四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）方法
四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意
2009-11-19 09:35:56
1842 2540封裝引腳
2016-02-23 10:13:54
`在AD中用VR5的封裝給3296w電位器，最后導(dǎo)入PCB時(shí)發(fā)現(xiàn)引腳和實(shí)際的不一樣，順序變了，中間可變端因該是2引腳，可是在PCB中是3號(hào)引腳，默認(rèn)為排針的封裝了，請問你們畫這種電位器是都是自己畫封裝的嗎？？`
2015-04-28 15:29:50
批量化生產(chǎn)。 三、DIP的小型化：SOP、TSOP SOP與DIP封裝有點(diǎn)像，都是兩排引腳，但SOP較DIP小很多，而且引腳也是向外折疊便于工業(yè)生產(chǎn)。TSOP是較SOP更小型化、更扁平化的封裝。下圖
2020-12-11 15:34:02
8引腳LLP封裝尺寸圖 [此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 14:22:53編輯過]
2008-06-11 14:22:35
的問題，基本上會(huì)好解決的，畢竟你如果有了DIP-20的封裝，那么DIP-40的封裝一下子就好了。protel99常用元件的電氣圖形符號(hào)和封裝形式1.電阻原理圖中常用的名稱為RES1-RES4；引腳封裝形式
2012-09-08 16:58:53
請問下大家封裝的焊盤要比datasheet的的大多少？這種的封裝的焊盤又該怎么處理呢？
2017-11-23 21:51:55
AD8233數(shù)據(jù)手冊參考案例圖引腳順序與后面給出的引腳信息不一致，請問應(yīng)以哪個(gè)為準(zhǔn)？如下圖所示。另外，是否有詳細(xì)的封裝信息或PCB模型。謝謝！
2023-11-15 06:43:29
你好，ADA4530-1的手冊引腳與官網(wǎng)下載的原理圖封裝引腳名稱排列不一致，應(yīng)該以哪個(gè)為標(biāo)準(zhǔn)。手冊上面有兩個(gè)保護(hù)引腳GRD，原理圖和封裝上面是一個(gè)保護(hù)GRD引腳和接地GND引腳，原理圖封裝上面的哪個(gè)接地引腳是另外一個(gè)保護(hù)引腳嗎？這兩個(gè)引腳是手冊上面說明的內(nèi)部連接嗎？謝謝！
2019-01-30 08:29:05
（Leadlesschipcarrier） 無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C（見QFN）?！ ?5、LGA
2020-07-13 16:07:01
用c8051f系列的單片機(jī)，c2口下載程序，封裝不知道怎么做。庫里面好像沒有10引腳的。
2012-07-09 16:09:44
這可能回答了某些地方，但我找不到它。1）對于給定的系列，例如Kintex-7，是否具有相同封裝引腳兼容的不同器件？2）如何跨家庭，例如Kintex-7到Artix-7？謝謝，巴里
2020-07-16 10:14:43
`請問哪里有LCC68封裝的引腳轉(zhuǎn)換座?。?？急求?。?！`
2013-04-25 13:04:56
的客戶依然喜歡8引腳SOIC或SOIC-8等老舊的封裝。許多客戶喜歡這些封裝是因?yàn)樗鼈冊趯?shí)驗(yàn)室和工廠更容易使用。SOIC-8封裝的引線很容易進(jìn)行手工焊接和在工作臺(tái)上操作。設(shè)計(jì)人員可以輕松調(diào)試他們的電路
2019-07-18 04:45:01
STC89C52的直插封裝和貼片封裝為什么引腳數(shù)會(huì)不一樣，有什么新的功能嗎
2023-10-25 07:03:15
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-25 14:37 編輯
TI官網(wǎng)的Demo里TMS570LS3X的引腳分配和官網(wǎng)的封裝資料怎么不一樣啊，到底以哪個(gè)為準(zhǔn)？而官網(wǎng)的封裝資料顯示D13的引腳是不用的。
2018-05-25 03:18:35
和QFJ)。部分半 導(dǎo)體廠家采用的名稱。 24、LCC(Leadless chip carrier) 無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高 速和高頻IC 用封裝
2008-05-26 12:38:40
protel99三極管原理圖中的引腳怎么和封裝中的引腳一一對應(yīng)？ths?。?！
