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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>乾瞻科技宣布最新UCIe IP設(shè)計(jì)定案,推動(dòng)高速傳輸技術(shù)突破

乾瞻科技宣布最新UCIe IP設(shè)計(jì)定案,推動(dòng)高速傳輸技術(shù)突破

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請(qǐng)問(wèn)技術(shù)創(chuàng)新是如何推動(dòng)設(shè)計(jì)工藝發(fā)展的?

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2019-06-14 08:42:213356

華為海洋自主研發(fā)高速率超長(zhǎng)距無(wú)中繼海纜傳輸技術(shù)的最新突破

華為海洋在技術(shù)上不斷突破,持續(xù)提高傳輸能力。在單跨領(lǐng)域,華為海洋不僅多次刷新行業(yè)最長(zhǎng)的距離記錄,還在傳輸容量維度進(jìn)行拓展。最近華為發(fā)布的Super C技術(shù)比原有僅支持C波段的技術(shù)增加50%的帶寬,且該技術(shù)已成熟商用。
2019-12-08 09:52:083050

照光電宣布全資子公司照半導(dǎo)體收到研發(fā)投入補(bǔ)助款3000萬(wàn)元

繼聚燦光電及華燦光電之后,照光電也于昨(18)日晚間發(fā)布了關(guān)于獲得政府補(bǔ)助的公告,其全資子公司廈門(mén)照半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“照半導(dǎo)體”)收到研發(fā)投入補(bǔ)助款3,000萬(wàn)元。
2019-12-19 11:36:16783

英特爾和博網(wǎng)絡(luò)宣布合作助力服務(wù)提供商加快未來(lái)部署

英特爾和博網(wǎng)絡(luò)宣布合作,以加快開(kāi)放無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)(ORAN)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。此外,雙方還重點(diǎn)介紹了兩家公司應(yīng)對(duì)全行業(yè)挑戰(zhàn)的創(chuàng)新方法。英特爾與博網(wǎng)絡(luò)的合作包括: ● 預(yù)先集成并驗(yàn)證英特爾FlexRAN
2021-09-23 11:27:461816

UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一后對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有何影響

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))3月2日,AMD、ARM、英特爾等多家國(guó)際半導(dǎo)體巨頭聯(lián)合推出了全新的芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe 1.0。UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)Chiplet技術(shù)建立的,致力于推動(dòng)芯片互聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展,構(gòu)建出相互兼容的芯片生態(tài)系統(tǒng),提升芯片與芯片之間的互操性,延續(xù)摩爾定律的發(fā)展。
2022-03-08 13:26:422109

芯原股份正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
2022-04-02 11:56:151350

芯原股份加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 推動(dòng)UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用

  今年3月,由日月光、AMD、ARM、谷歌 Cloud、英特爾、微軟、高通、三星和臺(tái)積電十家公司成立UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟是由全球科技行業(yè)巨頭共同推出的一個(gè)全新的通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn)。
2022-04-07 11:12:031078

UCIe聯(lián)盟熱之下的思考,Chiplet技術(shù)本身更值得關(guān)注

上月初,英特爾攜手日月光半導(dǎo)體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電等廠(chǎng)商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(通用芯粒高速互連),意欲推行開(kāi)放的晶片間互連標(biāo)準(zhǔn)??梢哉f(shuō)UCIe的出現(xiàn)
2022-04-08 11:26:531014

芯耀輝宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2022年4月12日,專(zhuān)注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
2022-04-12 15:03:251981

中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝加入U(xiǎn)Cle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

IP領(lǐng)先企業(yè),芯耀輝將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用,結(jié)合自身完整的先進(jìn)高速接口IP產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì),為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)工藝、先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用做出積極貢獻(xiàn)。
2022-04-12 18:04:102486

芯動(dòng)科技宣布推出兼容UCIe國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案

  消息報(bào)道,中國(guó)一站式IP和芯片廠(chǎng)商芯動(dòng)科技宣布率先推出國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)的物理層兼容UCIe國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案,是國(guó)內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案。
2022-04-18 11:28:501469

燦芯半導(dǎo)體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

截至目前燦芯半導(dǎo)體已加入U(xiǎn)SB-IF組織,MIPI 聯(lián)盟,PCI-SIG協(xié)會(huì)及CXL聯(lián)盟,此次加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,可充分利用聯(lián)盟資源,加速IP研發(fā),標(biāo)志著公司在IP領(lǐng)域的布局上進(jìn)一步完善和提升。
2022-04-19 15:03:101504

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

日前一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,成為UCIe聯(lián)盟的新成員。燦芯半導(dǎo)體
2022-04-20 21:11:192782

