器件和印刷電路板。本文闡述了焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理和防治措施?! ?b class="flag-6" style="color: red">焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理 形成石英器件的陶瓷封裝之間的熱膨脹系數(shù)不同(下文稱為“封裝”)和印刷電路板。當(dāng)熱循環(huán)重復(fù)時(shí)熱膨脹系數(shù)導(dǎo)致負(fù)載作用在焊接
2021-03-15 12:02:01
`請(qǐng)問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么?`
2019-12-25 16:32:02
缺陷產(chǎn)生的原因,這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn),從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路
2019-05-08 01:06:52
實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多,不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò),因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會(huì)碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對(duì)于每種缺陷,我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對(duì)于每種缺陷,我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因,這樣在消除這些缺陷時(shí)才能做到有的放矢?! ?接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
,通過其表面產(chǎn)生分子間的結(jié)合完成焊接。焊接可以分為軟焊接和硬焊接,軟焊接溫度低于450℃,硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬,其焊接點(diǎn)比軟焊接牢固得多,抗剪強(qiáng)度為軟焊接的20
2013-09-10 10:52:01
面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。<br/>針對(duì)上述兩面原因,我們采取以下相應(yīng)的解決措施:第一,通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍層是很關(guān)鍵的,孔壁上的銅鍍層最小應(yīng)為25um,而且無空隙。第二
2009-11-24 15:15:58
多緩沖數(shù)量2點(diǎn)按鈕之類的屏幕刷新的時(shí)候回有撕裂現(xiàn)象。。有什么可以緩解的嘛
2020-05-25 07:02:11
焊錫中,導(dǎo)致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.鉛有抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當(dāng)然不能完全杜絕.另外,無鉛焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴(yán)重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無鉛焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56
請(qǐng)求各位高人指點(diǎn):現(xiàn)有A/B雙金屬層狀復(fù)合材料,就是AB疊在一起然后使AB兩種金屬互相擴(kuò)散中間形成了一層擴(kuò)散層,想要測這個(gè)雙金屬復(fù)合材料的界面電阻(即界面出擴(kuò)散層的電阻),請(qǐng)問該用什么方法?附注:1
2009-07-07 02:48:38
`硬件失效原因之:PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示,78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況,工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中,耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
線程撕裂者 背面中心的兩圈元件是什么?掉了的話,焊接溫度多少合適?有大神幫忙解答一下嗎,謝謝。
2020-02-02 15:38:00
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么?
2021-04-23 06:23:37
` 耐磨堆焊藥芯焊絲焊接采用CO2作為保護(hù)氣體,其焊接效率高,焊接質(zhì)量好,工程成本低,在工件制造與維修過程中得到了廣泛應(yīng)用,但是,我們也不能忽略耐磨藥芯焊絲在焊接中產(chǎn)生的各種缺陷,如冷裂紋、熱裂紋
2018-09-26 17:16:52
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
什么是焊接?產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些?
