SRAM存儲(chǔ)器可兼容IS61WV25616EDBLL-8BLI的參考：英尚微推薦一款國產(chǎn)SRAM芯片EMI504HL08WM-55I，由EMI先進(jìn)的全CMOS工藝技術(shù)制造。支持工業(yè)溫度范圍和芯片級封裝
2021-12-03 08:17:27
。該方法與晶圓微調(diào)法相似，通過調(diào)整輸入級上的電阻器來校正失調(diào)電壓。但是在這種應(yīng)用實(shí)例中，調(diào)整工作是在器件最終封裝后完成。調(diào)整方法通常是在最后封裝級制造測試過程中將數(shù)字信號應(yīng)用于輸出。微調(diào)完成后，微調(diào)
2018-09-18 07:56:15
顆粒（如三星，現(xiàn)代，美光，力晶，爾必達(dá)等）有長期供貨能力（這方面渠道的）請與我公司聯(lián)系采購各類半導(dǎo)體報(bào)廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級白/藍(lán)膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
細(xì)間距的晶圓級CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。 NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經(jīng)過封測，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
”）3.將硅晶棒切片、研磨、拋光，做成晶圓4.設(shè)計(jì) IC 電路／利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到晶圓上5.經(jīng)過測試后進(jìn)行切割、封裝，成為芯片6.芯片再經(jīng)過測試，就可以組裝到印刷電路板上，再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)晶圓
2022-09-06 16:54:23
所用的硅晶圓。) 通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù)，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個(gè)的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來?！ ≡诠?b class="flag-6" style="color: red">晶圓圖示中，用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個(gè)地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
和可靠性方面的潛力，設(shè)計(jì)師必須在印刷電路板(PCB)焊盤圖形、焊盤表面和電路板厚度的設(shè)計(jì)方面貫徹最佳實(shí)踐做法。圖1. WLCSP封裝晶圓級芯片級封裝是倒裝芯片互聯(lián)技術(shù)的一個(gè)變體(圖1)。在WLCSP中
2018-10-17 10:53:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級拆解：剖析新型LED燈泡設(shè)計(jì)的藝術(shù)
2012-08-20 19:45:33
芯片級維修資料分享（一）關(guān)于臺(tái)式機(jī)主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
流片過程中實(shí)現(xiàn)的，需要在潔凈環(huán)境中按照晶圓處理流程操作。相比而言，集成電路的大部分封裝都是在晶圓被切割完成后的芯片級完成的，對封裝過程的環(huán)境潔凈程度沒有特別高的要求。MEMS芯片設(shè)計(jì)者更愿意使用成本
2010-12-29 15:44:12
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
課題二系統(tǒng)級芯片(SoC)相提并論。盡管SoC具有許多優(yōu)點(diǎn)，并且也一直是若干年來，許多IC制造廠商集中努力的方向；但是從本質(zhì)上講，SoC所遇到的最大限制是工藝的兼容性，即在加工過程中晶圓的所能夠累計(jì)
2018-08-23 09:26:06
的安全。下面給大家重點(diǎn)介紹回掃型ESD的新型封裝技術(shù)CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級封裝 (晶圓級封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
【芯片級維修工程師】電腦主板維修范例大全 下載 (474.94 KB)2010-11-28 17:16 本帖隱藏的內(nèi)容需要
2010-12-02 21:47:40
`iPhone4S手機(jī)芯片級拆解`
2012-08-20 21:09:03
而現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向450mm（18英寸）領(lǐng)域。更大直徑的晶圓是由不斷降低芯片成本的要求驅(qū)動(dòng)的。這對晶體制備的挑戰(zhàn)是巨大的。在晶體生長中，晶體結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能的一致性及污染問題是一個(gè)挑戰(zhàn)。在晶圓制備、平坦性
