中國芯片制造能力到什么水平了

　　我國的芯片技術(shù)因為中興和華為被美國制裁進入了全民視野，尤其中興被制裁后，業(yè)務(wù)基本停滯，公司差一點倒閉，而華為雖然遭受了更嚴厲的打壓制裁，但卻毫發(fā)無損，人們除了贊嘆華為之外，更多的是敬佩，華為之所以幸免于難，除了老總的高瞻遠矚，未雨綢繆外，更多的歸功于華為自己的芯片技術(shù)和供應(yīng)鏈的布局，今天我們就談?wù)剣鴥?nèi)的芯片加工技術(shù)，而不談設(shè)計技術(shù)。

　　目前芯片加工技術(shù)水平比較高的是臺積電，三星，英特爾等，尤其臺積電，芯片加工能力已經(jīng)達到5nM其它公司目前最高能達到7nM，之所以這幾家公司技術(shù)先進，主要是這些公司進入行業(yè)早，技術(shù)手段先進，經(jīng)驗豐富，研發(fā)投入大，在國際上獲取技術(shù)沒有阻力，尤其臺積電的創(chuàng)始人，張忠謀，可以說是和世界集成電路一起成長的，不僅個人技術(shù)基礎(chǔ)好，對行業(yè)的發(fā)展了如指掌，在行業(yè)內(nèi)有很高的威望和人脈，做事順風順水。

　　而我們和臺積電比沒有任何優(yōu)勢，1955年24歲的張忠謀已經(jīng)是美國半導(dǎo)體公司sylvania的核心工程師，負責集成電路的研究開發(fā)，我們雖然在這方面也有計劃，但受制于各方面的限制，一直沒有什么突破，最高是填補行業(yè)空白或者停留在實驗室，只是在中興華為被美國制裁后才開始加速，無論政府，民間和資金都聚集到這個行業(yè)，令人欣慰的是，華為在短時間內(nèi)在芯片設(shè)計方面就取得的驕人的業(yè)績，自己設(shè)計供自己使用的手機CPU和基帶芯片現(xiàn)在已經(jīng)超越曾經(jīng)的老大哥高通和蘋果，在華為的推動和協(xié)助下，國內(nèi)芯片代工行業(yè)老大中心國際的技術(shù)已經(jīng)取得了巨大的進步，芯片加工精度目前已經(jīng)達到14nM水平，其代工的麒麟710A已成功運用到華為手機榮耀身上，這說明其14nm技術(shù)已經(jīng)成熟穩(wěn)定，目前正在向12nm邁進，據(jù)業(yè)內(nèi)人士說，12nm雖然和世界主流的7nm有兩代的差距，但已能滿目前基本所有芯片的需求，現(xiàn)在最新的英特爾和AMD的cpu也是采用的12nm技術(shù)。

　　但中芯國際并沒有止步不前，據(jù)說其采用N+1技術(shù)方案，可以從12nm直接跨度到7nm，而且計劃今年第四季度投入試生產(chǎn)，這樣和世界先進水平（5nm，3nm）的差距就非常小了，在7nm技術(shù)帶來大量利潤的前提下，掌握5nm，3nm技術(shù)也是水到渠成的事。但這里有一個關(guān)鍵的問題，就是生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵設(shè)備光刻機，尤其采用EUV極紫外光源的光刻機，我們很難買到，雖然目前國內(nèi)已經(jīng)有了一臺，但遠遠不能滿足需要，如果國家出面能解決此問題，靠我們的勤奮和聰明才智，趕超世界先進水平（臺積電）絕不是口號。

　　集成電路，尤其大規(guī)模集成電路，技術(shù)確實復(fù)雜，我們起步晚，再加技術(shù)封鎖，落后了世界很多年，但只要技術(shù)人員和資金跟上，這個問題似乎也不難，華為和中芯國際為代表的行業(yè)精英已經(jīng)做了最好的證明，相信再有幾年就能徹趕上甚至領(lǐng)先世界，華為的5G就是最好的證明。