2021-04-22 07:25:09
分析了礦用鋼繩芯輸送帶縱向撕裂的機(jī)理, 以及撕帶時(shí)帶式輸送機(jī)落料口處緩沖托輥的受力情況, 提出了一種新的輸送帶縱向撕裂監(jiān)測和報(bào)警方法, 并研制出一套新型的用于鋼繩芯
2009-07-13 09:02:1526 通過對(duì)客車骨架CO2 焊接中出現(xiàn)的質(zhì)量問題的研究分析, 找出其主要影響因素, 從而制定提高焊接質(zhì)量的工藝措施。關(guān)鍵詞: 客車 骨架 CO2 焊接 焊接質(zhì)量 工藝措施Abstract:
2009-07-25 16:47:5911 鈦/鋼復(fù)合板在爆炸焊接工藝中四周邊角被撕裂現(xiàn)象嚴(yán)重,是爆炸焊接鈦/鋼復(fù)合板的難點(diǎn)之一。運(yùn)用爆轟波的形成原理,從力學(xué)角度分析,論證了鈦/鋼復(fù)合板四周邊角被撕裂的主要
2009-11-23 16:48:4416 自主研發(fā)的非線性雙撕裂模程序DMHD,該程序用來模擬撕裂模的非線性行為.可用于電阻和電子粘滯性引起的雙撕裂模在平板位形和圓柱位形中的非線性發(fā)展和MHD剪切流形成機(jī)制等課
2010-05-30 08:22:140 薄膜撕裂強(qiáng)度測試儀 撕裂強(qiáng)度測試儀是一種用于檢測薄膜、塑料包裝、軟包裝材料和薄片撕裂強(qiáng)度的設(shè)備。埃萊門多夫法是一種常用的檢測方法,它具有簡單、快速、準(zhǔn)確等特點(diǎn),適用于各種材料
2023-09-15 15:16:59
編織材料撕裂性測試儀 編織材料、薄膜、防水卷材、織物、無紡布、腸衣膜和包裝薄膜等材料,在各行各業(yè)都有廣泛的應(yīng)用。這些材料不僅需要滿足各自領(lǐng)域特定的功能要求,還需保證在各種環(huán)境條件下具有足夠
2023-09-18 10:02:02
紙袋抗撕裂強(qiáng)度測定儀 紙張、紙袋和紙板是我們?nèi)粘I詈凸I(yè)生產(chǎn)中常見的材料,它們的撕裂強(qiáng)度對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。本文將從紙張、紙袋和紙板撕裂強(qiáng)度三個(gè)方面展開,分別介紹它們
2023-10-12 16:34:23
在材料科學(xué)和包裝工業(yè)中,薄膜撕裂度測試儀扮演著非常重要的角色。薄膜是一種具有輕量、高強(qiáng)度和良好隔絕性能的材料,廣泛應(yīng)用于包裝、制造和建筑等領(lǐng)域。然而,薄膜的撕裂強(qiáng)度對(duì)其應(yīng)用范圍和使用壽命具有決定性
2023-10-24 16:08:28
一、引言無紡布拉伸撕裂測試儀是一種用于測試無紡布材料力學(xué)性能的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。無紡布作為一種廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、工業(yè)、家居等領(lǐng)域的材料,其力學(xué)性能對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量和性能有著重要的影響。本文將介紹無紡布拉伸撕裂
2023-10-25 16:33:13
在材料科學(xué)和工程領(lǐng)域,撕裂強(qiáng)度是評(píng)估材料韌性和耐久性的重要指標(biāo)。薄片褲形撕裂法試驗(yàn)機(jī)正是用于測試這一指標(biāo)的專用設(shè)備。它通過模擬實(shí)際使用中的各種情況,如拉伸、剪切、沖擊等,以評(píng)估材料的抗撕裂性能。薄片
2023-10-26 16:49:00
什么叫焊接?什么是焊接?
焊接的定義:
焊接是通過加熱、加壓,或兩者并用,用或不用填充材料,使
2008-10-30 21:41:3118724 表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954 SMT焊接常見缺陷原因有哪些?
在SMT生產(chǎn)過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但
2009-11-18 14:07:244409 撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開裂或斷裂,在設(shè)計(jì)時(shí)常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
2012-02-09 15:16:390 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析,分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:520 為焊點(diǎn)不飽滿,IC引腳根月彎面小。 產(chǎn)生原因為:印刷模板窗口??;燈芯現(xiàn)象(溫庋曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。 ③引腳受損,表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因為
2017-09-26 11:07:0518 焊接技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。在我國的焊接領(lǐng)域,電子束焊接技術(shù)主要有七個(gè)主要的優(yōu)點(diǎn),首先是電子束焊接技術(shù)在焊接的過程中產(chǎn)生的焊接變形較小,其次是電子束焊接技術(shù)產(chǎn)生的熱量影響區(qū)域較小,第三是電子束焊接技術(shù)在焊接過程
2018-01-26 17:01:102 AMD在臺(tái)北電腦展期間宣布了第二代發(fā)燒平臺(tái)的銳龍線程撕裂者(Ryzen ThreadRipper),最多達(dá)32核心64線程。現(xiàn)在我們得到了確切消息,二代線程撕裂者將在8月13日正式發(fā)布!
