電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

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芯片制造(28522) 芯片制造(28522)
電子封裝(10781) 電子封裝(10781)
激光加工(11049) 激光加工(11049)

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3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個(gè)角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國(guó)內(nèi)外 3D 封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì) 3D

2022-11-11 09:43:08

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芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)詳解

芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2023-12-29 10:27:12

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一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）

芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2024-02-22 17:24:51

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4G LTE和LTE-Advanced設(shè)備在制造和測(cè)試過(guò)程中的挑戰(zhàn)分析

本文旨在對(duì)4G LTE和LTE-Advanced設(shè)備在制造和測(cè)試過(guò)程中會(huì)遇到的一些挑戰(zhàn)進(jìn)行分析。這些挑戰(zhàn)既有技術(shù)方面的，也有經(jīng)濟(jì)方面的。了解哪些缺陷需要檢測(cè)有助于我們?cè)趯?shí)際的生產(chǎn)環(huán)境中采用更好的測(cè)試

2019-07-18 06:22:43

制造NIST相機(jī)面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？如何去解決？

NIST相機(jī)是由哪些部分組成的？NIST相機(jī)有什么作用？制造NIST相機(jī)面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？如何去解決？

2021-07-09 06:58:12

封裝的要求

了越來(lái)越高的要求，特別是電子整機(jī)系統(tǒng)的微型化、輕量化和便攜移動(dòng)化更強(qiáng)烈地要求集成電路的封裝向微小型化、多引腳數(shù)化和低成本發(fā)展。封裝成本已成為一個(gè)突出的問(wèn)題。隨著芯片制造工藝水平和芯片成本串的提高，芯片

2018-08-24 16:30:10

電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展

產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動(dòng)了與之密切相關(guān)的電子封裝業(yè)的發(fā)展，其重要性越來(lái)越突出。電子封裝已從早期的為芯片提供機(jī)械支撐、保護(hù)和電熱連接功能，逐漸融人到芯片制造技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)之中。電子工業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)電子封裝的發(fā)展

2018-08-23 12:47:17

電子封裝介紹購(gòu)線網(wǎng)

產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書(shū)中簡(jiǎn)要介紹了

2017-03-23 19:39:21

電子元件封裝技術(shù)潮流

　　全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?！?/div>

2020-08-06 06:00:12

電子組裝及封裝材料制造商如何推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)的發(fā)展

的材料系統(tǒng)知識(shí)、測(cè)試技術(shù)以及關(guān)于生產(chǎn)工藝的豐富經(jīng)驗(yàn)。王建龍先生告訴記者，賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元作為資深的電子組裝及封裝材料制造商，在材料設(shè)計(jì)以及生產(chǎn)工藝方面有著多年的經(jīng)驗(yàn)積累，在測(cè)試技術(shù)方面，不僅有自己

2019-04-30 01:14:01

芯片封裝

以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子

2023-12-11 01:02:56

芯片封裝技術(shù)介紹

鮮飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北武漢 430074）摘要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了

2018-11-23 16:59:52

BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？

泛的應(yīng)用和發(fā)展，有望推動(dòng)計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新?！　GA封裝技術(shù)的普及也為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用帶來(lái)了便利。同時(shí)，也為電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來(lái)了很大的幫助。因此，BGA

2023-04-11 15:52:37

CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展

譚艷輝許紀(jì)倩(北京科技大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院，北京 100083）摘要：現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發(fā)展，微電子封裝、IC設(shè)計(jì)和IC制造共同

2018-08-23 08:46:09

CPU封裝技術(shù)的分類(lèi)與特點(diǎn)

打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板　　二、CPU封裝的意義

2013-09-17 10:31:13

CPU封裝技術(shù)的分類(lèi)與特點(diǎn)

2013-10-17 11:42:40

CPU封裝技術(shù)的定義和意義

絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品?！　《PU封裝的意義　　CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片

2018-09-17 16:59:48

CPU芯片封裝技術(shù)詳解

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝

2018-08-23 09:33:08

CPU芯片的幾種封裝技術(shù)詳解

直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。　　CPU芯片的封裝

2018-08-29 10:20:46

IC制造商克服精度挑戰(zhàn)的技術(shù)有哪些？

本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰(zhàn)的一些技術(shù)，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。

