失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
3510 帽與電阻體脫落。 2) 阻值漂移超規(guī)范：電阻膜有缺陷或退化，基體有可動(dòng)鈉離子，保護(hù)涂層不良。 3) 引線斷裂：電阻體焊接工藝缺陷，焊點(diǎn)污染，引線機(jī)械應(yīng)力損傷。 4) 短路：銀的遷移，電暈放電。 2、失效模式占失效總比例表 3、失效機(jī)理
2018-01-16 08:47:1129569 
焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作，包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評價(jià)、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù)；另一方面，就是要提高焊點(diǎn)的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式
2022-08-10 10:57:132114 的物理和化學(xué)變化的過程，微觀的過程可以追溯到原子、分子尺度和結(jié)構(gòu)的變化，但與此相對應(yīng)的是其遲早要表現(xiàn)出一系列宏觀（外在的）性能、性質(zhì)的變化，如疲勞、過應(yīng)力，腐蝕等等。失效機(jī)理的確認(rèn)是對失效內(nèi)在本質(zhì)
2020-08-07 15:34:07
按照J(rèn)-STD-033A 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，導(dǎo)致受潮器件沒有按照規(guī)定時(shí)間進(jìn)行高溫烘烤，在過回流焊時(shí)出現(xiàn)“爆米花”效應(yīng)，對器件造成了損傷，降低了可靠性，導(dǎo)致在用戶現(xiàn)場器件失效。 解決措施：對用戶現(xiàn)場的所有有
2009-12-01 16:31:42
問題，其中許多多與材料本身的熱性能或穩(wěn)定性有關(guān)，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。本文將討論和介紹一部分常用的熱分析
2012-07-27 21:05:38
想問下，怎么給整板上的焊點(diǎn)都加粗
2012-05-15 11:32:02
設(shè)計(jì)等因素對“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響。在此基礎(chǔ)上提出了相應(yīng)的控制措施，使得表面組裝焊點(diǎn)少缺陷甚至零缺陷，從而保證產(chǎn)品的長期可靠性?！ ?．前言 BGA，球柵陣列器件，大幅度提高了印制板的組裝密度，其
2020-12-25 16:13:12
不同應(yīng)力條件下的失效機(jī)理出發(fā)，采用理論分析和案例相結(jié)合的手段，詳細(xì)介紹了電子組件的疲勞、電化學(xué)腐蝕、熱損傷、錫須等失效機(jī)理和評價(jià)方法，并針對主要的失效模式和失效機(jī)理從設(shè)計(jì)和使用等角度給出了解決方法。課程
2010-03-17 17:02:58
分析對象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
是： ?、儆捎跓崤蛎浵禂?shù)不同，和環(huán)氧板的熱匹配差，焊點(diǎn)疲勞是主要的失效形式?！ 、诤盖蛟诜庋b體邊緣對準(zhǔn)困難。 ?、鄯庋b成本高?！ ?、TBGA(TAPE BGA)帶載BGA 其優(yōu)點(diǎn)是： ?、俦M管在芯片連接中局
2016-08-11 09:19:27
的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效
2018-11-28 11:34:31
陷產(chǎn)生的機(jī)理，如虛焊、污染、機(jī)械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應(yīng)力過載等等?！ ≡倬褪?b class="flag-6" style="color: red">失效原因分析，即基于失效機(jī)理與制程過程分析，尋找導(dǎo)致失效機(jī)理發(fā)生的原因，必要時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證
2018-09-20 10:55:57
的王工在談到失效分析技術(shù)時(shí)，重點(diǎn)總結(jié)了九項(xiàng)用于PCB失效分析的技術(shù)，包括：外觀檢查、X射線透視檢查、金相切片分析、熱分析、光電子能譜分析、顯微紅外分析、掃描電鏡分析以及X射線能譜分析等。 那么就要
2018-09-12 15:26:29
`請問SMT焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
