ICDIA 2024官宣！ 9月我們相聚無(wú)錫

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各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢(shì)。Gartner預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元，同比增長(zhǎng)16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計(jì)會(huì)反彈66.3%。
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這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）、GPU等AI算力相關(guān)的芯片增長(zhǎng)。
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隨著PC、手機(jī)、平板等消費(fèi)電子的持續(xù)復(fù)蘇，開(kāi)啟AI PC元年，以及汽車(chē)“新四化”駛?cè)肷钏畢^(qū)，今年芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)發(fā)生哪些新的變化？ 如何把握復(fù)蘇契機(jī)？上下游如何形成更好地協(xié)同機(jī)制？
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2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無(wú)錫國(guó)際會(huì)議中心舉辦。作為中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與電子科技界的頂級(jí)盛會(huì)，ICDIA致力于推動(dòng)芯片、IC組件到系統(tǒng)應(yīng)用，展示中國(guó)芯創(chuàng)新成果與科技進(jìn)步。

ICDIA 2024將以?xún)?yōu)秀中國(guó)芯和創(chuàng)新應(yīng)用及成果為展示重點(diǎn)，為觀眾帶來(lái)令人矚目的前沿創(chuàng)新成果，展示未來(lái)科技的芯畫(huà)卷。
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本屆大會(huì)以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，圍繞“芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)”和“應(yīng)用賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)”兩條主線(xiàn)，特設(shè)六大主題論壇、多場(chǎng)創(chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接、IC應(yīng)用展，以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為中心搭建芯片應(yīng)用供需溝通平臺(tái)。

值得關(guān)注的是，集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備與零部件、汽車(chē)電子四場(chǎng)大型展會(huì)同期齊聚，展覽總面積近5萬(wàn)平方米，專(zhuān)業(yè)觀眾10萬(wàn)+人次，是全球IC企業(yè)與電子研發(fā)企業(yè)展示創(chuàng)新技術(shù)，開(kāi)拓商機(jī)，促進(jìn)貿(mào)易合作的最佳平臺(tái)。
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關(guān)注創(chuàng)新應(yīng)用，推動(dòng)應(yīng)用落地，搭建供需平臺(tái)，助力芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，是ICDIA成立的初衷，也是ICDIA的特色。
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六大主題論壇
打造前沿技術(shù)盛宴
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本屆大會(huì)設(shè)置特色六大主題論壇，包括“大模型與AI大算力芯片”、“低功耗與嵌入式設(shè)計(jì)”、“RSIC-V與IP應(yīng)用”、“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”、“通信與射頻技術(shù)”、“創(chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接”。
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“低功耗與嵌入式設(shè)計(jì)”論壇
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隨著城市信息化和行業(yè)智能化的持續(xù)深入，嵌入式技術(shù)已成為信息產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快、應(yīng)用最廣的計(jì)算機(jī)技術(shù)之一，并被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、智能硬件等領(lǐng)域，工信部數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)嵌入式系統(tǒng)軟件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9376億元，同比增長(zhǎng)11.04%；預(yù)計(jì)2023年嵌入式系統(tǒng)軟件市場(chǎng)規(guī)模將突破10000億元。
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隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型深入各行各業(yè)，以及人工智能應(yīng)用的推動(dòng)發(fā)展，低功耗和高性能將成為嵌入式技術(shù)未來(lái)發(fā)展的核心方向。
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本次“高性能低功耗與嵌入式設(shè)計(jì)”論壇，將圍繞人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、工控等領(lǐng)域，聚焦嵌入式技術(shù)開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新應(yīng)用成果，推動(dòng)軟硬件體系生態(tài)建設(shè)，加強(qiáng)上下游溝通和協(xié)作，共同探討嵌入式系統(tǒng)未來(lái)的發(fā)展。
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“大模型與AI大算力芯片”論壇
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ChatGPT爆火引發(fā)了生成式人工智能浪潮，近乎是同一時(shí)間，各大互聯(lián)網(wǎng)高科技企業(yè)競(jìng)相布局人工智能大模型應(yīng)用，推動(dòng)人工智能在各個(gè)領(lǐng)域更加深入的發(fā)展，未來(lái)，人工智能或?qū)⒏淖內(nèi)藗兊娜粘Ｉ睢?br /> ?