2018-07-11 15:29:001997 在風(fēng)力發(fā)電塔架制造過程中,焊接是非常重要的一道工序,焊接質(zhì)量的好壞直接影響了塔架生產(chǎn)質(zhì)量,因此了解焊縫缺陷產(chǎn)生的原因以及各種防治措施是相當(dāng)有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:094609 焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作,其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同,焊接工藝良莠不齊,容易存在很多的缺陷。現(xiàn)整理缺陷的種類及成因,以減少或防止焊接缺陷的產(chǎn)生,提高工程完成的質(zhì)量。
2019-05-10 11:15:0012672 也成為了AMD重點(diǎn)發(fā)展的方向。ThreadRipper 線程撕裂者系列處理器正是因此而被制造出來的,與消費(fèi)級(jí)的產(chǎn)品的處境一樣,線程撕裂者所需要面對(duì)的也是非常強(qiáng)大的對(duì)手,第一代的Ryzen 線程撕裂
2019-06-06 11:16:198705 提高焊接技術(shù),使焊接操作實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、自動(dòng)化、人與焊接環(huán)境相隔離,從根本上消除焊錫作業(yè)對(duì)人體的危害。通過改進(jìn)焊接工藝,避免焊工在通風(fēng)極差的容器內(nèi)進(jìn)行焊接,從而大大地改善焊工的作業(yè)條件;通過改進(jìn)錫絲材料,選擇無鉛環(huán)保錫絲,也是降低焊接危害的有效措施之一。
2019-07-24 11:41:2414936 與焊接電流、焊接速度、鎢棒與工件位置高度及角度、工件拼縫間隙等因素有關(guān)。厚度為0.8,電流一般控制在75~110A,焊接速度一般為700~1000mm/min,鎢棒針尖與工件距離為2.7~3.0mm
2019-08-05 14:46:272668 9月1日,據(jù)外媒報(bào)道,一款全新的32核AMD Ryzen Threadripper Zen 2(三代線程撕裂者)處理器的跑分出現(xiàn)在GeekBench上。
2019-09-02 14:19:10582 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。
2019-10-01 16:11:002664 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生錫珠?,F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。
2019-10-17 11:42:1818155 氣孔是指焊接時(shí),熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。
2019-10-25 10:00:0532938 焊件及焊條的化學(xué)成分不當(dāng)。當(dāng)熔池內(nèi)含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時(shí),形成夾渣的機(jī)會(huì)也多。
2019-10-25 10:05:4323447 在焊接過程中對(duì)焊件進(jìn)行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時(shí)焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹,由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹,在焊接區(qū)域內(nèi)就發(fā)生壓縮應(yīng)力和塑性收縮變形,產(chǎn)生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個(gè)方向的收縮,造成了焊接結(jié)構(gòu)的各種變形。
2019-11-15 15:03:4119085 焊接中焊工常受到強(qiáng)光、紅外線、紫外線等輻射危害,焊接中的產(chǎn)生X射線,會(huì)影響焊工的身體健康。
2019-11-19 10:45:273845 焊件坡口及其待焊區(qū)域的鐵銹、油污或其它污物若清理不干凈,在焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的氣體,而使焊縫產(chǎn)生氣孔。所以焊接時(shí)必須嚴(yán)格清理焊件坡口及其待焊區(qū)域的金屬表面。
2019-12-27 11:25:466320 焊接應(yīng)力,是焊接構(gòu)件由于焊接而產(chǎn)生的應(yīng)力。焊接過程中焊件中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力和焊接熱過程引起的焊件的形狀和尺寸變化。
2020-02-04 15:01:132454 焊接過程中焊件受到的不均勻局部加熱和冷卻是導(dǎo)致焊接應(yīng)力和變形產(chǎn)生的根本原因。
2020-02-04 15:15:5610734 焊接殘余應(yīng)力是指焊接件在焊接熱過程中因變形受到約束而產(chǎn)生的殘留在焊接結(jié)構(gòu)中的內(nèi)應(yīng)力。
2020-02-04 15:51:157421 回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308849 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢?PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-04-24 10:48:23390 為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接,防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生,所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:505497 通常情況下,焊接機(jī)器人產(chǎn)生焊接變形的基本形式有:收縮變形、角變形、彎曲變形、波浪變形和扭曲變形等等。在焊接機(jī)器人從事焊接生產(chǎn)過程中,對(duì)焊件進(jìn)行不均勻加熱和冷卻是產(chǎn)生焊接應(yīng)力和變形的根本原因。
2020-10-12 14:14:292740 TMI撕裂度儀是一款自動(dòng)化設(shè)備,配備有:光學(xué)編碼器,用于測量擺錘撕裂中的角度位置,并把這一測試量轉(zhuǎn)化為撕裂單位;大而直觀的全彩色觸屏顯示;易于使用的軟件,創(chuàng)新性的設(shè)計(jì),更加貼合測試和數(shù)據(jù)采集以及查看
2020-10-14 10:07:081682 近日,AMD 銳龍 Clock Tuner 工具的開發(fā)者 @1usmus 發(fā)布了一條加密代碼,表示解密以后就可以獲得 AMD 線程撕裂者 5000 系 CPU 的線索。 這條代碼
2021-01-04 15:49:352786 如果你是一位只追求極致性能、錢不錢的不當(dāng)回事兒的超級(jí)發(fā)燒友,如果說AMD的銳龍線程撕裂者系列還不能滿足你,那么,更高端、更專業(yè)的銳龍線程撕裂者PRO系列來了!