沖擊測試曲線如圖1所示。圖1 測試曲線圖 對THR形成的焊點(diǎn)和波峰焊點(diǎn)的比較測試結(jié)果： ·波峰焊點(diǎn)顯示出比較多的電氣失效、疲勞裂紋、可焊性、元件腳浮高及焊錫在孔內(nèi)不當(dāng)?shù)奶畛涞葐栴} ?！ ど鲜鰡栴}
2018-09-05 16:38:57
量低于所要求的80％時(shí)，焊點(diǎn)強(qiáng)度明顯下降，此時(shí)錫膏量越低焊點(diǎn)強(qiáng)度也越低?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度測試曲線如圖1所示?！D1機(jī)械強(qiáng)度測試曲線 失效模式之一—失效的通孔和引腳，如圖2所示圖2 失效的通孔和引腳
2018-09-05 10:49:01
/回流敏感性等級, 如何判斷與濕氣敏感性相關(guān)的失效的根本原因：器件質(zhì)量還是電子組裝, 器件懷疑吸濕如何處理實(shí)用指南.4.焊接及焊點(diǎn)失效分析:焊接界面形成, 電子產(chǎn)品服役過程中焊料組織及界面金屬間化合物
2009-02-19 09:54:39
局部熱電，嚴(yán)重時(shí)引起熱奔，使器件燒毀?？斩疵娣e較小時(shí)可加速焊料熱疲勞，使焊料層會(huì)產(chǎn)生疲勞龜裂引起器件熱阻增大，最終導(dǎo)致器件過熱燒毀?！ ?、臺面缺陷 TVS管臺面缺陷造成的失效常常是批次性的。TVS
2018-10-18 18:08:30
MOSFET失效。2：SOA失效(電流失效)，既超出MOSFET安全工作區(qū)引起失效，分為Id超出器件規(guī)格失效以及Id過大，損耗過高器件長時(shí)間熱積累而導(dǎo)致的失效。3：體二極管失效：在橋式、LLC等有用到體二極管
2018-08-15 17:06:21
，溫度升高也將使電感線圈、變壓器、扼流圈等的絕緣性能下降。3、濕度導(dǎo)致失效濕度過高，當(dāng)含有酸堿性的灰塵落到電路板上時(shí)，將腐蝕元器件的焊點(diǎn)與接線處，造成焊點(diǎn)脫落，接頭斷裂。濕度過高也是引起漏電耦合
2018-09-12 11:24:58
熱擊失效模式扭曲破裂失效
2021-03-03 06:23:05
產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)方法為什么要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)？高溫對電子產(chǎn)品的影響：絕緣性能退化；元器件損壞；材料的熱老化；低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落。溫度對元器件的影響：一般而言，溫度升高電阻阻值降低；高溫會(huì)降低電容器
2009-12-05 16:45:53
經(jīng)長期使用后進(jìn)入失效期。機(jī)械產(chǎn)品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。失效按其工程含義分為暫失效和永久失效、突然失效和漸變失效，按經(jīng)濟(jì)觀點(diǎn)分為正常損耗失效、本質(zhì)
2011-11-29 16:39:42
元器件進(jìn)行診斷過程。1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。3、失效
2016-10-26 16:26:27
失效分析基本概念定義：對失效電子元器件進(jìn)行診斷過程。1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效
2016-12-09 16:07:04
過大而熱擊穿的情況。此外，溫度升高也將使電感線圈、變壓器、扼流圈等的絕緣性能下降。3、濕度導(dǎo)致失效濕度過高，當(dāng)含有酸堿性的灰塵落到電路板上時(shí)，將腐蝕元器件的焊點(diǎn)與接線處，造成焊點(diǎn)脫落，接頭斷裂。濕度
2020-09-19 07:59:36
斷裂。施加到塑封材料上的濕、熱、機(jī)械或綜合載荷，都會(huì)產(chǎn)生循環(huán)應(yīng)力。疲勞失效是一種磨損失效機(jī)理，裂縫一般會(huì)在間斷點(diǎn)或缺陷位置萌生。疲勞斷裂機(jī)理包括三個(gè)階段：裂紋萌生（階段Ⅰ）；穩(wěn)定的裂縫擴(kuò)展（階段
2021-11-19 06:30:00
` 壓敏電阻的失效模式通常是短路，為了防止壓敏電阻的失效造成電源短路而起火，可以在每個(gè)壓敏電阻上串聯(lián)一個(gè)溫度保險(xiǎn)管或熱脫離機(jī)構(gòu)。溫度保險(xiǎn)管應(yīng)與壓敏電阻有良好的熱耦合，當(dāng)壓敏電阻失效（高阻抗短路
2017-06-09 14:59:00
