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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>硒化鉍:引導半導體變革的新材料

硒化鉍:引導半導體變革的新材料

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好像***最近去英國還專程看了華為英國公司的石墨烯研究,搞得國內(nèi)好多石墨烯材料的股票大漲,連石墨烯內(nèi)褲都跟著炒作起來了~~小編也順應潮流聊聊半導體材料那些事吧。
2019-07-29 06:40:11

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主流的射頻半導體制造工藝介紹

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什么是基于SiC和GaN的功率半導體器件?

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半導體發(fā)展:半導體材料將走向“納米化”

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功率半導體材料GaN和SiC使用新趨勢

“功率半導體”多被用于轉換器及逆變器等電力轉換器進行電力控制。目前,功率半導體材料正迎來材料更新?lián)Q代,這些新材料就是SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵),二者的物理特性均優(yōu)
2012-07-02 11:18:331387

#工作原理大揭秘 #半導體 #半導體材料 半導體材料及應用領域~

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新材料界定與分類

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什么是半導體材料_常見半導體材料有哪些

半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物
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半導體材料應用有哪些_半導體材料應用領域介紹

半導體材料的早期應用:半導體的第一個應用就是利用它的整流效應作為檢波器,就是點接觸二極管(也俗稱貓胡子檢波器,即將一個金屬探針接觸在一塊半導體上以檢測電磁波)。除了檢波器之外,在早期,半導體還用來做整流器、光伏電池、紅外探測器等,半導體的四個效應都用到了。
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全球半導體材料市場今(2019)年將增長2%

半導體材料主要用于前端(晶圓制造)和后端(封裝),其占比約為6:4。前端材料包括硅晶圓、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學品、氣體、濺射靶材料、化學機械拋光(CMP)漿、研磨墊和一些新材料
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半導體材料的特性

 半導體材料是一類具有半導體性能,用來制作半導體器件的電子材料。常用的重要半導體的導電機理是通過電子和空穴這兩種載流子來實現(xiàn)的,因此相應的有N型和P型之分。半導體材料通常具有一定的禁帶寬度,其電特性
2019-03-29 15:06:1113754

半導體材料的種類

半導體材料可按化學組成來分,再將結構與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態(tài)與液態(tài)半導體。
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半導體材料的作用

目前廣泛應用的半導體材料有鍺、硅、硒、砷化鎵、磷化鎵、銻化銦等.其中以鍺、硅材料的生產(chǎn)技術較成熟,用的也較多。
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半導體技術微縮,新材料、材料純度和污染控制扮演重要角色

然而,真正讓芯片效能提升的關鍵,并非只是晶體管越做越小,也可以用 3D 制程取代 2D,或是導入新材料來提升性能,像是 1997 年 IBM 在半導體制程中以“銅”取代“鋁”,現(xiàn)今的半導體也正式迎接“鈷”的登場,未來新材料將扮演更為重要角色。
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新材料強健“中國芯” 盤點10項2019年半導體材料項目建設進展

產(chǎn)業(yè)化進程。政策利好下,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼,2019年年初以來,已有數(shù)個半導體材料項目開工、投產(chǎn)的消息傳來。為此,新材料在線?盤點了其中10個芯片用材料項目建設進展,以饗讀者。圖片來源:新材料在線
2019-07-01 18:48:387830

Ferrotec項目再簽銅陵 長江半導體增值服務和新材料產(chǎn)業(yè)園項目落地

近日,安徽銅陵市與Ferrotec(中國)集團舉行長江半導體增值服務和新材料產(chǎn)業(yè)園項目簽約儀式。
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溢泰半導體國內(nèi)首個化合物半導體新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)預計1月底建成

據(jù)中國化工報報道,由大慶溢泰半導體材料有限公司(以下簡稱“溢泰半導體”)投資建設的國內(nèi)首個化合物半導體新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)一期項目預計1月底全部建成達產(chǎn)。
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常用的半導體材料有哪些?有何特征?

半導體材料的特點也很明顯,只要是半導體材料都會具備這些特點。半導體材料的第一個特點就是在導電能力上會介于導體和絕緣體之間,一旦受到外界光熱的刺激,就會在導電能力上發(fā)生變化,若是純凈半導體加入一點雜質就會使得導電能力迅速增強。
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如何利用新材料解決半導體器件中尺寸微縮和能耗等問題

隨著摩爾定律接近極限,傳統(tǒng)的晶體管器件已進入發(fā)展瓶頸。如何利用新原理、新結構和新材料來解決和優(yōu)化傳統(tǒng)半導體器件中的尺寸微縮和能耗等問題,是后摩爾時代半導體技術的發(fā)展重點。 南京大學電子工程學
2020-08-27 11:23:21764

半導體材料的市場格局

半導體材料半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè),按應用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設計、晶圓制造以及封裝測試等環(huán)節(jié),半導體材料主要應用在集成電路的制造和封裝測試等領域
2020-08-31 11:39:426349

