IC封裝術(shù)語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷
2010-02-21 11:13:26685 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片.
2012-03-27 10:56:144379 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后
2023-07-31 11:32:35812 什么是QFN封裝?QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421628 2540封裝引腳
2016-02-23 10:13:54
直接與PCB板進行焊接而不再需要插座。這種封裝稱為LDCC即陶瓷有引腳片式載體封裝。TAB封裝技術(shù)是先在銅箔上涂覆一層聚酰亞胺層。然后用刻蝕方法將銅箔腐蝕出所需的引腳框架;再在聚酰亞胺層和銅層上制作出小孔
2018-08-23 08:13:05
求助:AD10怎么制作三角形的封裝制作,其他異形的封裝要怎么制作???
2014-07-31 16:49:22
Allegro焊盤和封裝制作.pdf ... Allegro焊盤和封裝制作.pdf ...
2013-05-13 23:13:53
我想做一個DC插頭的PCB封裝,插口封裝是橢圓形的,槽孔也是橢圓形的。但是在PadstackEditor軟件中只有圓形和方形兩個形狀可選。如下圖首頁選擇的是Thru pin和Oblong焊盤,軟件版本是17.4
2020-12-16 11:00:08
`1、本視頻主要介紹特殊封裝制作方法2、介紹尺寸計算方法3、封裝焊盤制作4、完成封裝制作視頻下載地址:https://pan.baidu.com/s/1OdWqfVoHdExz3SZgcbp5Mg 提取碼:wfoo`
2018-10-28 17:45:23
1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行
2020-07-13 16:07:01
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法
2011-07-23 09:23:21
之類的器件。關(guān)于插件器件的方形引腳,DFM分析存在的可制造性問題。器件引腳一般為圓形或者橢圓形,但是部分排針器件的引腳是方形的,方形的引腳制作封裝時不是很方便,就算有些EDA軟件能夠制作出方形引腳
2022-09-30 11:17:11
`在用Proteus制作PCB板時,經(jīng)常要為3腿直流電源插座制作專門的封裝,由于它的腿是長條形的,而焊盤如果仍用圓形通孔的話不僅會浪費很多空間同時也會為板子的焊接帶來諸多不便,哪位高手能夠指點一下,如何在Proteus中制作孔型為橢圓或是長方形的焊盤。`
2018-02-25 05:37:43
想請教一下大神們,allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
這里問pcb的問題可以嗎?我看ares中只能設(shè)置方形的電路底板。能設(shè)置成其它的形狀嗎?謝謝
2012-10-12 15:12:54
orCAD怎么畫圓孔方形焊盤?我將PROTEL的圓孔方形焊盤,導(dǎo)入orCAD后,變成方孔圓形焊盤了,大小也變了。求助高手指點!
2012-08-17 09:58:23
pads元件封裝制作教程
2011-11-24 16:07:28
載帶的兩面進行覆銅,然后鍍鎳和鍍金,接著沖通孔和通孔金屬化及制作出圖形。因為在這種引線鍵合TBGA中,封裝熱沉又是封裝的加固體,也是管殼的芯腔基底,因此在封裝前先要使用壓敏粘結(jié)劑將載帶粘結(jié)在熱沉上。2
2018-09-18 13:23:59
問題如下:一個原理圖封裝庫,對應(yīng)兩種類型的封裝!不同的封裝,對應(yīng)的引腳不同,或許你會說改改引腳不就行了,可那樣修改一個標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫引腳,會導(dǎo)致后期更多的麻煩,畢竟用這種引腳的芯片也不知這一個,如下
2019-08-13 02:29:25
芯片封裝測試的定義?什么是芯片封裝? 1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配
2012-01-13 11:53:20
的形狀,尺寸,大小等等,如下圖所示?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">制作出了第一個焊盤之后,后面的焊盤如果是有規(guī)律可循的話(比如說多個引腳單位間距相同)就可以和制作原理圖一樣使用“分布與重復(fù)”。 可以看到,它是支持上下左右四個
2023-04-13 15:52:29
`在上圖中選擇那個可以制作出DIP封裝的元器件的PCB圖,謝謝!`
2013-09-30 21:05:37
之類的器件。關(guān)于插件器件的方形引腳,DFM分析存在的可制造性問題。器件引腳一般為圓形或者橢圓形,但是部分排針器件的引腳是方形的,方形的引腳制作封裝時不是很方便,就算有些EDA軟件能夠制作出方形引腳
2022-09-30 11:00:35
1.制作出來發(fā)現(xiàn)對管功放聲音很小,2922、1216對管通電發(fā)熱,什么原因?2.9014、9015替換的2sc180和2a180,有沒有問題?3.電源電壓我沒有那么大的,用的是正負16V的電壓,電壓是不是不夠大?4.電路圖有沒有什么問題?