2021-04-06 07:49:54

PCB設(shè)計(jì)與制造封裝文章TOP 6

性能，成本，工藝等各個(gè)方面，還要注意到板子布局的合理整齊，并沒(méi)有看上去的那么輕松，因此PCB設(shè)計(jì)和制造封裝技術(shù)文章非常受關(guān)注?！　〖铀俸透倪M(jìn)PCB布線　　傳統(tǒng)PCB布線受到導(dǎo)線坐標(biāo)固定和缺少任意角度導(dǎo)線

2018-09-18 09:52:27

RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？

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2021-05-26 06:06:21

RF電路的集成挑戰(zhàn)如何解決

隨著半導(dǎo)體制造能力允許在單塊芯片上集成數(shù)千門(mén)邏輯電路，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開(kāi)始占據(jù)未來(lái)IC技術(shù)的中心。不過(guò)，當(dāng)今天人們?cè)谡務(wù)揝oC時(shí)，他們實(shí)際談?wù)摰闹皇遣糠窒到y(tǒng)——僅是把數(shù)字基帶與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、一些

2019-07-05 08:04:37

SiC技術(shù)怎么應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子的挑戰(zhàn)

在未來(lái)幾年投入使用SiC技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項(xiàng)目所要達(dá)到的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項(xiàng)目提供資金支持，實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會(huì)影響的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研發(fā)活動(dòng)。

2019-07-30 06:18:11

USB 3.0芯片技術(shù)趨勢(shì)與應(yīng)用挑戰(zhàn)研討會(huì)

3.0芯片技術(shù)趨勢(shì)與應(yīng)用挑戰(zhàn) - USB 3.0主控及橋接芯片技術(shù)趨勢(shì) - USB 3.0芯片應(yīng)用及設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) 富士通微電子（上海）有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理  路標(biāo) 10

2010-05-28 17:07:35

一文看懂IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計(jì)到制造與封裝

的好處呢。告訴你什么是封裝封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC芯片了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片的尺寸微小

2017-09-04 14:01:51

不同醫(yī)學(xué)成像方法電子設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

的一些新進(jìn)展，讓成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了史無(wú)前例的電子封裝密度，從而帶來(lái)醫(yī)學(xué)成像的巨大發(fā)展。同時(shí)，嵌入式處理器極大地提高了醫(yī)療圖像處理和實(shí)時(shí)圖像顯示的能力，從而實(shí)現(xiàn)了更迅速、更準(zhǔn)確的診斷。這些技術(shù)的融合以及許多新興

2019-05-16 10:44:47

倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

1 引言　　半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此,如果沒(méi)有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品小型化和更輕、更薄

2018-08-27 15:45:31

倒裝芯片應(yīng)用的設(shè)計(jì)規(guī)則

對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認(rèn)為是推進(jìn)低成本

2019-05-28 08:01:45

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

摘要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展

2018-11-23 17:03:35

關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)介紹的太仔細(xì)了

微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹

2021-04-23 06:01:30

內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀

性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管

2018-08-28 16:02:11

半導(dǎo)體芯片的制造技術(shù)

半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。

2011-10-26 10:01:25

多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸

設(shè)計(jì)公司，以及專門(mén)制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開(kāi)發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒(méi)有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來(lái)的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。

2009-10-05 08:11:50

多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)和低成本的MCM和MCM封裝技術(shù)

存在多個(gè)供應(yīng)商供應(yīng)芯片封裝在一起而引出的商業(yè)挑戰(zhàn)，尤其是大容量存儲(chǔ)器和超大規(guī)模芯片存在的測(cè)試及老化問(wèn)題，但在電子產(chǎn)品多樣化的需求和封裝測(cè)試技術(shù)不斷進(jìn)步的推動(dòng)下，MCM封裝會(huì)在今天的基礎(chǔ)上克服挑戰(zhàn)，贏得更大的發(fā)展。本文摘自《集成電路應(yīng)用》　 :

