22,000美元或每小時(shí)130萬美元（來源：先進(jìn)技術(shù)服務(wù)，2006年：“汽車行業(yè)停機(jī)成本：每分鐘22000：調(diào)查?！保ｋS著工業(yè)4.0的出現(xiàn)，工廠的智能化和互聯(lián)性正在日益提高。智能工廠中的機(jī)械設(shè)備就能夠采用所
2019-07-18 06:54:46
工業(yè)4.0，自概念首次被德國(guó)提出，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各工業(yè)生產(chǎn)。各大工業(yè)行業(yè)欲通過工業(yè)4.0實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，獲得新的突破。作為工業(yè)基礎(chǔ)的儀器儀表行業(yè)，該如何應(yīng)用工業(yè)4.0?以及未來發(fā)展道路通向何方
2016-07-12 09:54:51
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是什么？工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)速快嗎？工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)概念的重新包裝么？工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0，傻傻分不清楚？工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)滲透到了哪些領(lǐng)域？
2021-07-12 06:51:39
1.前言今天在全球范圍內(nèi)以應(yīng)用智能信息、通信技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）重新定義制造業(yè)的工業(yè)革命正在逐漸形成，德國(guó)***稱之為：“工業(yè)4.0”。
2020-08-10 06:13:51
Qt 助力工業(yè)HMI設(shè)計(jì)內(nèi)容包含：Qt發(fā)布?xì)v程、Qt Group、Qt Product Portfolio、Qt’s Products in the Product Creation Flow、Challenge: Developing the First Prototype、Qt UI Framework等
2023-09-05 06:25:11
詞不斷涌現(xiàn)，工業(yè)4.0持續(xù)升溫，智能制造是其最核心本質(zhì)。12月15日，世強(qiáng)工業(yè)4.0創(chuàng)新應(yīng)用巡回研討會(huì)將在深圳首站拉開帷幕，后續(xù)還有北京、杭州兩站，敬請(qǐng)期待！此次研討會(huì)，世強(qiáng)誠(chéng)邀多位行業(yè)資深技術(shù)專家
2016-11-10 15:11:50
耐心，因?yàn)樵S多相關(guān)
技術(shù)可能要經(jīng)過5年、10年甚至更長(zhǎng)時(shí)間才能充分展現(xiàn)其潛力。因此，
工業(yè)4.0的實(shí)施過程將需要很長(zhǎng)時(shí)間。而且，由于缺乏明確的定義，
工業(yè)4.0將于何時(shí)完全
實(shí)現(xiàn)并沒有一個(gè)確切日期。與其談?wù)?/div>
2018-10-19 10:54:53
設(shè)計(jì)公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
（Lorry）如此說道。如果說工業(yè)4.0是一場(chǎng)革命，ADI以μModule技術(shù)為主的高性能電源正在推動(dòng)基礎(chǔ)技術(shù)變革。作為高端工業(yè)智能領(lǐng)域的高性能模擬器件供應(yīng)商，ADI 認(rèn)為未來工業(yè)4.0的設(shè)備和裝置
2018-10-30 14:57:33
遠(yuǎn)端平臺(tái)(4) 高效的轉(zhuǎn)發(fā)中心:支持串口轉(zhuǎn)發(fā)和MODBUS轉(zhuǎn)發(fā)功能，支持本地和遠(yuǎn)端系統(tǒng)同時(shí)接入(5) 便捷的遠(yuǎn)程維護(hù):支持通過設(shè)備快線來實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的遠(yuǎn)程調(diào)試、診斷和上下載程序(6) 豐富的API接口:提供開發(fā)的 API接口，助力客戶構(gòu)建先進(jìn)的、專業(yè)的工業(yè)4.0系統(tǒng)
2022-09-06 18:19:53
應(yīng)用于工業(yè)4.0中的WSN技術(shù)及無線通信解決方案
2021-01-08 06:03:23
您是否曾想在您的FPGA設(shè)計(jì)中使用先進(jìn)的視頻壓縮技術(shù)，卻發(fā)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)起來太過復(fù)雜？那么如何滿足視頻壓縮的需求？
2021-04-08 06:43:18
。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
2011-10-28 10:51:06
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