2020-04-24 09:00:49
如題想制作一個封裝用兩顆0402的封裝替代0504的排容,主要是體積
2011-10-11 14:53:01
如何制作出一個簡單的單片機小車?
2021-10-28 06:44:03
請問如何制作出一個能產(chǎn)生九種波形的信號發(fā)生器?
2021-04-15 06:20:52
如何去制作出完美的西門子的modbus Rtu/Tcp指令功能塊?有哪些步驟可以分享一下嗎?
2021-07-02 06:44:50
如何使用protel繪制封裝的方形過孔(異形),用AD繪制的槽導(dǎo)入protel為什么在protel不能識別出來?
2015-08-14 14:25:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 編輯
BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替
2012-07-05 09:57:26
描述太陽能方形燈完全從零開始制作的方形太陽能燈。制作這個的目標(biāo)很簡單,我想制作一個足夠強大的應(yīng)急燈以供日常使用。(在停電時照亮我家的某個區(qū)域)LED 均由 2600mAh 3.7V 鋰離子電池供電
2022-09-02 06:11:03
請問AD16如何制作自己的封裝庫?
2019-08-25 22:42:51
語音識別是什么?怎樣去設(shè)計并制作出基于STM32的孤立詞語音識別系統(tǒng)呢?
2021-11-08 07:04:19
1.27mm,比插裝型PGA小一半,所以封裝本體可制作得不怎么大,而引腳數(shù)比插裝型多(250~528),是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化?! D PGA封裝示意圖
2018-09-11 15:19:56
求protel 99貼片元件封裝制作教程視頻和文檔的都行
2013-03-18 20:42:31
由于繼電器引腳是扁的,在畫封裝時不知怎么畫方形的過孔,就師哥師姐們指導(dǎo)一下,謝謝了
2012-09-11 21:42:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 編輯
自己制作的封裝庫
2012-12-29 19:09:16
請教各位:如圖所示的邦定IC的PCB封裝在AD中怎樣制作,廠商有提供assignment及XY坐標(biāo)??淳W(wǎng)上有PADS的教程,就是沒找到AD的。謝謝。
2016-07-12 16:10:28
大家誰用過Lp wizard 10.5這個軟件?我想問一下這個軟件可以制作FCC封裝么? 這是一個不規(guī)則的封裝,大家有這個軟件比較好的教程么?
2019-08-04 21:12:21
了(不管是X軸翻轉(zhuǎn)還是Y周翻轉(zhuǎn)),制作出來的板子就廢了。注意圖中芯片實體的1腳的實際位置(紫色部分)和封裝的1腳標(biāo)識。建議大家可以在自己的PCB里面實際操作一下
2019-05-31 05:35:26
請問二極管能不能自己制作出來?如果可以,有沒有相關(guān)資料可以參考。謝謝!
2021-05-18 09:24:23
在POWERPCB中如何制作綁定IC封裝?
