全球半導體最大消費市場,發(fā)展本土半導體行業(yè)勢在必行

中國作為全球半導體最大的消費市場，年進口金額在1700-1900億美元，考慮到自主可控以及半導體作為本國經(jīng)濟增長的新興產(chǎn)業(yè)代表，大力發(fā)展本土半導體行業(yè)勢在必行，其中存在的投資機會確定性很高，且未來的景氣周期較長。投資者如何去把握行業(yè)性的長期投資機會，本文粗略談談，拋磚引玉。

一、機會：我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后

相關(guān)權(quán)威統(tǒng)計表明，目前中國半導體市場需求規(guī)模占全球41%，可中國的半導體產(chǎn)業(yè)供應卻只能達到12%；這其中，屬于產(chǎn)業(yè)頂端的無晶圓芯片設計公司銷售額占全球的11%，而位于底部的純晶圓代工廠更是僅占全球的7%。

根據(jù)WSTS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年全球半導體營收總計4124億美元，較2016年的3387億美元大漲21.6%。18年第一季度全球IC熱度不減，同比增長20%，銷售金額為1111億美元，中國大陸半導體需求持續(xù)高漲，連續(xù)7個季度銷售增長超過兩位數(shù)百分比，目前接近全球需求量的30%。

根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)計算，2017年集成電路銷售逆差為1932.6億美元，同比2016年增長16.41%，再創(chuàng)近年新高。其中超一半的進口來自***地區(qū)和韓國，占比分別為 32%和 23%。而同期我國石油進口金額為1623.3億美元。

二、半導體的整體產(chǎn)業(yè)鏈有哪些？

從產(chǎn)業(yè)鏈上來看，半導體上游主要包括設備和材料兩個部分，中游IC生產(chǎn)包括“設計-制造-封裝-測試”幾個環(huán)節(jié)，下游應用主要集中在計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等領域。

半導體產(chǎn)品按種類不同，主要分為集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)、光電子、分立器件和傳感器四部分。由于多年來集成電路銷售占半導體銷售比重均達80%以上，因此市場上一般將IC代指為半導體。

此外，集成電路按照不同功能用途區(qū)分，主要包括四大類：微處理器(約18%)、存儲器(約23%)、邏輯芯片(約27%)、模擬芯片(約14%)。

目前全球IC產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式：IDM(Integrated Device Manufacturer，集成器件制造)模式和垂直分工模式。

IDM是指從設計、制造、封裝測試到銷售自有IC產(chǎn)品，均由一家公司完成的商業(yè)模式;

垂直分工是指IC的設計、制造和封裝測試分別由專業(yè)的IC設計商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封裝測試商(Package&Testing)承擔的商業(yè)模式;

目前來看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20廠商營收共計占全球半導體銷售額約80%，其中，20強中IDM廠商營收規(guī)模占比約為68%，F(xiàn)abless占比為18%，F(xiàn)oundry占比為14%。

半導體產(chǎn)業(yè)屬于周期性行業(yè)，其發(fā)展與GDP相關(guān)性較高，整體呈正相關(guān)態(tài)勢。近幾年隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、可穿戴設備等領域新一代信息技術(shù)的發(fā)展，半導體行業(yè)又重新進入了新一輪的景氣周期。

三、大玩家：超級主力大基金的投資策略

2014年9月24日大基金成立，初期規(guī)模1200億元，截止2017年6月規(guī)模已達到1387億元?，F(xiàn)“二期”正在醞釀中，預計不低于千億規(guī)模。

截止2017年6月，由“大基金”撬動的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(包括籌建中)達5145億元，加上大基金，中國大陸目前集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額高達6532億元。

大基金一期的重點在制造，目前的投資中，制造的投資額占比為65%、設計占17%、封測占10%、裝備材料占8%。大基金投資的制造分兩條腿走路：晶圓代工+存儲。

大基金投資策略是：重點投資每個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè)，結(jié)合投資另外一些具有一定特色的企業(yè)。截至2017年9月大基金累計決策投資55個項目，涉及40家集成電路企業(yè)，共承諾出資1003億元，承諾投資額占首期募集資金的72%。目前大基金持股市值超200億，覆蓋13家半導體領域的上市公司。

大基金目前一期的投資已經(jīng)取得了成效。2017年中國集成電路晶圓制造業(yè)銷售額為1390億元，2018年銷售額預計將進一步攀升至1767億元。

大基金二期重點在設計，聚焦新興應用。大基金將會適當加大對于設計業(yè)的投資，圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領域進行投資規(guī)劃

四、尋找細分領域的龍頭

1）IC材料：核心看晶圓供應商，暫時沒有下手機會。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)報告，2016年全球IC制造材料市場規(guī)模在247億美元，封裝材料市場為196億美元。其中，在IC制造材料中，硅晶圓的占比最高，達32%。這一市場主要為日本廠商主導。日本信越、SUMCO是硅片生產(chǎn)行業(yè)的龍頭廠商，兩家企業(yè)合計約占市場份額的50%。

2016年中國大陸IC制造材料市場規(guī)模為65.3億美元，僅次于***地區(qū)、韓國和日本。不過這一領域的企業(yè)目前沒有上市，暫時二級市場的投資者還無法參與。

