廣電計量李汝冠：技術(shù)浪潮下的機遇與博弈

又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了廣電計量集成電路檢測與分析事業(yè)部副總經(jīng)理李汝冠，以下是他對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。
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廣電計量集成電路檢測與分析事業(yè)部副總經(jīng)理李汝冠

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2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，廣電計量檢測業(yè)務(wù)逆勢增長
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回顧2024年，李汝冠表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的外部環(huán)境整體向好。全球經(jīng)濟的持續(xù)復(fù)蘇為產(chǎn)業(yè)回暖提供了良好的基礎(chǔ)，智能手機、電腦、智能家居、人工智能、高速運算等眾多領(lǐng)域的強勁需求，為半導(dǎo)體市場拓展了廣闊空間。
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同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身在技術(shù)創(chuàng)新方面也取得了顯著進步，4nm以下先進制程以及三維堆疊先進封裝等技術(shù)的發(fā)展，進一步推動了產(chǎn)業(yè)的升級。此外，地緣政治因素促使多國政府加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持，我國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程也借此加快，為國內(nèi)相關(guān)企業(yè)帶來了發(fā)展機遇。
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盡管如此，2024年半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇，芯片價格不斷下降，委外第三方檢測的預(yù)算也隨之收縮，導(dǎo)致第三方檢測行業(yè)檢測單價不斷下探。但廣電計量憑借在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的早期布局和行業(yè)領(lǐng)先地位，依然取得了不俗的成績。公司提供覆蓋從晶圓級分析、器件模塊測試到應(yīng)用驗證等全產(chǎn)業(yè)鏈的檢測服務(wù)，與國內(nèi)主要半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商建立了緊密、穩(wěn)定的合作關(guān)系。在國產(chǎn)替代進程加速的背景下，大量的半導(dǎo)體檢測需求涌現(xiàn)，使得廣電計量半導(dǎo)體檢測業(yè)務(wù)在2024年預(yù)估能保持30%以上的強勁增長。
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汽車半導(dǎo)體市場迎來成長機遇，技術(shù)發(fā)展趨勢明顯
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談及汽車半導(dǎo)體市場，李汝冠指出，全球新能源車滲透率的持續(xù)上升，使得汽車半導(dǎo)體的需求日益增長。中國作為新能源車生產(chǎn)和消費的最大市場，其汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模龐大且增長迅速。然而，目前我國在汽車芯片領(lǐng)域仍高度依賴進口，尤其是運算類芯片。
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不過，在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，國產(chǎn)汽車芯片在功率芯片領(lǐng)域已取得一定成績，越來越多的國產(chǎn)芯片開始應(yīng)用于汽車。2025年，隨著我國新能源車的持續(xù)快速增長，功率汽車芯片所占份額將進一步大幅提升，運算類芯片也有望取得重大突破，為我國汽車芯片發(fā)展帶來難得的成長機遇。
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在汽車半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢方面，李汝冠認為，隨著自動駕駛技術(shù)的發(fā)展及普及，2025年L2級自動駕駛將逐步成為主流，這將帶動ADAS處理器的強勁需求。同時，AI技術(shù)將改變駕駛座艙體驗，生成式AI在其中將迎來巨大機遇。更為關(guān)鍵的是，為更好地滿足汽車四化（電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化）發(fā)展需求，汽車主機廠與芯片廠商的聯(lián)系將越來越緊密，汽車芯片將朝著集多功能于一身的模組化和定制化方向發(fā)展，多芯片組件有望在未來成為主流。
