中國(guó)芯片從何破局？

前言

2023年后的短短三個(gè)月里，華盛頓當(dāng)局便兩次挑起了“芯戰(zhàn)”升級(jí)。

第一次是芯片四方聯(lián)盟的延續(xù)，主導(dǎo)美日荷協(xié)議鎖死***出貨。

第二次則是拜登宣言的“終局制裁”。計(jì)劃全面斷供華為，不讓任何常規(guī)技術(shù)產(chǎn)品流向大洋彼岸。

表面上吃緊的“芯戰(zhàn)”，實(shí)際上是白宮榨取利益的表演。中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)在如何，要做什么？應(yīng)該做什么？

美國(guó)不斷挑起“芯戰(zhàn)”，其背景卻是冷酷而慘烈的灰色：俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)僵持不下、全球半導(dǎo)體寒冬、油價(jià)與美元通脹一再飆升、歐盟日韓等盟友蠢蠢欲動(dòng)。

在絕境中，繼續(xù)、牢牢抓住芯片，似乎已是拜登壓制中國(guó)最后的殺招。而其中藏著中國(guó)的破局之道。

芯片一旦被拔高到戰(zhàn)略層面，其價(jià)值便與石油一般。因?yàn)橹挥袚碛兴?，人類文明進(jìn)入“數(shù)字化”生活才得以可能。

中國(guó)房地產(chǎn)的泡沫式繁榮，既壓制著實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展，也壓制著國(guó)人的理性思考。中國(guó)輕而易舉地相信了全球產(chǎn)業(yè)鏈一體化，最關(guān)鍵的芯片付諸于美國(guó)人之手。

去年8月，美國(guó)總統(tǒng)拜登在白宮簽署《芯片和科學(xué)法案》，允許政府在未來(lái)五年內(nèi)投資總額超過(guò)2800億美元，推動(dòng)芯片制造“回流”本土，以幫助美國(guó)重新獲得制造半導(dǎo)體芯片的領(lǐng)先地位。

如今，該項(xiàng)法案又有了新進(jìn)展。美國(guó)商務(wù)部將于2月27日當(dāng)周開(kāi)啟針對(duì)芯片項(xiàng)目補(bǔ)貼的申請(qǐng)，美國(guó)半導(dǎo)體公司可以申請(qǐng)?jiān)擁?xiàng)目補(bǔ)貼。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月23日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在公開(kāi)演講中號(hào)召政府、商界、高校聯(lián)合起來(lái)，在美國(guó)境內(nèi)打造芯片產(chǎn)業(yè)集群。

芯片行業(yè)現(xiàn)狀

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長(zhǎng)了近7倍，已成為全球第一大市場(chǎng)。

隨著芯片越來(lái)越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自以來(lái)首次超過(guò)1萬(wàn)億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求，2022年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)8.8%。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)， 2020年中國(guó)芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長(zhǎng)29.5%。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體制造總額占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的15.9%，高于2010年10.2%。預(yù)計(jì)到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.4%。

2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%。2021年中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。

上半年，我國(guó)共進(jìn)口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進(jìn)口總金額為1.3511萬(wàn)億元人民幣，同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用牽引作用。為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。

在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。2021年，在全球芯片短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅增加生產(chǎn)來(lái)解決市場(chǎng)持續(xù)的高需求，導(dǎo)致芯片銷售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。隨著芯片越來(lái)越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自2018年以來(lái)首次超過(guò)1萬(wàn)億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求，2022年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)8.8%。

隨著整個(gè)社會(huì)不斷朝著數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷釋放。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%。2021年中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。2022年上半年，我國(guó)共進(jìn)口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進(jìn)口總金額為1.3511萬(wàn)億元人民幣，同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用牽引作用。為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。

全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國(guó)又是芯片進(jìn)口大國(guó)，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場(chǎng)。

隨著芯片市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩的情況逐漸蔓延，全球芯片行業(yè)也進(jìn)入近年來(lái)罕見(jiàn)的萎縮：分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022 年三季度，全球芯片市場(chǎng)的收入為 1470 億元，環(huán)比下跌了 7%。