2）IC設備：國產(chǎn)化趨勢開始顯現(xiàn)，但核心供應商是ASML

IC設備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，目前歐美日廠商仍占據(jù)絕對主導地位。

荷蘭的ASML，這個公司是全球最大的光刻機設備和服務提供商。壟斷了市場80%的份額，在極紫外光(EUV)領域，目前處于壟斷地位。中芯國際最近向阿斯麥采購一臺EUV光刻機，單價1.2億美金。未來幾年，10nm以下的先進制程將全部采用EUV光刻機生產(chǎn)。如果中國大陸無法得到這個設備，我們在高端芯片領域?qū)⒂肋h受制于人。

根據(jù)SEMI預估，中國本土企業(yè)對IC設備的需求，將在2018年-2020年間快速提升，預計對IC設備的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元。

這么多工廠要在未來兩年投產(chǎn)，ASML要賺翻了。

看到這幅圖，到底是誰給誰打工？目前臺積電是ASML的第一大股東，三星、英特爾都是ASML的股東。

3）IC設計：目前沒有上市公司。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，在純IC設計(Fabless)領域，美國占據(jù)最大市場份額，2016年美國IC Fabless商合計產(chǎn)能占據(jù)全球的62%。高通和博通是IC Fabless行業(yè)的龍頭廠商，二者合計營收占前十名營收總和的51%。其中2016年高通營收為154億美元，博通營收153億美元。

受益于國內(nèi)下游移動、通信等領域的需求帶動，國內(nèi)IC設計商競爭力開始顯現(xiàn)出來。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2009年全球TOP50 Fabless商中，僅有1家中國大陸企業(yè)，而到2016年，中國大陸企業(yè)數(shù)量已經(jīng)達11家，合并市占率已經(jīng)增至10%。其中，華為海思、展訊已躋身全球Fabless商前十。

4）IC制造：大陸本土產(chǎn)能快速擴張

IC制造是在晶圓上完成集成電路刻蝕的過程。目前國際龍頭廠商已將工藝制程開發(fā)至5nm級，臺積電、三星等龍頭廠商已實現(xiàn)10nm制程量產(chǎn)，英特爾、格羅方德預計今年年底將實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，臺積電正率先開發(fā)5nm工藝制程技術(shù)。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，在純IC制造(Foundry)領域，***地區(qū)占據(jù)最大市場份額，2016年***地區(qū)Foundry商合計產(chǎn)能占據(jù)全球的73%。其中臺積電營收為285.7億美元，占據(jù)全球58%的市場份額。

IC制造屬于資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是國家政策和基金關(guān)注的重點。其中投資于IC制造領域的資金中，12英寸晶圓廠占比最大。主要因為當前全球12英寸晶圓需求量最大，而國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能占比很低。根據(jù)中國電子網(wǎng)統(tǒng)計，目前全球12英寸半導體硅晶圓單月需求量約510萬片，大陸既有12英寸廠合計月產(chǎn)能僅約46萬片。目前建置中的12英寸晶圓廠產(chǎn)能約63萬片，未來大陸12英寸廠單月產(chǎn)能將高達109萬片。

大陸晶圓代工廠前十名單

作為國內(nèi)IC制造業(yè)的龍頭企業(yè)，華虹半導體可以關(guān)注，但中芯國際需要警惕，上文《中芯國際：芯片國產(chǎn)化的風口與現(xiàn)實》中已經(jīng)給出投資意見。

5）IC封裝測試：受益晶圓制造產(chǎn)能的本土化

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，日月光、Amkor、長電科技、矽品為全球前四大封測廠商。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計，長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進入全球封測企業(yè)前20名。其中長電科技7.8億美元收購新加坡星科金朋之后，成為全球第三大封測企業(yè)。值得注意的是，中芯國際與大基金都是長電科技的股東，中芯國際是第一大股東（14.28%）。

五、總結(jié)

半導體行業(yè)涵蓋裝備與材料、設計、制造、封測等，我國在裝備與材料領域非常薄弱，裝備領域的標的國外看ASML，國內(nèi)廠商僅上海微電子裝備一家稍微強一些，但是仍然處于65nm級水平，暫時看不到投資價值。材料領域也尚未有合適的投資標的，還沒有上市。上游裝備與材料除了ASML，目前尚未有其他可選的投資標的。

本土設計公司除了海思半導體（華為）、紫光展銳，其他實力較小，很難拼得過高通、英特爾等美國巨頭，但這兩家暫時沒有上市。國內(nèi)設計公司業(yè)務發(fā)展較快，但沒有上市，暫時沒有辦法投資。

制造環(huán)節(jié)是大基金重點投資的領域，但目前中芯國際為代表的本土龍頭先進制程產(chǎn)能還沒有放量，14nm業(yè)務占比達到10%，才是最佳投資時機，目前其28nm僅占比8%，14nm預計19年初步試生產(chǎn)，2021年-2022年或許能夠達到10%的可能。

封測領域的技術(shù)門檻不高，但其固定資產(chǎn)投入的力度與晶圓代工廠相比不大，業(yè)績與成長價值更為確定。長電科技、華天科技等上市公司可以長期關(guān)注。

未來中國的半導體產(chǎn)業(yè)在全球的產(chǎn)值比例將不斷擴大，中國的消費市場龐大，這給予本土公司成長的絕佳環(huán)境，在這一歷史性的進程中，把握機會并不困難，與大基金同步、與龍頭同步，耐心等待價值的玫瑰綻放。