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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢(shì)

      一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢(shì)

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      2018-09-14 18:26:19

      一文讀懂芯片是什么

      芯片由集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來(lái)說(shuō)，集成電路更著重電路的設(shè)計(jì)和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產(chǎn)和封裝這三大環(huán)節(jié)。但在日常生活中，“集成電路”和“芯片”兩者常被當(dāng)作
      2021-07-29 08:19:21

      一張圖告訴你什么是cpu封裝技術(shù)

      的產(chǎn)品?！　pu封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還
      2015-02-11 15:36:44

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      芯片封裝

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      2023-12-11 01:02:56

      芯片封裝

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      2015-07-20 11:49:43

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      也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設(shè)有與電影膠片規(guī)格相統(tǒng)一的送帶孔，所以載帶的送進(jìn)、定位均可由流水線自動(dòng)進(jìn)行，效率高，適合于批量生產(chǎn)。芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡(jiǎn)介[hide][/hide]
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      　　CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響
      2013-09-17 10:31:13

      CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)

      　　CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響
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      必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路
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      。 　　CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片
      2018-08-29 10:20:46

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      2013-11-12 19:50:40

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      2012-08-16 23:23:25

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      2019-12-09 16:16:51

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      論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
      2013-12-24 16:55:06

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      新型芯片封裝技術(shù)

      2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
      2009-04-07 17:14:08

      無(wú)線技術(shù)的下一波發(fā)展趨勢(shì)是什么？

      無(wú)線技術(shù)的下一波發(fā)展趨勢(shì)是什么？
      2021-05-26 06:42:02

      晶圓級(jí)芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)？

      晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
      2019-09-18 09:02:14

      汽車電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？

      汽車電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
      2021-05-17 06:33:49

      液晶顯示技術(shù)的最新趨勢(shì)是什么？

      液晶顯示技術(shù)的最新趨勢(shì)是什么？
      2021-06-08 06:52:22

      清華出品：最易懂的AI芯片報(bào)告！人才技術(shù)趨勢(shì)都在這里 精選資料分享

      清華出品：最易懂的AI芯片報(bào)告！人才技術(shù)趨勢(shì)都在這里 https://mp.weixin.qq.com/s/kDZFtvYYLLqJSED_0V1RZA 2010 年以來(lái)， 由于大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
      2021-07-23 09:19:56

      電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展

      3D疊層封裝時(shí)代--其代表性的產(chǎn)品將是系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP:systemin a package)，它在封裝觀念上發(fā)生了革命性的變化，從原來(lái)的封裝元件概念演變成封裝系統(tǒng)，SIP實(shí)際上就是一系統(tǒng)基的多芯片
      2018-08-23 12:47:17

      電子技術(shù)在現(xiàn)代汽車上的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)是什么

      汽車電子技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀如何？汽車電子技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是什么？
      2021-05-17 06:04:28

      電子元件封裝技術(shù)潮流

      　　全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿ΑＵ澈蟿┕I(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?！?/div>
      2020-08-06 06:00:12

      電源管理芯片封裝技術(shù)解讀

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體，集成電路封裝必須
      2018-10-24 15:50:46

      簡(jiǎn)述芯片封裝技術(shù)

      和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
      2018-09-03 09:28:18

      請(qǐng)問(wèn)擴(kuò)大軟件使用這一趨勢(shì)對(duì)ASIC與SoC原型設(shè)計(jì)技術(shù)和總設(shè)計(jì)過(guò)程有何影響？

      擴(kuò)大軟件使用這一趨勢(shì)對(duì)ASIC與SoC原型設(shè)計(jì)技術(shù)和總設(shè)計(jì)過(guò)程有何影響呢？
      2021-04-08 06:14:35

      談?wù)凩ED技術(shù)趨勢(shì)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

      LED的基本原理是什么？LED的技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展如何？LED的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)怎樣？
      2021-06-03 06:04:07

      車內(nèi)信息通信測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？

      車內(nèi)信息通信測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
      2021-05-17 06:10:59

      集成電路芯片封裝技術(shù)教程書(shū)籍下載

      《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書(shū)共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
      2012-01-13 13:59:52

      集成電路芯片封裝技術(shù)的形式與特點(diǎn)

      和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
      2018-08-28 11:58:30

      高速球是什么？有什么技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)？

      高速球是什么？有什么技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)？
      2021-05-31 06:01:36

      開(kāi)蓋#芯片封裝

      芯片封裝
      土魯番發(fā)布于 2022-08-04 16:34:32

      113 芯片封裝

      芯片封裝
      車同軌，書(shū)同文，行同倫發(fā)布于 2022-08-07 17:26:24

      129 芯片封裝小知識(shí)，為你盤(pán)點(diǎn)常見(jiàn)的三種芯片封裝優(yōu)缺點(diǎn)！

      芯片封裝
      車同軌，書(shū)同文，行同倫發(fā)布于 2022-08-07 19:16:52

      AMD將Chiplet封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合#芯片封裝

      封裝技術(shù)芯片封裝行業(yè)芯事行業(yè)資訊
      面包車發(fā)布于 2022-08-10 10:58:55

      3D封裝技術(shù)能否成為國(guó)產(chǎn)芯片的希望？#芯片封裝

      封裝技術(shù)芯片封裝3D封裝國(guó)產(chǎn)芯片
      面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

