奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器芯片制造商，專為消費(fèi)、工業(yè)、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)，該公司今日宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）芯片AS8515。當(dāng)通過
2012-12-13 09:00:00
1557 英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolMOS系列產(chǎn)品”，由奧地利菲拉赫工廠生產(chǎn)。
2013-02-25 08:53:001734 英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS?家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。
2013-02-25 09:52:061521 德國(guó)慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準(zhǔn)備新建一座功率半導(dǎo)體工廠。作為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌將通過此項(xiàng)投資，為其長(zhǎng)期盈利性增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產(chǎn)基地附近，新建一座全自動(dòng)化芯片工廠，用于制造300毫米薄晶圓。
2018-05-21 10:10:385014 
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，ams將在未來三年內(nèi)投入2億美元擴(kuò)充新加坡工廠的產(chǎn)能。ams稱此次投資，將在新建的VCSEL研發(fā)和生產(chǎn)產(chǎn)線附近，打造一座用于微型光學(xué)傳感器的全自動(dòng)化超凈間。
2017-09-27 10:19:4416023 載板工廠，該工廠計(jì)劃于2021年底投產(chǎn)。 奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡(jiǎn)稱奧特斯，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板和印制電路板制造商。2016年4月，奧特斯在兩江新區(qū)投產(chǎn)了一座工廠，主要生產(chǎn)應(yīng)用于電腦微處理器的半導(dǎo)體封裝載板和應(yīng)用于高端移
2019-07-27 07:18:005276 您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時(shí)了？再想一想呢！當(dāng)今市場(chǎng)的大趨勢(shì)——自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車、5G無(wú)線通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
，隨著國(guó)家人口紅利的逐漸消退，高成本、員工難求的局面更加嚴(yán)峻，手機(jī)制造業(yè)人力資源成本變成企業(yè)主要的成本構(gòu)成，降本增效成為我們成本控制的必然選擇!自動(dòng)化、智能化、信息化是我們工廠未來減員增效的主要手段
2019-03-06 17:27:40
國(guó)際展覽中心展會(huì)規(guī)模：面積：40000㎡， 專業(yè)觀眾：5萬(wàn)人次，自動(dòng)化線展示區(qū)6000平米展會(huì)概況1、為電子制造工廠量身定做的展會(huì)展會(huì)發(fā)起者和管理者大部分出身電子制造工廠，有多年電子制造工廠生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)
2021-11-18 15:13:56
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
自動(dòng)化是什么？自動(dòng)化的主要優(yōu)點(diǎn)是什么？自動(dòng)化的主要缺點(diǎn)是什么？自動(dòng)化有哪些應(yīng)用？
2021-07-13 06:48:04
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司今天發(fā)布AS3910 HF RFID讀卡器 IC。AS3910擁有出類拔萃的功效和天線自動(dòng)調(diào)諧功能，完美適用于采用PCB天線的各類便攜式應(yīng)用及產(chǎn)品。
2019-07-24 07:24:46
導(dǎo)讀：日前，奧地利微電子公司宣布推出一款全新的位置傳感器--AS5162.此器件采用了非接觸式半導(dǎo)體技術(shù)，可免受雜散磁場(chǎng)的干擾，提供準(zhǔn)確的位置數(shù)據(jù)。 眾所周知，奧地利微電子公司作為全球領(lǐng)先
2018-11-06 15:15:46
高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司今天宣布推出一款適用于汽車的智能電池傳感器（Intelligent Battery Sensor）參考設(shè)計(jì)，該參考設(shè)計(jì)基于奧地利微電子高精度