，所有人都認(rèn)為工業(yè)4.0不僅能推動(dòng)新技術(shù)和智能產(chǎn)品的發(fā)展，而且還有助于擴(kuò)大生產(chǎn)部門。這也為掌握現(xiàn)有市場(chǎng)和新市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的動(dòng)態(tài)和復(fù)雜性創(chuàng)造了條件。能夠在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮作用的公司似乎擁有特別好的起點(diǎn)。這特別適用于
2018-10-29 17:07:44
迅速適應(yīng)工業(yè)4.0打下了良好的基礎(chǔ)。為機(jī)器和零部件配備傳感器和網(wǎng)絡(luò)連通性是實(shí)現(xiàn)這一愿景的重要步驟。此外，數(shù)據(jù)分析與軟件平臺(tái)也是關(guān)鍵的因素。德州儀器（TI）模擬業(yè)務(wù)部首席技術(shù)官Ahmad Bahai探討
2018-09-05 16:07:48
論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項(xiàng)新技術(shù)；同時(shí),敘述了我國(guó)封
2009-12-14 11:14:49
28 4.0的主要應(yīng)用領(lǐng)域體現(xiàn)在從智慧研發(fā)到智慧工廠、智慧生產(chǎn)、智慧物流以及智慧服務(wù)的整個(gè)周期，IBM融合了先進(jìn)信息技術(shù)的智能物聯(lián)平臺(tái)為建設(shè)工業(yè)4.0提供了全面的支撐。
2016-12-07 10:31:12
712 12月15日，為解決這一熱點(diǎn)問題，由全球先進(jìn)的電子元件分銷企業(yè)——世強(qiáng)，主辦的“2016年工業(yè)4.0創(chuàng)新應(yīng)用巡回研討會(huì)”在深圳圓滿舉行。
2016-12-16 09:57:07677 近年來，在很多有關(guān)工業(yè)4.0和智能制造的規(guī)劃文件中，AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))被多次提起，并逐漸向制造領(lǐng)域滲透和應(yīng)用，為制造業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、管理、服務(wù)、銷售和售后市場(chǎng)等各環(huán)節(jié)帶來了深刻變革。
2017-12-05 13:33:073450 工業(yè)4.0是德國(guó)政府提出的一個(gè)高科技戰(zhàn)略計(jì)劃。那從工業(yè)1.0到4.0中間經(jīng)歷了怎么的一個(gè)過程呢？我們用時(shí)間發(fā)展，與各個(gè)階段的技術(shù)特點(diǎn)來看，分析一下。實(shí)際上工業(yè)1.0到4.0分別指的是第一次工業(yè)革命，第二次工業(yè)革命，第三次工業(yè)革命，第四次工業(yè)革命。
2018-01-04 10:55:4223042 工業(yè)4.0的核心是智能制造，而非工業(yè)4.0是智能制造，需要實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0，中國(guó)企業(yè)首先需要實(shí)現(xiàn)制造的自動(dòng)化、智能化，最后才能談工業(yè)4.0的實(shí)現(xiàn)。
2018-02-07 09:49:2310934 
工業(yè)4.0會(huì)對(duì)企業(yè)、競(jìng)爭(zhēng)地位造成哪里些影響，我們難以深究，但是面對(duì)制造業(yè)的急迫性，工業(yè)4.0有顯示除了它的價(jià)值，工業(yè)4.0是真正能顛覆制造業(yè)的機(jī)會(huì)。
2018-02-11 10:14:081099 工業(yè)4．0將使工廠變得比以往更加智能，但不代表通過自動(dòng)化、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算技術(shù)就能達(dá)到想要的效果。企業(yè)在升級(jí)過程要應(yīng)該把重點(diǎn)放在發(fā)現(xiàn)問題和解決問題上。
2018-06-11 14:46:367411 TI無線解決方案助力工業(yè)4.0_2016 TI 嵌入式產(chǎn)品研討會(huì)實(shí)錄
2018-08-21 08:27:002695 ADI 在先進(jìn)的工業(yè)4.0發(fā)展規(guī)劃中公布了一系列解決方案，旨在幫助工業(yè)設(shè)備 OEM 加速邁向工業(yè)4.0。這些新型解決方案為現(xiàn)有工廠基礎(chǔ)設(shè)施提供新一代的靈活性、連接能力和效率。
2018-11-27 16:35:523676 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0均是描述工業(yè)大環(huán)境中技術(shù)趨勢(shì)的術(shù)語。這兩個(gè)術(shù)語經(jīng)常被使用，沒有明確的區(qū)分，有時(shí)甚至是互換的，它們代表著整個(gè)制造業(yè)正在進(jìn)行的新的革命。
