?、偈褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流焊接時，基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流） 在此裝配工藝中，18種焊盤設(shè)計中的7種設(shè)計上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39:09
模擬考試試題，學員可通過熔化焊接與熱切割考試總結(jié)全真模擬，進行熔化焊接與熱切割自測。1、【判斷題】 電渣焊電源出現(xiàn)電弧放電過程或電渣-電弧的混合過程,對電渣過程沒有影響。（×）2、【判斷題】 電渣焊時沒有電弧輻射。（√）3、【判斷題】 等離子弧冷絲堆焊在工藝和堆焊質(zhì)量上都不太穩(wěn)定。...
2021-07-12 06:43:31
`壓力傳感器使用過程中的要點、變送器在工藝管道上正確的安裝位置與被測介質(zhì)有關(guān)，為獲效得最佳的測量果，應(yīng)注意考慮下列情況：1．防止變送器與腐蝕性或過熱的介質(zhì)接觸；2．防止渣滓在導(dǎo)管內(nèi)沉積；3．測量液體
2013-09-24 11:11:37
剛?cè)腚娮釉骷目樱?b class="flag-6" style="color: red">渣新表示很扎心，完全看不懂...
2018-03-16 16:04:19
轉(zhuǎn)載自中儀在線電接點壓力表由測量系統(tǒng)、指示系統(tǒng)、磁助電接點裝置、外殼、調(diào)整裝置和接線盒(插頭座)等組成。一般電接點壓力表是用于測量對銅和銅合金不起腐蝕作用的氣體、液體介質(zhì)的正負壓力，不銹鋼電接點
2017-12-22 09:29:28
鉑金絲有一定的難度，需要找到合適的芯片焊接方法。針對MEMS傳感器芯片焊接工藝，需要高精密設(shè)備來實現(xiàn)。之前遇到朋友來找我說為什么他買的設(shè)備據(jù)賣家說是高精密但是焊出來的達不到要求，基本上都芯片引線焊不上
2022-10-18 18:28:49
PCB 焊盤與孔設(shè)計有哪些工藝規(guī)范
2017-08-25 09:34:30
設(shè)計問題。PCB 上的電學與非電特征圖形的位置配準成為關(guān)鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對準是極其重要的，阻焊層不能超出設(shè) 計要求而侵入焊盤圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對準難度
2023-04-25 18:13:15
個月內(nèi)可焊性良好就可以。
2）如果PCB上有細間距器件（如0.5mm間距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考慮化學（無電）鎳金（Ep.Ni2.Au0.05）。還有一種有機涂覆工藝（Organic
2023-04-25 16:52:12
優(yōu)先采用在線檢測工藝布局以提高檢測效率和流水線作業(yè)效率：二、檢測技術(shù)∕工藝概述適用于PCBA產(chǎn)品的檢測技術(shù)主要可以分為：焊膏涂敷檢測SPI、自動光學檢查AOI、自動X光檢測AXI、在線檢測ICT、飛針
2021-02-05 15:20:13
制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。 1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細砂紙擦光亮,再用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上
2018-11-22 17:13:19
減慢其蝕刻速度。 五.蝕刻設(shè)備的維護 蝕刻設(shè)備維護的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的清潔，無阻塞物而使噴射的通暢。阻塞物或結(jié)渣會在噴射壓力作用下沖擊版面。假如噴嘴不潔，那么會造成蝕刻不均勻而使整塊PCB
2018-11-26 16:58:50
不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，在過孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風整平會有少量導(dǎo)通孔藏錫。目前，我公司經(jīng)過大量的實驗，選擇不同型號的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等，基本上解決了過孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產(chǎn)?！ ∪字瞥虒CB的要求
2018-11-28 11:09:56
進入時堆積已形成，并減慢其蝕刻速度。 五、蝕刻設(shè)備的維護 蝕刻設(shè)備維護的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的清潔，無阻塞物而使噴射通暢。阻塞物或結(jié)渣會在噴射壓力作用下沖擊版面。假如噴嘴不潔，那么會造成蝕刻
2018-09-13 15:46:18
油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，在過孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風整平會有少量導(dǎo)通孔藏錫。目前，我公司經(jīng)過大量的實驗，選擇不同型號的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等，基本上解決了過孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產(chǎn)。
2018-09-21 16:45:06
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理?！ ?、熱風整平(噴錫) 熱風整平又名
2018-11-28 11:08:52
，需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
，需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
和損壞以及金屬間化合物的過度生長等問題不容忽視。無鉛產(chǎn)品的焊盤返修過程中的重新整理本來就是 一個問題?！ 》敌?b class="flag-6" style="color: red">工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理（PCB焊盤）、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
