USB 設(shè)備 多功能測(cè)試器
2024-03-14 20:37:52
（電刷機(jī)）、飛測(cè)機(jī)、AOI等大批新設(shè)備投入運(yùn)行，產(chǎn)能大提速，效率大幅提升，配合深圳沙井工廠，全線加速生產(chǎn)ing，交期得以大幅縮減。 降價(jià)原因2：今年以來(lái)，新客戶不斷增加，老客戶下單頻繁，華強(qiáng)PCB感謝
2019-04-24 20:01:00
測(cè)試點(diǎn)/測(cè)試插座/測(cè)試插針
2023-03-30 17:34:49
確實(shí)沒(méi)有辦法抗衡大趨勢(shì)的變化，所以我們也漲了一點(diǎn)，但我們沒(méi)有漲到位。除非現(xiàn)在材料已經(jīng)到了一個(gè)比較穩(wěn)定的價(jià)格，否則我們的漲價(jià)還是落后于原材料的波動(dòng)。超豐電子：交期從2周拉長(zhǎng)至2個(gè)月IC封測(cè)大廠超豐電子表
2021-08-10 10:52:22
誰(shuí)來(lái)闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:45:24
說(shuō)到電子元器件物料交期，可能是各大公司采購(gòu)和工程師的心頭病?；谥袊?guó)國(guó)情，什么行業(yè)都講究個(gè)“快”字，正所謂，天下武功，唯快不破?？头』锇槊刻旖佑|到的90%以上咨詢都是詢問(wèn)現(xiàn)貨的，你們家沒(méi)有現(xiàn)貨
2019-07-26 17:51:28
的殼。如下圖所示的曲線變化，可得出器件的精確熱阻。該方法適合COB封裝器件。多次測(cè)試的熱阻曲線對(duì)比圖（3）利用結(jié)構(gòu)函數(shù)識(shí)別器件的結(jié)構(gòu)常規(guī)的，芯片、支架或基板、測(cè)試輔助基板或冷板這三層的熱阻和熱容相對(duì)
2015-07-29 16:05:13
做NFC測(cè)試，看到有這樣的測(cè)試設(shè)備，請(qǐng)教該設(shè)備哪兒能買(mǎi)到？謝謝
2016-06-13 14:20:09
多線纜 線纜測(cè)試器，主設(shè)備和遠(yuǎn)程設(shè)備
2024-03-14 22:12:00
多線纜 線纜測(cè)試器，主設(shè)備和遠(yuǎn)程設(shè)備
2024-03-14 22:12:05
多線纜 線纜測(cè)試器，主設(shè)備和遠(yuǎn)程設(shè)備
2024-03-14 20:36:43
測(cè)試設(shè)備 射頻信號(hào)發(fā)生器
2024-03-14 23:16:13
測(cè)試設(shè)備 射頻信號(hào)發(fā)生器
2024-03-14 23:16:12
測(cè)試元件 LCR 測(cè)試儀
2024-03-14 21:39:21
測(cè)試元件 LCR 測(cè)試儀
2024-03-14 21:39:21
需求增長(zhǎng)，導(dǎo)致了許多功率分立器件交期拉長(zhǎng)。雖然功率分立器件供應(yīng)不足有可能在2017年底得到解決，但采購(gòu)方應(yīng)該為2018年交期延長(zhǎng)做好預(yù)案。average leadtimes in days從總體來(lái)看
2018-02-01 15:52:38
使用COF屏，總是害怕數(shù)據(jù)排線斷掉，為了能更好的了解和學(xué)習(xí)迪文COF屏，DIY設(shè)計(jì)一個(gè)測(cè)試開(kāi)發(fā)板硬件環(huán)境，大家一塊交流學(xué)習(xí)。 一、COF顯示屏接口 顯示屏引出50pin，3路串口、1路CAN，1路
2022-03-16 23:43:27
應(yīng)用，主要測(cè)試場(chǎng)景為COF屏作為客房的客控，連接酒店中控一起完成客房終端智能控制和管理。作為客控首先需要把房間內(nèi)設(shè)備的狀態(tài)傳輸?shù)街锌兀邮苤锌氐闹噶钔瓿蓪?duì)房間設(shè)備的控制?？涂匾残枰獑为?dú)接收客房客人對(duì)房間
2022-02-25 17:52:48
以在同步測(cè)試中使用 Ua、Uc 或 Ub、Uc 作為準(zhǔn)備并行端和系統(tǒng)端。低頻測(cè)試：設(shè)置第二組頻率，然后Ua、Ub、Uc、Ia、Ib、Ic同步改變頻率，可用三相繼電保護(hù)測(cè)試儀進(jìn)行低頻測(cè)試。在這個(gè)測(cè)試中
2022-04-12 09:33:40
中國(guó)電子論壇同步測(cè)試測(cè)試。。。。中國(guó)電子論壇同步測(cè)試測(cè)試。。。。中國(guó)電子論壇同步測(cè)試測(cè)試。。。。
2011-08-29 18:03:59
發(fā)熱導(dǎo)岀并消散，大量熱量將聚集，芯片結(jié)溫將逐步升高，一方面使性能降低，另一方面將在件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，引發(fā)一系列可靠性問(wèn)題。于是乎，陶瓷基板應(yīng)運(yùn)而生。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量導(dǎo)岀
2021-04-19 11:28:29
雖然對(duì)漲價(jià)很不滿，但是我相信大家更在意的還是交期和品質(zhì)！平尚公司依然秉承老的業(yè)務(wù)模式，有充足的備貨庫(kù)存，交期滿足需求，做到當(dāng)天下單可當(dāng)天發(fā)貨，保質(zhì)保量為新老客戶服務(wù)！如有需求歡迎前來(lái)咨詢！熱線：張小姐***。
2018-03-29 16:30:44
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
芯片封裝測(cè)試的定義？什么是芯片封裝？ 1、BGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配
