什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
2015-05-28 09:18:56
18929 我們需要清楚原理圖和PCB封裝的定義，然后學(xué)習(xí)建立元件庫(kù)，通過(guò)老師的分步演示認(rèn)識(shí)不同元件的封裝已經(jīng)擺放技巧，最后學(xué)習(xí)電路的連線，完成PCB的封裝。
2019-05-16 07:28:0015624 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34606 
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
本文作者：大元智能cob封裝的小間距l(xiāng)ed顯示屏，點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下，是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號(hào)：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)
2020-05-19 14:27:02
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接?！ ÷阈酒夹g(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
`<span]對(duì)于led顯示屏來(lái)說(shuō)，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢(shì)：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說(shuō)的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力
2020-05-30 12:12:53
本文作者：大元智能cob顯示屏和led小間距的區(qū)別就是超微間距，點(diǎn)間距比led小間距更小。cob顯示屏是1.0mm以下點(diǎn)間距的首選，這是因?yàn)閘ed顯示屏生產(chǎn)中，SMD封裝方式制成的led顯示屏
2020-07-11 11:55:52
不知道我原理圖和pcb封裝有沒(méi)有對(duì)上！有人能告訴我嘛？不知道如何選擇封裝
2018-09-30 15:35:28
請(qǐng)問(wèn)下大家這兩個(gè)封裝有啥區(qū)別嗎？在電路圖繪制過(guò)程中選用那一個(gè)會(huì)更好？
2021-10-20 14:33:02
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無(wú)源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
請(qǐng)教各位大蝦一個(gè)問(wèn)題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒(méi)有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請(qǐng)問(wèn)這兩種封裝有什么區(qū)別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
無(wú)錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價(jià)格優(yōu)惠，封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
隨著目前產(chǎn)品小型化的需求越來(lái)越多，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及，工程師們對(duì)于芯片小型化的需求也越來(lái)越強(qiáng)烈，這個(gè)就涉及到了芯片的封裝工藝。這次，我們只針對(duì)NAND flash的封裝進(jìn)行介紹。 芯片常用封裝有
2021-07-16 07:01:09
在做一個(gè)元件時(shí)，編輯封裝，AD10中往往會(huì)是同一個(gè)封裝有三種，L，M,N這三個(gè)應(yīng)該怎么選擇，有什么標(biāo)準(zhǔn)可區(qū)別的么？
2013-06-22 10:15:07
我在網(wǎng)上搜到msp430f5310的封裝是LQFP48用altium designer搜到的封裝有LQFP48-LLQFP48-MLQFP48-N我想問(wèn)下 這三種有什么區(qū)別？我應(yīng)該選用哪個(gè)？謝謝
2013-03-23 09:20:07
請(qǐng)問(wèn)貼片電容0603C和0603J的封裝有什么區(qū)別？后面的字母代表什么含義？
2017-03-24 16:04:09
我在網(wǎng)上搜到msp430f5310的封裝是LQFP48用altium designer搜到的封裝有LQFP48-LLQFP48-MLQFP48-N我想問(wèn)下 這三種有什么區(qū)別？我應(yīng)該選用哪個(gè)？謝謝
2013-03-23 09:18:05
對(duì)單片機(jī)的封裝有些疑問(wèn)
2015-05-19 19:51:17
怎么繪制這個(gè)器件的封裝，ad16上面hole size 和X-sizeY-size有什么區(qū)別CAD上面的數(shù)據(jù)怎么跟AD16對(duì)應(yīng)起來(lái)
2016-10-12 17:16:17
強(qiáng)大的產(chǎn)品，缺點(diǎn)也是顯而易見的：1、封裝一次性通過(guò)率低，產(chǎn)品良率要求高。cob封裝區(qū)別于SMD封裝，其中一點(diǎn)是cob封裝在固晶時(shí)非常嚴(yán)謹(jǐn)，需要確保發(fā)光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的狀態(tài)，且cob
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個(gè) LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當(dāng)使用多個(gè) SMD LED 緊密貼裝在一起時(shí)，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
拿我們常出的AIP1622為例，常用的封裝形式有DIE/QFP64/LQFP64,DIE就是沒(méi)有封裝的裸片，QFP64形狀上是大的四邊出PIN的長(zhǎng)方形，LQFP形狀上是四邊出PIN的正方形
2018-11-30 16:36:22
CAE封裝，和PCB封裝有什么區(qū)別，各自有什么作用，求各位路過(guò)的大神指點(diǎn)一二。
2012-03-02 18:42:45
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
看cob封裝顯示屏都有哪些型號(hào)。cob顯示屏本身定位于超微間距系列，這是因?yàn)镾MD封裝有著物理限制，無(wú)法達(dá)成更小點(diǎn)間距的實(shí)現(xiàn)，也從2019年IS展開始，led顯示屏企業(yè)沒(méi)有出展SMD1010以下的燈
2020-07-24 19:21:42
在一個(gè)問(wèn)題是，LQFP的封裝和PQFP的封裝有什么區(qū)別呢