我國(guó)出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長(zhǎng)。截至2021年12月，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)了592家，達(dá)到了2810家，同比增長(zhǎng)26.7%。

與此同時(shí)，全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)超1500億元。到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國(guó)生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場(chǎng)的10%。目前的預(yù)測(cè)是，中國(guó)集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長(zhǎng)率。

破局之道

隨著芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的芯片企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。正因?yàn)槿绱?，一大批?yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。

芯片半導(dǎo)體研發(fā)技術(shù)既是當(dāng)前新一輪世界科技創(chuàng)新的熱點(diǎn)，亦是全球大國(guó)戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)與科技創(chuàng)新博弈的焦點(diǎn)。美國(guó)去年推出的包括《芯片和科學(xué)法案》和締結(jié)“芯片四方聯(lián)盟”等一系列舉措，目的就是直接打壓中國(guó)日益崛起的芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，鞏固美國(guó)及其盟友在全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂端戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)和價(jià)值鏈攫取能力。近期日本、荷蘭屈服于美國(guó)政治壓力轉(zhuǎn)向?qū)θA芯片制裁，歐盟芯片法案也在借助“芯片產(chǎn)業(yè)本土化”的提法來(lái)間接施壓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。在芯片、半導(dǎo)體和新能源制裁等問(wèn)題上，外部保守勢(shì)力正在深度加壓，“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)日益凸顯。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）也于2023年2月15日發(fā)布聲明，反對(duì)美國(guó)、日本、荷蘭的出口管制，該協(xié)會(huì)表示，這些限制一旦成為現(xiàn)實(shí)，在對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成巨大傷害的同時(shí)，也將對(duì)全球產(chǎn)業(yè)及經(jīng)濟(jì)造成難以估量的傷害，對(duì)全球最終消費(fèi)者的利益造成長(zhǎng)期傷害。

值得注意的是，雖然當(dāng)前中國(guó)已是全球最大的芯片市場(chǎng)，2021年，中國(guó)市場(chǎng)芯片銷售額達(dá)到1925億美元，占全球芯片銷售總額的34%，但在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，中國(guó)仍處在中下游。

“中國(guó)芯”目前面臨的困難主要出現(xiàn)在制造環(huán)節(jié)，關(guān)鍵設(shè)備和材（靶材等）料仍然依賴進(jìn)口，導(dǎo)致目前先進(jìn)制程遇阻，設(shè)計(jì)出來(lái)的高端芯片無(wú)法流片生產(chǎn)。另外，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，EDA等軟件也是本土芯片公司的掣肘。

“要解決‘卡脖子’難題，不僅需要材料、設(shè)備和軟件行業(yè)努力補(bǔ)課，也需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，集中資源逐個(gè)擊破難點(diǎn)，盡快補(bǔ)足芯片制造中所需要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。另外，還要放眼未來(lái)，加大半導(dǎo)體領(lǐng)域的人才培養(yǎng)力度，尤其是強(qiáng)化芯片制造工藝技術(shù)類課程，從過(guò)去的‘理科’開(kāi)始向‘工科’傾斜，補(bǔ)足精通芯片制造工藝的人才?！?/p>

商務(wù)部研究院電商所副研究員洪勇表示，政府可以通過(guò)財(cái)政資金、稅收減免等方式，加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的投入；加強(qiáng)芯片人才的培養(yǎng)和引進(jìn)；制定相關(guān)法規(guī)和政策，打擊侵權(quán)行為；鼓勵(lì)芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)與高校、科研機(jī)構(gòu)建立產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)制，提高芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)能力和創(chuàng)新能力；與其他國(guó)家的芯片企業(yè)進(jìn)行合作，引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)。