2018-11-12 16:21:39
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車電池測(cè)量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車電池測(cè)量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含一個(gè)具有兩個(gè)
2012-12-22 19:46:23
的設(shè)備需要高度可靠。安全光幕有不同的分辨率，可以檢測(cè)特定尺寸的物體。 （圖片來源：歐姆龍自動(dòng)化與安全）這就是LED的用武之地。它們成本低廉，與易于編程的控制電子設(shè)備相結(jié)合，可用于制造光幕，可以檢測(cè)可能
2018-11-01 15:47:03
工廠自動(dòng)化結(jié)構(gòu)
PLC系統(tǒng)應(yīng)用
IO-Link系統(tǒng)解決方案
工廠自動(dòng)化中的工業(yè)機(jī)器人
問答環(huán)節(jié)
2023-09-07 06:32:35
步到位？真正的自動(dòng)化升級(jí)改造，并非一個(gè)簡(jiǎn)單工位或是機(jī)器的更換就能完成，而會(huì)涉及到整條生產(chǎn)線或是整個(gè)工廠管理體系。完全自動(dòng)化升級(jí)改造也是一項(xiàng)及其復(fù)雜的系統(tǒng)工程，不論是時(shí)間還是成本上都是規(guī)模非常龐大的。對(duì)于中小企業(yè)
2018-12-14 10:15:05
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國(guó)半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
時(shí)間長(zhǎng)，因此不適合I/O引腳多的封裝件。另一種技術(shù)是先置放焊球，再對(duì)預(yù)成形的焊球進(jìn)行回流焊處理，這種技術(shù)適用于引腳數(shù)多達(dá)300的封裝件。目前用得最多的兩種晶圓凸起工藝是電解或化學(xué)電鍍焊料，以及使用高精度壓印平臺(tái)
2011-12-01 14:33:02
。晶圓越大可以制造出越多芯片，讓生產(chǎn)成本降低，但相對(duì)需要的技術(shù)層級(jí)也越高，才能維持一定的良率。至于我們常聽到的 N 奈米，指的是芯片內(nèi)電晶體的閘極長(zhǎng)度，也就是電晶體電流通道的長(zhǎng)度，通道越短，耗電量越低
2022-09-06 16:54:23
應(yīng)該花一點(diǎn)時(shí)間來讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個(gè)基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸?！ ‘?dāng)一個(gè)半導(dǎo)體制造者建造一個(gè)新芯片生產(chǎn)工廠時(shí)，你將通常看到它上在使用相關(guān)資料上使用這2個(gè)數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造，一次完成整個(gè)晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率?！ ?）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時(shí)也沒有管殼的高度限制?！ ?）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
Plane）：圖中的剖面標(biāo)明了器件下面的晶格構(gòu)造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構(gòu)造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個(gè) P 型 晶向的晶圓（參見第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導(dǎo)向的標(biāo)識(shí)。
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
嵌入式系統(tǒng)通常用于工業(yè)環(huán)境中，以實(shí)現(xiàn)工廠系統(tǒng)和機(jī)械設(shè)備的自動(dòng)化和控制 。 嵌入式系統(tǒng)在較大的系統(tǒng)中，以執(zhí)行特定任務(wù)，諸如 控制馬達(dá) 和閥門，組裝-線速度，調(diào)節(jié) 溫度和其它變量，和管理聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
2021-12-22 07:09:47
系統(tǒng)管理技術(shù)和制造系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)等等。 2.2 更加注重研究制造自動(dòng)化系統(tǒng)中人的作用的發(fā)揮 在過去一段時(shí)期，人們?cè)J(rèn)為全盤自動(dòng)化和無(wú)人化工廠或車間是制造自動(dòng)化發(fā)展的目標(biāo)。隨著實(shí)踐的深入和一些無(wú)人化工廠
2012-05-24 18:59:53
全自動(dòng)定位圓瓶貼標(biāo)機(jī)是什么？全自動(dòng)定位圓瓶貼標(biāo)機(jī)的功能特點(diǎn)有哪些？