本文提出了基于ZigBee的無線傳感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與傳感器信息融合技術(shù)相結(jié)合的疲勞駕駛警示系統(tǒng)，系統(tǒng)由CC2430 和協(xié)調(diào)器負(fù)責(zé)zigbee 網(wǎng)絡(luò)的組建和管理，高性能處理器完成疲勞信息的融合。經(jīng)過測試表明，該系統(tǒng)適于車載運(yùn)行并能夠較好地對疲勞行為進(jìn)行監(jiān)測，可靠性可達(dá)95%。
2021-05-12 06:09:49
壓敏電阻的失效模式? 熱擊穿由于劣化,內(nèi)部均勻化差及吸收的脈沖能量過大等原因,會(huì)造成它的發(fā)熱大于散熱,引起熱崩潰(或局部熱崩潰),最終造成薄弱點(diǎn)穿孔而擊穿? 開裂由于元件本身存在結(jié)構(gòu)應(yīng)力,在元件吸收
2020-10-16 17:13:51
（Ａ）浸潤性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤濕性差。 ?。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大。 ?。ǎ玻?無鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
，如混合動(dòng)力汽車的電子驅(qū)動(dòng)，散熱器是裝在汽車?yán)鋮s水回路中。為多余的熱量打開大門 功率模塊必須高度可靠，產(chǎn)品的壽命必須很長。必須保證從芯片產(chǎn)生的熱量全部傳到散熱器去。傳導(dǎo)路徑的熱阻必須很低。在焊錫連接
2018-03-20 11:48:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 編輯
IGBT失效分析大概有下面幾個(gè)方面：1、IGBT過壓失效，Vge和Vce、二極管反向電壓失效等。2、IGBT過流，一定程度
2012-12-19 20:00:59
部分喪失、參數(shù)漂移，或間歇性出現(xiàn)以上情況。失效模式是產(chǎn)品失效的外在宏觀表現(xiàn)，有開路、短路、時(shí)開時(shí)斷、功能異常、參數(shù)漂移等。按照失效機(jī)理，失效可分為結(jié)構(gòu)性失效、熱失效、電失效、腐蝕失效等。1、結(jié)構(gòu)性失效
2019-10-11 09:50:49
的設(shè)計(jì)指導(dǎo)后，也有一些具體的工程技巧來幫助實(shí)現(xiàn)理論計(jì)算結(jié)果的要求。 一般的熱設(shè)計(jì)思路有三個(gè)措施：降耗、導(dǎo)熱、布局。降耗是不讓熱量產(chǎn)生；導(dǎo)熱是把熱量導(dǎo)走不產(chǎn)生影響；布局是熱也沒散掉但通過措施隔離熱敏感器件
2018-01-13 19:44:10
`電容器的常見失效模式和失效機(jī)理【上】電容器的常見失效模式有――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液
2011-11-18 13:16:54
紅外熱成像的原理是什么？紅外熱成像技術(shù)有什么作用？
2021-06-26 07:26:34
請問有哪些措施可以對熱干擾進(jìn)行抑制？
2021-04-21 07:13:33
TTL電路防浪涌的措施有哪些？需要注意的有哪些？ 有電路直接也行！謝謝
2020-05-19 04:31:38
請問自動(dòng)氬弧焊防干擾的措施有哪些？
2021-11-01 06:21:29
陷產(chǎn)生的機(jī)理，如虛焊、污染、機(jī)械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應(yīng)力過載等等?！ ≡倬褪?b class="flag-6" style="color: red">失效原因分析，即基于失效機(jī)理與制程過程分析，尋找導(dǎo)致失效機(jī)理發(fā)生的原因，必要時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證
2018-09-20 10:59:15
`過大應(yīng)變導(dǎo)致的PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)失效 當(dāng)今電子器件封裝的體積越來越小，加上現(xiàn)在水溶性焊錫絲無鉛制程的熱應(yīng)力和無鉛焊錫絲焊點(diǎn)脆性都顯著增加的現(xiàn)實(shí)，制造過程中的過大彎曲所導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂發(fā)生的概率
2016-06-16 14:01:59
請問造成焊點(diǎn)不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32:26
。不同失效界面代表不同的機(jī)理，如果破裂在焊盤/焊盤，說明此處最薄弱，如果剪切力異常小，說明該P(yáng)CB存在質(zhì)量問題，與焊錫絲的焊接工藝無關(guān);如果焊料本身中間破裂，剪切力特別小，應(yīng)該是銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)可能存在冷焊，這時(shí)應(yīng)該檢查工藝參數(shù)。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885
