移遠(yuǎn)通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL，進(jìn)一步豐富RedCap產(chǎn)品陣容

4月11日，在2024年德國(guó)嵌入式大會(huì)（embedded world 2024）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，其面向全球市場(chǎng)的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)終端提供全面的5G和4G網(wǎng)絡(luò)連接。
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該模組基于高通驍龍?X35基帶芯片組開發(fā)，具備卓越的無(wú)線性能，并支持無(wú)縫低延遲5G通信以及包括5G LAN、URLLC、網(wǎng)絡(luò)切片在內(nèi)的多項(xiàng)5G NR特性。
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兼容設(shè)計(jì)、部署靈活，加速RedCap技術(shù)商用
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RG255C-GL符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，支持5G Sub-6獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式和LTE Cat 4網(wǎng)絡(luò)，并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 網(wǎng)絡(luò)，可很好地滿足無(wú)縫集成和靈活部署的需求。該模組支持高達(dá)223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率，非常適合CPE、MiFi、路由器、網(wǎng)關(guān)、定位器及工業(yè)PDA等應(yīng)用。
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此外，RG255C-GL采用緊湊的LGA封裝設(shè)計(jì)，尺寸小巧，僅為32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm，與移遠(yuǎn)通信相同尺寸的LTE Cat 4模組EG2x系列兼容，能夠滿足終端設(shè)備對(duì)中速率、大容量、低延遲、高可靠性等需求，為客戶在現(xiàn)有4G設(shè)備中集成該模組提供了便利，極大簡(jiǎn)化了設(shè)備的升級(jí)流程。
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移遠(yuǎn)通信COO張棟表示：“RG255C-GL 5G RedCap模組的商用，不僅能讓客戶享受到5G技術(shù)的諸多優(yōu)勢(shì)，同時(shí)避免了標(biāo)準(zhǔn)5G客戶終端存在的高昂費(fèi)用和功耗問(wèn)題，為需要全球5G和4G網(wǎng)絡(luò)連接、URLLC、網(wǎng)絡(luò)切片等功能的多樣化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)了新的機(jī)遇?！?br /> ?
高集成、更安全，加速產(chǎn)品走向全球市場(chǎng)
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RG255C-GL面向全球市場(chǎng)設(shè)計(jì)，廣泛適配各大主流運(yùn)營(yíng)商，并將覆蓋全球重點(diǎn)區(qū)域的認(rèn)證。該模組支持高通?IZat?定位技術(shù)，集成多星座GNSS接收器，支持GPS、GLONASS、BDS和Galileo定位技術(shù)，可提供更快速、更準(zhǔn)確的增強(qiáng)定位服務(wù)，同時(shí)極大簡(jiǎn)化了后續(xù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
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與此同時(shí)，該模組還集成了豐富的接口，包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等，支持多種驅(qū)動(dòng)和軟件功能，極大拓展了其在RedCap各領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。
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移遠(yuǎn)在模組開發(fā)的過(guò)程中，一直將安全置于核心位置，從產(chǎn)品架構(gòu)到固件/軟件開發(fā)，均遵循領(lǐng)先的行業(yè)實(shí)踐和標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)第三方獨(dú)立測(cè)試機(jī)構(gòu)減少潛在漏洞，并將生成SBOMs和VEX文件等安全實(shí)踐以及執(zhí)行固件二進(jìn)制分析納入整個(gè)軟件開發(fā)生命周期中。
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此外，RG255C-GL可搭配移遠(yuǎn)多款天線一起使用，終端客戶可根據(jù)實(shí)際場(chǎng)景同時(shí)購(gòu)買配套天線，從而降低成本并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
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