2021-03-05 09:01:3110223 后選用的修復(fù)材料關(guān)系著皮帶能否快速恢復(fù)運(yùn)行。 運(yùn)輸皮帶縱向撕裂劃傷的原因分析: (1)導(dǎo)料槽襯板與膠帶之間的間隙不合適,造成異常磨損,或間隙處嵌入異物,造成異常磨損或劃傷。 (2)導(dǎo)料槽處物料流速與輸送帶速度不一致,落
2021-03-31 15:06:311475 自動(dòng)焊接機(jī)器人在進(jìn)行焊接過程中,由于人員的誤操作以及設(shè)備老化等情況,會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)飛濺,為了保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性,需要采取預(yù)防措施,減少焊點(diǎn)飛濺等焊接缺陷,帶您了解。
2021-07-08 17:06:315150 擺錘式電子撕裂測試儀是一種測試儀器,用于檢測材料的撕裂強(qiáng)度。適用于薄膜、薄片、軟聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯(PVDC)、防水卷材、編織材料、聚酯、紙張、紙板、紡織品和無紡布等耐撕裂性檢測。 撕裂強(qiáng)度測試
2021-10-14 17:28:12697 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。
2021-08-27 09:38:001193 通過分析發(fā)現(xiàn),層狀材料中界面引入的非均勻變形程度以及非均勻變形區(qū)域的大小是主導(dǎo)其單拉力學(xué)響應(yīng)的關(guān)鍵,對(duì)材料強(qiáng)度-韌性有重要影響。模擬發(fā)現(xiàn)隨著層厚的不斷減小,層狀材料的應(yīng)變硬化率逐漸增加,與實(shí)驗(yàn)結(jié)論一致,但是實(shí)際材料的均勻伸長率卻是先增加后減小,這與Considère準(zhǔn)則的預(yù)測結(jié)果不符。
2022-07-14 16:25:18708 焊接缺陷,下面介紹激光焊接的缺點(diǎn)原因及解決方法。 常見的激光焊縫缺點(diǎn)原因及解決方法如下: 1.下塌如果焊接速度較慢,熔池大而寬,熔化金屬量增加,表面張力難以維持較重的液態(tài)金屬時(shí),焊縫中心會(huì)下沉,形成塌陷和凹坑,
2022-08-26 09:25:296846 富鎳層狀氧化物(NCM811)是一種極具發(fā)展前景的鋰離子電池正極材料,但是NCM顆粒表面很容易吸收空氣中的H2O和CO2,導(dǎo)致三價(jià)鎳的還原。
2022-09-30 09:38:42974 過程中材料的不均勻受熱、板厚方向的熱梯度、材料的局部非協(xié)調(diào)塑性應(yīng)變以及焊接殘余應(yīng)力的作用是產(chǎn)生各種焊接變形的根本原因。預(yù)防焊接變形的方法有以下幾種。
2022-11-25 11:22:264141 理解的。實(shí)質(zhì)出現(xiàn)激光焊接不牢固是有很多原因的,激光焊接機(jī)在焊接過程中,受焊接材料、焊接環(huán)境、焊接工藝等都會(huì)影響焊接效果。 為什么激光焊接機(jī)的焊接不牢固 1.物料表面的污染 一般來說,在使用激光焊接機(jī)進(jìn)行焊接加工
2022-12-29 11:45:342799 焊接裂紋作為危害最大的一類焊接缺陷,嚴(yán)重影響著焊接結(jié)構(gòu)的使用性能和安全可靠性。今天,就帶大家認(rèn)識(shí)一下裂紋的類型之一——層狀裂紋。
2022-12-30 11:25:10561 焊接機(jī)器人為何會(huì)出現(xiàn)焊偏,如何進(jìn)行解決?焊接機(jī)器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因,小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及解決方法。
2023-03-06 13:05:03881 機(jī)器人焊接時(shí)出現(xiàn)氣孔是什么原因?焊接機(jī)器人焊接過程中出現(xiàn)氣孔的原因可以分為外在原因和內(nèi)在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當(dāng);內(nèi)在原因包括焊接設(shè)備以及焊接參數(shù)選擇不合理等。