2021-04-26 07:11:09
轉(zhuǎn)GERBER焊盤變成了方形是什么原因,是哪里設(shè)置不對啊? 其他的焊盤都沒有變形,有兩個原件焊盤變形了 就兩個元件焊盤,橢圓形變方形了,PCB文件是橢圓形的焊盤 PCB封裝是對的,這個2PIN的座子里面有4個,就有1個變形了
2015-01-13 09:56:15
通過對方形漆包線的成形上藝分析,介紹r其滾擠成形工藝、滾擠成形模具結(jié)構(gòu)特點及其操作過程闡述了方形漆包線滾擠成形模具設(shè)計加工中應(yīng)注意的事項:關(guān)鍵 詞 : 方形漆包線;成
2009-06-26 16:13:1022 IC封裝術(shù)語:1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或
2009-09-23 23:45:3238 1、BGA(ball grid array)球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形
2006-04-17 21:24:12761 1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然
2006-09-25 13:56:48694
IC 封裝名詞解釋(一)1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引
2008-01-09 08:49:141866 芯片的封裝種類
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,
2008-05-26 12:40:471630 QFN封裝的特點
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 3D電影是如何制作出來的?
《阿凡達》采用3D技術(shù),將電影屏幕變成了一個通向潘多拉星球的大門。
在看3D電影時,我們不僅能看到上下、左右方向的運動,
2010-01-13 09:26:274752 雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP),雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP)是什么意思
雙側(cè)引腳扁平封裝,是SOP的別稱。此前曾用此稱法現(xiàn)在已基本不用。
SOP(small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583936 IC封裝術(shù)語大全
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2010-03-04 15:00:225939 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),表面貼裝型封裝之一,是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封裝的特點有哪些?
QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱,圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:191793 四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)是什么意思
四側(cè)引腳扁平封裝(QFP),表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。
2010-03-04 15:13:474411 四列引腳直插式封裝(QUIP)是什么意思
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個
2010-03-04 15:18:131163 1、BGA(ballgridarray)
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝
2010-06-04 11:31:0911858 Eagle 中庫是元件和封裝一起配套使用的。介紹了EAGLE如何制作封裝庫
2011-12-28 17:14:330 Allegro的一份比較詳盡的有關(guān)焊盤和封裝制作的資料
2015-12-15 18:41:157 Allegro封裝制作,適合layout工程師學(xué)習(xí)
2016-06-06 10:29:290 即使是半導(dǎo)體行業(yè)也不能幸免于趨勢和市場宣傳。例如,在DC/DC穩(wěn)壓器封裝方面,重點是實現(xiàn)更小的封裝。但是,只專注于實現(xiàn)更小封裝的半導(dǎo)體開發(fā)商似乎已經(jīng)忘記了一個非常重要的事實:盡管尺寸更大,世界各地仍有數(shù)以萬計的客戶喜歡帶引腳或引線的傳統(tǒng)封裝。
2018-07-10 09:24:004652 1、BGA 封裝 (ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳,在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片,然后用模壓樹脂
2017-12-08 10:35:060 通過本次實驗,掌握 AD09 封裝庫的制作;通過 實驗了解 PCB 封裝庫的制作過程;了解元器件封裝在設(shè)計 PCB 過程中的作用;了解元器件各類管腳的制作;了解貼片元件與直插元件的封裝制作;了解元件封裝與元件之間的綁定過程。
2017-12-15 17:12:270 NI 工程師手把手教會你如何使用LabVIEW 制作一個iphone,請看第一集。
2018-06-24 03:18:003319 引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來,并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中,再由浸錫法進行波峰焊接,以實現(xiàn)電路連接和機械固定。