2018-08-28 15:49:25

如何DigRF技術(shù)進(jìn)行測(cè)試？其面臨的挑戰(zhàn)是什么？

如何DigRF技術(shù)進(jìn)行測(cè)試？DigRF技術(shù)生產(chǎn)測(cè)試的挑戰(zhàn)有哪些？

2021-04-15 06:05:31

層疊封裝技術(shù)的發(fā)展道路和概念

基本組件的獨(dú)立并用不同技術(shù)進(jìn)行制造可以解決上述問(wèn)題。存儲(chǔ)器和ASIC可以組裝在同一封裝中。但有兩個(gè)主要問(wèn)題需要考慮。 1. SiP生產(chǎn)成本與良品率的關(guān)系在開(kāi)發(fā)任何配置的MCP時(shí)，最終封裝和制造的良品率

2018-08-27 15:45:50

嵌入式電子加成制造技術(shù)

)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無(wú)高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造

2010-04-24 10:08:17

嵌入式電子加成制造技術(shù)

)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無(wú)高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景?！娟P(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造

2010-04-24 10:08:51

工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)“浮夸”制造業(yè)面臨新挑戰(zhàn)

又面臨內(nèi)外夾擊的挑戰(zhàn)：對(duì)內(nèi)勞動(dòng)成本增加、工人要求提高、工作環(huán)境需要改善等，對(duì)外發(fā)達(dá)國(guó)家先進(jìn)的制造技術(shù)和新興的勞動(dòng)市場(chǎng)如，越南、印度等?！　∶鎸?duì)制造業(yè)的新挑戰(zhàn)，各個(gè)國(guó)家和區(qū)域都采取了一些措施

2018-02-28 10:41:52

常見(jiàn)芯片封裝技術(shù)匯總

的連接。因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計(jì)和制造，所以

2020-02-24 09:45:22

歸納碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)

的現(xiàn)有低寄生電感封裝方式進(jìn)行分類(lèi)對(duì)比；羅列比較現(xiàn)有提高封裝高溫可靠性的材料和制作工藝，如芯片連接材料與技術(shù)；最后，討論現(xiàn)有多功能集成封裝方法，介紹多種先進(jìn)散熱方法。在前面綜述的基礎(chǔ)上，結(jié)合電力電子

2023-02-22 16:06:08

微電子封裝技術(shù)

論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前

2013-12-24 16:55:06

怎樣衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)?

?；谏岬囊?，封裝越薄越好。　　隨著芯片集成度的提高，芯片的發(fā)熱量也越來(lái)越大。除了采用更為精細(xì)的芯片制造工藝以外，封裝設(shè)計(jì)的優(yōu)劣也是至關(guān)重要的因素。設(shè)計(jì)出色的封裝形式可以大大的增加芯片的各項(xiàng)電器性能

2011-10-28 10:51:06

急速發(fā)展的中國(guó)LED制造業(yè)：產(chǎn)能是否過(guò)剩？

芯片依賴于進(jìn)口。但經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，目前已經(jīng)形成了從上游外延及芯片制造至中下游封裝應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。隨著市場(chǎng)需求的演變，LED上游制造成為布局重點(diǎn)，關(guān)鍵設(shè)備MOCVD也供應(yīng)緊張。&nbsp

2010-11-25 11:40:22

新型芯片封裝技術(shù)

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要

2009-04-07 17:14:08

新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議

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無(wú)線智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？

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2021-05-31 06:27:15

無(wú)鉛化挑戰(zhàn)的電子組裝與封裝時(shí)代

，尤其廢棄的電子器件垃圾中鉛的滲透產(chǎn)生的污染，含鉛器件的再利用過(guò)程中有毒物質(zhì)的擴(kuò)散等。隨著人們環(huán)保意識(shí)日益增強(qiáng)，作為污染土壤和地表水的潛在因素，人們對(duì)鉛限制使用的呼聲越來(lái)越高；盡管電子組裝與封裝行業(yè)

2017-08-09 11:05:55

晶圓級(jí)芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)？

晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。

2019-09-18 09:02:14

柔性電子供應(yīng)鏈企業(yè)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

不斷推進(jìn)，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。電子供應(yīng)鏈在具體的工作舉措上，《方案》從傳統(tǒng)及新型行業(yè)市場(chǎng)、綠色智能制造、電子信息技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型升級(jí) 、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等方面提出了具體