助焊劑或錫膏，如果需要底部填充工藝 的話，必須考慮助焊劑/錫膏與阻焊膜及底部填充材料的兼容性問題?！ №敳吭褐竸┻€是錫膏，會有不同的考慮。錫膏裝配的優(yōu)點是：①可以一定程度地補償元件及基板 的翹
2018-09-06 16:24:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
QFN焊盤設(shè)計及工藝指南，比較詳細，給有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
：點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間
2016-05-24 16:01:59
過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時要制定嚴格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。 ①嚴格按照指定品牌
2016-05-24 16:03:15
SMT工藝缺陷與對策1 橋 聯(lián) 引線線之間出現(xiàn)搭接的常見原因是端接頭（或焊盤或?qū)Ь€）之間的間隔不夠大。再流焊時，搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
:35-65℃?！ ?、刮刀壓力（圖一） 1.0-2Kg/cm2 。 6、回流方式 適用于壓縮空氣、紅外線以及氣相回流等各種回流設(shè)備。 7、工藝要求 錫膏絲印工藝包括4個主要工序，分別為對位
2018-11-27 10:09:25
是作為合金焊料的一種基本元素存在并發(fā)揮作用。無鉛工藝的基本概念就是在焊錫過程中，無論是手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊和回流焊，所使用的焊料都是無鉛焊料（Pb-FeerSoder）,但無鉛焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40
。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確保
2016-07-14 11:00:51
中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變
2016-05-25 10:10:15
覆蓋綠油，它可能會被綠油堵住，無法進行焊接。測試點也做不了。4. VIA的焊環(huán)最小寬度為0.15mm（通用工藝情況下），以便保證可以可靠沉銅電鍍。5. PAD的焊環(huán)最小寬度為0.20mm（通用工藝
2018-12-05 22:40:12
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
減少過波峰時連焊。5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為
2018-08-20 21:45:46
減少過波峰時連焊。5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為
2022-06-23 10:22:15
異型焊盤的技術(shù)特點、對PCB制程中關(guān)鍵工序焊盤的制作精度及電測工藝展開研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規(guī)方型或圓型焊盤PCB一樣具有優(yōu)良的電接觸性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
過后的焊料純度高，熔化后錫渣少，焊點光亮。焊錫條利用效 率高，不經(jīng)電解的焊錫條錫點污濁錫渣過多利用效率低,下面有佳金源錫膏廠家為大家價紹一下:電解焊錫條并不是無鉛焊錫條生產(chǎn)工藝中出現(xiàn)，而在有鉛焊錫條
2021-12-01 15:04:23
、【單選題】交流正弦波弧焊變壓器具有結(jié)構(gòu)簡單、易造易修、成本低、( )、空載損耗小、噪聲小等優(yōu)點。（A）A、磁偏吹小***作C、焊接電壓穩(wěn)定D、電弧穩(wěn)定性好2、【單選題】防止夾渣，應(yīng)選用( )焊材。（A）A、脫渣性好的焊條、焊劑B、強度高的焊條C、焊前經(jīng)保...
2021-09-01 08:43:13
層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?。影響電路特性?！ CBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通
2023-04-06 16:25:06
）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護電路，防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫；防止導(dǎo)體間因潮濕或化學品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
工藝要求貼片機具有非常高的精度，同時貼片頭具有大壓力及加熱功能 。對于非C4元件（其焊凸材料為Au或其他）的裝配，趨向采用此工藝。這里，我們主要討論C4工藝，表1列出的 是倒裝晶片的焊凸材料與基板連接
2018-11-23 16:00:22
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過程中提供其化學性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤濕焊接面，提高可焊性，同時需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
塌陷芯片(C4)技術(shù)由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊，可以實現(xiàn)FC制造工藝與SMT的有效結(jié)合，因而已成為當前國際上最為流行且最具發(fā)展?jié)摿Φ腇C技術(shù)，這也正是本文所主要討論的內(nèi)容。C4技術(shù)最早
2018-11-26 16:13:59
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 ?。?）芯片上凸點制作; （2）拾取芯片; ?。?）印刷焊膏或?qū)щ娔z; （4）倒裝焊接（貼放芯片）; ?。?）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
