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今日看點丨1.5億美元!Syntiant完成收購樓氏電子消費級MEMS麥克風業(yè)務;傳英偉達、高通轉投三星2nm

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2018-07-17 14:55:008118

淺析MEMS麥克風的結構與工作模式

隨著智能設備的迅猛發(fā)展,市場需要更高性能的麥克風,而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風提供高性能和保真度及可靠性,適用于便攜式設備。本文介紹了MEMS麥克風的結構和工作模式,并介紹了相關的MEMS麥克風套件。
2018-11-28 10:56:4315949

基于MEMS技術的麥克風產(chǎn)品的原理及應用

ADI公司MEMS技術和音頻處理技術是業(yè)內(nèi)領先的, 而MEMS麥克風是基于MEMS技術的麥克風產(chǎn)品,是音頻技術產(chǎn)品中的一類。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風產(chǎn)品的基礎。
2019-07-05 06:18:005825

MEMS麥克風的內(nèi)部組成及應用優(yōu)勢分析

MEMS(微型機電系統(tǒng)) 麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風,簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上,使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC,最后進行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風在簡潔的外觀之余,同時提供高性能、保真度及可靠性,適用于攜帶式裝置。
2019-08-15 14:40:157745

基于Vesper專利的壓電MEMS麥克風VM2020設計

據(jù)報道,全球最先進的壓電MEMS麥克風開發(fā)商Vesper近日宣布推出了一款超高AOP差分模擬輸出壓電MEMS麥克風VM2020。VM2020是首款采用標準外形和封裝的大規(guī)模量產(chǎn)的消費類超高AOP麥克風。這款壓電MEMS麥克風可以在極其嘈雜的環(huán)境中拾音而不會失真。
2019-10-09 15:18:233524

英偉將以400美元收購Arm

此前有知情人士消息稱,英偉公司(Nvidia Corp)即將完成以超過400美元的價格從軟銀集團(SoftBank Group Corp.)手中收購英國芯片設計公司Arm Holdings的交易。對此,英偉今天發(fā)布聲明,正式宣布將以400美元的價格從軟銀手中收購Arm。
2020-09-14 10:04:552548

英飛凌推出新一代模擬MEMS麥克風 可以提供更好的聲學性能

員通常必須權衡取舍:信噪比(SNR)、小封裝、高聲學過載點、低功耗,以及MEMS麥克風 vs. ECM麥克風。因此,需要高性能麥克風的應用在此前可能仍采用ECM而非MEMS。但是,現(xiàn)在有了英飛凌的模擬
2021-01-15 13:59:394184

通、英偉三星在晶片效能與供貨上出現(xiàn)問題

據(jù)DIGITIMES消息,近期通、英偉三星電子,在晶片效能與供貨上都出現(xiàn)問題,讓其他晶片業(yè)者更堅定站臺積電代工陣營的決心。 此前,英偉年度大作RTX 30系列嚴重缺貨,市場將矛頭指向三星8
2021-01-25 09:50:321325

電子推出兩款面向汽車應用的新型SiSonic MEMS麥克風:SPH1878和SPH9855

這兩款MEMS麥克風的推出標志著電子立足其業(yè)界領先的高品質(zhì)和創(chuàng)新標準,進一步拓展至汽車市場。這些MEMS麥克風符合汽車電子委員會(Automotive Electronics Council
2021-04-16 11:10:592530

何為MEMS麥克風

所有麥克風(傳統(tǒng)麥克風MEMS麥克風)都通過柔性膜片感應聲波。在聲波壓力下,膜片會發(fā)生位移?,F(xiàn)在市場上大部分MEMS麥克風都使用電容技術來探測聲音。電容式MEMS麥克風的工作原理是測量柔性膜片和固定背板之間的電容。
2021-06-01 15:07:0810119

TDK推出款全新MEMS麥克風產(chǎn)品 突破了傳統(tǒng)麥克風聲學性能的界限

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,TDK公司推出款SmartSound系列MEMS麥克風:T5919、T3903、T4086,適用于移動、物聯(lián)網(wǎng)和其他消費電子設備。
2021-06-30 17:50:362919

MEMS麥克風與ECM麥克風對比哪個好

MEMS麥克風是半導體技術的產(chǎn)物,是基于MEMS技術制造的麥克風。它能夠承受很高的回流焊溫度,與其它的音頻電路相集成,可以有效的改善噪聲并且消除。
2021-09-19 15:14:0010039

三星2nm量產(chǎn)時間 三星2nm有自己的光刻機嗎

隨著臺積電曝光2nm制程的進展后,三星緊追其后也宣布了關于2nm制程的最新消息,三星2nm的量產(chǎn)時間也定在了2025年,跟臺積電的差不多。這次2nm制程是三星這些年來首次追上了臺積電,比以往快了不少。
2022-07-01 09:59:084410

