奈梅亨,2022年4月27日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用無引腳DFN封裝,配有側(cè)邊可濕焊盤 (SWF)。這些器件堅(jiān)固耐用,節(jié)省
2022-04-27 18:08:534051 Diodes公司推出旗下有助節(jié)省空間的DFN3020封裝分立式產(chǎn)品系列的首批MOSFET。這三款雙MOSFET組合包含了20V和30V N溝道及30V互補(bǔ)器件
2011-05-13 08:44:56928 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出電流等級(jí)高達(dá)10A、反向電壓達(dá)1000V,并采用P600圓向封裝的新款光伏太陽能電池板保護(hù)整流器---GPP100MS。
2012-10-09 13:47:421130 Vishay推出用于通信電源的170V TMBS整流器 器件具有80A的電流等級(jí)和0.65V的典型正向壓降 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出9款采用功率TO-220AB、TO-263AB和TO-3PW封裝的170V器件,豐富和擴(kuò)
2012-10-12 09:38:15953 Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機(jī)等輕巧便攜式產(chǎn)品對組件微型化日益增長的需求。
2012-10-25 15:38:001957 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了微型無引線DFN0603封裝的肖特基二極管。該30V、0.1A額定值的SDM02U30LP3包含了開關(guān)、反向阻斷及整流功能,從而滿足智能手機(jī)與平板電腦等超便
2012-11-01 09:31:381338 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改進(jìn)型TO-247封裝的汽車級(jí)FRED Pt?和HEXFRED?極快和超快整流器和軟恢復(fù)二極管。
2013-01-10 11:21:351331 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出4款新型1A微型玻璃鈍化的單相橋式整流器,這些器件采用典型高度1.4mm的表面貼裝MBLS封裝
2013-05-10 15:55:141472 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出10款可焊的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢復(fù)整流器,其中包括業(yè)界首款采用SMA封裝的3A器件,采用SMB封裝的3A和4A器件,以及采用SMC封裝的4A和5A器件。
2013-06-06 12:36:211080 Vishay宣布,推出eSMP?系列SMP (DO-220AA)封裝八款新型100 V和200 V器件,擴(kuò)充其FRED Pt?超快恢復(fù)整流器陣容,包括業(yè)內(nèi)額定電流首度達(dá)到2 A的器件。
2019-06-13 16:23:581371 節(jié)省空間的200 V器件額定電流高達(dá)2 A,采用2.5 mm x 1.3 mm緊湊型封裝,高度僅為0.65 mm.
2019-09-24 17:16:394690 100 V和 200 V器件與SOD-128封裝占位兼容,引線寬度大于SlimSMA封裝器件
2020-02-27 08:35:00727 FRED產(chǎn)品是一種為優(yōu)化整流器性能而設(shè)計(jì)的超快恢復(fù)產(chǎn)品,擁有較低的正向壓降和極低的恢復(fù)時(shí)間,現(xiàn)有的產(chǎn)品分布在200V~600V,5A~20A,具有多種封裝類型。
2020-08-14 14:50:17944 采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封裝,能有效節(jié)省空間。
2020-10-12 11:20:34752 整流器采用TO-220AC和TO-247AD封裝,X型為Hyperfast超高速恢復(fù)整流器,H型為Ultrafast超快恢復(fù)整流器。
2021-04-01 09:16:081529 Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出15款采用SOT-227小型封裝的新型 FRED Pt ? 第五代600 V 和 1200 V Hyperfast和Ultrafast恢復(fù)整流器
2022-09-13 14:33:21558 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出四款采用TO-220 FullPAK 2L全隔離封裝的新型FRED Pt? 第五代600
2022-10-11 13:51:48519 年 3 月 3 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出三款新系列汽車級(jí)表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器---2 A SE20Nx
2023-03-06 09:54:41418 ,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢壘肖特基(TMBS?)整流器