2023-03-08 09:22:232505 機(jī)器人常見焊接缺陷有哪些?常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等,針對(duì)這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:582316 多晶高鎳層狀過渡金屬氧化物 (NRLO) 是商用鋰離子電池中很有前途的正極,尤其是應(yīng)用于電動(dòng)汽車市場。
2023-03-17 17:44:191521 焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 氣保焊機(jī)器人點(diǎn)焊后為什么會(huì)產(chǎn)生焊瘤?解決措施是什么?產(chǎn)生焊瘤的原因主要是焊接參數(shù)不合適、電極磨損或外觀不良,以及鋼板表面有污染物,通過正確選擇焊接參數(shù)、定時(shí)更換電極等措施來解決。
2023-04-13 09:21:091203 在焊縫或近縫區(qū),由于焊接的影響,材料的原子結(jié)合遭到破壞,形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為焊接裂縫,它具有缺口尖銳和長寬比大的特征。按產(chǎn)生時(shí)的溫度和時(shí)間的不同,裂紋可分為:熱裂紋、冷裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋和層狀撕裂。
2023-06-05 09:45:432188 高功率激光深熔焊接銅合金時(shí),氣孔問題可能是由于以下原因導(dǎo)致的:1. 氣體污染:焊接區(qū)域周圍存在氧化物、油脂、水分等雜質(zhì),這些雜質(zhì)在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生氣體,導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。 2. 焊接參數(shù)不合適:焊接
2023-06-13 19:16:505663 一、裂紋激光連續(xù)焊接中產(chǎn)生的裂紋主要是熱裂紋,如結(jié)晶裂紋、液化裂紋等,產(chǎn)生的原因主要是焊縫在完全凝固之前產(chǎn)生較大的收縮力而造成的,填絲、預(yù)熱等措施可以減少或消除裂紋。裂紋焊縫二、氣孔氣孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303137 理解的。實(shí)質(zhì)出現(xiàn)激光焊接不牢固是有很多原因的,激光焊接機(jī)在焊接過程中,受焊接材料、焊接環(huán)境、焊接工藝等都會(huì)影響焊接效果。激光焊接樣品展示為什么激光焊接機(jī)的焊接不牢
2023-01-11 18:01:06998 焊絲在焊接過程中不沾錫是手工焊接時(shí)的常見情況,造成焊絲不沾錫的原因主要有三個(gè)方面,一是焊接焊頭的原因,二是操作過程不當(dāng),三是焊絲的原因,今天錫膏廠家就為大家總結(jié)一下:1、未選擇正確的烙鐵頭焊接
2023-02-16 11:46:484060 焊錫絲焊接時(shí)不粘錫是手工烙鐵焊接時(shí)常見的現(xiàn)象,造成不粘錫的原因主要有兩大方面,一是焊錫絲方面的原因,另一方面是焊接時(shí)烙鐵及操作方法方面的原因,下面由佳金源錫線廠家為大家總結(jié)如下:一、烙鐵頭的溫度設(shè)置
2023-07-10 16:10:123275 焊接機(jī)器人焊接過程中出現(xiàn)氣孔的原因可以分為外在原因和內(nèi)在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當(dāng);內(nèi)在原因包括焊接設(shè)備以及焊接參數(shù)選擇不合理等。
2023-08-07 11:50:15438 焊接機(jī)器人常見故障的原因以及相應(yīng)的解決措施。 電源問題: 故障原因:焊接機(jī)器人所需的電源電壓不穩(wěn)定或電源線路存在問題,會(huì)導(dǎo)致焊接過程中的電流波動(dòng),影響焊縫的質(zhì)量。 解決措施:首先,檢查焊接機(jī)器人的電源供應(yīng)是否穩(wěn)
2023-08-08 14:23:581004 給大家分享一下焊接缺陷的表現(xiàn)和出現(xiàn)原因:一、潤濕性差:潤濕性差表現(xiàn)在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產(chǎn)生的原因:1、元器件引腳或焊盤已經(jīng)被氧化/污染;2、過低的再流