山東省新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點及目標盤點

2020年,新材料產(chǎn)業(yè)將迎來哪些變革?新材料企業(yè)如何借助資本力量,實現(xiàn)跨越式發(fā)展?基金如何破局資本寒冬,搶先布局新材料項目?面對同樣的疫情考卷,從另一重意義上是不是賦予了新材料企業(yè)更多破繭重生的機會?
2020-09-07 14:54:374115

康佳設立20億基金來布局半導體新材料行業(yè)

12月18日消息,康佳集團舉辦了“康佳半導體顯示技術及產(chǎn)品發(fā)布會”,會上,康佳與重慶兩山產(chǎn)業(yè)投資有限公司圍繞半導體新材料、半導體設備、芯片、IC設計、封測等產(chǎn)業(yè)投資共同發(fā)起設立20億基金。
2020-12-19 09:34:232122

半導體材料的演進情況,第三代半導體材料的發(fā)展

第三代半導體材料行業(yè)是我國重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè),是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產(chǎn)業(yè)。為加快推進第三代半導體材料行業(yè)的發(fā)展,國家層面先后引發(fā)《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019
2020-12-29 14:59:274955

華為哈勃接連投資鑫耀半導體、錦藝新材料 支撐5G的進一步落地

企查查顯示,近日,哈勃科技投資有限公司(以下簡稱“華為哈勃”)新增兩家對外投資企業(yè)——云南鑫耀半導體材料有限公司(以下簡稱“鑫耀半導體”)和蘇州錦藝新材料科技有限公司(以下簡稱“錦藝新材料
2021-01-25 09:58:102776

常見的半導體材料特點

常見的半導體材料有硅(si)、鍺(ge),化合物半導體,如砷化鎵(gaas)等;摻雜或制成其它化合物半導體材料,如硼(b)、磷(p)、錮(in)和銻(sb)等。其中硅是最常用的一種半導體材料。
2022-09-22 15:40:084538

第四代寬禁帶半導體材料——氮化鎵

第一代半導體指硅(Si)、鍺(Ge)等元素半導體材料;第二代半導體指砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等具有較高遷移率的半導體材料
2023-02-23 14:57:162590

鋁基板替代陶瓷基板的半導體制冷片 TEC (Thermo-Electric-Cooler)

流通過兩種半導體材料組成的電偶時,其一端吸熱,一端放熱的現(xiàn)象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料,碲化鉍元件采用電串聯(lián),并且是并行發(fā)熱。TEC包括
2022-12-20 09:23:324650

漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導體(Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題,漢思化學研發(fā)了一種底部填充材料,作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應力
2023-03-01 05:00:00536

半導體制冷片TEC提升手機散熱性能研究

的電偶時,其一端吸熱,一端放熱的現(xiàn)象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料,碲化鉍元件采用電串聯(lián),并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對(組),
2023-05-16 10:33:291096

半導體制冷片TEC大幅度提升電子產(chǎn)品散熱性能

材料組成的電偶時,其一端吸熱,一端放熱的現(xiàn)象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料,碲化鉍元件采用電串聯(lián),并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對
2023-06-28 10:01:321248

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些?

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些?芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,它被廣泛應用于電子設備中,實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上,可以視為一種封裝形式
2023-07-27 15:15:381328

什么是半導體材料半導體材料的發(fā)展之路

半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料,是半導體工業(yè)的基礎。利用半導體材料制作的各種各樣的半導體器件和集成電路,促進了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031979

TEC半導體制冷系統(tǒng)提升產(chǎn)品散熱性能

材料組成的電偶時,其一端吸熱,一端放熱的現(xiàn)象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料,碲化鉍元件采用電串聯(lián),并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對
2023-08-04 08:13:31909

半導體材料概述

半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分,半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中,基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導體
2023-08-14 11:31:471207

什么是半導體材料的壓阻效應?

什么是半導體材料的壓阻效應? 半導體材料是現(xiàn)代電子技術的關鍵材料之一。它們具有獨特的電學性能,包括可調的電阻率和壓阻效應。壓阻效應是指半導體材料在受到外力或應力作用時導電性能的變化。在本文中,我們
2023-09-19 15:56:551584

氦質譜檢漏儀應用于半導體新材料和設備管道檢漏

上海伯東提供半導體新材料和設備管道檢漏解決方案, 助力企業(yè)生產(chǎn)高質量的六氯乙硅烷 Si?Cl?. 六氯乙硅烷廣泛應用于有機硅化合物的合成, 電子半導體材料制造.
2023-11-09 15:31:41121

半導體材料檢測有哪些種類?測試半導體材料有哪些方法?

半導體材料是制作半導體器件與集成電路的基礎電子材料。隨著技術的發(fā)展以及市場要求的不斷提高,對于半導體材料的要求也越來越高。因此對于半導體材料的測試要求和準確性也隨之提高,防止由于其缺陷和特性而影響半導體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690

淺析現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)中常用的半導體材料

半導體材料半導體產(chǎn)業(yè)的核心,它是制造電子和計算機芯片的基礎。半導體材料的種類繁多,不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)中常用的半導體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見的半導體
2023-11-29 10:22:17517

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