2023-07-07 15:24:35641 節(jié)省空間型器件采用小型 FlatPAK 5 x 6 封裝,內(nèi)置 3 A , 600 V 標(biāo)準(zhǔn)整流器和 200 W TRANSZORB? TVS ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海
2023-08-18 15:30:38475 中低壓壓N溝道場效應(yīng)管NMOS管 廠家直銷,質(zhì)優(yōu)價(jià)廉 大量現(xiàn)貨 量大價(jià)優(yōu) 歡迎選購,低內(nèi)阻,結(jié)電容小,采用先進(jìn)溝槽工藝,性能優(yōu)越,惠海半導(dǎo)體專業(yè)20-150V系列中低壓NMOS管場效應(yīng)管封裝制造、研發(fā)
2020-12-01 15:57:36
`深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng) 30P03 30V -30A P溝道MOS DFN3*3-8封裝, 30P03 參數(shù): -30V -30A DFN3*3-8 P溝道 MOS管/場效應(yīng)管品牌:HN
2021-03-18 14:16:53
DFN,QFN代工QQ67217217
2015-07-21 13:41:32
`產(chǎn)品概述:8223LC是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代
2018-11-07 16:14:17
`ESD保護(hù)的瞬態(tài)電壓抑制器,DC0521P0 采用DFN0603封裝,無鉛,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),阻燃性等級(jí)符合UL 94V-0,工作電壓為5V,響應(yīng)時(shí)間小于1ns,適用于手機(jī)聽筒,便攜式儀器等。最大
2020-08-26 17:08:56
,采用DFN1006-2L小型封裝。DFN1006-2L小型封裝的ESD保護(hù)芯片(15V TVS管)ESD15VL(DFN1006-2)-V2,結(jié)電容僅為50pF通過IEC61000-4-2( ESD
2020-10-31 09:16:20
`SOD882/DFN1006封裝DC0521P1 RCLAMP0521P采用超小型SOD882/DFN1006封裝封裝超低電容TVS/ESD保護(hù)二極管,應(yīng)用高速數(shù)據(jù)通信保護(hù)DC0521P15V雙向
2020-03-18 10:30:15
產(chǎn)品概述:8323是兩款國內(nèi)首創(chuàng)采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代
2018-08-31 11:14:25
`產(chǎn)品概述:8223LD是一款國內(nèi)首創(chuàng)采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片
2019-05-15 09:01:30
產(chǎn)品概述:8323F是兩款國內(nèi)首創(chuàng)采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是專為
2021-12-13 16:38:14
凌特公司推出業(yè)界第一個(gè)采用纖巧 DFN 封裝的 1.8V 雙路和四路運(yùn)算放大器 LT6001 和 LT6002。這些微功率器件的每個(gè)放大器僅消耗 1.3uA 電流,并具有卓越的性能。在 25oC
2018-11-26 16:18:13
`產(chǎn)品概述:8323是國內(nèi)首創(chuàng)采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代
2019-07-23 09:11:37
得專利的Vishay Dale IHLP系列為設(shè)計(jì)人員提供了具有高性能、低功耗等特性,且尺寸為12.9×13.2×6.5mm的小型電感器解決方案。每一款電感器均采用自屏蔽的復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝,該結(jié)構(gòu)可將蜂鳴
2018-10-24 11:33:47
CPC7582線路卡接入交換機(jī)的典型CPC7582應(yīng)用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態(tài)開關(guān)
2020-07-30 10:21:46
北京 - 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A、36V 降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT1912,該器件采用 3mm x 3mm DFN (或
2018-11-26 16:59:46
應(yīng)用電路描述了采用DFN封裝的RP503L,DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器
2019-03-25 17:12:49
應(yīng)用電路描述了采用DFN封裝的RP504L,DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器
2019-03-22 09:00:56
[table=93%][tr][td=2,1] 凌力爾特公司推出電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3505,該器件具有內(nèi)部 1.75A 電源開關(guān),采用纖巧 8 引線 3mm x
2018-08-31 11:40:24