2016-06-08 14:34:37
防止脈動(dòng)的措施有哪些？熱偏差是指什么？什么被稱為壓差法？
2021-07-09 07:17:17
`高溫焊錫條焊點(diǎn)吹孔失效在波峰焊接過程中，高溫焊錫條焊點(diǎn)和通孔內(nèi)部產(chǎn)生的氣體將向外逃逸。當(dāng)焊點(diǎn)頂層焊料凝固后對放出的或捕獲的氣體不再提供一條逃逸通道時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部氣體一部分繼續(xù)膨脹而從底部噴逸而出形成
2016-06-01 15:10:15
通過系統(tǒng)分析發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油早期失效的原因,闡述在選擇機(jī)油、使用和維護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)、適時(shí)更換機(jī)油等方面的正確方法和措施。關(guān)鍵詞:發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油 早期失效 原因分析 預(yù)防措施A
2009-07-25 09:19:45
12 本文報(bào)道了銅互聯(lián)體布線在交流電作用下產(chǎn)生的一種新的熱疲勞失效行為，通過透射電子顯微鏡對熱疲勞損傷部位的研究，并與純機(jī)械疲勞載荷作用下的銅薄膜損傷行為進(jìn)行比
2009-12-14 11:07:2814 焊點(diǎn)的熱疲勞失效（可靠性）是電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵問題之一。電子器件在封裝及服役條件下，由于功率耗散和環(huán)境溫度的變化，因材料的熱膨脹失配在SnPb焊點(diǎn)內(nèi)產(chǎn)生
2010-01-26 15:30:3113 提袋疲勞試驗(yàn)機(jī) 提吊疲勞試驗(yàn)機(jī)是一種用于檢測各種手提袋耐疲勞性能的專用設(shè)備。它可以幫助研究人員了解不同類型的手提袋在重復(fù)使用過程中的抗疲勞性能，以便評估它們的耐用性和實(shí)用性。本文將介紹
2023-09-18 10:52:47
疲勞驗(yàn)算
第7.9.1條 需作疲勞驗(yàn)算的受彎構(gòu)件，其正截面疲勞應(yīng)力應(yīng)按下列基本假定進(jìn)行計(jì)算
2008-06-21 11:43:332954 某典型航天電子產(chǎn)品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 無鉛PBGA 焊接， 以此為研究對象， 主要采用X 射線檢測、金相切片分析、掃描電子顯微鏡等一系列試驗(yàn)手段， 研究分析PBGA 焊點(diǎn)失效的機(jī)
2011-05-18 17:06:000 本文探討了塑封ic常見失效分析步驟、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
2012-03-15 14:16:1540 本文針對軍用電子組件存在的焊接缺陷、絕緣性失效(CAF和ECM)以及焊點(diǎn)疲勞失效的主要問題，介紹了軍用電子組件常用的失效分析方法和手段，
包括金相切片分析、聲學(xué)掃描分析、掃描電鏡與能譜、熱分析以及
2016-05-06 17:25:210 談到LED失效，人們首先會(huì)想到正常電流驅(qū)動(dòng)下出現(xiàn)的死燈不亮現(xiàn)象，或者僅僅發(fā)出微弱光線。事實(shí)上，這已是失效類型達(dá)到最嚴(yán)重的程度，稱為災(zāi)難失效。相反，如果LED產(chǎn)品在平時(shí)使用中，一些關(guān)鍵參數(shù)特性
2017-11-06 09:24:329282 
當(dāng)熔融的焊料與潔凈的基板相接觸時(shí)，在界面會(huì)形成金屬間化合物（intermetallicCompounds）。在時(shí)效過程中，焊點(diǎn)的微結(jié)構(gòu)會(huì)粗化，界面處的IMC亦會(huì)不斷生長。焊點(diǎn)的失效部分依賴于IMC
2018-10-23 10:15:036391 1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊點(diǎn)的電氣接觸不良或微裂紋發(fā)生在焊盤和釬料相接觸的界面層上，如圖1、圖2所示。
2019-06-22 09:16:0011142 smt回流焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋，焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤之間的有效聯(lián)系，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:003096 