2016-06-04 13:00:22
tms320c6678的封裝，以及引腳的列表去哪下載？
2018-06-21 13:14:23
100引腳tqfp封裝下載 附件為.p文件，直接inport to your library.即可使用。
2008-06-11 14:52:58
問題如下：一個(gè)原理圖封裝庫，對應(yīng)兩種類型的封裝！不同的封裝，對應(yīng)的引腳不同，或許你會(huì)說改改引腳不就行了，可那樣修改一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫引腳，會(huì)導(dǎo)致后期更多的麻煩，畢竟用這種引腳的芯片也不知這一個(gè)，如下
2019-08-13 02:29:25
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
在做一個(gè)元件時(shí)，編輯封裝，AD10中往往會(huì)是同一個(gè)封裝有三種，L，M,N這三個(gè)應(yīng)該怎么選擇，有什么標(biāo)準(zhǔn)可區(qū)別的么？
2013-06-22 10:15:07
具體到哪個(gè)三極管了，那么這三個(gè)引腳的排列就固定了，在電路板上這個(gè)三極管的封裝一定就要按照這個(gè)三極管引腳排列來選?。◤默F(xiàn)有的封裝庫）。所以，畫封裝時(shí)你不僅要掌握元件的外形還要了解元件的引腳排列，一般要有
2012-06-23 17:44:13
四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用
2018-09-11 16:05:46
在原理圖修改了元件封裝和引腳，重新導(dǎo)入PCB后無法匹配怎么破
2017-06-20 11:04:32
PADS在畫好的圖里修改封裝可以對封裝引腳的數(shù)字重新編號(hào)么？
2015-03-10 11:35:06
自己畫繼電器封裝時(shí)，遇到問題，好幾天還沒解決，如何確定繼電器的這個(gè)引腳距離邊框的距離，怎么定位繼電器引腳位置，謝謝
2016-07-18 21:16:21
怎樣根據(jù)芯片封裝的不同去設(shè)置引腳號(hào)呢？USART_GetFlagStatus（）函數(shù)該如何去使用？
2021-12-13 06:09:26
各位大神，誰有tpa3116的引腳封裝資料求幫助??！
2015-05-08 09:21:54
求K210這顆BGA芯片的具體資料，包括引腳名稱封裝等
2023-09-13 06:49:02
6mm x 6mm），當(dāng)前芯片的高度為1mm（比較高的那顆），需要封裝成四邊較薄中間厚的形式，無引腳，要求是環(huán)氧樹脂封裝，封裝部分可長時(shí)間在-40～+110攝氏度10個(gè)大氣壓下和1個(gè)大氣壓210度
2012-09-14 17:18:55
求大佬分享STM32F103C8T6的封裝引腳圖
2022-02-21 06:23:32
芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣
2018-12-07 09:54:07
大家好，我希望你做得好！我使用MAX7000S CPLD進(jìn)行設(shè)計(jì)。由于兩個(gè)原因我不太滿意 - 我缺少PLCC44封裝中的2個(gè)引腳（需要34個(gè)，可以在JTAG模式下使用32個(gè)），以及如果我禁用JTAG
2020-03-25 08:57:04
0.65mm,0.5mm . LCCC:無引線陶瓷封裝載體.在陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面都設(shè)有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝.用于高速,高頻集成電路封裝. PLCC:無引線塑料封裝載體.一種塑料封裝
2017-11-07 15:49:22
自己畫繼電器封裝時(shí)，遇到問題，好幾天還沒解決，如何確定繼電器的這個(gè)引腳距離邊框的距離，怎么定位繼電器引腳位置，謝謝
2016-07-18 21:11:21
我有一個(gè)四個(gè)腳的晶振
封裝，但是在原理圖庫里的晶振只有兩個(gè)
引腳，如何設(shè)置才能讓兩個(gè)文件對應(yīng)起來，現(xiàn)在一畫圖調(diào)用晶振就報(bào)錯(cuò)，“門 A
封裝 OSC 具有 2 個(gè)端點(diǎn)，但門定義包含 4 個(gè)管腳”。大咖們?nèi)绾翁幚淼模?/div>
2018-06-27 20:54:41
引腳相同封裝相同但芯片不同，封裝是否可以通用?
