 14:33:43
創(chuàng)新、自主可控，推出HPM6000高性能RISC-V MCU產(chǎn)品系列，助力推動國產(chǎn)創(chuàng)新型替代進程。國潮崛起，先楫半導(dǎo)體邀您一起共同邁向高性能 “芯” 時代。
2023-04-10 18:39:28
的創(chuàng)新實驗室也將進一步推進10G PON產(chǎn)品的規(guī)模和成本。九月份的光博會上，MACOM推出業(yè)界首個也是唯一一個適用于10G無源光網(wǎng)絡(luò)（PON）應(yīng)用的完整解決方案產(chǎn)品組合，可實現(xiàn)光線路終端（OLT
2017-11-17 10:11:47
關(guān)鍵問題。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，快捷半導(dǎo)體公司開發(fā)出智能功率級模塊 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅(qū)動器功率級解決方案。該系列利用快捷半導(dǎo)體
2013-12-09 10:06:45
下一代智能產(chǎn)品“吃得少，干得多”意法半導(dǎo)體(ST)最新的STM32 ARM? Cortex?-M0微控制器大幅提升集成度和用戶體驗意法半導(dǎo)體STM32F4基本型產(chǎn)品線提升功能集成度和設(shè)計靈活性，新增STM32F413/423兩個產(chǎn)品線
2018-03-19 12:53:59
功率控制的VVA、低PN VCO和二倍頻器。關(guān)于MACOMMACOM是一家新生代半導(dǎo)體器件公司，集高速增長、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通過為光學(xué)、無線和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)來滿足社會
2018-09-05 11:24:18
了10倍優(yōu)化，并將IP驗證效率提高了30%。加利福尼亞州圣克拉拉，2023年4月*3日 – 近日，在一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“新思科技用戶大會（SNUG World）”上，新思科
2023-04-03 16:03:26
“通過創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車可以自動操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場總監(jiān)Allen Kwang高度評價汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
您參加吉時利2015年度創(chuàng)新論壇，共同分享吉時利最新的產(chǎn)品突破以及工業(yè)4.0時代下的多種最新行業(yè)規(guī)范的測試方案，一起助力自主創(chuàng)新！屆時，我們將與您分享：● 物聯(lián)網(wǎng)/智能可穿戴設(shè)備測試挑戰(zhàn)及解決方案● 全新
2015-08-21 16:15:14
2023 年 3 月 2 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出10款結(jié)合了瑞薩廣泛產(chǎn)品的全新“成功產(chǎn)品組合”——其中包括電動汽車（EV）充電、儀表盤
2023-03-02 14:29:51
用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品在我10年的Java布道師生涯里，沒有哪次Java新版本發(fā)布能讓我如此興奮。Java 8的發(fā)布不僅在語言本身加入了些不錯的新特性，還在嵌入式開發(fā)上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
飛兆半導(dǎo)體推業(yè)界領(lǐng)先的高壓柵極驅(qū)動器IC
2016-06-22 18:22:01
飛思卡爾半導(dǎo)體近日推出了一款全新的通信平臺，旨在實現(xiàn)下一代聯(lián)網(wǎng)，把嵌入式多核的應(yīng)用提高到一個新水平。新QorIQ平臺是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產(chǎn)品，旨在讓開發(fā)人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
中興選擇Tundra公司PCI Express產(chǎn)品創(chuàng)建下一代平臺Tundra （騰華）半導(dǎo)體公司已經(jīng)被全球領(lǐng)先的電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商 — 中興公司選中，為中興下一代
2008-09-04 10:48:18600 Magma推出下一代知識產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091106 下一代移動網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃
到2009年底，移動產(chǎn)業(yè)的全球用戶數(shù)量已超過40億，創(chuàng)造收入逾7,000億美元。此外，業(yè)界領(lǐng)先的移動設(shè)備供應(yīng)商Ericsson
2010-04-14 15:20:46653 
FCI公司，一家高速連接器和互聯(lián)系統(tǒng)的領(lǐng)先開發(fā)商，已開發(fā)新一代SAS存儲接口，并提供全新的Mini-SAS HD產(chǎn)品組合。該生產(chǎn)線滿足6Gb/s到12Gb/s的信號帶寬要求或相應(yīng)的SAS 2.1和提議的SAS 3.0行
2012-05-17 10:42:215627 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出第二代近距離通信（NFC）控制器。意法半導(dǎo)體表示，配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合，新款I(lǐng)C將加快全新的智能手機安全非