三星2nm芯片最新消息

根據(jù)外媒的消息報道稱,三星電子公司近日正式宣布已開始量產(chǎn)3納米芯片,三星電子正押注于將 GAA 技術應用于3 納米工藝,并且計劃于2025年量產(chǎn)基于GAA的2nm芯片,以追趕臺積電。
2022-07-04 09:34:041400

MEMS麥克風已成消費市場的主流產(chǎn)品選擇

ECM和MEMS麥克風的技術差異 隨著麥克風應用的增加,對麥克風的靈敏度和體積的要求也越來越高。目前用來構建麥克風的兩種最常見的技術是MEMS和駐極體電容,以下將先介紹MEMS和駐極體電容麥克風
2022-11-29 23:53:041206

MEMS 麥克風技術簡介 — 模擬麥克風與數(shù)字麥克風

MEMS麥克風廣泛應用于手機、助聽器、智能揚聲器、計算機和車輛等各個領域。了解它們的工作原理、用途和可用內(nèi)容的基礎知識。 微機電系統(tǒng)(MEMS)使用最初為集成電路(IC)開發(fā)的技術在硅上蝕刻和制造
2023-01-27 10:51:006988

Knowles探索消費MEMS麥克風業(yè)務的戰(zhàn)略替代

據(jù)麥姆斯咨詢報道,先進的微型聲學麥克風和揚聲器、音頻解決方案以及高性能電容器和射頻產(chǎn)品的市場領導者(Knowles),近日宣布已同意以2.63美元現(xiàn)金收購私人持有的電容器制造商Cornell Dubilier。
2023-09-21 10:27:58915

突發(fā)!電子或出售MEMS麥克風業(yè)務!歌爾股份成最大贏家?

私人電容制造商 Cornell Dubilier。 Knowles MEMS 麥克風部門一直表現(xiàn)不佳,目前正在評估潛在的出售情況。 電子(Knowles)是專注于先進微聲學、音頻處理和精密設備
2023-09-25 09:03:271018

MEMS麥克風封裝的組裝指南和建議

本應用筆記提供 MEMS 麥克風封裝的組裝指南和建議,介紹了 ADMP401 和 ADMP421 的各種詳細參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及 PCB 焊盤布局圖形。 封裝信息 MEMS 麥克風封裝
2023-11-27 18:24:458

MEMS 麥克風接口:模擬與數(shù)字輸出

非常流行,已經(jīng)成為語音控制電子產(chǎn)品顯著增長的推動因素。隨著MEMS 技術在麥克風領域占據(jù)了主導地位,現(xiàn)在正是研究MEMS 麥克風的各種電氣接口以及如何操作的好時機。本文將在考優(yōu)缺點和具體實施的前提下,比較種目前最流行的選擇:模擬、數(shù)字PDM 和數(shù)字I^2^S。 基本 MEMS
2024-02-13 15:06:002149

森海塞爾投資光學MEMS麥克風廠商sensiBel

森海塞爾(Sennheiser)近日宣布聯(lián)合多位投資者向挪威光學MEMS麥克風創(chuàng)新廠商sensiBel投資700萬歐元,助推微型麥克風的技術革新和應用。sensiBel研發(fā)的光學MEMS麥克風尺寸
2024-04-12 08:46:06273

三星電子:加快2nm和3D半導體技術發(fā)展,共享技術信息與未來展望

在技術研發(fā)領域,三星電子的3nm2nm工藝取得顯著進步,預計本季度內(nèi)完成2nm設計基礎設施的開發(fā);此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。
2024-04-30 16:16:46554

消息稱三星電子再獲2nm訂單

三星電子在半導體代工領域再下一城,成功獲得美國知名半導體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項目。
2024-09-12 16:26:15509

MEMS麥克風的優(yōu)缺點分析

麥克風的一個顯著優(yōu)勢是其尺寸。由于它們基于微電機系統(tǒng)技術,MEMS麥克風可以被制造得非常小,這使得它們非常適合集成到緊湊的設備中,如智能手機、平板電腦和智能手表。 2. 低功耗 MEMS麥克風通常消耗的功率比傳統(tǒng)麥克風要低。這對于電池供電的設備來
2024-11-20 10:12:50573

什么是麥克風陣列

。每個麥克風就像陣中的一員,它們協(xié)同工作,共同完成錄音任務。麥克風陣列的分類我們往往會通過麥克風的布局和數(shù)量給馬克陣列分類。簡單的有2麥陣列,4麥陣列以及很多人
2024-11-30 01:08:28231

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