2018-07-04 16:46:41
建立一大批Fab廠，同時(shí)也支持一大批IC 設(shè)計(jì)公司發(fā)展， 在這一波的發(fā)展中，晶圓級的ESD發(fā)展得到促進(jìn)， 很多廠會(huì)購買TLP系統(tǒng) ---- 傳輸線脈沖測試系統(tǒng)，用于半導(dǎo)體器件和晶圓的IV曲線特性測試
2020-02-29 16:39:46
性能和增加功能的同時(shí)還能達(dá)到減小系統(tǒng)體積，降低系統(tǒng)功耗和制作成本的要求。要實(shí)現(xiàn)預(yù)期的晶圓級封裝開發(fā)目標(biāo)需要完成下列幾項(xiàng)主要任務(wù)：? 采用薄膜聚合物淀積技術(shù)達(dá)到嵌入器件和無源元件的目的? 晶圓級組裝-從芯片
2011-12-02 11:55:33
。生產(chǎn)嵌入式芯片的廠家也已有百家之多。然而，嵌入式芯片的應(yīng)用開發(fā)方式基本上還是一直采用基于芯片級的應(yīng)用開發(fā)方式。由于不同生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的芯片其系統(tǒng)構(gòu)架和指令系統(tǒng)不一樣，嵌入式芯片應(yīng)用的多樣性和廣泛性導(dǎo)致
2012-11-19 11:53:48
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
周邊產(chǎn)品以及一些高檔玩具中。工業(yè)級晶振一般用于工業(yè)控制板，汽車電子設(shè)備等一些容易受到外部不穩(wěn)定、相對惡劣或者難以定位工作環(huán)境的產(chǎn)品中，以使得在最終的使用過程中得到最佳的使用效果和長期可靠性、穩(wěn)定性。高質(zhì)量
2016-08-04 15:15:00
隙)。"晶片級封裝"是指在間隔規(guī)定好的柵格上有焊球的晶片級封裝管芯。圖3解釋了這些區(qū)別，值得注意的是，并不是所有柵格位置都要有焊球。圖3中的倒裝芯片尺寸反映了第一代Dallas
2018-08-27 15:45:31
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求，同時(shí)也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。以白光干涉技術(shù)為
2022-11-18 17:45:23
）接觸式放電：靜電槍與被測體直接接觸，并連續(xù)放電2）空氣放電：靜電槍充電后，逐漸靠近被測體，直到產(chǎn)生放電4.失效判定芯片級測試過程中，芯片無法上電，測試結(jié)束后量測FT，做出判斷系統(tǒng)級測試過程中，系統(tǒng)上電，并在測試過程中根據(jù)系統(tǒng)參數(shù)變化，直接做出判斷。
2022-09-19 09:53:25
的基礎(chǔ)上，在壓力傳感器的設(shè)計(jì)中借鑒系統(tǒng)級封裝的基本思想，將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片及其相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)放大電路等附屬電路系統(tǒng)集成在一塊特殊設(shè)計(jì)的印刷電路板上，再運(yùn)用專門設(shè)計(jì)的MEMS系統(tǒng)級封裝工藝將其封裝在一個(gè)金屬
2018-12-04 15:10:10
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時(shí)兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時(shí)，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
本文重點(diǎn)介紹為電源用高壓超結(jié)MOSFET增加晶圓級可配置性的新方法。現(xiàn)在有一種為高壓超結(jié)MOSFET增加晶圓級可配置性的新方法，以幫助解決電源電路問題。MOSFET 在壓擺率、閾值電壓、導(dǎo)通電
2023-02-27 10:02:15
如何在現(xiàn)實(shí)中實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的小型化呢？芯片級尺寸封裝有什么好處？芯片級尺寸的MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計(jì)中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
對于單顆的芯片，目的驗(yàn)證其從封裝完成，經(jīng)過儲(chǔ)存、運(yùn)輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護(hù)水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統(tǒng)板和整機(jī)，為驗(yàn)證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
我的方法是：1.查電源 檢查電源，不僅要用萬用表檢查電壓大小，還要用示波器檢查電壓波形 2.查晶振 檢查晶振有沒有起振，可以用示波器檢查晶振腳的波形來查看 3.查復(fù)位 檢查復(fù)位信號是不是正常，復(fù)位
2012-04-18 16:31:12
Ramon Navarro簡介本應(yīng)用筆記說明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本應(yīng)用筆