2018-12-08 08:32:002351 對(duì)于流程工業(yè)與離散制造的工業(yè)4.0進(jìn)展，美國(guó)的“一快一慢”的理論何在？自從德國(guó)建立工業(yè)4.0的工作組到現(xiàn)在，已經(jīng)5年多了，德國(guó)苦心經(jīng)營(yíng)的離散制造業(yè)的升級(jí)遷移，真的還處在起始的階段嗎？
2019-01-18 15:15:013569 浩亭 技術(shù)集團(tuán)正在助力中國(guó)生產(chǎn)接軌 工業(yè)4.0 。對(duì)于參與這次為期數(shù)日代表團(tuán)訪問的人員而言（2018年10月22日至24日），這一點(diǎn)顯而易見。本次訪問由德國(guó)電氣電子行業(yè)協(xié)會(huì)ZVEI與佛山機(jī)器人學(xué)
2019-02-12 00:53:02117 2019年1月，SICK面向全球發(fā)布了全新的工業(yè)4.0戰(zhàn)略。作為傳感器領(lǐng)導(dǎo)廠商，SICK不斷踐行以更先進(jìn)的傳感器技術(shù)支撐工業(yè)4.0的推進(jìn)和實(shí)現(xiàn)。
2019-02-26 15:19:554844 提供精確可信的數(shù)據(jù)、可靠且低功耗的連接是ADI公司的專長(zhǎng)，而且我們以自己的工廠作為試點(diǎn)，所以我們處在實(shí)現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0的最前線
2019-07-22 06:21:001799 近年來，很多企業(yè)在談工業(yè)4．0，可是工業(yè)4．0能給它們帶來哪些幫助？工業(yè)4．0對(duì)制造業(yè)意味著什么？對(duì)于這些問題很多人未能明白……工業(yè)4．0的理念是制造業(yè)只能通過智能化設(shè)備創(chuàng)造生產(chǎn)價(jià)值，它注重通過機(jī)器互聯(lián)、軟件及大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，提升生產(chǎn)和制造的效率。
2019-04-25 18:44:402868 5G通過強(qiáng)大的無線連接、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)，將助力無線自動(dòng)化控制、工業(yè)云化機(jī)器人、預(yù)測(cè)性維護(hù)、柔性生產(chǎn)等行業(yè)突破，驅(qū)動(dòng)工業(yè)4.0的真正落地，進(jìn)一步推動(dòng)未來工廠的誕生。
2019-07-30 16:18:002646 TE全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity （TE）提供帶有封裝的工業(yè)傳感器，以支持嚴(yán)苛環(huán)境、低電流損耗和各種測(cè)量類型，實(shí)現(xiàn)工業(yè) 4.0 增長(zhǎng)。
2019-08-15 15:38:042908 “互聯(lián)網(wǎng)+制造”就是工業(yè)4.0。“工業(yè)4.0”是德國(guó)推出的概念，美國(guó)叫“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，我國(guó)叫“中國(guó)制造2025”，這三者本質(zhì)內(nèi)容是一致的，都指向一個(gè)核心，就是智能制造。
2019-12-07 10:21:5920063 基于工業(yè)4.0研究院的研究成果，工業(yè)4.0時(shí)代具有三個(gè)高度化技術(shù)特征，也就是高度自動(dòng)化、高度信息化及高度網(wǎng)絡(luò)化。
2020-01-01 16:58:003182 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出新的工廠設(shè)備智能維護(hù)振動(dòng)監(jiān)測(cè)解決方案，助力下一代工業(yè)4.0應(yīng)用快速發(fā)展。
2020-04-07 22:16:232566 4.0是聯(lián)合國(guó)工業(yè)發(fā)展目標(biāo)，是用于支撐智能工廠運(yùn)行的工業(yè)理念，是用于滿足現(xiàn)代化智能制造的能力；工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)+制造的關(guān)鍵技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)。 ? 互聯(lián)網(wǎng)+制造的運(yùn)行邏輯就是“互聯(lián)+化”，“互聯(lián)網(wǎng)+”是利用互
2021-01-05 11:09:053283 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3615949 
“工業(yè)4.0”一詞最早出現(xiàn)在德國(guó)2011年漢諾威工業(yè)博覽會(huì)上，第二年10月上旬，全球汽車零部件制造巨頭博世公司向德國(guó)聯(lián)邦政府提出了一套完整的“工業(yè)4.0”發(fā)展建議。并于2013年4月份在漢諾威工業(yè)
2020-12-21 10:46:503386 在全球工業(yè)4.0底色下，一些制造企業(yè)率先依靠創(chuàng)新的科技應(yīng)用走到了前列，打造出“世界上最先進(jìn)的工廠”。