2012-01-13 11:53:20
請(qǐng)問(wèn)我們的COF板在印刷油墨后的PCT測(cè)試中，油墨下會(huì)起泡，這種情況如何克服
2019-01-06 14:30:30
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:49:10
，使得其無(wú)法承受高溫焊接，限制了封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，不利于散熱。如何提高環(huán)氧絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)成為現(xiàn)階段鋁基板的研究熱點(diǎn)。目前采用的是一種摻有高熱傳導(dǎo)性無(wú)機(jī)填充物(比如陶瓷粉末)的改性環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧玻璃布黏結(jié)片
2020-12-23 15:20:06
適航性試飛要求?！ ”?b class="flag-6" style="color: red">設(shè)備是一種專用測(cè)試設(shè)備，主要用于飛機(jī)交、直流電網(wǎng)參數(shù)采集測(cè)試，捕獲飛機(jī)電源系統(tǒng)的負(fù)荷突變、電壓突變，然后提供給地面數(shù)據(jù)卸載及預(yù)處理系統(tǒng)，以評(píng)估被測(cè)飛機(jī)電網(wǎng)絡(luò)供電特性是否滿足相關(guān)國(guó)軍標(biāo)
2018-09-26 09:57:35
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:50:42
的產(chǎn)品,MCM可選用多種封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個(gè)或兩個(gè)以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個(gè)基板上的模塊，模塊組成一個(gè)電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
大家用什么設(shè)備跟labview同步數(shù)據(jù)測(cè)試？。
2015-11-05 00:47:51
為什么要關(guān)注電機(jī)測(cè)試的同步性？如何保證電機(jī)測(cè)試的同步性？
2021-05-08 07:47:13
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:52:09
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:46:54
的類(lèi)比IC或MOSFET等優(yōu)先，加上今年以來(lái)矽晶圓及晶圓代工價(jià)格持續(xù)調(diào)漲，所以，第三季二極管市場(chǎng)不僅出現(xiàn)缺貨及交期拉長(zhǎng)情況，供應(yīng)商也以反應(yīng)成本為由，全面調(diào)漲價(jià)格約10％幅度。根據(jù)業(yè)界消息，第三季的各類(lèi)
2018-06-21 15:44:32
需要采購(gòu)MOSFET 測(cè)試設(shè)備， 滿足手工測(cè)試MOSFET的電參數(shù)（IDSS/IGSS/VTH/RDSON/VDSS/VGSS等等），ID電流最大100A，VDS電壓高至1500V， 求推薦生產(chǎn)廠家和設(shè)備型號(hào)。謝謝。
2021-05-06 09:57:38
。Vishay目前交期為20-25周，未來(lái)仍有延長(zhǎng)趨勢(shì)。Nexperia目前交期20-26周，由于平板電腦市場(chǎng)頗為樂(lè)觀，成功拉動(dòng)了微型無(wú)引腳封裝器件的需求量，再加之汽車(chē)器件產(chǎn)能受限，未來(lái)交期仍有延長(zhǎng)趨勢(shì)
2017-11-24 13:13:30
給到了連接器需求的上漲，提供了充足空間。海外疫情走勢(shì)不定，連接器交期受影響但是，在下半年連接器需求激增的另一面，海外新冠疫情發(fā)展形勢(shì)的不確定性，正在對(duì)連接器原廠的生產(chǎn)計(jì)劃帶來(lái)諸多不利影響。據(jù)多方資料
2020-08-12 15:49:01
抑制和三階截點(diǎn)（IP3）?！D2 這11項(xiàng)測(cè)試已成為FM芯片、模塊、參考設(shè)計(jì)和設(shè)備設(shè)計(jì)階段的主要測(cè)試項(xiàng) RSSI值 RSSI反映設(shè)備接收到平均功率的強(qiáng)度，它通常使用檢測(cè)器或模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）測(cè)量
2014-01-17 14:13:59
必定會(huì)拉長(zhǎng)交期，而且，代工廠還極有可能，要求額外再收錢(qián)！還有，在任何工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，任何的變動(dòng)，都可能引發(fā)未知的問(wèn)題。只要引發(fā)了問(wèn)題，那么，不管是什么問(wèn)題，很顯然，問(wèn)題要處理，這需要時(shí)間，如此，交期必然
2022-08-12 14:54:45
(One-stop Solution)的高質(zhì)量服務(wù)，有效縮短測(cè)試樣品的制作時(shí)間。項(xiàng)目基板開(kāi)發(fā)及封裝客退品重工樣品制備、晶背樣品制備小量產(chǎn)項(xiàng)目規(guī)劃推拉力測(cè)試 (Ball Shear / Wire Pull
2018-08-29 15:35:01
