海外光器件廠商將剝離下游封裝業(yè)務(wù)，聚焦于高端光芯片主業(yè)

光器件的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程是海外廠商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場(chǎng)的業(yè)務(wù)線收縮過(guò)程。過(guò)去，垂直一體化的海外光器件廠商通過(guò)外延并購(gòu)不斷夯實(shí)全球高端光芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。而伴隨光芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大及國(guó)內(nèi)光器件廠商在全球光模塊市場(chǎng)份額的提升，垂直一體化模式優(yōu)勢(shì)逐漸減小，未來(lái)或有更多的海外光器件廠商剝離下游封裝業(yè)務(wù)，聚焦于高端光芯片主業(yè)。而伴隨國(guó)內(nèi)高端光芯片突破，海外光器件廠商優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)減小，或繼續(xù)收縮業(yè)務(wù)線，最終國(guó)內(nèi)光器件廠商在全球產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占領(lǐng)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

海外光器件廠商通過(guò)外延并購(gòu)夯實(shí)光芯片領(lǐng)導(dǎo)地位

1、 海外光器件廠商占據(jù)全球高端光芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位

光芯片主要分為激光器芯片（發(fā)射端）和探測(cè)器芯片（接收端），其中，激光器芯片技術(shù)壁壘高，是光芯片中的“明珠”，相關(guān)市場(chǎng)主導(dǎo)力是光芯片研發(fā)綜合實(shí)力的體現(xiàn)。從目前DFB／EML／VCSEL 三大高端激光器芯片市場(chǎng)來(lái)看，海外光器件廠商特別是美國(guó)和日本光器件廠商仍然占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)。

表 1：高端激光器芯片主要供應(yīng)商

2、 外延并購(gòu)為海外光器件廠商光芯片能力夯實(shí)的關(guān)鍵

在光器件產(chǎn)業(yè)鏈中，光芯片位于上游，屬于高度技術(shù)密集型產(chǎn)品。和其他光器件產(chǎn)品相比，光芯片研發(fā)周期長(zhǎng)，投入大，風(fēng)險(xiǎn)高，且由于不同類(lèi)型光芯片基于的工藝平臺(tái)不同，具備單種光芯片研發(fā)能力的廠商切入其他類(lèi)型芯片的技術(shù)壁壘高，整體持續(xù)內(nèi)生發(fā)展難度大，上市光器件廠商具備資本優(yōu)勢(shì)，外延并購(gòu)或更有效。通過(guò)分析國(guó)外光器件芯片廠商發(fā)展歷史，我們也看到外延并購(gòu)確實(shí)是海外光器件廠商獲取高端光芯片技術(shù)的主要方式：

Finisar 通過(guò)收購(gòu)Ignis，獲得了集成SOA 和可調(diào)激光器技術(shù)，廣泛應(yīng)用于10G XFP中的可調(diào)激光器?？烧{(diào)激光器是未來(lái)智能光網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵，F(xiàn)inisar 成為全球極少數(shù)具備可調(diào)諧激光器研發(fā)制造能力的廠商，已經(jīng)構(gòu)筑強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。

II－VI 通過(guò)收購(gòu)Oclaro 砷化鎵制造廠，獲得了VCSEL 芯片研發(fā)制造能力，目前被認(rèn)為已經(jīng)進(jìn)入蘋(píng)果3D 感應(yīng)供應(yīng)商序列，成功實(shí)現(xiàn)了從光通信用VCSEL 市場(chǎng)到消費(fèi)電子用VCSEL 市場(chǎng)的突破，成為全球前五大VCSEL 芯片供應(yīng)商，打開(kāi)未來(lái)成長(zhǎng)空間。

Neophotonics 收購(gòu)LAPIS：LAPIS 是應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)的高速半導(dǎo)體和高速激光器以及光電探測(cè)器方面的領(lǐng)導(dǎo)者。該公司的激光器、光電探測(cè)器和模擬半導(dǎo)體集成電路是相干和其他高速光傳輸器件中的關(guān)鍵要素。此次收購(gòu)進(jìn)一步拓寬了Neophotonics 光芯片產(chǎn)品線，鞏固了其在光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

表 2：全球光器件廠商芯片并購(gòu)案例