XMOS：數(shù)字芯片市場往智能化轉(zhuǎn)型，需要軟件定義SoC解決方案

又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了XMOS亞太區(qū)市場和銷售負(fù)責(zé)人牟濤，以下是他對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。
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XMOS亞太區(qū)市場和銷售負(fù)責(zé)人牟濤

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回顧2024年，正在快速發(fā)展的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算等技術(shù)正在全面改變我們的生活和工作，也給XMOS在近年來帶來了許多新的機會，例如基于xcore處理器的智能多通道音頻技術(shù)，不僅可以帶來更完美的高品質(zhì)音樂和更易用高效的人機界面，而且還在現(xiàn)代遠(yuǎn)程會議和協(xié)同領(lǐng)域成為了行業(yè)事實標(biāo)準(zhǔn)，所以人工智能開始從智算中心走向邊緣和端側(cè)并在全球廣泛興起，給XMOS的xcore這類邊緣智能解決方案帶來了機會，而且這種全面的數(shù)智化轉(zhuǎn)型才剛剛開始。
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在2024年，XMOS和客戶及合作伙伴攜手合作，利用xcore邊緣計算平臺器件，以更智能的機器、更高效的運行和更實用的維保為目標(biāo)，在消費電子以外的工業(yè)和汽車等重要智能物聯(lián)市場中，開發(fā)了這些市場所需的各種智能化解決方案，包括智能音頻數(shù)據(jù)的監(jiān)測設(shè)備、精度極高的電機控制、先進(jìn)的傳感器連接及數(shù)據(jù)處理等許多全新功能。XMOS正在全球快速擴大的智能制造領(lǐng)域中，用基于xcore平臺的軟件定義SoC去創(chuàng)新更大的生態(tài)。
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AI邊緣和端側(cè)需要新的SoC解決方案
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2024年，AI大模型依然是科技行業(yè)最火熱的賽道。牟濤認(rèn)為，2024及今后非常重要的一個趨勢就是人工智能技術(shù)向邊緣和端側(cè)快速擴散，其中算力下沉只是這種新發(fā)展的一個方面，在端側(cè)或者邊緣不僅需要算力、成本和功耗的平衡，而且更重要的趨勢就是需要模型、器件和場景進(jìn)行深度的融合并具有高靈活性，同時還要能夠支持更多更熟悉具體場景的開發(fā)人員去應(yīng)對市場的需求。
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針對這些需求，XMOS在幾年前就開發(fā)了集AI、控制、DSP和IO于一顆芯片的平臺化SoC，同時還一直在追求讓各行各業(yè)的客戶能夠僅用軟件編程的方式，自己就能定義和實現(xiàn)高性能、高確定性和智能化的軟件定義SoC解決方案，使客戶和伙伴的工程師能夠充分地發(fā)揮其創(chuàng)造性，同時他們開發(fā)的解決方案還能夠更完美地適用于每一個場景，無論應(yīng)用是消費產(chǎn)品和工業(yè)應(yīng)用，還是智慧城市、先進(jìn)農(nóng)業(yè)和協(xié)作機器人。
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為了適用于無邊無際的邊緣AI應(yīng)用場景，xcore?系列平臺化軟件定義SoC擁有完善的架構(gòu)，可提供高性能的可配置DSP、邊緣AI、控制功能和I/O。XMOS已向市場推出了三代xcore技術(shù)，既可以完成像MCU的控制功能，也可以實現(xiàn)像FPGA的標(biāo)準(zhǔn)時序，更能滿足像DSP的復(fù)雜數(shù)據(jù)運算處理，可謂集MCU、FPGA和DSP于一身。其早已被廣泛用于開發(fā)多元化的應(yīng)用，實現(xiàn)了從具有最高音質(zhì)的音頻系統(tǒng)到最高精度的電機控制，從車牌識別到工廠自動化等等先進(jìn)功能，這些應(yīng)用都通過在相同的、現(xiàn)成可用的芯片上加載不同軟件來實現(xiàn)。
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XMOS可根據(jù)客戶需要進(jìn)行定制化，即將多核集群中的其中一個核設(shè)定為客戶需要的核。其多樣化的可配置xcore多核微控制器使集成化和差異化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案能夠完全通過軟件來打造，并在消費電子、工業(yè)和汽車等重要領(lǐng)域內(nèi)，用支撐性的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)來賦能智能設(shè)備。通過使用XMOS的xcore技術(shù)，嵌入式軟件工程師的創(chuàng)造力可以得到充分發(fā)揮。
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2025年，數(shù)字芯片市場往智能化轉(zhuǎn)型
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對于2025年將會驅(qū)動半導(dǎo)體需求增長的新興市場，XMOS認(rèn)為目前幾乎所有曾經(jīng)由傳統(tǒng)數(shù)字芯片控制的市場都在向智能化轉(zhuǎn)型，因此智能化以及其帶來的對存儲、通信和網(wǎng)絡(luò)芯片的需求，是當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場最大的增長動力。例如即使在非常傳統(tǒng)的音頻技術(shù)領(lǐng)域，采用邊緣智能技術(shù)也可以取得可觀的市場成績。
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以前做傳統(tǒng)的語音前處理，技術(shù)及產(chǎn)品已非常成熟；現(xiàn)在，XMOS有了一整套的解決方案來應(yīng)對各種挑戰(zhàn)，具體應(yīng)用包括：
1、音效、混響處理——有算法，有調(diào)試工具，已經(jīng)邁出了結(jié)實的一步
2、AI降噪——基于AI技術(shù)來做人特征值的提取
3、一站式空間音頻解決方案——提供一整套基于邊緣端的、設(shè)備端的空間音頻，客戶不用再去購買杜比和dts的授權(quán)，未來會應(yīng)用在游戲耳機和汽車?yán)镞叺念^枕等領(lǐng)域
4、便攜式應(yīng)用——XMOS會在2025年推出面向低功耗的、電池供電的解決方案，同時實現(xiàn)AI+語音功能。
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Techinsights最新分析指出，由于對人工智能芯片需求的激增以及平均售價（ASP）的持續(xù)上漲，2025年仍然是半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展的一年，半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將增長25%，市場價值將達(dá)到前所未有的8500億美元。
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展望2025年，XMOS正在全球擴大基于其xcore平臺的軟件定義SoC創(chuàng)新生態(tài)。牟濤表示：“在中國，我期待看到客戶和合作伙伴們利用XMOS的技術(shù)取得更多成就；最重要的是，期望看到我們的客戶通過使用xcore平臺打造出最優(yōu)秀的產(chǎn)品，從而去抓住市場上不斷出現(xiàn)的新機會并大獲成功?！?br /> ?