是packaged chip level或device level的final test，主要是對(duì)CP測(cè)試通過(guò)后的IC或Device的電路在應(yīng)用方面的功能進(jìn)行測(cè)試，CP測(cè)試之后會(huì)進(jìn)行封裝，封裝之后進(jìn)行FT
2023-08-01 15:34:26
測(cè)試設(shè)備網(wǎng)絡(luò)時(shí)測(cè)試頁(yè)面卡住/網(wǎng)絡(luò)掛掉或測(cè)試丟包怎么解決？打入rk給的gmac rx tx_delay動(dòng)態(tài)補(bǔ)丁設(shè)備會(huì)奔潰怎么解決？打入rk給的gmac rx tx_delay動(dòng)態(tài)補(bǔ)丁執(zhí)行操作找到的rx_delay tx_delay為空沒(méi)有輸出的“O”怎么解決？
2022-03-04 06:28:09
推薦的雙絞線測(cè)試法如圖（1）所示;貝爾實(shí)驗(yàn)室推薦的針對(duì)半磚鋁基板系列模塊的平行線測(cè)試法如圖（2）所示。對(duì)于鋁基板，新雷能科技股份有限公司采用圖（2）所示的平行線測(cè)試法。具體要求為：1、兩條平行銅箔帶
2019-05-13 14:11:23
STU 200 高 G 測(cè)試裝置專門(mén)用于高加速度 MEMS 慣性傳感器的最佳性能生產(chǎn)測(cè)試。該裝置集成有裝貼操作機(jī)和測(cè)試系統(tǒng)，提供高效率的交鑰匙解決方案，可以
2022-10-09 14:39:53
MCM(MCP)封裝測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品:南通富士通的MCM 封裝測(cè)試技術(shù)是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規(guī)模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬
2009-12-17 14:47:00
15 1 基板測(cè)試基板的測(cè)試在許多出版物中都有描述。如lEe Publication249、NEMA 和ASTM (美國(guó)材料試驗(yàn)學(xué)會(huì))標(biāo)準(zhǔn)MIL-P-13949 、854584 (英國(guó))和OIN40802(德國(guó))等。通常，電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)以及
2010-05-28 10:14:19
3750 
CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類(lèi)似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測(cè)試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測(cè)試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546 測(cè)試設(shè)備應(yīng)用 ，對(duì)于學(xué)習(xí)測(cè)試設(shè)備的人很有用
2016-01-06 15:29:470 卷帶式覆晶薄膜（Chip on Film；COF）封裝、COF基板可望持續(xù)受到終端產(chǎn)品包括大尺寸4K UHD（分辨率3，840x2，160）液晶電視、OLED面板手機(jī)、采用LTPS制程的高端液晶面板手機(jī)等產(chǎn)品趨勢(shì)帶動(dòng)，相關(guān)業(yè)者包括驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)的南茂、頎邦、COF基板廠易華電可望在2017年持續(xù)受惠。
2017-01-12 08:43:024073 CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測(cè)試無(wú)法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類(lèi)似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成后，再實(shí)行劃片、分選和包裝。
2017-10-27 15:11:107297 請(qǐng)哪位兄臺(tái)講一下sip封裝測(cè)試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 ，上達(dá)電子COF生產(chǎn)線第一條試驗(yàn)線的設(shè)備投資金額在10億元左右。上達(dá)電子COF項(xiàng)目的投建填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)獨(dú)立設(shè)計(jì)，制造卷帶式驅(qū)動(dòng)IC柔性封裝基板的空白。項(xiàng)目計(jì)劃在2019年5月份正式量產(chǎn)，屆時(shí)江蘇上達(dá)與日本FLEXCEED株式會(huì)社合并的產(chǎn)能將在全球5家同類(lèi)企
2018-10-08 11:59:161493 12月20日，上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板(COF)項(xiàng)目簽約儀式在安徽省六安市舉行。
2018-12-26 14:46:385576 上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板(COF)項(xiàng)目落戶華夏幸福六安金安產(chǎn)業(yè)新城。該項(xiàng)目由上達(dá)電子(深圳)股份有限公司投資建設(shè)，總投資約20億元，未來(lái)5年內(nèi)，計(jì)劃建設(shè)成為國(guó)際國(guó)內(nèi)的一流的COF基板生產(chǎn)基地。