球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤濕角非常大，焊點(diǎn)呈球形，過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會(huì)覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。
2020-04-10 11:18:114538 有關(guān)實(shí)驗(yàn)證明，SMT無鉛焊接的產(chǎn)品在機(jī)械振動(dòng)、跌落或電路板被彎曲時(shí)，Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的失效負(fù)載還不到Sn-Pb合金焊點(diǎn)的一半。也就是說，如果Sn-Pb焊點(diǎn)振動(dòng)失效的最大加速度為20g，頻率
2020-05-29 15:16:241156 焊點(diǎn)可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)痛點(diǎn)。各種各樣的因素都會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性，并且其中任何一個(gè)因素都會(huì)大大縮短焊點(diǎn)的使用壽命。在設(shè)計(jì)和制造過程中正確識別和緩解焊點(diǎn)失效的潛在原因可以防止在產(chǎn)品生命周期
2021-01-25 11:56:444664 
對于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)工作，包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。
2021-03-19 09:50:043958 ? 引言 ：我們?yōu)槭裁葱枰M(jìn)行疲勞設(shè)計(jì)？ 1、避免疲勞失效 產(chǎn)品出現(xiàn)不應(yīng)當(dāng)發(fā)生的疲勞失效會(huì)使企業(yè)的信譽(yù)受損，經(jīng)濟(jì)損失更大！ 2、避免過大余量的設(shè)計(jì) 過大余量設(shè)計(jì)使得產(chǎn)品的成本增加，市場競爭力下降
2021-04-06 17:16:104292 
過程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問題，需要進(jìn)行分析找出原因，以免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。 PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜
2021-06-24 17:01:21950 自動(dòng)焊接機(jī)器人在進(jìn)行焊接過程中，由于人員的誤操作以及設(shè)備老化等情況，會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)飛濺，為了保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性，需要采取預(yù)防措施，減少焊點(diǎn)飛濺等焊接缺陷，帶您了解。
2021-07-08 17:06:315150 可靠性帶來毀滅性的影響。此類問題在實(shí)際生產(chǎn)中具有極大地隱秘性，不易察覺。因此及時(shí)的找到焊點(diǎn)失效的根源，對生產(chǎn)工藝參數(shù)的調(diào)整和產(chǎn)品品質(zhì)的保證有著重要的意義。
2021-10-12 16:48:351229 一、 樣品描述：在測試過程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風(fēng)拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對應(yīng)PCB焊盤存在不潤濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗(yàn)：焊點(diǎn)開裂主要發(fā)生在四個(gè)邊角上，且開裂位置均為BGA器件
2021-10-20 14:42:151809 
1. 焊接結(jié)構(gòu)疲勞失效的原因 焊接結(jié)構(gòu)疲勞失效的原因主要有以下幾個(gè)方面： ① 客觀上講，焊接接頭的靜載承受能力一般并不低于母材；而承受交變動(dòng)載荷時(shí)，其承受能力卻遠(yuǎn)低于母材，而且與焊接接頭類型和焊接