LTC3216采用小型DFN封裝的低噪聲高效電荷泵,以及4個(gè)0603電容和2個(gè)0402電阻。這款LXCL-PWF1 luxeon閃光燈驅(qū)動(dòng)器非常小巧
2019-03-11 07:26:25
` 本帖最后由 dodo1999 于 2020-8-13 10:56 編輯
采用超小型DFN1006封裝的低電容TVSDL0501P1單向TVS 5V 0.8PF @1MHzDL0521P1雙向
2020-08-13 10:39:03
`SOD882/DFN1006封裝DC0521P1 RCLAMP0521P采用超小型SOD882/DFN1006封裝封裝超低電容TVS/ESD保護(hù)二極管,應(yīng)用高速數(shù)據(jù)通信保護(hù)DL0521P1雙向
2019-11-12 14:11:12
編輯-ZMDS200-16在M22封裝里采用的6個(gè)芯片,是一款三相整流模塊。MDS200-16的浪涌電流Ifsm為2000A,漏電流(Ir)為5mA,其工作時(shí)耐溫度范圍為-40~150攝氏度
2021-08-25 16:28:07
NCV8537MN500GEVB,用于電纜調(diào)制解調(diào)器的5V DC至DC單輸出電源的評(píng)估板。演示板支持采用DFN10封裝的LDO穩(wěn)壓器NCV8537,固定輸出電壓為5.0 V. ENABLE功能允許將器件轉(zhuǎn)為低功耗模式,靜態(tài)電流低于1 A
2019-07-11 11:28:55
`Nexperia 200V超快恢復(fù)整流器擁有高功率密度,同時(shí)最大限度地減少了反向恢復(fù)時(shí)間和損耗。這些器件是大功率密度、超快恢復(fù)整流器,采用高效平面技術(shù),采用小型扁平引線SOD123W或SOD128
2020-02-13 14:30:30
MOS管產(chǎn)品:SL50P03 P溝道DFN3.3*3.3-8 EP-30V -50ASL7403P溝道DFN3x3A-8 EP-30V -32ASL6411P溝道DFN5*6-8 EP-20V
2020-05-29 14:12:36
整流器的隔離式電源以及對效率要求極高的DC/DC轉(zhuǎn)換器等。它采用低成本的8引腳SOICDFN封裝與散熱增強(qiáng)型3毫米×3毫米8引腳DFN封裝兩種封裝。
2021-04-23 07:47:08
整流器的隔離式電源以及對效率要求極高的DC/DC轉(zhuǎn)換器等。它采用低成本的8引腳SOICDFN封裝與散熱增強(qiáng)型3毫米×3毫米8引腳DFN封裝兩種封裝。
2021-04-23 06:27:19
,智能穿戴,智能鎖觸摸按鍵等領(lǐng)域。品牌質(zhì)量,價(jià)格實(shí)惠,歡迎來電垂詢。 產(chǎn)品概述:TTP233D-RB6是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電
2019-07-18 09:06:03
揚(yáng)杰電子,代工DFN,QFN,不分單,有需求聯(lián)系:QQ67217217
2015-07-21 13:34:27
揚(yáng)杰電子,代工DFN,QFN,不分單,有需求聯(lián)系:QQ67217217
2015-07-21 13:29:59
:SL50P03P溝道DFN3.3*3.3-8 EP-30V -50ASL7403 P溝道DFN3x3A-8 EP-30V -32ASL6411 P溝道DFN5*6-8 EP-20V -85ASL3020 N溝道
2020-05-27 16:34:45
芯派科技代理***HOTTEK全系列電容式觸摸芯片,觸摸MCU,專業(yè)承接小家電,LED燈調(diào)光,醫(yī)療美容產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。產(chǎn)品概述:HT8233K,HT8323K是***HOTTEK最新推出的系列開漏
2020-07-08 08:54:04
DN1010- 雙白光LED驅(qū)動(dòng)器采用3mm x 3mm DFN封裝的集成開關(guān)和肖特基二極管
2019-08-20 13:39:38
DN402 - 小型 DFN 封裝的電子電路斷路器免除了檢測電阻器
2019-07-25 06:44:39
◆ DFN-6 2*2封裝單通道觸摸按鍵芯片8323現(xiàn)已經(jīng)批量出貨,大量庫存,歡迎選購!產(chǎn)品概述:8323是兩款國內(nèi)首創(chuàng)采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給
2018-09-20 10:17:30
:70-100A (IEC61000-4-5,2歐姆輸出阻抗)工作電壓:5-12V (單路單向)鉗位電壓:12.5V@90A峰值功率:1800W靜電等級(jí):±30kV (接觸放電)浪涌等級(jí):200V (不同整機(jī)
2019-09-24 09:16:59
DN354- 兩相升壓轉(zhuǎn)換器采用3mm x 3mm DFN封裝,提供10W功率
2019-09-17 08:48:11
求一個(gè)1A,5V的單相橋式整流器的型號(hào)及原理圖封裝。
2013-09-10 22:00:20
,200V,400V,600V,800V,1000V)。 總結(jié) 橋式整流器是一種將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的整流器件,在工業(yè)生產(chǎn)中,橋式整流器的應(yīng)用十分廣泛。`
2011-10-20 11:09:52
MOS,內(nèi)阻11mR實(shí)際電壓可以達(dá)到30V,可以滿足LED電源,充電器,小家電,車載吸塵器MOS等需要低壓,大電流,小封裝的要求。HC3039D參數(shù):30V 25A DFN3333 N溝道MOS管