2021-01-26 14:18:311201 先進(jìn)封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù)，直接在晶圓上進(jìn)行，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來做，因此臺(tái)積電大部分的先進(jìn)封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
工廠智能化。工廠智能化的目的在于改善產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量，加快工廠現(xiàn)場(chǎng)的決策以及提高高價(jià)值資產(chǎn)利用率。 ? Amkor現(xiàn)在通過采用實(shí)時(shí)的制程中決策工具來提高在質(zhì)量、資產(chǎn)利用率和效率方面的效益。應(yīng)用“工業(yè) 4.0”時(shí)代的工具縮短了先進(jìn)封裝制程的生產(chǎn)
2021-03-05 17:02:101586 一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。 蘋果
2021-04-01 16:07:2432556 
全球進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代，已有許多企業(yè)采用機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算等新興技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。然而技術(shù)從未停滯不前，技術(shù)的不斷發(fā)展正在推動(dòng)企業(yè)開始轉(zhuǎn)向工業(yè)5.0，為智慧生產(chǎn)系統(tǒng)打造一個(gè)“人性化”的制造
2021-10-13 14:19:022975 無論是所謂的工業(yè)4.0還是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，其根本目標(biāo)都是在蒸汽機(jī)，傳送帶和信息技術(shù)(IT)借助尖端電子技術(shù)的幫助下實(shí)現(xiàn)第四次工業(yè)革命。
2022-11-17 10:03:06337 近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 學(xué)習(xí)（ML）、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、機(jī)器人和自動(dòng)化等先進(jìn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的當(dāng)前技術(shù)階段。? 隨著企業(yè)將這些先進(jìn)技術(shù)納入戰(zhàn)略計(jì)劃、制造協(xié)議、工廠運(yùn)營(yíng)和業(yè)務(wù)流程，擁抱工業(yè)4.0已成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要來源。工業(yè)4.0將對(duì)經(jīng)濟(jì)、商業(yè)、就業(yè)和社會(huì)產(chǎn)生顛覆性和變革性的影響。? 許多人預(yù)測(cè)，工業(yè)
2023-03-11 00:50:05445 工業(yè)4.0是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，低功耗藍(lán)牙是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中不可或缺的一部分。在工業(yè)4.0中，低功耗藍(lán)牙以其低功耗、高效能、低成本等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于各種應(yīng)用場(chǎng)景中。本文將詳細(xì)介紹低功耗藍(lán)牙技術(shù)在工業(yè)4.0中的幾個(gè)常見應(yīng)用。
2023-04-23 09:34:03416 工業(yè) 4.0 通常是指我們向由人工智能 （AI）、機(jī)器學(xué)習(xí) （ML）、超大規(guī)模云計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT） 和智能機(jī)器人等先進(jìn)技術(shù)驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化流程的演變。
2023-05-05 10:52:33660 先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24282 
工業(yè)4.0、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和3D打印對(duì)制造業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響，正在助力實(shí)現(xiàn)更高生產(chǎn)率所需的柔性、效率、通信、安全性、可靠性等方面的創(chuàng)新需求。無論是生產(chǎn)過程還是加工過程，工業(yè)領(lǐng)域的每一項(xiàng)創(chuàng)新
2022-06-02 09:15:16296 