2021-11-12 10:52:131297 對于S-N曲線，它的橫坐標(biāo)是金屬元件加載周期性往復(fù)力的次數(shù)，縱坐標(biāo)是相應(yīng)的極限疲勞波峰-波峰應(yīng)力范圍（peak-to-peak range）。對于特定的往復(fù)力次數(shù)，當(dāng)此元件的最大疲勞應(yīng)力范圍大于S-N上所示的極限應(yīng)力的數(shù)值時(shí)，這個(gè)元件就有極高的風(fēng)險(xiǎn)出現(xiàn)疲勞失效。
2022-08-16 10:42:467944 
微焊點(diǎn)推拉力機(jī)亦可稱之為微焊點(diǎn)推拉力測試機(jī)、微焊點(diǎn)推拉力試驗(yàn)機(jī)，主要對半導(dǎo)體、金線、焊線、芯片、金球、微焊點(diǎn)、內(nèi)引線、電子元件、燈光器具、各式彈簧、智能門鎖、智能表盤、薄膜、線束、固晶、晶圓等材料和產(chǎn)品進(jìn)行推拉力、剝離、剪切、拉伸、疲勞、封裝等各種測試。
2023-01-06 10:02:59754 
疲勞斷裂是焊接鋼結(jié)構(gòu)失效的一種主要形式，在焊接結(jié)構(gòu)斷裂事故中，疲勞失效約占90%。如：船舶及海洋工程結(jié)構(gòu)、鐵路及公路鋼橋以及高速客車轉(zhuǎn)向架等。
2023-04-17 14:41:541008 金屬材料在工程領(lǐng)域中扮演著重要的角色，然而在使用過程中，由于外部環(huán)境和載荷作用等因素的影響，金屬材料往往會(huì)產(chǎn)生疲勞損傷，這將導(dǎo)致材料失效甚至引發(fā)事故。因此，研究金屬材料的疲勞性能及其疲勞壽命是非
2023-06-05 09:39:46425 
實(shí)際效果，下面佳金源錫廠家為大家獎(jiǎng)金一下：焊錫絲焊點(diǎn)疲勞失效的原因：商品在安裝進(jìn)行后的運(yùn)送，應(yīng)用歷程中，點(diǎn)焊是穩(wěn)定性的薄弱點(diǎn)，它擔(dān)負(fù)著熱力學(xué)的，電氣設(shè)備的及套筒連接等多種多樣功效，而且廣泛都是會(huì)遭受規(guī)律性
2021-11-13 16:37:16278 
磐石測控：深圳液壓動(dòng)態(tài)疲勞試驗(yàn)機(jī)的基本防護(hù)措施？
2022-11-23 10:30:01348 
在使用錫膏進(jìn)行回流焊加工后，有些焊點(diǎn)很光亮，有些焊點(diǎn)卻較暗淡，這是為什么，難道焊點(diǎn)不亮的是假錫膏嗎？焊點(diǎn)不亮的錫膏是假的？當(dāng)然不是這樣。錫膏焊點(diǎn)亮不亮是由錫膏本身特性所決定的。如錫膏是合金
2023-03-14 15:40:59474 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49472 為什么錫膏焊后焊點(diǎn)不亮？
2023-09-11 15:20:53635 
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
焊點(diǎn)連接強(qiáng)度，闡述安全球放置位置不當(dāng)可能出現(xiàn)鍵合引線斷裂、脫健、安全球虛焊的失效，探討第二焊點(diǎn)牢固性的措施，從而提高金絲鍵合質(zhì)量和可靠性。
2023-10-26 10:08:26639 
FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進(jìn)行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22313 
在我們工作中遇到的螺紋緊固件主要的失效模式看分為
2023-11-21 09:40:53307 元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會(huì)形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會(huì)受到各種各樣的沖擊，使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以是多種形式的，比如熱循壞導(dǎo)致的熱應(yīng)力和拉伸導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力。應(yīng)力的積累會(huì)使焊點(diǎn)緩慢出現(xiàn)疲勞現(xiàn)象，這會(huì)對焊點(diǎn)的使用壽命帶來負(fù)面影響。
2023-11-29 09:21:32243 
形式。這些失效形式包括疲勞失效、磨損失效、斷裂失效等等。本文將詳細(xì)介紹這些常見的齒輪失效形式及其原因，并提供一些相關(guān)措施來減緩失效的發(fā)生。 一、疲勞失效 疲勞失效是齒輪常見的一種失效形式。當(dāng)齒輪受到循環(huán)載荷時(shí)
2023-12-20 11:37:151056 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47235
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