2023-09-15 11:37:37

求劉勝編著的微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源

2017-01-18 17:35:32

汽車(chē)電子的測(cè)試挑戰(zhàn)和策略是什么

汽車(chē)電子的測(cè)試挑戰(zhàn)和策略是什么

2021-05-12 06:55:18

簡(jiǎn)述芯片封裝技術(shù)

、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬(wàn)個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到

2018-09-03 09:28:18

納電子封裝的基本概念和發(fā)展現(xiàn)狀

（華中科技大學(xué) a.材料學(xué)院；b.微系統(tǒng)中心, 武漢430074）摘要：討論了將成為21世紀(jì)電子制造領(lǐng)域的核心科學(xué)與技術(shù)的納電子封裝的基本概念以及由其產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力。闡述了納電子封裝的研究?jī)?nèi)容和納

2018-08-28 15:49:18

讓我們來(lái)談一談封裝技術(shù)

摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng)新性

2018-09-11 11:40:08

詳細(xì)解讀IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計(jì)到制造與封裝

最早采用的 IC封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢(shì)，適合小型且不需接太多線的芯片。但是，因?yàn)榇蠖嗖捎玫氖撬芰?，散熱效果較差，無(wú)法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此，使用此封裝的，大多是歷久不衰的芯片，如下

2018-08-22 09:32:10

集成電路制造技術(shù)的應(yīng)用

集成電路制造技術(shù)的應(yīng)用電子方面：摩爾定律所預(yù)測(cè)的趨勢(shì)將最少持續(xù)多十年。部件的體積將會(huì)繼續(xù)縮小，而在集成電路中，同一面積上將可放入更多數(shù)目的晶體管。目前電路設(shè)計(jì)師的大量注意力都集中于研究把仿真和數(shù)

2009-08-20 17:58:52

集成電路封裝技術(shù)專題通知

研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging

2016-03-21 10:39:20

集成電路芯片封裝技術(shù)的形式與特點(diǎn)

2018-08-28 11:58:30

集成電路芯片封裝技術(shù)知識(shí)詳解

集成電路芯片封裝技術(shù)知識(shí)詳解本電子書(shū)對(duì)封裝介紹的非常詳細(xì)，所以和大家分享。因?yàn)樘螅瑳](méi)有上傳。請(qǐng)點(diǎn)擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過(guò)]

2008-05-12 22:44:28

高端IC封裝技術(shù)的幾種主要類(lèi)型

劉勁松(愛(ài)立發(fā)自動(dòng)設(shè)備(上海)有限公司摘要：在IC制造技術(shù)中的后道工序的封裝技術(shù)，在2001年后的高端IC制造中，突顯非常重要的地位。從64K DRAM到CPU—奔4芯片的封裝都在其中。本文，結(jié)合

2018-08-23 11:41:48

高集成度RF調(diào)諧器助力移動(dòng)電視技術(shù)挑戰(zhàn)

在研究移動(dòng)電視技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)需要區(qū)分產(chǎn)品功能組合、封裝、性能、采用的半導(dǎo)體工藝和最重要的射頻接收器性能。目前大多數(shù)單制式解調(diào)器都采用130納米至65納米CMOS工藝制造。多數(shù)情況下，它們與射頻接收器

2019-07-29 06:49:39

電子制造與電子封裝

􀂉制造、電子制造、電子封裝􀂉電子封裝的發(fā)展􀂉電子封裝工藝技術(shù)􀂉倒裝芯片技術(shù)􀂉導(dǎo)電膠技術(shù) 制造： Manufacture制造是一個(gè)涉及

2009-03-05 10:48:07

開(kāi)蓋#芯片封裝

芯片封裝

土魯番發(fā)布于 2022-08-04 16:34:32

113 芯片封裝

芯片封裝

車(chē)同軌，書(shū)同文，行同倫發(fā)布于 2022-08-07 17:26:24

芯片封裝形式欣賞 #芯片制造 #半導(dǎo)體 #硬聲創(chuàng)作季

芯片封裝封裝結(jié)構(gòu)

面包車(chē)發(fā)布于 2022-08-09 11:29:31

3D封裝技術(shù)能否成為國(guó)產(chǎn)芯片的希望？#芯片封裝

封裝技術(shù)芯片封裝3D封裝國(guó)產(chǎn)芯片

面包車(chē)發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn)

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來(lái)的重要發(fā)展方向。本文

2009-12-21 09:30:30

#芯片設(shè)計(jì) #半導(dǎo)體 #芯片封裝半導(dǎo)體芯片制造后道工藝，封裝測(cè)試.

芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試芯片測(cè)試芯片封裝半導(dǎo)體芯片

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性

2009-04-07 17:13:28

840

#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-9-1 集成電路封裝與測(cè)試-集成電路封裝技術(shù)介紹

集成電路封裝技術(shù)芯片制造

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:11:13

#芯片封裝# 芯片測(cè)試

芯片封裝芯片測(cè)試芯片封裝

jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

芯片封裝技術(shù)

芯片封裝技術(shù) 　　自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器

2010-01-12 11:31:51

1203

芯片的堆疊封裝是怎么進(jìn)化的

芯片封裝

電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:40:09

芯片填充膠廠家-專業(yè)芯片膠，芯片封裝膠研發(fā)生產(chǎn)-漢思新材料# #芯片 #集成電路 #電子膠粘劑 #芯片封裝

芯片封裝

漢思新材料發(fā)布于 2023-08-01 15:17:18

#中國(guó)芯片 #中國(guó)制造 #芯片封裝外媒分析：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)

芯片封裝

深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-23 15:33:30

固化快，粘接強(qiáng)度高！芯片保護(hù)膠助力高效制造#芯片封裝 #環(huán)氧膠

芯片封裝

泰達(dá)克電子材料發(fā)布于 2023-11-08 09:41:47

芯片封裝引腳名稱自適應(yīng)顯示#芯片封裝#EDA #電子#電子工程師 #先進(jìn)封裝 #pcb設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)芯片封裝

上海弘快科技有限公司發(fā)布于 2023-11-30 15:13:15

CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)

CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造

2018-06-07 15:40:00

945

從IC芯片設(shè)計(jì)到制造與封裝

芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。

2018-10-09 14:27:24

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長(zhǎng)電科技鄭力：車(chē)載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

。我們將分三次對(duì)演講中的精彩內(nèi)容進(jìn)行回顧與總結(jié)。而在本篇文章，我們將從市場(chǎng)需求的角度出發(fā)，對(duì)車(chē)載芯片成品制造面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行剖析。眾所周知，全球純電動(dòng)和混合電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的成長(zhǎng)勢(shì)頭正持續(xù)走強(qiáng)。而隨著智能化程度的提高和電池技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體芯

2021-04-19 10:29:54

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芯片制造之芯片封裝簡(jiǎn)述

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。

2021-12-09 09:57:11

8919

一文解析多芯片堆疊封裝技術(shù)（上）

在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場(chǎng)對(duì)于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場(chǎng)對(duì)于使用多芯片堆疊技術(shù)、來(lái)實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長(zhǎng)。這類(lèi)需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來(lái)的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對(duì)工藝的管控能力提出了更高的要求。

2022-08-07 11:43:22

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小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術(shù)受到行業(yè)越來(lái)越多的關(guān)注。鄭力在《小芯片封裝技術(shù)的挑

2022-08-10 13:25:21

1086

倒裝芯片封裝的挑戰(zhàn)

正在開(kāi)發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。

2023-05-22 09:46:51

578

多芯片封裝技術(shù)是什么

多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。

2023-05-24 16:22:31

672

電子科技的心臟：芯片封裝工藝全解析

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來(lái)越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護(hù)內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細(xì)介紹芯片封裝的工藝流程，以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。

2023-04-12 10:53:30

1725

什么是芯片封測(cè)技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程

芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。

2023-08-23 15:04:43

1959

芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國(guó)家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)第341期“雙清論壇”, 針對(duì)我國(guó)在芯片制造電子電鍍領(lǐng)域的重大需求

2023-08-28 16:49:55

1487

SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。

2023-11-23 16:03:42

258

揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。

2023-12-18 13:03:53

298

微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

2023-12-19 13:30:05

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電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

評(píng)論