2020-06-08 15:02:21
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-19 09:43 編輯
針對快充應(yīng)用設(shè)計(jì)需要的3 mΩ、5 mΩ、10 mΩ,DFN33和DFN56封裝的MOSFET,推出全系列的MOSFET
2018-06-15 17:28:34
No−Lead package (DFN/QFN). The DFN/QFN platform represents the latestin surface mount packaging technology, it is important that the des
2009-04-27 16:27:3286
東風(fēng)DFN-15A DFN-20A DFN-25A充油式電暖器電路圖
2009-06-06 16:24:59629 Vishay推出PowerBridge封裝單列直插橋式整流器
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)今天宣布,推出新系列增強(qiáng)型高電流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的額定電
2009-12-29 09:24:04817 Vishay推出新系列增強(qiáng)型高電流密度PowerBridgeTM整流器
Vishay Intertechnology日前宣布,推出新系列增強(qiáng)型高電流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的額定電流高達(dá)30~45A,最大峰
2010-01-06 10:45:07742 Vishay推出6款用于消費(fèi)電子應(yīng)用的FRED Pt超快恢復(fù)整流器。新的600V、8A器件在額定電流下具有1V的超低典型壓降,在硬開關(guān)條件下的快速恢復(fù)時(shí)間只有16ns,在125℃下的典型泄漏電流低
2010-05-31 14:57:481425 Vishay 宣布對其使用Trench MOS勢壘肖特基技術(shù)的TMBS?整流器產(chǎn)品組合進(jìn)行大幅擴(kuò)充。Vishay今天共發(fā)布采用4種封裝類型、電流等級(jí)從10A至60A的20款45V器件
2011-03-21 11:09:171028 Diodes公司推出采用緊湊PowerDI5封裝的額定12A和15A器件,擴(kuò)展了其專利的超勢壘整流器(SBR)系列。新器件可用作空間有限的開關(guān)模電源設(shè)計(jì)的輸出整流器
2011-03-23 09:23:232606 8S2TH06I-M是Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)推出的600V FRED PtTM Hyperfast串級(jí)整流器。
2011-04-01 09:36:43783 Vishay Intertechnology, Inc.推出采用GSIB-5S封裝的新款單相直排橋式整流器--- LVB1560和LVB2560。
2011-04-13 10:52:351400 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產(chǎn)品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積,較同類SOT723封裝器件節(jié)省一半以上的占板空間
2011-05-31 09:31:183330 Vishay Intertechnology宣布,發(fā)布34款采用6種功率封裝的新型600 V FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器
2011-07-01 09:07:121028 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A~15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器
2011-09-09 09:13:333410 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。
2012-04-16 08:40:36970 Diodes Incorporated 推出了一系列采用薄型DFN2020-6封裝的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封裝的DMP2039UFDE4,離板高度只有0.4毫米,占板面積只有四平方毫米,是一款額定電壓為 -25V的P通道器
2012-05-03 10:08:401838 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP?系列封裝的2A和3A
2014-04-28 14:29:291067 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出4個(gè)采用的小尺寸、低外形SMF (DO-219AB) eSMP?系列封裝的新型1A FRED Pt?超快恢復(fù)整流器。
2014-08-18 16:36:271718 2015 年 1 月8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出六款采用小尺寸、超薄、表面貼裝SMF(DO-219AB) eSMP? 封裝的新款整流器。
2015-01-09 11:48:17817 這些200V器件有汽車級(jí)和商用/工業(yè)版本,高度小于1mm,可實(shí)現(xiàn)最高8A的單陰極結(jié)構(gòu) 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的200V FRED Pt