和人類之間產(chǎn)生更好的協(xié)同作用，并將幫助制造商更快地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。在工業(yè)4.0中，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)，將能夠幫助制造商和消費(fèi)者實(shí)現(xiàn)更高的自動(dòng)化程度，改善通信和監(jiān)測(cè)，以及自我診斷
2022-03-30 09:47:58318 
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
接一部的沉浸其中，無法自拔。那么到底什么是工業(yè)4.0？工業(yè)4.0是指在制造業(yè)中廣泛應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和人工智能等先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化和高度靈活性的生產(chǎn)
2023-07-17 17:35:20449 
點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們工業(yè)4.0INDUSTRY4.0先進(jìn)通信是不可或缺的支柱近年來，隨著工業(yè)4.0（工業(yè)革命4.0）的提出，制造業(yè)轉(zhuǎn)型浪潮拉開帷幕。工業(yè)4.0是將數(shù)字技術(shù)整合到傳統(tǒng)的制造流程中，從而創(chuàng)建
2023-07-31 22:17:27735 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
行業(yè)的幾乎所有公司來說都是一個(gè)關(guān)鍵因素，選擇應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能等更先進(jìn)技術(shù)的工業(yè)4.0組織能夠提高生產(chǎn)力、客戶滿意度，甚至創(chuàng)造新的商機(jī)。 ? 就工業(yè)4.0中的物聯(lián)網(wǎng)而言，工業(yè)領(lǐng)域的公司成功地使操作員的工作適應(yīng)機(jī)器（尤其是機(jī)
2023-09-04 09:28:11580 工業(yè)1.0是蒸汽時(shí)代，工業(yè)2.0是電氣時(shí)代，工業(yè)3.0是信息時(shí)代，工業(yè)4.0則在信息技術(shù)的應(yīng)用上，實(shí)現(xiàn)智能化的時(shí)代。智慧工廠是工業(yè)4.0的主要應(yīng)用場(chǎng)景之一，是利用智能設(shè)備和信息技術(shù)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)和管理
2023-09-15 10:50:01226 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
?[中國(guó)，武漢，2023年11月23日] 近日，在5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上召開的“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識(shí)暨‘百城千園行’”平行會(huì)議上，華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線園區(qū)領(lǐng)域副總裁梁彥明發(fā)表了《先進(jìn)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)，助力工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
2023-11-24 18:25:03223 先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
那么到底什么是工業(yè)4.0？工業(yè)4.0是指在制造業(yè)中廣泛應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和人工智能等先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化和高度靈活性的生產(chǎn)方式。它不僅可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，還能降低成本和人力物力消耗。
2023-12-15 17:19:36426 
在智能制造的大背景下，富唯智能AMR機(jī)器人以其先進(jìn)的技術(shù)和出色的表現(xiàn)，成為了工業(yè)4.0時(shí)代的新寵兒。它不僅能夠實(shí)現(xiàn)自主導(dǎo)航、搬運(yùn)、定位、避障等功能，還能與上位管理系統(tǒng)進(jìn)行無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)智能化管理
2024-01-16 17:51:22199 共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進(jìn)的 232 層 3D NAND 技術(shù)，美光 UFS 4.0 解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 TB 容量，其卓越性
2024-02-29 16:46:52161 
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