2018-08-17 10:21:2323535 BGA(ball grid array)球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行
2018-11-30 08:00:0020 一個完整畫PCB板的步驟分為以下幾步,第一步是在原理圖庫中制作元器件,供畫原理圖使用。第二步是畫原理圖,把我們的元器件庫通過導(dǎo)線連接成原理圖。第三步就是制作PCB庫里面的封裝,第四步就是畫PCB。今天我們要講的就是第三步,怎么在PCB庫中畫一個封裝。下面是制作STC89C52芯片封裝詳情步驟。
2019-08-08 11:26:3733222 9月3日晚間,記者在二手交易品臺閑魚App上發(fā)現(xiàn),有多位賣家通過AI換臉技術(shù)制作出當(dāng)紅女明星的不雅視頻,進行售賣。
2019-09-05 08:54:4784024 區(qū)別于altium的一庫走天下,cadence的PCB套件流程中,PCB封裝的制作需要單獨制作pad,然后繪制封裝。這兩步的工具分別為Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32:559632 根據(jù)不同的封裝形式,電池被劃分成了圓柱電池、方形電池和軟包電池。不同的結(jié)構(gòu)也意味著他們具有不同的特性,今天帶大家來看看這三種結(jié)構(gòu)的電池分別有著怎樣的優(yōu)勢和劣勢。
2020-03-17 15:36:556038 1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表?貼裝型封裝之?。在印刷基板的背?按陳列?式制作出球形凸點?以代替引腳,在印刷基板的正?裝配LSI 芯?,然后?模壓樹脂
2020-04-15 08:00:001 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳,在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳
2020-10-10 08:00:000 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。
2021-04-07 14:02:2728 BGA封裝形式解讀 BGA(ball grid array)球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一;BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2021-12-08 16:47:1857332 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCB制作的太陽能方形燈.zip》資料免費下載
2022-08-15 10:07:102 之前金譽半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同,從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:163434 那么如何解決方形孔的問題呢?鉆孔機只能通過多鉆幾個孔來滿足方孔需求,比如:先按照引腳的直徑鉆出一個圓形的孔,方形的角通過鉆4個小孔來滿足方形引腳插件要求。
2022-10-11 10:31:511005 、 HDMI 、網(wǎng)口之類的器件。 關(guān)于插件器件的方形引腳, DFM 分析存在的可制造性問題。器件引腳一般為圓形或者橢圓形,但是部分排針器件的引腳是方形的,方形的引腳制作封裝時不是很方便,就算有些 EDA 軟件能夠制作出方形引腳的封裝。但是在制造
2022-10-21 13:55:52577 、網(wǎng)口之類的器件。 ? 關(guān)于插件器件的方形引腳,DFM分析存在的可制造性問題。器件引腳一般為圓形或者橢圓形,但是部分排針器件的引腳是方形的,方形的引腳制作封裝時不是很方便,就算有些EDA軟件能夠制作出方形引腳的封裝。但是在制造端無
2022-11-04 11:15:05617 XLLGA 3 引腳封裝的板級應(yīng)用說明
2022-11-14 21:08:080 體驗,如果我們在遇到的問題如何快速的找到問題所在點,并解決這個問題。
同樣的小料制作出不同粘度的三大影響:硅油粘度、轉(zhuǎn)速速度、轉(zhuǎn)速時長,所以出現(xiàn)不同結(jié)果的時候,可以針對這幾大方面去對標(biāo),從中找出原因。
2022-12-10 16:46:35356 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。
2023-03-01 12:42:421310 。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。 引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為
2023-03-01 13:03:003530 、網(wǎng)口之類的器件。關(guān)于插件器件的方形引腳,DFM分析存在的可制造性問題。器件引腳一般為圓形或者橢圓形,但是部分排針器件的引腳是方形的,方形的引腳制作封裝時不是很方便,就
2022-09-30 14:22:18429 、網(wǎng)口之類的器件。關(guān)于插件器件的方形引腳,DFM分析存在的可制造性問題。器件引腳一般為圓形或者橢圓形,但是部分排針器件的引腳是方形的,方形的引腳制作封裝時不是很方便,就
2022-10-13 10:30:35490 CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部,形成一個機械的附著裝置。
2023-10-08 15:04:19165
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