      芯片進(jìn)行封裝之后竟然還需要這種操作#芯片封裝

      芯片封裝
      面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:14:21

      MEMS封裝技術(shù)

      介紹了微機(jī)電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級(jí)封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個(gè)可靠性問(wèn)題,最后,對(duì)MEMS封裝的發(fā)展趨勢(shì)
      2009-12-29 23:58:1642

      CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

             摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，
      2006-04-16 21:02:561328

      芯片封裝技術(shù)知多少

      芯片封裝技術(shù)知多少
      2006-06-30 19:30:37775

      #芯片設(shè)計(jì) #半導(dǎo)體 #芯片封裝 半導(dǎo)體芯片制造后道工藝，封裝測(cè)試.

      芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試芯片測(cè)試芯片封裝半導(dǎo)體芯片
      學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

      #芯片封裝# 芯片測(cè)試

      芯片封裝芯片測(cè)試芯片封裝
      jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

      半導(dǎo)體封裝#半導(dǎo)#芯片

      芯片封裝
      jf_43140676發(fā)布于 2022-10-22 19:03:53

      封裝技術(shù)趨勢(shì)有變

      封裝技術(shù)趨勢(shì)有變 封裝技術(shù)趨勢(shì)將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實(shí)現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息
      2009-11-18 16:43:36696

      CPU芯片的封裝技術(shù)

      CPU芯片的封裝技術(shù)：  DIP封裝  DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成
      2010-08-10 10:09:461630

      多個(gè)疊層芯片封裝技術(shù)趨勢(shì)

      疊層芯片封裝在與單芯片具有的相同的軌跡范圍之內(nèi)，有效地增大了電子器件的功能性，提高了電子器件的性能。這一技術(shù)已成為很多半導(dǎo)體公司所采用的最流行的封裝技術(shù)。文章簡(jiǎn)要
      2011-12-22 14:38:0725

      系統(tǒng)單芯片更快，還是小芯片封裝更有潛力？一起討論SoC與Chiple

      芯片封裝
      電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:34:33

      先進(jìn)封裝四要素及發(fā)展趨勢(shì)

      芯片封裝
      電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:37:46

      芯片的堆疊封裝是怎么進(jìn)化的

      芯片封裝
      電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:40:09

      LED封裝技術(shù)簡(jiǎn)介與40種芯片的封裝技術(shù)解析

      LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
      2017-10-20 11:48:1930

      光模塊的封裝技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì)

      本文詳細(xì)介紹了光收發(fā)模塊的封裝技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì)。
      2017-11-06 10:51:5658

      LED芯片微小化成趨勢(shì)，小芯片封裝難點(diǎn)應(yīng)如何解決？

      近年來(lái)，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性價(jià)比（lm/$）也越來(lái)越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趨勢(shì)
      2018-08-14 15:46:071165

      電子制程清洗技術(shù)的演變及發(fā)展趨勢(shì)

      前面的文章我們對(duì)電子制程中產(chǎn)生污染物的來(lái)源、分類以及危害作了全面的分析，本文將介紹電子制程涉及的清洗技術(shù)的演變及其發(fā)展趨勢(shì)，并將當(dāng)前采用的清洗技術(shù)進(jìn)行了分類概括，通過(guò)對(duì)比不同類型的電子清洗技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)，使得電子清洗技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)明了，得出安全環(huán)保的水基清洗劑是電子清洗的發(fā)展趨勢(shì)。
      2020-01-21 17:30:002827

      芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì) 封裝仿真設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法

      芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì)自1965年第一個(gè)半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來(lái)，半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速，經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段，已衍生出數(shù)千種不同的半導(dǎo)體封裝類型。如圖1所示這四個(gè)階段依次為：(1)通孔直插時(shí)代，DIP封裝
      2022-05-09 11:17:255080

      芯片封裝技術(shù)詳解

      板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
      2022-07-07 15:41:155094

      CPU和GPGPU 未來(lái)的技術(shù)演變方向

      GPGPU 未來(lái)的技術(shù)演變方向。隨著 GPGPU 在大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算領(lǐng) 域的廣泛應(yīng)用，呈現(xiàn)了以下發(fā)展趨勢(shì)。
      2022-12-08 20:41:57611

      多芯片封裝技術(shù)是什么

      多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
      2023-05-24 16:22:31672

      半導(dǎo)體封裝新紀(jì)元：晶圓級(jí)封裝掀起技術(shù)革命狂潮

      隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級(jí)封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。
      2023-05-12 13:26:05683

      芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術(shù)是什么

      芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見(jiàn)的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
      2023-08-21 14:58:394059

      芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)

      芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開(kāi)來(lái)，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
      2023-09-12 17:23:15606

      SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

      本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
      2023-11-23 16:03:42258

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