芯和半導(dǎo)體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái),是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。
2022-05-09 11:28:072494

芯動(dòng)科技加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化

中國(guó)一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化,致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代和商用。同時(shí),芯動(dòng)自研的首套跨工藝、跨封裝
2022-08-16 09:39:581571

賽昉科技榮膺“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破IP公司”

近日,憑借在高性能RISC-V IP設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突出表現(xiàn),賽昉科技榮膺“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破IP公司”。
2022-09-15 17:07:231092

淺談UCIe對(duì)解決多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

UCIe 是唯一為芯片到芯片接口定義完整堆棧的規(guī)范。其他標(biāo)準(zhǔn)僅關(guān)注特定層,并且與 UCIe 不同,不為協(xié)議棧的完整裸片到裸片接口提供全面的規(guī)范。
2022-09-28 10:30:341070

芯來(lái)科技宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進(jìn)半導(dǎo)體公司于2022年3月建立。
2022-11-15 09:52:072628

世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入UCIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,參與UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究,結(jié)合
2022-12-22 14:55:261240

世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,參與UCIe
2022-12-22 20:30:362437

2022年至2026年接口IP市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將增長(zhǎng)27%

multi-die系統(tǒng)正在推動(dòng)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化die-to-die 互連的需求。多個(gè)行業(yè)聯(lián)盟已經(jīng)聯(lián)合起來(lái)定義此類(lèi)標(biāo)準(zhǔn),其中最有前途的是統(tǒng)一小芯片互連高速 (UCIe)。
2022-12-27 10:50:54635

華邦電子加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,支持標(biāo)準(zhǔn)化高性能chiplet接口

2023 年 2 月 15 日,中國(guó),蘇州 —— 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商華邦電子今日宣布正式加入UCIe?(Universal Chiplet Interconnect Express
2023-02-15 10:38:47510

廣立微正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 國(guó)內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

的領(lǐng)先企業(yè),廣立微將與聯(lián)盟內(nèi)的其他成員一道,共同致力于下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用,結(jié)合自身在測(cè)試芯片設(shè)計(jì)和良率分析領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì) ,為推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)做出積極貢獻(xiàn)。 關(guān)于UCIe UCIe成立
2023-02-21 09:43:29750

重磅:Keysight官宣加入UCIe聯(lián)盟

2022年3月,Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺(tái)積電、ASE、Google Cloud、Meta和微軟十家巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟,制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe
2023-02-22 08:40:04633

類(lèi)ChatGPT訓(xùn)練需高性能芯片大規(guī)模并聯(lián),高速接口IP迎紅利時(shí)代

首先是芯片上的互聯(lián)接口,也就是Die to Die類(lèi)型的互聯(lián)接口IP,包括UCIe等,用以擴(kuò)充單芯片的計(jì)算能力;其次是Chip to Chip類(lèi)型的互聯(lián)接口IP,包括SerDes/PCIe/CXL等,能夠加快芯片之間的互聯(lián)和數(shù)據(jù)交換
2023-03-10 09:47:531033

Cadence成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP

來(lái)源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登電子近日宣布基于臺(tái)積電 3nm(N3E)工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺(tái)積電
2023-04-27 16:35:40800

IP和Chiplet 解決算力擴(kuò)展與高速互聯(lián)問(wèn)題

我們Chiplet產(chǎn)品的切入點(diǎn)是Die-to-Die*接口IP,目前在國(guó)際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯(lián)盟,我們公司也是成員之一。我們第一代兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的D2D接口產(chǎn)品今年即將流片。
2023-05-16 14:39:481176

Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計(jì)里程碑:UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上成功流片

新思科技一直與臺(tái)積公司保持合作,利用臺(tái)積公司先進(jìn)的FinFET工藝提供高質(zhì)量的IP。近日,新思科技宣布在臺(tái)積公司的N3E工藝上成功完成了Universal Chiplet Interconnect
2023-05-25 06:05:02868

光纖矩陣,實(shí)現(xiàn)信息高速傳輸,開(kāi)啟新時(shí)代

隨著科技的不斷發(fā)展,信息傳輸的速度和質(zhì)量成為了推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵因素之一。訊維光纖矩陣技術(shù)作為信息傳輸領(lǐng)域的前沿技術(shù),正以其高速、穩(wěn)定、長(zhǎng)距離傳輸等特點(diǎn),開(kāi)啟新時(shí)代的信息高速公路。 作為一種利用
2023-09-01 16:23:271044