2021-09-27 07:15:59
，***代工廠2022年中期之前的產(chǎn)能已經(jīng)全賣完了。為了滿足需求，芯片制造商正在建造新的200毫米和300毫米晶圓廠，但建造晶圓廠需要時(shí)間和金錢，這意味著芯片短缺問題不會(huì)在一夜之間消失。在此之前，包括圖像
2021-08-25 12:06:02
SoC FPGA將大舉進(jìn)軍機(jī)器視覺、馬達(dá)控制和工業(yè)乙太網(wǎng)路等工廠自動(dòng)化應(yīng)用。FPGA開發(fā)商正紛紛祭出SoC設(shè)計(jì)策略，透過整合多核心CPU、數(shù)位訊號(hào)處理器和微控制器等運(yùn)算核心，強(qiáng)化處理效率并增進(jìn)高階
2019-07-03 06:07:38
奧地利微電子發(fā)布了一款磁線性運(yùn)動(dòng)編碼器 IC AS5305，該產(chǎn)品專為包括工業(yè)驅(qū)動(dòng)、X -Y 平臺(tái)或電機(jī)等應(yīng)用在內(nèi)的線性運(yùn)動(dòng)和離軸旋轉(zhuǎn)測(cè)量而設(shè)計(jì)。汽車版本AS5305A適用于節(jié)氣門、凸輪和曲
2009-01-17 13:55:37
高速公路系統(tǒng)。進(jìn)行晶圓測(cè)試：使用參考電路圖案和每一塊芯片進(jìn)行功能性測(cè)試，然后丟棄瑕疵內(nèi)核。將晶圓切割成塊，尺寸300毫米/12英寸，每一塊就是一個(gè)處理器的內(nèi)核(Die)。圖為Core i7的核心。封裝CPU：將
2017-05-04 21:25:46
、直徑控制和晶體完整性方面都是問題。更大直徑意味著更大的質(zhì)量，這就需要更堅(jiān)固的工藝設(shè)備，并最終完全自動(dòng)化。一個(gè)直徑300mm的晶圓生產(chǎn)坯質(zhì)大約是20磅（7.5kg）并會(huì)有50萬(wàn)美元以上的產(chǎn)值。一個(gè)
2018-07-04 16:46:41
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">一時(shí)間，全自動(dòng)生產(chǎn)線成為各大廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。理論上，全自動(dòng)化能顯著減少人工成本，而成為規(guī)模化的救命稻草。但實(shí)際上，因設(shè)備成本投入大、LED照明工藝變化太快，導(dǎo)致照明自動(dòng)化市場(chǎng)始終處于“雷聲大雨點(diǎn)小”的尷尬
2016-03-21 16:51:17
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測(cè)器在電源的驅(qū)動(dòng)下測(cè)試電路并記錄下結(jié)果。測(cè)試的數(shù)量、順序和類型由計(jì)算機(jī)程序控制。測(cè)試機(jī)是自動(dòng)化的，所以在探針電測(cè)器與第一片晶圓對(duì)準(zhǔn)后（人工對(duì)準(zhǔn)或使用自動(dòng)視覺系統(tǒng)）的測(cè)試工作無(wú)須操作員
2011-12-01 13:54:00
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘
米）的圓盤，在
制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
一片晶圓可蝕刻出幾十片芯片。如果一片芯片賣10塊錢，那么一片完成制程的晶圓理論上就值幾千元人民幣。而高檔芯片往往高于100塊錢，那么一片300毫米大晶圓的產(chǎn)值便可以達(dá)到幾萬(wàn)元甚至數(shù)十萬(wàn)元?。⊿oC芯片
2018-06-10 19:53:50
位于以色列，Jazz則在美國(guó)加州NewportBeach擁有一座晶圓廠，并與多家中國(guó)晶圓代工業(yè)者擁有產(chǎn)能合作協(xié)議。兩家公司結(jié)合之后，將擁有每年生產(chǎn)75萬(wàn)片8吋晶圓的總產(chǎn)能。 Top6 Vanguard
2011-12-01 13:50:12
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
than 0.25 mm in length.裂紋 - 長(zhǎng)度大于0.25毫米的晶圓片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
擺放→印刷材料清潔→視覺精定位識(shí)別移印→機(jī)械手下料全自動(dòng)視覺移印系統(tǒng)特點(diǎn)：1.穩(wěn)定、高效生產(chǎn)，印刷效率保持在5秒每片。2.自動(dòng)化程度高，可一人同時(shí)操作多臺(tái)軟件。3.上位機(jī)視覺對(duì)位界面與觸摸屏操作界面
2020-06-18 11:32:29
海建有一座 300mm 晶圓廠，一座 200mm 晶圓廠和一座實(shí)際控股的 300mm 設(shè)備制程晶圓合資廠;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 合資廠。
2021-07-19 15:09:42
隨著工廠越來越智能化，用于制造監(jiān)控這些設(shè)備的傳感器和自動(dòng)化設(shè)備的技術(shù)也變得越來越智能。微控制器（MCU）則需要快速有效地適應(yīng)不同類型的傳感和測(cè)量的應(yīng)用需求，特別是那些涉及照明、濕度、溫度、電力電流