2019-09-19 05:35:07
S29GL128P10TFI01，這是一塊nor flash，是標(biāo)準(zhǔn)的TSOP
封裝，
封裝詳細(xì)在下圖里，請問
引腳寬度是多少??？是
哪個(gè)參數(shù)呢？ 各位有沒有56
引腳的NORFLASH的PCB
封裝?。坑械?/div>
2019-01-10 10:29:02
各位，我正在設(shè)計(jì)一個(gè)使用STM32F730R8 封裝為LQFP64 的卡。數(shù)據(jù)表讓我感到困惑。讓我一步一步解釋。1- Datasheet 第 50 頁：有一個(gè)引腳圖，它顯示引腳 13 是 VDDA
2022-12-29 08:41:38
我想看一下我原理圖上的器件和它選定的封裝引腳是不是一一對應(yīng)，該如何看，我不想從原理圖庫和封裝庫去看，有沒有快捷的方式？
2019-02-20 05:25:37
?CC1310_LAUNCHXL_SPI0_CLK IOID_10 /* RF1.16 */
但是之后的產(chǎn)品需要更小的封裝（4*4），發(fā)現(xiàn)改封裝沒有DIO10以上的引腳了，只有DIO0-9，這些引腳也能當(dāng)做SPI使用么？是否直接在TI-RTOS中修改引腳號(hào)就可以了呢，還是需要手動(dòng)更改什么配置呢？
謝謝
2018-06-21 03:20:27
怎么設(shè)置封裝孔對應(yīng)原件的引腳？
2018-11-20 21:59:19
有沒有方法能檢查原理圖中器件的引腳跟封裝引腳是否一一對應(yīng)？？
2019-07-25 05:35:04
請問版主：POWERPCB如何顯示IC引腳焊盤的序號(hào)？PCB做好之后想校對，但元件封裝引腳的焊盤序號(hào)不能顯示。請問如何才能顯示其序號(hào)呢？
2008-12-18 18:37:43
三位數(shù)碼管引腳圖以及封裝尺寸
2007-12-11 10:04:1136677 
二位數(shù)碼管引腳圖及封裝尺寸
2007-12-11 10:08:0324050 
四位數(shù)碼管引腳圖以及封裝尺寸
2007-12-11 10:12:2856532 
集成電路封裝與引腳識(shí)別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:484135 
各種不同封裝形式的單雙向可控硅引腳圖
單向可控硅
2009-07-27 10:47:115319 集成運(yùn)算放大器的封裝形式及引腳排列
集成運(yùn)算放大器的封裝形式主要為金屬圓殼封裝及雙列直插式封裝，如圖18-42 所示。金屬圓殼封裝的引腳有8 、10 、12 三種形式，雙
2009-09-19 16:01:4612679 各種不同封裝形式的單雙向可控硅引腳圖
單向可控硅
2010-03-03 17:16:065073 什么是帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝(BQFP)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程
2010-03-04 13:45:30854 雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP),雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP)是什么意思
雙側(cè)引腳扁平封裝，是SOP的別稱。此前曾用此稱法現(xiàn)在已基本不用。
SOP（small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583936 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝(CQFP)是什么意思
CQFP-68
帶保護(hù)環(huán)的四
2010-03-04 14:14:551633 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)是什么意思
四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。
2010-03-04 15:13:474411 四列引腳直插式封裝(QUIP)是什么意思
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)
2010-03-04 15:18:131163 圖1是TCS230的引腳封裝和功能框圖。
圖1中，TCS230采用8引腳的SOIC表面貼裝式封裝，在單一芯片上
2010-08-17 14:18:403879 
常用三極管封裝及引腳統(tǒng)計(jì)，包含三十種三極管，有三極管的型號(hào)、類型、封裝類型、耐壓值、最大允許耗散功率、引腳樣式，可能統(tǒng)計(jì)有小小的問題，請使用者見諒！
2015-12-31 14:47:15
76 本文介紹STM32F051C4引腳圖、封裝及性能參數(shù)。
2016-08-03 18:48:404845 
引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接，以實(shí)現(xiàn)電路連接和機(jī)械固定。
2018-08-17 10:21:2323535 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時(shí)針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 三極管具有三個(gè)引腳，定義分別為基極b、集電極c、發(fā)射極e，在設(shè)計(jì)電路和設(shè)計(jì)封裝時(shí)，這三個(gè)引腳的順序必須和封裝對應(yīng)一致，否則電路無法正常工作，三極管常用的封裝有：直插TO-92，貼片SOT-23、SOT323、SOT89等。下面介紹一下這幾個(gè)常用封裝的引腳排列。
2020-02-12 02:31:0851444 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是BGA封裝的引腳定義詳細(xì)說明。
2020-08-04 08:00:000 用源極引腳的 4 引腳封裝，改善了開關(guān)特性，使開關(guān)損耗可以降低 35%左右。此次，針對 SiC MOSFET 采用 4 引腳封裝的原因及其效果等議題，我們采訪了 ROHM 株式會(huì)社的應(yīng)用工程師。
2020-11-25 10:56:0030 集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
2021-03-14 09:59:469805 STM32F103C8T6-Blue-Pill的兩張封裝引腳圖
2021-12-27 18:53:4693 SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問題不大。這里重點(diǎn)講下引腳密集的QFP封裝的焊接。
2022-10-11 10:35:392732 XLLGA 3 引腳封裝的板級(jí)應(yīng)用說明
2022-11-14 21:08:080 L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。
2023-10-13 15:58:01320 QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設(shè)計(jì)有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內(nèi)容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應(yīng)用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18147 已全部加載完成
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