基于FPGA的高速串行傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

點(diǎn)擊上方 藍(lán)字 關(guān)注我們 隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展,數(shù)據(jù)交換、數(shù)據(jù)傳輸流量越來(lái)越大。尤其像雷達(dá),氣象、航天等領(lǐng)域,不僅數(shù)據(jù)運(yùn)算率巨大,計(jì)算處理復(fù)雜,而且需要實(shí)時(shí)高速遠(yuǎn)程傳輸,需要長(zhǎng)期穩(wěn)定有效的信號(hào)加以
2023-09-21 11:05:013842

深度詳解UCIe協(xié)議和技術(shù)

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個(gè)開(kāi)放的行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn),可以實(shí)現(xiàn)小芯片之間的封裝級(jí)互連,具有高帶寬、低延遲、經(jīng)濟(jì)節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)。
2023-12-11 10:37:322978

慧與擬收購(gòu)博,Quantinuum 助力量子-HPC

大家好,歡迎收看河套 IT WALK 第 138 期。 慧與宣布計(jì)劃以 140 億美元現(xiàn)金收購(gòu)博網(wǎng)絡(luò),此舉預(yù)示著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域即將誕生一個(gè)新的巨頭。Quantinuum 與理化學(xué)研究所達(dá)成協(xié)議,將為
2024-01-11 03:20:02590

意法半導(dǎo)體與致科技就SiC達(dá)成合作!

今日(1月18日),意法半導(dǎo)體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體功率模塊和先進(jìn)電力電子變換系統(tǒng)的中國(guó)高科技公司致科技合作,為致科技電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載空調(diào)中的壓縮機(jī)控制器提供意法半導(dǎo)體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。
2024-01-19 09:48:16917

芯電子第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證

近日,芯電子宣布其研發(fā)的三款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品成功通過(guò)了嚴(yán)格的AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證,這一里程碑式的成就標(biāo)志著芯電子在功率電子領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與技術(shù)突破。
2024-03-12 11:04:24931

芯電子推出三款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品

芯電子近日宣布成功推出三款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品,這些產(chǎn)品不僅通過(guò)了嚴(yán)格的車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證(AEC-Q101 Qualified),還具備業(yè)界領(lǐng)先的低損耗水平。這些新型MOSFET的推出,標(biāo)志著芯電子在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破
2024-03-13 09:24:13998

引領(lǐng)RISC-V核心技術(shù),賽昉科技榮膺AspenCore“年度技術(shù)突破IP公司”獎(jiǎng)項(xiàng)

近日,憑借在RISC-VCPUIP、互聯(lián)總線(xiàn)IP等高端芯片核心技術(shù)突破性表現(xiàn),賽昉科技斬獲AspenCore“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破IP公司”獎(jiǎng)項(xiàng)。中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)設(shè)立至今已逾
2024-04-12 08:19:38620

新思科技與英特爾在UCIe互操作性測(cè)試進(jìn)展

英特爾的測(cè)試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP測(cè)試芯片形成組合。
2024-04-18 14:22:54800

sureCore宣布成功推出低溫IP演示器

嵌入式存儲(chǔ)器領(lǐng)域的佼佼者SureCore公司近日宣布,其“開(kāi)發(fā)CryoCMOS以實(shí)現(xiàn)下一代可擴(kuò)展量子計(jì)算機(jī)”項(xiàng)目取得重要進(jìn)展,成功推出了低溫IP演示器。這一創(chuàng)新成果由英國(guó)創(chuàng)新署(IUK)資助,旨在突破量子計(jì)算技術(shù)的瓶頸。
2024-05-11 10:32:47378

高速串行傳輸技術(shù)的由來(lái)和發(fā)展

一、引言 高速串行傳輸技術(shù)是一種數(shù)據(jù)傳輸方式,通過(guò)在單一通道上按順序傳輸數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)了高速、高效的數(shù)據(jù)交換。這種技術(shù)在通信、計(jì)算機(jī)和電子行業(yè)中發(fā)揮著重要作用,為信息時(shí)代的發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持。 二
2024-05-31 16:02:41666

芯電子SiC MOSFET技術(shù)突破,車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品正式量產(chǎn)

在半導(dǎo)體技術(shù)的浪潮中,上海芯電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“芯電子”)以其卓越的研發(fā)實(shí)力和不懈的創(chuàng)新精神,再次書(shū)寫(xiě)了行業(yè)的新篇章。近日,芯電子基于第三代工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)的1200V 13.5m
2024-06-24 10:05:43625

新思科技針對(duì)主要代工廠(chǎng)提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

Multi-Die設(shè)計(jì)之所以成為可能,除了封裝技術(shù)的進(jìn)步之外,用于Die-to-Die連接的通用芯?;ミB技術(shù)UCIe)標(biāo)準(zhǔn)也是一大關(guān)鍵。 通過(guò)混合搭配來(lái)自不同供應(yīng)商,甚至基于不同代工廠(chǎng)工藝節(jié)點(diǎn)的多個(gè)芯片或小芯片,芯片開(kāi)發(fā)者可以靈活地針對(duì)特定目標(biāo)功能,選擇特定的
2024-07-03 15:16:361026