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值得一提的是，以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體，因其優(yōu)異的性能，在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。李汝冠提到，新能源汽車領(lǐng)域是第三代半導(dǎo)體最具代表性和應(yīng)用市場最廣闊的一個領(lǐng)域。在新能源車中，第三代半導(dǎo)體主要應(yīng)用于主驅(qū)逆變器、車載充電機OBC、DCDC電源等，其中主驅(qū)逆變器的應(yīng)用占比最大，約75%。
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2024年，國產(chǎn)SiC在OBC上已實現(xiàn)規(guī)模上量，主驅(qū)逆變器也取得了突破并開始上車。預(yù)計 2025年，第三代半導(dǎo)體在OBC和主驅(qū)逆變器等新能源車上的應(yīng)用將持續(xù)規(guī)模上量。
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除了新能源車領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)中心和數(shù)字能源、風(fēng)光發(fā)電和儲能、5G通訊等領(lǐng)域的應(yīng)用也將迎來規(guī)模上量。數(shù)據(jù)中心和數(shù)字能源需要高效率、低功耗的技術(shù)來降低電力能耗，第三代半導(dǎo)體在這方面具有天然優(yōu)勢，隨著其規(guī)模的不斷擴大，對第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用需求也將不斷增加。
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在風(fēng)光發(fā)電和儲能系統(tǒng)中，第三代半導(dǎo)體常被應(yīng)用于逆變器和轉(zhuǎn)換器，有利于提高能源轉(zhuǎn)換效率，降低系統(tǒng)成本，隨著風(fēng)光電裝機量的持續(xù)增加，第三代半導(dǎo)體在這一領(lǐng)域?qū)@得更多規(guī)模上量的機會。5G通訊基站需要大量高效率、低功耗的微波射頻器件，GaN作為第三代半導(dǎo)體，憑借其高電子遷移率和寬帶隙的特點，成為5G通訊的首選技術(shù)，隨著5G通訊的進一步建設(shè)，對第三代半導(dǎo)體的需求將進一步增加。
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新興市場驅(qū)動半導(dǎo)體需求增長，廣電計量積極布局
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展望2025年，李汝冠認為人工智能、高速運算、新能源車、數(shù)字能源、低空經(jīng)濟等新興市場將成為半導(dǎo)體市場需求增長的主要驅(qū)動力。廣電計量作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體質(zhì)量評價與可靠性解決方案服務(wù)機構(gòu)，牽頭承擔(dān)了國家工信部“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺建設(shè)項目”，持續(xù)提升在元器件篩選與國產(chǎn)化驗證、半導(dǎo)體器件與模塊質(zhì)量提升工程，以及車規(guī)級芯片AEC-Q認證三大板塊的檢測和科研咨詢技術(shù)核心競爭力，提供覆蓋從晶圓級分析、器件模塊測試到應(yīng)用驗證等全產(chǎn)業(yè)鏈的檢測服務(wù)，積極布局相關(guān)領(lǐng)域，以滿足新興市場對半導(dǎo)體檢測的需求。
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2024年下游終端和AI服務(wù)器市場需求回暖，帶動了半導(dǎo)體需求的上升。對于2025年芯片市場的供應(yīng)情況，李汝冠預(yù)計數(shù)字化轉(zhuǎn)型將進一步加速，各行業(yè)對半導(dǎo)體芯片的需求不斷增長，特別是在人工智能、新能源車、數(shù)字能源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，半導(dǎo)體芯片的市場需求將有更大增長。
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然而，市場競爭也將進一步加劇，隨著越來越多的企業(yè)加入芯片行業(yè)，有效產(chǎn)能的提升將導(dǎo)致芯片價格下降，毛利率降低。因此，2025年半導(dǎo)體芯片市場雖然會持續(xù)放量，但低毛利和內(nèi)卷現(xiàn)象可能會加重。
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談及2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，李汝冠表示，國產(chǎn)替代與自主可控將更加廣闊和深入。在政策支持、市場需求以及國內(nèi)企業(yè)技術(shù)進步等多重因素的推動下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在關(guān)鍵核心技術(shù)、高端芯片制造、先進封裝技術(shù)等方面取得更多突破，進一步提升在全球半導(dǎo)體市場的競爭力，實現(xiàn)從芯片設(shè)計、制造到封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的升級和數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供堅實的支撐。
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