2019-01-06 12:16:004991 熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過(guò)，在COF封測(cè)通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢(shì)下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對(duì)是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。
2019-02-20 16:23:414645 基板制造商計(jì)劃將第二季度的報(bào)價(jià)上調(diào)10%-15%。下半年因?yàn)樘O(píng)果新iPhone均要采用COF技術(shù)，勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致COF基板缺貨更為嚴(yán)重，價(jià)格還會(huì)有更大的上漲空間。
2019-04-10 10:20:00890 由于智能手機(jī)對(duì)TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成）芯片和OLED面板驅(qū)動(dòng)IC的強(qiáng)勁需求，COF基板的供應(yīng)變得緊張。而預(yù)計(jì)隨著智能手機(jī)對(duì)全面屏顯示器的日益普及，也進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)COF封裝的需求。
2019-03-21 10:20:012816 華為采購(gòu)端高層已經(jīng)大力催促臺(tái)系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能，而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)才剛開(kāi)始，5月起供需缺口就陸續(xù)放大。
2019-05-10 10:23:3012333 華為采購(gòu)端高層已經(jīng)大力催促臺(tái)系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能，而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)才剛開(kāi)始，5月起供需缺口就陸續(xù)放大。
2019-05-13 16:08:422844 據(jù)了解，全球投入COF封裝產(chǎn)能，主要掌握在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣以及日本等5家廠商，群創(chuàng)光電技術(shù)長(zhǎng)暨執(zhí)行副總認(rèn)為，COF 供不應(yīng)求情勢(shì)持續(xù)延燒。
2019-08-04 09:50:153495 線路板打樣：鋁基板耐壓測(cè)試
2019-08-28 10:40:466883 夠的，如今絕大多數(shù)中高端全面屏和劉海屏手機(jī)都采用了COF封裝的屏幕，比如OPPO R15、vivo X21和APEX全面屏概念機(jī)等。 OLED屏幕測(cè)試所需電流較大，而連接屏幕的BTB連接器pitch值又較小，因此需要用到彈片微針模組。 在電流傳輸時(shí)，彈片微針模組可過(guò)50A的大電流，
2020-11-13 09:57:35762 一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受
2020-12-09 16:24:5933464 有接觸過(guò)廈門(mén)希立儀器氣密性測(cè)試設(shè)備的客戶很多都知道，氣密性測(cè)試設(shè)備在測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試的壓力和時(shí)間都需要非常的精準(zhǔn)，這樣廈門(mén)希立儀器海立姆泄漏檢測(cè)系統(tǒng)才能精準(zhǔn)的判定產(chǎn)品是否是泄漏的，在對(duì)氣密性測(cè)試設(shè)備的參數(shù)值進(jìn)行設(shè)定時(shí)，測(cè)試時(shí)間也需要按照以下情況來(lái)進(jìn)行設(shè)置。
2021-04-16 10:39:492415 有1.0，1.5，2.0不等，然而眾多的鋁基板生產(chǎn)廠商，在彼此鋁基板實(shí)際導(dǎo)熱性能指標(biāo)相差不大的情況下，各自的標(biāo)示值差異卻極大，其成品在客戶那里測(cè)試數(shù)據(jù)又不一樣，求助于第三方，又是另外一個(gè)結(jié)果，這就存在很大的測(cè)試方法誤區(qū)。
2021-04-29 09:25:433277 
HDC 2021華為開(kāi)發(fā)者大會(huì) HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-聲畫(huà)同步測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及來(lái)源
2021-10-23 16:07:471070 
HDC 2021華為開(kāi)發(fā)者大會(huì) HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-聲畫(huà)同步測(cè)試方法優(yōu)化點(diǎn)
2021-10-23 16:15:231169 
HarmonyOS自誕生以來(lái)，致力于提供全場(chǎng)景智慧解決方案，打造分布式流轉(zhuǎn)、多設(shè)備協(xié)同的分布式體驗(yàn)。全新解決方案給測(cè)試帶來(lái)一系列新的困難和挑戰(zhàn)。 應(yīng)用級(jí)測(cè)試面臨問(wèn)題：海量的設(shè)備如何測(cè)試兼容性