2019-03-18 23:29:44
IPC封裝向?qū)Ш驮骷?b class="flag-6" style="color: red">封裝向?qū)в猩?b class="flag-6" style="color: red">區(qū)別？求大神詳細(xì)解釋一下
2019-05-14 07:35:26
我看到同樣是電容，有的是0805_CF封裝，有的是0805_HV，請(qǐng)問(wèn)二者有什么區(qū)別？
2013-09-09 17:26:05
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用
2012-09-29 11:18:0510239 
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝
2017-09-30 11:10:25
95 本文對(duì)COB光源和smd光源分別進(jìn)行了介紹，其次詳細(xì)介紹了SMD光源和COB光源對(duì)比分析詳情，最后介紹了SMD和COB兩種LED封裝技術(shù)的比較。
2018-01-16 09:31:2648814 COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來(lái)說(shuō)點(diǎn)間距這個(gè)說(shuō)法并不科學(xué)，理論上來(lái)說(shuō)，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來(lái)說(shuō)，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2218850 
本文主要介紹了cob光源特點(diǎn)、cob光源制作工藝和LED光源基本特征，其次介紹了LED光源的應(yīng)用領(lǐng)域，最后介紹了led光源cob它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 15:31:52127428 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-02-02 15:23:408199 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢(shì)，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127459 本文開始介紹了什么是COB以及對(duì)OB封裝的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對(duì)COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 在蝕刻引線框架時(shí)不要讓它蝕刻穿透，而在底部保留一定的厚度（0.02mm-0.06mm），在裝片、打線、塑封等一系列封裝工藝之后再得用蝕刻的方法生成我們想要的引線腳形狀，這是不是一套可行的工藝路徑？
2018-08-24 11:50:3512963 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-08-27 15:58:064744 1、封裝效率高，節(jié)約成本 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。 2、低熱阻優(yōu)勢(shì) 傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。
2018-09-05 08:40:001655 針對(duì)在商業(yè)照明市場(chǎng)LED一直存在著亮度不足，炫光過(guò)強(qiáng)，光衰嚴(yán)重之問(wèn)題，因此，商業(yè)照明上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優(yōu)勢(shì)，使其成為目前高功率LED封裝市場(chǎng)的主流趨勢(shì)。
2018-11-13 11:49:301611 這是芯片生產(chǎn)制作過(guò)程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒(méi)有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點(diǎn)？
2019-01-16 16:15:118346 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495300 COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花？會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？下面一起來(lái)分析一下COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)。
2019-05-07 17:46:106946 COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無(wú)支
2020-04-27 15:22:472112 隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場(chǎng)炙手可熱的新寵，并大有成為未來(lái)顯示的趨勢(shì)。什么是COB？今天就讓小編詳細(xì)為大家介紹一下吧：
2019-11-14 17:32:1913808 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無(wú)一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166 COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護(hù)作用。故在制程過(guò)程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機(jī)械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
顯示屏中，cob光源和led光源的區(qū)別是什么？ 一般來(lái)說(shuō)，led集成光源是用COFB封裝技術(shù)將led晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將led發(fā)光
2020-05-06 09:16:3411427 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)
2020-06-02 10:22:171764 cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，所以在SMD封裝進(jìn)行到極限的時(shí)候，cob封裝慢慢走進(jìn)了大家的視野。 cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫面更好，防護(hù)更強(qiáng)
2020-06-08 11:03:34821 直插，不過(guò)這個(gè)比較久遠(yuǎn)了，現(xiàn)在用的比較多還是表貼（SMD），而關(guān)于cob封裝而成的led顯示屏，是led顯示屏中的新型產(chǎn)品。 SMD封裝和cob封裝有什么區(qū)別呢？ SMD封裝步驟繁瑣、成本高；cob封裝步驟少、成本低；這是其一； 第二點(diǎn)，smd封裝，器件裸露于PCB板，防護(hù)性不高，在運(yùn)