伴隨人工智能大模型時(shí)代的到來(lái)，對(duì)算力的海量需求使得在數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、大算力芯片領(lǐng)域中正上演著一場(chǎng)又一場(chǎng)軍備賽。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球AI加速計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)450億美元，到2027年預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)到4000億美元。
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本次“大模型與AI大算力芯片”論壇，將聚焦各類(lèi)大模型開(kāi)發(fā)與最新的應(yīng)用成果，AI大算力芯片，包括不限于GPU、ASIC、CPU、FPGA、GPGPU等，旨在探索大模型應(yīng)用與算力芯片的融合發(fā)展，探討不同人工智能應(yīng)用對(duì)算力芯片的要求，以及包括存算一體等多種計(jì)算結(jié)構(gòu)類(lèi)型的后摩爾時(shí)代算力芯片的技術(shù)發(fā)展。
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“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”論壇
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芯片設(shè)計(jì)公司以往大部分以本地算力為主，但在人工智能、5G、超算、自動(dòng)駕駛等新一代信息技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來(lái)越高，制造工藝越來(lái)越先進(jìn)，成本也隨之上升，給芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)帶來(lái)不小的壓力和挑戰(zhàn)。
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借助云計(jì)算是當(dāng)前解決芯片設(shè)計(jì)面臨的算力缺口，幫助中小規(guī)模企業(yè)平衡成本的一條路徑，因此，“芯片上云”正成為芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的一大趨勢(shì)。
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怎么上云？有哪些選擇？如何保證成本？如何支撐起芯片設(shè)計(jì)的“彈性算力”？對(duì)數(shù)據(jù)極度敏感的半導(dǎo)體行業(yè)如何保障安全？
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本次“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”論壇將探討上述問(wèn)題，聚焦芯片產(chǎn)業(yè)上云的情況、難點(diǎn)及數(shù)據(jù)安全問(wèn)題，旨在建立芯片產(chǎn)業(yè)與云服務(wù)商溝通的橋梁，助力打造國(guó)內(nèi)云服務(wù)生態(tài)，幫助芯片企業(yè)找到好的方案，利用好云計(jì)算開(kāi)展業(yè)務(wù)。
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“RISC-V與IP應(yīng)用”論壇
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自開(kāi)源精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)RISC-V開(kāi)發(fā)以來(lái)，已經(jīng)有越來(lái)越多的企業(yè)、院校、科研院所加入進(jìn)來(lái)。RISC-V相比傳統(tǒng)指令集架構(gòu)更具備靈活性，兼容范圍廣泛的應(yīng)用程序，多用于智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?，F(xiàn)今，全球許多企業(yè)正擴(kuò)大RISC-V生態(tài)及核心應(yīng)用，覆蓋圖像傳感器、安全管理、人工智能計(jì)算等。
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數(shù)據(jù)顯示，2023年RISC-V收入規(guī)模將達(dá)到8億美元，較前兩年翻了近一倍，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到近10億美元。隨著越來(lái)越多的企業(yè)擁抱RISC-V生態(tài)，未來(lái)或?qū)⒂心芰εcARM和x86競(jìng)爭(zhēng)。
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RISC-V開(kāi)源開(kāi)放的特性，有利于中國(guó)突破西方的限制，實(shí)現(xiàn)自主可控。但不可否認(rèn)的是，RISC-V仍相對(duì)較新，相比ARM和x86完整、成熟的生態(tài)而言，它還面臨生態(tài)碎片化、缺少部分特性、高端應(yīng)用市場(chǎng)不足等問(wèn)題。
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本次“RISC-V與IP應(yīng)用”論壇主要聚焦RISC-V技術(shù)、生態(tài)應(yīng)用建設(shè)、IP核及開(kāi)發(fā)工具等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和前沿技術(shù)分享，探討建設(shè)RISC-V開(kāi)源開(kāi)放生態(tài)的難點(diǎn)與挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)IP應(yīng)用的現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
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“通信與射頻技術(shù)”論壇
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近年來(lái)，隨著5G滲透率不斷提高，射頻前端芯片的價(jià)值和重要性在移動(dòng)終端中日益凸顯。國(guó)產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)在國(guó)產(chǎn)化替代的浪潮下，伴隨國(guó)產(chǎn)終端的興起得到了蓬勃的發(fā)展。
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數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，我國(guó)在開(kāi)關(guān)、PA、WIFI FEM、濾波器等細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)了多家優(yōu)秀的企業(yè)，射頻前端企業(yè)在全球市占率已經(jīng)達(dá)到10%以上。