2018-04-06 11:15:004106 LTC3447 - 采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 I2C 可控降壓型穩(wěn)壓器
2021-03-21 03:18:448 采用 2mm x 2mm DFN 封裝的低噪聲偏置發(fā)生器
2021-03-21 15:07:4511 DFN封裝,相對來說,是一種比較新的表面貼裝封裝工藝。在ESD二極管產(chǎn)品中,DFN封裝很常見,具體封裝有:DFN-2L、DFN-3L、DFN-6L、DFN-8L、DFN-10L、DFN
2021-08-16 17:12:352684 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%,性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 推出 10 款符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn),適用于汽車應(yīng)用的新型 FRED Pt 600 V 第五代 Hyperfast 和 Ultrafast 整流器。Vishay Semiconductors
2021-11-05 15:35:361798 Nexperia發(fā)布超小尺寸DFN MOSFET ? DFN0603封裝提高性能并顯著減少空間需求 奈梅亨,2022年7月6日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出采用
2022-07-06 16:13:22586 Vishay 推出四款新型 TO-244 封裝第 5 代 FRED Pt 600V Ultrafast 整流器。 Vishay Semiconductors 整流器新款 240A、300A、480A 和 600A 具有出色導(dǎo)通和開關(guān)損耗特性,能有效提高中頻功率轉(zhuǎn)換器以及軟硬開關(guān)或諧振電路的效率。
2022-08-25 17:33:11944 Vishay 推出 15 款采用 SOT-227 小型封裝的新型 FRED Pt 第五代 600V 和 1200V Hyperfast 和 Ultrafast 恢復(fù)整流器。
2022-09-16 10:52:20734 Vishay 推出四款采用 TO-220 FullPAK 2L 全隔離封裝的新型 FRED Pt 第五代 600V Hyperfast 恢復(fù)整流器。
2022-10-14 16:11:241100 Vishay? 推出兩款新型第七代 1200 V FRED Pt Hyperfast 恢復(fù)整流器。 兩款 1 A 整流器采用 SMA(DO-214AC)封裝,反向恢復(fù)電荷(Q rr )和正向壓降達(dá)到同類器件
2023-01-19 17:20:05735 DFN 封裝的熱性能-AN90023_ZH
2023-02-16 21:17:480 DFN 封裝的熱性能-AN90023
2023-02-17 19:10:101 Vishay 新型 Power DFN 系列?DFN3820A 封裝 汽車級(jí) 200V、400V 和 600V 器件高度僅為 0.88 mm 采用可潤濕側(cè)翼封裝 改善熱性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509 Vishay 推出三款新系列汽車級(jí)表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器,皆為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的薄型可潤濕側(cè)翼 DFN3820A 封裝器件。
2023-04-28 09:09:53390 Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢復(fù)整流器,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤 DFN3820A封裝。1 A VS-1EAH02xM3
2023-06-21 17:25:00523 日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度僅為
2023-07-07 10:00:39449 Vishay 推出五款新系列 60V、100V 和 150V 表面貼裝溝槽式 MOS 勢壘肖特基(TMBS)整流器,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤 DFN3820A 封裝。VxNL63
2023-07-07 10:24:59653 PANJIT推出最新超低VF橋式整流器系列。
2023-10-26 15:29:22308 早期,二極管封裝重點(diǎn)是為了滿足基本的功能性和穩(wěn)定性。SMB(DO-214AA ) 和 SMC(DO-214AB) 封裝形式,作為行業(yè)的早期標(biāo)準(zhǔn),為電子產(chǎn)品提供了可靠和經(jīng)濟(jì)的解決方案。
2024-01-09 17:26:50108 DFN封裝是一種先進(jìn)的電子元件封裝工藝,與SMD封裝相比,DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。
2024-01-28 17:24:551396
評(píng)論
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