2019-07-19 06:01:30
在工廠自動(dòng)化應(yīng)用中，從單片機(jī)中獲取更多的用于信號(hào)鏈處理的資源隨著工廠越來越智能化，用于制造監(jiān)控這些設(shè)備的傳感器和自動(dòng)化設(shè)備的技術(shù)也變得越來越智能。微控制器（MCU）則需要快速有效地適應(yīng)不同類型的傳感
2019-07-16 07:08:28
大多數(shù)情況下，這些步驟是高度自動(dòng)化的。有趣的是，尚未自動(dòng)化的竟然是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的步驟，這就是“保持氣體充足供應(yīng)”。在ADI公司位于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞附近的硅谷制造廠中，用于晶圓制造的專用氣罐超過
2019-07-24 06:54:12
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
提高制造自動(dòng)化系統(tǒng)能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
如何用ld303毫米波雷達(dá)和樹莓派去測(cè)試一種模塊呢？有哪些操作流程呢？
2021-11-22 06:56:05
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的全球市場(chǎng)中，高效的工業(yè)生產(chǎn)能力通常取決于每間工廠自動(dòng)化系統(tǒng)的速度、精度和可靠度。即使是在一些低勞動(dòng)力成本的地區(qū)，制造廠商們也渴望提高其自動(dòng)化系統(tǒng)的精密度，因?yàn)樗麄冎?，如果不這么做就會(huì)危及其在全球經(jīng)濟(jì)中的位置。
2020-04-22 06:33:46
招聘自動(dòng)化、電氣自動(dòng)化、自動(dòng)化控制工程師，掛證，不坐班，要求持有相關(guān)專業(yè)的中級(jí)職稱證，用于我司資質(zhì)申報(bào)工作上，湊資質(zhì)人員申報(bào)資質(zhì)，不存在風(fēng)險(xiǎn)。聯(lián)系電話***，Q1580479594李經(jīng)理
2015-10-24 18:06:31
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬(wàn)甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
公司會(huì)在200毫米晶圓的長(zhǎng)長(zhǎng)的等待隊(duì)伍中跳過前面的幾個(gè)位置。全球200毫米和300毫米鑄造廠激增一些公司最近宣布了新的制造措施，以緩解短缺的影響。英飛凌最近投資超過20億美元在馬來西亞庫(kù)林建造一個(gè)200毫米
2022-07-07 11:34:54
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
突破可助力國(guó)民經(jīng)濟(jì)的升級(jí)頻率進(jìn)一步加劇。從長(zhǎng)遠(yuǎn)應(yīng)用來看，機(jī)械自動(dòng)化必然能夠在汽車制造應(yīng)用中發(fā)揮更大的作用，研究汽車制造環(huán)節(jié)的技術(shù)應(yīng)用意義重大。1. 汽車制造與機(jī)械自動(dòng)化技術(shù)之間的必然關(guān)聯(lián)最初的汽車產(chǎn)品
2018-02-28 09:18:44
; 相對(duì)于機(jī)械式劃片工藝，激光工藝具有更多優(yōu)點(diǎn)。這些優(yōu)點(diǎn)包括消耗成本低、維護(hù)費(fèi)用少、產(chǎn)能高、晶圓面積利用率高等。激光工藝更易于進(jìn)行自動(dòng)化操作，從而降低人力成本。激光技術(shù)還有很大的待開發(fā)潛能，因而該工藝將會(huì)
2010-01-13 17:01:57
傳感器的頭是跟鐵絲，鐵絲頭，能識(shí)別1-3毫米內(nèi)的鐵片
2016-04-29 08:48:05
的標(biāo)準(zhǔn)組織則在努力推動(dòng)全球范圍內(nèi)的設(shè)備制造商都來響應(yīng)新的標(biāo)準(zhǔn)。人們希望，新標(biāo)準(zhǔn)將不僅可以把不同設(shè)備供應(yīng)商的不同機(jī)器有機(jī)地連成一體，而且有助于生產(chǎn)線自動(dòng)化和工廠管理系統(tǒng)自動(dòng)化的整合。在中國(guó)大陸，PCB生產(chǎn)
2014-05-16 09:32:53
`隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，AD芯片/DA芯片測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用也越來越廣泛，將自動(dòng)化測(cè)試引入AD芯片/DA芯片的制造過程，其主要目的還是為芯片質(zhì)量與可靠性提供一種度量。今天介紹一
2020-12-29 16:22:39
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
組件制造和通用自動(dòng)化
2019-08-29 12:58:13