事實(shí)上，“中國(guó)芯”戰(zhàn)略既是美歐卡脖子的結(jié)果，亦是解決卡脖子的辦法。從最新的全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)目前已經(jīng)有包括華為、OPPO在內(nèi)的多家科企具備了4nm以下SOC設(shè)計(jì)能力。在華為被深度制裁的情況下，近期OPPO的新一代芯片已經(jīng)獲得了臺(tái)積電的支持，目前已過(guò)流片，有望很快量產(chǎn)。同時(shí)去年上海市宣布實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)級(jí)別的14nm制程工藝突破，且上游***領(lǐng)域也蓄勢(shì)待發(fā)?？傮w而言，中國(guó)芯片半導(dǎo)體部門近期正在加速進(jìn)步，粗暴制裁并沒(méi)有壓垮中國(guó)的芯片部門，反而加速了其成長(zhǎng)過(guò)程。

Source：網(wǎng)絡(luò)信息整合

補(bǔ)充說(shuō)明

國(guó)內(nèi)的芯片公司有：

1、華為海思：中國(guó)最大的芯片制造商是海思半導(dǎo)體，華為海思的子公司成立于2004年。眾所周知的海思麒麟處理器，華為最自豪的手機(jī)cpu只是海思產(chǎn)品之一。

2、豪威科技：一家專注于圖像處理的芯片科技企業(yè)。

3、中芯國(guó)際：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開(kāi)曼群島法例注冊(cè)成立，是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。

4、紫光國(guó)芯：紫光國(guó)芯微電子股份有限公司是紫光集團(tuán)有限公司旗下核心企業(yè)， 是國(guó)內(nèi)最大的集成電路設(shè)計(jì)上市公司之一。

5、中興微電子：主要涉及監(jiān)控芯片和路由器芯片等領(lǐng)域。

6、清華紫光：主要涉及倉(cāng)儲(chǔ)芯片、手機(jī)芯片和安防芯片這三大區(qū)域。

7、歌爾股份：歌爾股份公司經(jīng)營(yíng)范圍包括開(kāi)發(fā)、制造、銷售聲學(xué)、光學(xué)、無(wú)線通信技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品等。目前歌爾已在中國(guó)、美國(guó)、日本、韓國(guó)、丹麥等全球6個(gè)國(guó)家21個(gè)城市布局，在聲光電精密零組件、消費(fèi)電子產(chǎn)品研發(fā)制造等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域已占據(jù)領(lǐng)先地位。

8、中電華大：國(guó)內(nèi)主要的無(wú)線局域網(wǎng)芯片供應(yīng)商。

9、銀河電子：主要從事數(shù)字電視接收終端、信息電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件、智能電網(wǎng)配網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，是國(guó)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模最大的數(shù)字電視接收終端專業(yè)廠家之一。

10、士蘭微：專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品是集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)品。

國(guó)內(nèi)50強(qiáng)芯片公司排名：

1、翠展微電子

2、登臨科技

3、地平線

4、東芯半導(dǎo)體

5、得一微電子

6、華為海思

7、光鑒科技

8、光梓科技

9、瀚博半導(dǎo)體

10、歡創(chuàng)科技

11、合肥微納

12、翰順聯(lián)

13、黑芝麻智能

14、基本半導(dǎo)體

15、進(jìn)芯電子

16、聚芯微電子

17、清華紫光

18、開(kāi)放智能

19、瓴盛

20、敏芯半導(dǎo)體

21、楠菲微電子

22、納芯微電子

23、清華紫光

24、拍字節(jié)科技

25、齊感科技

26、清微智能

27、啟英泰倫

28、RoboSense

29、榮湃半導(dǎo)體

31、上海深聰半導(dǎo)體

32、深迪半導(dǎo)體

33、數(shù)碼人

34、時(shí)識(shí)科技

35、泰矽微

36、微鵝電子

37、旺凌科技

38、芯馳半導(dǎo)體

39、星邏智能

40、芯樸科技

41、芯視微

42、芯翼信息科技

43、曦智科技

44、禹創(chuàng)半導(dǎo)體

45、宜勝照明

46、優(yōu)地科技

47、云天勵(lì)飛

48、億智電子

49、歌爾股份

50、中科融合

編輯：黃飛