Alphawave推出業(yè)界首款支持臺(tái)積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP

半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Alphawave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,成功推出了業(yè)界首款基于最新UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)標(biāo)準(zhǔn)
2024-08-01 17:07:17857

新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP,助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)全面提速

新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬 摘要: 業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe IP 全面解決方案,包括控制器、物理層和驗(yàn)證
2024-09-10 13:45:37427

新思科技發(fā)布40G UCIe IP,加速多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)

新思科技近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,正式推出全球領(lǐng)先的40G UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)IP全面解決方案。這一創(chuàng)新成果以每引腳高達(dá)40 Gbps的驚人速度,重新定義了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為追求極致計(jì)算性能的人工智能數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)帶來(lái)了前所未有的動(dòng)力。
2024-09-11 17:18:45637

科技ONFI 5500 MT/s IP成功通過(guò)矽驗(yàn)證

神盾集團(tuán)旗下IP公司科技近日宣布,其基于JESD 230G規(guī)范設(shè)計(jì)的ONFI 5500 MT/s IP已成功通過(guò)N6/N7矽驗(yàn)證。這一里程碑標(biāo)志著科技在高速存儲(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域取得了重要突破。
2024-10-30 17:33:49471

M31推出臺(tái)積電5奈米制程的USB4 IP,助力新一代高效能高速數(shù)據(jù)傳輸

M31的USB4 IP遵循最新的USB4規(guī)范,代表著USB架構(gòu)發(fā)展上的重大突破。該IP支持多協(xié)議隧道技術(shù),允許USB、DisplayPort、PCIe等多種類(lèi)型的數(shù)據(jù)流可透過(guò)單一端口同時(shí)進(jìn)行傳輸
2024-11-12 18:40:31414

科技發(fā)布全新技術(shù),開(kāi)啟車(chē)用半導(dǎo)體與AI高速運(yùn)算新紀(jì)元

臺(tái)北2024年12月9日?/美通社/ --?神盾集團(tuán)旗下子公司,高速接口IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者科技(InPsytech, Inc.)今日同步發(fā)布兩項(xiàng)劃時(shí)代的技術(shù)成果,助力車(chē)用半導(dǎo)體與AI高速運(yùn)算
2024-12-09 14:29:06102

Alpahwave Semi推出全球首個(gè)64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)

半導(dǎo)體連接IP領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Alpahwave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大突破,成功推出了全球首個(gè)64Gbps高速UCIe D2D(裸片對(duì)裸片)互聯(lián)IP子系統(tǒng)。這一創(chuàng)新成果標(biāo)志著Alpahwave
2024-12-25 14:49:58263

科技發(fā)布車(chē)用高速接口IP系列,助力AI與自動(dòng)駕駛

神盾集團(tuán)旗下子公司科技(InPsytech, Inc.),作為高速接口IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,近日同步發(fā)布了兩項(xiàng)具有劃時(shí)代意義的技術(shù)成果,旨在推動(dòng)車(chē)用半導(dǎo)體與AI高速運(yùn)算市場(chǎng)邁向全新高度。 針對(duì)車(chē)
2024-12-25 16:06:18188

科技全新汽車(chē)IP解決方案亮相,助力智能車(chē)輛與自動(dòng)駕駛應(yīng)用

(ADAS)以及自動(dòng)駕駛技術(shù)提供全面支持。科技持續(xù)在汽車(chē)電子領(lǐng)域創(chuàng)新,此次推出的新產(chǎn)品展現(xiàn)了公司在高效能傳輸與可靠性方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 全面支持智能車(chē)輛技術(shù)發(fā)展 在汽車(chē)智慧化的趨勢(shì)下,科技推出全新汽車(chē)IP解決方案,專(zhuān)為滿(mǎn)足長(zhǎng)距離高速傳輸、低延遲與高可靠性需求
2025-01-02 14:42:4499

科技發(fā)布全新汽車(chē)IP解決方案

自動(dòng)駕駛技術(shù)提供全面而高效的支持。 作為汽車(chē)電子領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新者,科技此次推出的新產(chǎn)品充分展示了其在高效能傳輸與可靠性方面的深厚技術(shù)積累。該解決方案不僅涵蓋了智能車(chē)輛所需的核心技術(shù)要素,還針對(duì)ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)的特殊需求進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),以確保在各
2025-01-06 10:54:54210

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