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從全球范圍來(lái)看，射頻前端前五家龍頭企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)份額高達(dá)80%，國(guó)產(chǎn)替代空間仍舊很大。雖然國(guó)內(nèi)有不少初創(chuàng)企業(yè)涌入射頻賽道，但存在“偏科”的情況。比如濾波器產(chǎn)品大多集中在中低端，缺少高端產(chǎn)品。
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射頻前端芯片涉及的材料、工藝及封測(cè)技術(shù)并非簡(jiǎn)單，如何在特定領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高端突破還是國(guó)內(nèi)射頻企業(yè)面臨的一場(chǎng)大考。
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隨著6G、WIFI7的技術(shù)推進(jìn)，以及對(duì)于UWB（超寬度）的應(yīng)用普及推廣，未來(lái)通信技術(shù)的革新也會(huì)帶來(lái)新的應(yīng)用、新的需求。
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本次“通信與射頻技術(shù)”論壇主要聚焦前沿通信和射頻技術(shù)，探討新興通信技術(shù)對(duì)射頻技術(shù)帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，以及我國(guó)射頻前端芯片及模組產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，分享最新的應(yīng)用成果，推動(dòng)我國(guó)射頻行業(yè)向高端領(lǐng)域突進(jìn)。
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“創(chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接”論壇
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中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的電子應(yīng)用市場(chǎng)，芯片需求量位居世界首位。為了加速上下游的對(duì)接和推廣應(yīng)用，ICDIA將基于《中國(guó)芯產(chǎn)品目錄》（原中國(guó)芯匯編）征集的1000多家國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)，甄選出30款最具市場(chǎng)潛力的芯片組織路演發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接，助力上下游協(xié)同。
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芯片創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)著科技創(chuàng)新?！皠?chuàng)新發(fā)布與應(yīng)用對(duì)接”將邀請(qǐng)各大電子整機(jī)企業(yè)、研發(fā)機(jī)構(gòu)、系統(tǒng)廠商共同參與，同時(shí)邀請(qǐng)專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)代表等共同為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展建言獻(xiàn)策。
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四大展會(huì)同期集聚
IC應(yīng)用博覽會(huì)“上新”
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除了ICDIA高峰論壇與主題論壇外，同期舉辦的IC應(yīng)用展、第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)暨展覽（AEIF）、第五屆汽車(chē)芯片供需對(duì)接會(huì)、第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示（CSEAC 2024）也是精彩紛呈。
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IC應(yīng)用展（IC Expo）
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IC應(yīng)用展（IC Expo）是首個(gè)致力于芯片創(chuàng)新、軟件、系統(tǒng)方案到產(chǎn)品應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)精品展覽。展覽分【創(chuàng)新中國(guó)芯】、【汽車(chē)電子】、【黑科技應(yīng)用】三大展區(qū)，重點(diǎn)展示IC設(shè)計(jì)技術(shù)、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、車(chē)載娛樂(lè)、健康科技、運(yùn)動(dòng)科技、智能家居等新產(chǎn)品、新技術(shù)、新場(chǎng)景、新應(yīng)用。

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AEIF 2024
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今年第十一屆AEIF將圍繞國(guó)內(nèi)外汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，探索汽車(chē)電子技術(shù)路徑和市場(chǎng)趨勢(shì)。同期進(jìn)行的論壇聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展、汽車(chē)芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新、新能源汽車(chē)創(chuàng)新等主題，會(huì)上還將發(fā)布《國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2024）》，更有汽車(chē)芯片供需對(duì)接會(huì)促進(jìn)汽車(chē)芯片產(chǎn)研對(duì)接、產(chǎn)需對(duì)接、產(chǎn)融對(duì)接。
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9月25日-27日，相聚無(wú)錫，共同探討芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)與應(yīng)用發(fā)展，期待您的到來(lái)！
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更多會(huì)議精彩內(nèi)容，敬請(qǐng)期待！
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