2012-05-25 10:46:552634 
安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開發(fā)項目，共同開發(fā)下一代硅基氮化鎵（GaN-on-Si）功率器件。
2012-10-10 13:41:311153 當(dāng)前，材料的發(fā)展引領(lǐng)了產(chǎn)品性能的提升，碳化硅和氮化鎵的發(fā)展也就推動了在變頻器和轉(zhuǎn)換器設(shè)計上用到的功率半導(dǎo)體的發(fā)展，下面我們就下一代的功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢進行分析。
2012-12-03 09:09:052291 全球領(lǐng)先信息與通信解決方案商華為，今日聯(lián)合瑞士電信宣布，雙方攜手完成下一代SONATE網(wǎng)絡(luò)100G升級，為瑞士電信提供最領(lǐng)先的承載網(wǎng)絡(luò)。
2013-03-28 14:20:211182 音頻/語音/傳感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on語音和音頻處理器產(chǎn)品DBMD4。
2016-04-05 10:43:071614 2017年10月25日，圣何塞—全球領(lǐng)先的人機界面解決方案開發(fā)商Synaptics（NASDAQ股票代碼：SYNA）今日宣布拓展觸控控制器和顯示驅(qū)動集成（TDDI）產(chǎn)品組合，此次重大更新包括四款全新
2017-10-25 15:49:1611141 21IC訊 恩智浦半導(dǎo)體擴展其豐富的GaN和硅橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體（Si-LDMOS）蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合，推動創(chuàng)新，以緊湊的封裝提供行業(yè)領(lǐng)先的性能，助力下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。
2018-06-29 10:30:002238 Vuzix已經(jīng)成為專注于企業(yè)的增強現(xiàn)實(AR)智能眼鏡技術(shù)最知名的提供商之一，與許多其他公司和品牌合作過。Vuzix現(xiàn)在宣布，它正在與Plessey半導(dǎo)體公司合作，將Plessey技術(shù)引入下一代
2018-06-19 07:33:001756 ）推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis產(chǎn)品Design Compiler NXT，進一步擴大了Design Compiler Graphical的市場領(lǐng)先
2018-11-14 17:50:01408 美國喬治亞理工大學(xué)（Georgia Institute of Technology）的一個國際研究團隊證明了下一代半導(dǎo)體材料在改造照明技術(shù)方面的潛力。
2019-02-13 14:17:343022 創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案。奧迪在2019年國際汽車照明研討會（ISAL）上所展示的下一代數(shù)位OLED技術(shù)是奧迪與意法半導(dǎo)體首次曝光的OLED合作技術(shù)，雙方計劃在奧迪未來車款中導(dǎo)入這項新技術(shù)。
2019-11-11 15:08:121031 馬薩諸塞州洛厄爾 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc．（“MACOM”）宣布推出業(yè)界首套基于模擬CDR的PAM－4產(chǎn)品組合，旨在實現(xiàn)與50G、100G、200G和400G光模塊的無縫集成。
2019-11-20 14:48:091903 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率。
2019-12-09 15:39:36741 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出新的工廠設(shè)備智能維護振動監(jiān)測解決方案，助力下一代工業(yè)4.0應(yīng)用快速發(fā)展。
2020-04-07 22:16:232862 重點 ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082362 的一部分）來驗證其運用于自動駕駛的創(chuàng)新性aiWare?神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）加速硬件IP。 AImotive正在構(gòu)建一套全面的硬件和軟件互補技術(shù)組合，協(xié)助汽車OEM公司和一級供應(yīng)商快速開發(fā)和部署大批量生產(chǎn)解決方案
2021-01-13 15:57:342114 2020年12月29日，韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部（MSIT）發(fā)布下一代智能半導(dǎo)體（器件）研發(fā)計劃2021年項目實施計劃。該研發(fā)計劃旨在克服現(xiàn)有半導(dǎo)體技術(shù)局限，致力于下一代超低功耗、高性能半導(dǎo)體器件
2021-01-20 17:49:562462 新思科技宣布推出下一代硬件描述語言（HDL）感知集成開發(fā)環(huán)境（IDE）——Euclide。
2021-03-23 10:46:542201 “下一代射頻元器件”產(chǎn)品組合均為庫存現(xiàn)貨，支持當(dāng)天發(fā)貨，全面滿足工程師的緊急需求 Infinite Electronics旗下品牌，業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商Pasternack宣布推出