2020-06-08 14:24:511787 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護(hù)更強(qiáng)的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 轉(zhuǎn)移到cob封裝，led顯示屏廠家會(huì)經(jīng)歷一輪新的換血，因?yàn)橐话銇?lái)說(shuō)led顯示屏是由SMD封裝制成的，SMD和COB有著本質(zhì)的區(qū)別，cob封裝步驟環(huán)節(jié)少、成本低、防護(hù)強(qiáng)；SMD封裝繁瑣、器件外露、成本高。 但是兩者之間，SMD封裝是目前使用比較多的，技術(shù)相對(duì)完善的，而cob封裝技術(shù)是
2020-07-20 11:34:131147 看cob封裝顯示屏都有哪些型號(hào)。 cob顯示屏本身定位于超微間距系列，這是因?yàn)镾MD封裝有著物理限制，無(wú)法達(dá)成更小點(diǎn)間距的實(shí)現(xiàn)，也從2019年IS展開始，led顯示屏企業(yè)沒(méi)有出展SMD1010以下的燈，所以cob封裝顯示屏的型號(hào)是在led小間距以下的。常見的型號(hào)
2020-07-25 10:50:28937 是什么？ led中cob是什么？實(shí)際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來(lái)的，而目前l(fā)ed顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運(yùn)輸|安裝|拆卸過(guò)
2020-08-10 17:23:413622 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因?yàn)槭褂闷饋?lái)，相比于SMD封裝，有很多優(yōu)點(diǎn)。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點(diǎn)。 1、防撞耐撞：如果說(shuō)cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011677 cob封裝顯示屏因?yàn)橹乒づcSMD封裝顯示屏不一樣，實(shí)現(xiàn)了led顯示屏的更小點(diǎn)間距，所以在某些情況下，cob封裝顯示屏更加吃香。所以也是因?yàn)橛辛耸袌?chǎng)的需求，cob封裝顯示屏生產(chǎn)廠家也應(yīng)運(yùn)而生。 生產(chǎn)
2020-08-24 17:10:491009 六、COB顯示面板的差異化特性：1.超輕薄2.近180°超大視角3.可大幅度彎曲4.可透風(fēng)透光面板無(wú)需加玻璃顯示畫面100%無(wú)干擾。5.無(wú)面罩傳統(tǒng)的LED顯示面板制造技術(shù)理論已影響和主導(dǎo)了行業(yè)三十
2020-09-12 10:59:113805 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011051 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:131956 什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2021-03-05 11:22:075704 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 目前市面上，UVLED常見的封裝方式是COB和DOB兩種，這兩種封裝方式的區(qū)別主要體現(xiàn)在封裝物料、生產(chǎn)工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面。昀通科技作為UVLED固化機(jī)廠家，在之前的文章中也和大家分享過(guò)UVLED封裝的相關(guān)知識(shí)，但是對(duì)于這幾方面沒(méi)有深度的闡述過(guò)。
2021-10-12 08:44:164959 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
區(qū)別于傳統(tǒng)的封裝形式，今天要聊的SMT（表?貼裝技術(shù)），對(duì)芯片封裝難度更大，要求更嚴(yán)，技術(shù)更嚴(yán)苛的封裝形式，包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)三種。
2022-06-27 16:42:111765 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
正常情況下，我們見到的X2安規(guī)電容都是黃色的塑膠外殼封裝，但現(xiàn)在也有部分灰色外殼的，到底哪種才最好呢？x2安規(guī)電容有灰色和黃色封裝有什么區(qū)別？告訴大家答案：不管X2電容外殼是什么顏色，不會(huì)
2022-05-31 10:40:25932 
COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附集成在PCB基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術(shù)，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是
2022-07-08 15:36:16469 
關(guān)于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來(lái)會(huì)不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應(yīng)用于汽車前大燈強(qiáng)光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求?；诖?，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161461 
，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。 那么，COB封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)到底在哪里？它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同？
2023-07-03 16:14:552771 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:171086 2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡(jiǎn)單
2023-10-22 15:08:30629 FPC與傳統(tǒng)PCB到底有什么區(qū)別
2023-03-01 15:37:364 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21830 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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