2023-08-10 18:00:05581 住拉力和應(yīng)變,保持袋子的完整性和功能性,薄膜材料的抗撕裂性能變得至關(guān)重要。 正是基于這一需求,國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)制定了 ISO 11897 標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)為評(píng)估熱塑性柔性薄膜袋邊緣折疊處的撕裂擴(kuò)展和抗撕裂性能提供了詳細(xì)的測試
2023-08-12 09:51:41180 在現(xiàn)代工程和工業(yè)領(lǐng)域,橡膠和彈性體材料作為不可或缺的組成部分,廣泛應(yīng)用于汽車、航空、醫(yī)療器械等諸多領(lǐng)域。然而,在這些應(yīng)用中,這些材料往往需要承受各種復(fù)雜的力學(xué)環(huán)境,其中包括撕裂的風(fēng)險(xiǎn)。撕裂破壞是一種
2023-08-23 10:07:09428 采用層狀NCM陰極的鋰離子電池可以有效緩解電動(dòng)汽車的續(xù)航里程限制,但是鈷的稀缺性抑制了層狀陰極的大規(guī)模應(yīng)用。
2023-09-01 09:21:55597 焊接殘余應(yīng)力是由于焊接引起焊件不均勻的溫度分布,焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的,所以伴隨焊接施工必然會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力。
2023-09-09 14:57:56536 一般在smt加工中,手工焊接是最常見的,但是焊接過程中要注意一些安全措施,才能更有效率的工作。
2023-09-15 09:14:48546 從SMT貼片加工的角度來看,空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢?空洞的原因是什么?通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋,空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:42546 超聲波焊接是超聲波傳遞到需焊接的金屬導(dǎo)體表面,然后施加一定的壓力,使兩個(gè)金屬導(dǎo)體的表面相互摩擦,形成分子層之間的熔合。而接點(diǎn)位置的撕裂力大小便是衡量分子層之間熔合效果的參數(shù),分子間熔合效果越好,撕裂力就越大。
2023-09-27 09:46:59282 元器件失效的幾率。今天,佳金源錫膏廠家來和大家分享下如何解決無鉛錫膏在焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡:焊接時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生氣泡?通常焊點(diǎn)內(nèi)氣泡的產(chǎn)生是因?yàn)闊o鉛錫膏內(nèi)的助焊劑,相比普通焊
2023-11-03 17:18:08901 焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制,以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。
2023-12-14 16:39:3890 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244 電容通孔焊接板底分離是指在電路板上,電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降,甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因。 焊接質(zhì)量問題:焊接
2023-12-28 16:33:14129 產(chǎn)生焊接電弧的必要條件主要包括以下三個(gè)方面:電源條件、電極條件和工件條件。 電源條件 焊接電弧的產(chǎn)生需要一定的電源條件,主要包括電源電壓和電流。在焊接中,我們通常使用直流電或交流電來產(chǎn)生電弧
2024-02-27 11:33:46235 炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象,也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象,那么究竟是什么原因導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢?接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下:出現(xiàn)
2024-03-15 16:44:30272
評(píng)論
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