創(chuàng)新工場獨(dú)家投資，凌波微步完成數(shù)千萬A輪融資，打造國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備“隱形冠軍”

半導(dǎo)體IC球焊設(shè)備國產(chǎn)廠商，凌波微步半導(dǎo)體科技（以下簡稱“凌波微步”）近日宣布完成數(shù)千萬A輪融資，由創(chuàng)新工場獨(dú)家投資。本輪融資將助力凌波微步快速擴(kuò)充產(chǎn)能，加快在封裝領(lǐng)域其他核心設(shè)備的研究開發(fā)和市場推廣，從而進(jìn)一步推動半導(dǎo)體核心設(shè)備的國產(chǎn)化水平與進(jìn)程，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)自主可控添磚加瓦。
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凌波微步成立于2020年，是一家專注于自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體封裝設(shè)備及提供解決方案的高端裝備制造企業(yè)，致力于為客戶提供高速度、高精度、穩(wěn)定可靠的封裝設(shè)備。
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創(chuàng)新工場投資董事兼半導(dǎo)體總經(jīng)理王震翔表示，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已是國民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性支撐產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)是全球芯片進(jìn)口和消費(fèi)最大的國家。作為芯片產(chǎn)業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)、封測的關(guān)鍵支撐。
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芯片制造鏈條中的核心工序
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中國不僅是集成電路芯片IC元器件需求的大國，也是IC封裝生產(chǎn)大國。半導(dǎo)體封裝設(shè)備的市場需求持續(xù)增長，2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額比上年增長19%，達(dá)到約712億美元, 封裝設(shè)備大約50億美元。 其中中國大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為181億美元，排世界第一位。

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半導(dǎo)體設(shè)備可以分為晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他，其中封裝是半導(dǎo)體制造過程中的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。
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全球半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度提升及中國半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來全新的機(jī)遇。值得注意的是，作為IC封裝環(huán)節(jié)最核心最關(guān)鍵的球焊設(shè)備卻長期依賴進(jìn)口，這不僅造成下游客戶成本高昂，且個(gè)性化要求得不到響應(yīng)。對于龍頭封裝企業(yè)而言，既要考量成本，又要避免核心設(shè)備的供應(yīng)鏈“卡脖子”的安全問題，中小封裝企業(yè)所承受的成本壓力更大，是先行采用國產(chǎn)的用戶群體。
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凌波微步CEO李煥然介紹，在半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中，引線鍵合是其中的核心工序?！耙€鍵合”是采用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤和基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的 電氣互連和芯片間的信息互通，是集成電路封測最重要的一環(huán)。

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在凌波微步所處的賽道中， IC球焊機(jī) (Ball Bonder)正是芯片引線鍵合的核心設(shè)備，被譽(yù)為是封裝設(shè)備的“皇冠”?！癐C球焊機(jī)技術(shù)難度很高，速度精度要求接近物理極限。法拉利F430由起步加速至100公里/小時(shí)僅需4秒，但我們IC球焊機(jī)的XY平臺只需0.2秒，是其20倍;Z軸焊頭更只需0.02秒，是其200倍。”
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因?yàn)樯婕鞍雽?dǎo)體封裝，精密度要求極高?！傲璨ㄎ⒉絀C球焊機(jī)XY平臺從100公里/小時(shí)減速至0，同樣也只需0.2秒的時(shí)間，并且停在給定位置的±1微米范圍內(nèi);世界上最小的細(xì)菌——薇漿菌的長度是0.3微米”。
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自主創(chuàng)新， 打造“專精特新”的“隱形冠軍”

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正因?yàn)镮C球焊機(jī)制造難度極大，技術(shù)壁壘極大，標(biāo)準(zhǔn)化程度很高，目前全球市場處于美國K&S、荷蘭ASM、日本KAJIO等國際寡頭壟斷狀態(tài)。
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隨著中國在先進(jìn)制造領(lǐng)域?qū)嵙Φ脑鰪?qiáng)，性能良好、性價(jià)比高、服務(wù)接地氣的國產(chǎn)設(shè)備廠商也迎來了發(fā)展的良機(jī)。
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凌波微步在深圳和新加坡設(shè)有研發(fā)中心，在江蘇常熟建立生產(chǎn)基地，廠房面積近萬平米。
凌波微步的主要產(chǎn)品為IC球焊機(jī)，產(chǎn)品技術(shù)壁壘極高，涉及到機(jī)械結(jié)構(gòu)、運(yùn)動控制、機(jī)器視覺等多交叉學(xué)科，是集高速度、高精度、穩(wěn)定可靠于一體的工業(yè)機(jī)械設(shè)備。李煥然介紹，凌波微步的設(shè)備性能與國際品牌相當(dāng)，同時(shí)集合云端技術(shù)，人工智能技術(shù)，以及利用優(yōu)質(zhì)服務(wù)，和成本優(yōu)勢，在競爭中取得優(yōu)勢。目前，中國IC球焊機(jī)市場過往多年由國際廠商主導(dǎo)，成立不到一年的凌波微步迅速領(lǐng)跑國產(chǎn)設(shè)備市場，成為國產(chǎn)品牌中最快達(dá)到數(shù)百臺規(guī)?；慨a(chǎn)的隱形冠軍企業(yè)。

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凌波微步核心團(tuán)隊(duì)成員核心成員來自K&S，ASM 等企業(yè)，擁有 20 年以上的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司創(chuàng)始人、CEO李煥然有30余年的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，碩士畢業(yè)于香港理工大學(xué)工業(yè)自動化專業(yè)，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家國際知名公司任職，持有多項(xiàng)行業(yè)相關(guān)專利。

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目前，凌波微步的主流機(jī)型焊線速度、精度和穩(wěn)定性已達(dá)到世界一流企業(yè)的水平。已有多家單一客戶采購量超百臺，凌波微步也是目前國內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)單一客戶保有量超百臺，達(dá)到規(guī)模化生產(chǎn)的IC球焊設(shè)備廠商。
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憑借自主研發(fā)的運(yùn)控技術(shù)、力控技術(shù)、機(jī)器視覺技術(shù)、直線電機(jī)及音圈電機(jī)的設(shè)計(jì)制造工藝、超聲鍵合技術(shù)等核心技術(shù)平臺，凌波微步現(xiàn)已進(jìn)軍高端存儲及BGA封裝領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進(jìn)入國內(nèi)排行前三的頭部IC封裝企業(yè)。
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“IC球焊機(jī)所需要的核心技術(shù)包含精密機(jī)械、運(yùn)動控制、圖像處理、超聲波焊接等，代表了精密自動化設(shè)備的最高水平。目前，凌波微步球焊機(jī)對這些技術(shù)的掌握和運(yùn)用在國內(nèi)領(lǐng)先。以此為基礎(chǔ)，可以快速進(jìn)入半導(dǎo)體后工序封裝的其設(shè)備及相關(guān)行業(yè)。”李煥然說：“未來，凌波微步將繼續(xù)按照'專精特新'小巨人企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求自己，夯實(shí)技術(shù)護(hù)城河，打造球焊機(jī)賽道的‘隱形冠軍’，力爭成為全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備的領(lǐng)先者。”
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