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理
2021-12-28 09:51:40
臺(tái)達(dá)自動(dòng)化在全自動(dòng)高速剪折機(jī)的應(yīng)用
摘 要：在分析剪折機(jī)嵌入式控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，提出基于臺(tái)達(dá)機(jī)電自動(dòng)化平臺(tái)的全自動(dòng)剪折
2009-06-12 14:42:31449 
S7-300在無(wú)錫某弧形連鑄機(jī)中的全自動(dòng)化控制應(yīng)用
1． 工藝概述 超低頭板坯連鑄機(jī) 近年來，由于純凈鋼水生產(chǎn)技術(shù)的完善，為
2009-06-18 13:57:05518 臺(tái)達(dá)自動(dòng)化在全自動(dòng)高速剪折機(jī)的應(yīng)用
在分析剪折機(jī)嵌入式控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，提出基于臺(tái)達(dá)機(jī)電自動(dòng)化平臺(tái)的全自動(dòng)剪折機(jī)解決方案。給出變頻器主驅(qū)電機(jī)轉(zhuǎn)數(shù)；PLC驅(qū)動(dòng)
2009-06-20 13:09:34560 
奧地利微電子推出全新磁旋轉(zhuǎn)IC
奧地利微電子公司推出適合汽車應(yīng)用的雙芯片磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC AS5215，主要應(yīng)用于包括電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)在內(nèi)的對(duì)安全性要求極高的應(yīng)用
2009-11-12 17:07:05452 奧地利微電子：以工藝優(yōu)勢(shì)加大中國(guó)市場(chǎng)開拓
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹林中有一座漂亮的古老城堡，它通過一條回廊連接到了一座先進(jìn)的8英寸模擬半導(dǎo)
2009-12-09 09:04:08460 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431039 近日消息，奧地利電信運(yùn)營(yíng)商Hutchison Drei已經(jīng)部署了奧地利第一個(gè)投入運(yùn)營(yíng)的5G網(wǎng)絡(luò)。早期5G商用面向的是Linz（林茨）地區(qū)的商企客戶，合作方是中興通訊。
2019-06-23 10:56:043226 據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月16日，日本東麗工業(yè)株式會(huì)社（Toray Industries Inc．）宣布，將在匈牙利北部的Nyergesújfalu新建一座鋰離子電池隔膜（BSF）工廠。該座新工廠
2019-07-18 15:35:25817 中興通訊與奧地利和記、奧地利卡林西亞州的合作關(guān)系由來已久。2016年，中興通訊與奧地利和記、奧地利卡林西亞州成為數(shù)字化合作伙伴，旨在使卡林西亞州成為歐洲數(shù)字化旗艦區(qū)。2018年10月，三方深化合作，將合作目標(biāo)定位為通過5G技術(shù)提高卡林西亞州在移動(dòng)通信、旅游和商業(yè)領(lǐng)域的地位。
2019-08-21 08:52:22537 籌備IPO的芯片代工商格羅方德（格芯），也已宣布將新建一座晶圓廠。 格芯將新建一座晶圓廠，是他們?cè)诠倬W(wǎng)宣布的，他們將在新加坡園區(qū)建設(shè)新晶圓廠，這一晶圓廠已經(jīng)破土動(dòng)工。 格芯官網(wǎng)的信息還顯示，新晶圓廠將成為新加坡最
2021-06-23 18:13:071490 半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries（格芯）對(duì)外表示，公司將在其總部紐約州馬耳他市附近新建一座工廠，以提高芯片產(chǎn)能，緩解當(dāng)下芯片短缺的問題。
2021-07-24 08:17:461040 英飛凌科技股份公司今日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。
2021-09-17 17:37:27876 英飛凌科技奧地利股份公司和 MCI分別向位于奧地利克恩頓州的五所高等技術(shù)學(xué)校（HTL）和位于蒂羅爾州的六所高等技術(shù)學(xué)校提供了高精度 CO2 傳感器。
2022-01-12 09:18:00532 這是全球第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠。
2024-03-08 16:33:311126 第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠。根據(jù)公開資料顯示，珠海市生態(tài)環(huán)境局于2023年6月在官方網(wǎng)站上發(fā)布了《格力電子元器件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表受理公告》，這
2024-03-12 15:32:29172 
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