2018-10-24 10:31:49
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
怎樣在IAP源碼的基礎(chǔ)上做芯片級的改動(dòng)呢？STM32的啟動(dòng)過程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
是直接從晶圓上切割下來的，因此芯片與封裝尺寸完全相同。這種特性在半導(dǎo)體封裝解決方案中是很獨(dú)特的。因此晶圓級封裝有時(shí)也被稱為“芯片級封裝”。 第三代晶圓級封裝 目前便攜式電子設(shè)備的流行趨勢是越來越
2018-12-03 10:19:27
你好，我尋求CSG325 0.8mm間距BGA封裝的布局信息。我想找到類似于UG112第87和88頁中的建議，其中列出了焊盤尺寸，焊接掩模開口，焊盤尺寸等。是否有像CSG325這樣的芯片級封裝的類似
2019-04-12 13:51:20
比較穩(wěn)定，所以無需使用工業(yè)級晶振。一般用到消費(fèi)類電子產(chǎn)品中，精度相對要求沒有那么高,制作晶棒時(shí)采用AT切割工藝寬溫小公差,溫補(bǔ)一般在-20℃+70℃,比如說49S,2*6mm,3*8mm晶振等等屬于普通晶
2017-07-12 15:53:37
供應(yīng)晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
和工業(yè)級晶振有什么特點(diǎn)呢?松季電子具體介紹如下： 一、民用普通晶振 一般用到消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,例如：鐘表,鬧鐘,腕表,工藝禮品,電動(dòng)玩具,計(jì)算器,萬年歷,游戲機(jī),鼠標(biāo),鍵盤等等.它使用在常溫的環(huán)境中
2013-12-10 16:12:20
Cortex-M23 內(nèi)核，提供低功耗、一組針對物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)應(yīng)用的外設(shè)和節(jié)省空間的封裝選項(xiàng)的組合，包括一個(gè)微型 16 引腳 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）設(shè)備尺寸僅為 1.87 x 1.84 毫米。48-MHz
2021-11-11 08:18:16
?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個(gè)晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓級封裝在單個(gè)晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。
2020-07-07 11:04:42
本帖最后由 llgzcts 于 2012-4-8 01:22 編輯
介紹一個(gè)關(guān)于電腦主板維修的好資料的下載地址：電腦硬件芯片級維修培訓(xùn)實(shí)用資料大全(650M)實(shí)用資料打包下載網(wǎng)實(shí)用資料打包下載網(wǎng)
2012-04-08 01:03:34
概述：ADP8870采用小型晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)或引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)。集三項(xiàng)關(guān)鍵功能于一體：可編程背光LED電荷泵驅(qū)動(dòng)器；用于自動(dòng)控制LED亮度的光電晶體管輸入；以及用于管理輸出電流比例的...
2021-04-14 07:06:39
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個(gè)微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
符合工業(yè)級要求的IC有哪些？工業(yè)級一般對溫度是有要求的，其它要求是什么？ 要求具備什么功能呢？
2021-06-18 08:40:23
計(jì)算機(jī)芯片級維修中心（芯片級維修培訓(xùn)教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請問車規(guī)級芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56:37
圖像傳感器最初采用的是全密封、獨(dú)立封裝，但現(xiàn)在大部分已被晶圓級封裝所替代。晶圓級封裝有了很大的發(fā)展，已經(jīng)完全可以滿足市場對更薄、更便宜和更可靠封裝的圖像傳感器的要求。最新一代的技術(shù)可以提供低成本、芯片級的解決方案，總厚度小于500μm，完全能夠滿足嚴(yán)格的汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)要求。:
2018-10-30 17:14:24
`高價(jià)求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯(lián)系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
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