2021-04-13 16:32:591005 全面運算為中心的解決方案集成了新思科技的設(shè)計、驗證和IP產(chǎn)品組合，助力高端消費設(shè)備實現(xiàn)更優(yōu)性能功耗比。
2021-06-02 11:32:072805 e絡(luò)盟宣布供貨瑞薩電子與Dialog聯(lián)手打造的全新產(chǎn)品組合，進一步擴充其市場領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容。
2021-10-26 11:45:411515 
格芯（納斯達克股票代碼：GFS）近日在年度格芯技術(shù)峰會（GTS）上宣布推出GF Connex，這是一個功能豐富的射頻（RF）技術(shù)解決方案產(chǎn)品組合，該系列解決方案功能先進而全面，可助力實現(xiàn)下一代無線連接。
2022-05-25 14:46:581690 加利福尼亞州山景城，2022年6月2日– 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合
2022-06-02 16:09:442803 新思科技設(shè)計、驗證和IP解決方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU實現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的性能和能效比。
2022-07-13 11:06:181350 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與全球技術(shù)解決方案供應(yīng)商艾睿電子(Arrow Electronics)合作，在亞太區(qū)新設(shè)立的創(chuàng)新實驗室共同開展技術(shù)研發(fā)活動，為下一代工業(yè)應(yīng)用發(fā)展鋪平道路。
2022-07-14 09:34:531385 基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能， Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品，為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:511127 華為全新推出產(chǎn)品組合方案，以高性能資源池為基礎(chǔ)，助力國泰君安成為證券行業(yè)分布式核心交易的標(biāo)桿。
2022-08-25 11:17:402115 新思科技新一代Zebu EP1系統(tǒng)提供靈活的容量，既可為硬件驗證提供更快的編譯，又可為軟件開發(fā)提供更佳的性能。
2022-09-29 09:44:271207 下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管：分立半導(dǎo)體的改進技術(shù)-AN11045
2023-03-03 20:10:47
0 由于對SiC功率半導(dǎo)體的強勁需求和對GaN功率半導(dǎo)體的強勁需求，2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長2.2倍。預(yù)計未來市場將繼續(xù)高速擴張，2023年達到2354億日元（約合人民幣121億元），比2022年增長34.5%，2035年擴大到54485億日元（約合人民幣2807億元），增長31.1倍。
2023-04-13 16:10:46627 新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)。
2023-06-05 11:55:08528 速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點的SoC 新思科技驗證系列產(chǎn)品，包括使用Arm快速模型的虛擬原型設(shè)計、以及硬件輔助驗證和驗證IP，可加快軟件開發(fā)速度 經(jīng)過流片驗證的新思科技接口/安全
2023-06-07 01:50:02726 
快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應(yīng)用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00902 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32948 下一代平臺將為數(shù)據(jù)中心、太陽能、電動汽車、家電及工業(yè)市場設(shè)定新標(biāo)桿
2023-08-28 14:16:361709 三星電機是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20855 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:56988 和 M-PHY ，以及 USB IP 產(chǎn)品都遵循了 TSMC N5A 工藝領(lǐng)先的車載等級設(shè)計規(guī)則。 新思科技宣布面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基
2023-10-31 09:18:441215 2023年12月15日，中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111088 羅德與施瓦茨（R&S）與恩智浦半導(dǎo)體攜手，成功驗證了恩智浦的下一代雷達傳感器參考設(shè)計的性能。這一突破性的合作標(biāo)志著汽車?yán)走_技術(shù)向前邁進的一大步，因為雷達技術(shù)是實現(xiàn)高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛功能的關(guān)鍵。