2021-11-10 09:09:291654 盡管半導(dǎo)體供應(yīng)短缺狀況看似趨于緩和，但封裝交期已經(jīng)從原本的8周時(shí)間拉長(zhǎng)至50周。
2022-04-13 09:36:039210 多通道非同步測(cè)試的應(yīng)用場(chǎng)景比較常見(jiàn)，在多個(gè)組件關(guān)聯(lián)度不強(qiáng)，不需要分析因果關(guān)系時(shí)，一般都使用非同步測(cè)試方案。這種做法的優(yōu)點(diǎn)是成本低、用法簡(jiǎn)單，常見(jiàn)的溫度、壓力和常規(guī)的電壓、電流等信號(hào)都可以使用這種辦法。
2022-05-13 14:48:481008 前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2022-05-13 15:23:436593 COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導(dǎo)體封裝基板。
2023-02-20 14:03:091508 基板表面銅箔剝離測(cè)試的主要目的是評(píng)估基板載體箔與銅箔之間的剝離強(qiáng)度。通過(guò)這項(xiàng)測(cè)試，可以了解基板表面銅箔在不同制造工藝和處理方法下的剝離性能，為印制電路板的制造提供科學(xué)的依據(jù)和指導(dǎo)。
2023-04-24 09:36:23591 
不過(guò)，在終端市場(chǎng)需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。
2023-04-26 14:37:331231 集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521382 永磁同步電機(jī)測(cè)試系統(tǒng)用業(yè)檢測(cè)永磁同步電機(jī)的性能及質(zhì)量
2023-06-01 15:18:23691 
近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測(cè)試怎么做？需要什么試驗(yàn)設(shè)備？半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)是一種專門(mén)用于測(cè)試半導(dǎo)體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護(hù)殼內(nèi)的組件，常見(jiàn)的封裝形式
2023-06-26 10:07:59581 
芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過(guò)程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561168 芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？? 芯片封裝測(cè)試是指針對(duì)生產(chǎn)出來(lái)的芯片進(jìn)行封裝，并且對(duì)封裝出來(lái)的芯片進(jìn)行各種類(lèi)型的測(cè)試。封裝測(cè)試是芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572322 晶圓封裝測(cè)試什么意思？ 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過(guò)程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中非常重要的一步，它可以保證芯片質(zhì)量，并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:071311 鋁帶拉力測(cè)試機(jī)的設(shè)備與測(cè)試
2023-10-24 09:14:091951 
半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備led推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備介紹，一文說(shuō)明白
2023-11-10 16:48:11268 
近日，杭州廣立微電子股份有限公司正式推出了晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability WLR）測(cè)試設(shè)備。該產(chǎn)品支持智能并行測(cè)試，可大幅度縮短WLR的測(cè)試時(shí)間。同時(shí)，可以結(jié)合廣立微提供的定制化軟件系統(tǒng)來(lái)提升用戶工作效率。
2023-12-07 11:47:37434 
EMC測(cè)試是電磁兼容性測(cè)試的簡(jiǎn)稱，是評(píng)估電子設(shè)備在電磁環(huán)境中的抗擾能力的一項(xiàng)測(cè)試。主要包括輻射測(cè)試和傳導(dǎo)測(cè)試兩大類(lèi)。輻射測(cè)試是評(píng)估設(shè)備在使用時(shí)是否會(huì)產(chǎn)生過(guò)多的電磁輻射，可能對(duì)其他設(shè)備或者人體產(chǎn)生干擾
2024-01-25 15:59:55641 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 測(cè)試PCBA需要哪些儀器設(shè)備?PCBA加工所需要用到的檢測(cè)設(shè)備。PCBA測(cè)試(Printed Circuit Board Assembly Testing
2024-03-11 09:40:30137
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