2024-01-05 15:02:32803 日前，偉創(chuàng)力與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商——意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），攜手亮相2024年國際消費電子展（CES），展示了應(yīng)用于下一代電動車（EVs）的先進電力電子技術(shù)的合作成果，為汽車制造商帶來了能源及電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新解決方案。
2024-01-11 18:12:05840 金剛石，以其無比的硬度和璀璨的光芒而聞名，也打開了其作為半導(dǎo)體的新視角，為下一代電子元件提供了新的可能。金剛石特有的特性，包括高導(dǎo)熱性和電絕緣特性，使其在一些特殊的電子和功率器件應(yīng)用中具有極大的吸引力，特別是在高功率和高溫環(huán)境中。
2024-02-27 17:14:00872 
新思科技（Synopsys）近日宣布完成對Intrinsic ID的收購，后者是用于系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計中物理不可克隆功能（PUF）IP的領(lǐng)先提供商。
2024-04-01 17:11:07610 新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果，結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合，使得我們與臺積公司能夠助力開發(fā)者基于臺積公司先進工藝加速下一代芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2024-05-11 16:25:42501 SK海力士正引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進入新時代，開發(fā)了一種融合計算與通信功能的下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。這一創(chuàng)新戰(zhàn)略旨在鞏固其在HBM市場中的領(lǐng)先地位，同時進一步拉大與后來者的差距。
2024-05-29 14:11:40722 恩智浦行業(yè)領(lǐng)先的NFC控制器產(chǎn)品組合發(fā)布新產(chǎn)品PN7220，高度集成，專為下一代POS終端進行了優(yōu)化。它支持Android系統(tǒng)，將支付與其他服務(wù)相結(jié)合，即便在更大尺寸的POS顯示屏上也能保持出色
2024-08-27 10:03:221033 ???????? 意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn)，不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案，未來還提供更強大的統(tǒng)一的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略，通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義
2024-11-07 14:09:47527 AI解決方案，從而在AI時代占據(jù)領(lǐng)先地位。作為解決工業(yè)需求的關(guān)鍵舉措，全新工規(guī)級處理器產(chǎn)品組合高通IQ系列面向最具挑戰(zhàn)性的安全級工作環(huán)境而設(shè)計，滿足工業(yè)應(yīng)用對于寬溫域和集成式安全特性的極端要求。此外
2024-11-08 10:22:20329 戴爾科技集團，憑借數(shù)十年的PC創(chuàng)新經(jīng)驗，近日推出了全新設(shè)計的PC產(chǎn)品組合，旨在大幅提升終端用戶的創(chuàng)造力和生產(chǎn)力。 此次推出的產(chǎn)品組合，采用了簡化的設(shè)計理念，搭載了前沿的設(shè)備端AI技術(shù)。通過全新
2025-01-10 14:41:13216 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）正在通過全新NEH71x0電源管理IC（PMIC）系列擴展能源采集產(chǎn)品組合。新發(fā)布的先進PMIC系列結(jié)合了卓越的性能、高性價比和多功能性，為低功耗應(yīng)用的可持續(xù)設(shè)計建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。
2025-01-22 11:31:15280 新思科技近日宣布，推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS原型驗證系統(tǒng)，全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證（HAV）產(chǎn)品組合。
2025-02-18 17:30:48285 Nexperia（安世半導(dǎo)體）融合其近20年來在高質(zhì)量、高穩(wěn)健性SMD封裝方面的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗，推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合?；诖司媒?jīng)考驗的封裝技術(shù)，CCPAK作為一種真正創(chuàng)新的封裝提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能。
2025-02-19 13:45:0162 近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng)，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:08218 
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