通孔回流焊可實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
使用壽命是一個重要的課題。作為國產(chǎn)螺旋焊接材料的領(lǐng)軍單位，北京固本科技有限公司公開了該公司為客戶提供的螺旋鉸刀焊接工藝流程及標準規(guī)范?！ ∫?、焊接方法 制磚機螺旋常用堆焊方法有手工電弧焊、二氧化碳
2017-12-13 11:40:23
【急】咨詢一下PCB工藝的問題：有一個BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會對后面整個設(shè)備有什么影響風險嗎？因為已經(jīng)進入投產(chǎn)使用階段了，板會爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
單片機做壓力傳感器的ad采集時，顯示在液晶上，正常情況是圖1，輸出是2cmH2O，但是為什么有時候我的線動幾下，就會出現(xiàn)圖2中7423cmH2O， 我是測試板，用杜邦線接的，會不會是接觸問題或者電路有虛焊啊？
2017-07-24 20:43:28
單片機監(jiān)測壓力設(shè)計，在當前壓力跟壓力上下限對比時，main函數(shù)里，當前壓力小于下限時，單片機控制氣泵充氣，過一會再采集當前壓力，跟下限去對比，如果當前壓力比下限高了，氣泵就停止工作，這個程序怎么寫
2017-07-26 19:58:22
1. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個工藝參數(shù)對焊膏印刷質(zhì)量有很大影響，不同類型焊盤上的焊膏印刷質(zhì)量對工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng)，蛋細間距的細長和小尺寸焊盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗收標準
2015-01-06 15:08:28
壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤和反焊盤最小多少？有對工藝比較了解的么？幫忙回復(fù)下
2015-01-29 14:40:17
發(fā)動機進氣管壓力和燃氣壓力監(jiān)控程序，不知從何下手，如何設(shè)計呢？傳感器的采集的壓力信號輸出的電壓或者電流如何再轉(zhuǎn)化為電壓？
2013-04-30 09:18:53
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
與印制板
焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?！ 』亓骱附邮穷A(yù)先在PCB焊接部位施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接
工藝?；亓骱?/div>
2015-01-27 11:10:18
→ 檢查及電測試。回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線?；亓骱?b class="flag-6" style="color: red">工藝要求
2018-10-16 10:46:28
質(zhì)量保證熟悉華秋的朋友可能知道，華秋以高多層板，HDI著稱。而對于高多層，高密度，小孔徑的PCB板，為了保證鍍銅均勻，孔銅可靠，我們則采用了更先進更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線，保證工藝
2022-12-02 11:02:20
DC2.5的接口，我取下來時可能把底下的兩個焊點線路掰斷了焊好還是沖不了電（USB尾插可以充電，但是不方便。）求教怎么飛線，焊工渣渣，求個大點的地方飛，會的教我下，感謝！
2015-07-15 15:40:25
方法。摩擦焊步驟過程：（1）機械能轉(zhuǎn)為熱能（2）材料塑性變形（3）熱塑性下鍛壓力（4）分子間擴散在結(jié)晶工藝要求：焊縫完整，無氣孔和裂紋，水平面錯邊不超過2.0mm，厚度錯邊不超過0.7mm，銅鋁表面應(yīng)平整光潔，局部劃傷深度不大于0.5mm，銅鋁過渡處在彎曲180°時焊縫不應(yīng)斷裂`
2018-06-09 09:05:51
彈簧管壓力表分為彈簧管耐震壓力表，彈簧管膜盒壓力表，彈簧管隔膜壓力表，不銹鋼彈簧管壓力表，彈簧管電接點壓力表等等。
2019-10-09 09:01:38
本文主要帶大家了解一下電接點壓力表的檢定方法。1.電接點壓力表實際上是壓力表操縱的電路開關(guān)，僅是普通壓力表上多了一個電接點信號裝置，因此，對壓力部分的檢定與檢定普通壓力表相同，只是壓力部分檢定合格后
2018-03-23 10:56:28
想自己焊個電路做無線電，求資料~
2016-06-22 09:28:02
銑挖機履帶式挖掘裝載機（俗名：扒渣機）是一種連續(xù)生產(chǎn)的高效率出礦設(shè)備，主要用于礦山巖巷、半煤巖巷掘進，也可以用于引水洞、鐵路隧道施工和國防洞窟施工中的裝載作業(yè)，扒渣機與我公司生產(chǎn)的煤礦用液壓鉆車
2021-09-02 08:00:19
、定期進行信號接點的動作試驗，尤其是在每次工藝或?qū)嶋H升壓和降壓，看壓力表的電接點動作是否正常與之相關(guān)的信號報警、聯(lián)鎖動作是否正常。 數(shù)顯電接點壓力表可實現(xiàn)對介質(zhì)壓力進行檢測,顯示、輸出、報警、控制和數(shù)
2020-06-11 11:25:18
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
一般都采用NSMD設(shè)計。 NSMD的優(yōu)點： ·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小，由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中??； ·利于C4工藝； ·較高的尺寸精度，利于精細間距的CSP或倒裝晶片的裝配
2018-09-06 16:32:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 編輯
一個是LabVIEW的溫度壓力程序，還有一個溫度壓力客戶端程序，本人親測可以運行，分享給大家，希望對各位有所幫助??！
2012-09-22 16:08:01
很久但是都無法實現(xiàn)功能，大神快來救救我這個渣渣?。。。?！萬分感謝~程序如下，求大神告訴我錯在哪以及該如何寫。謝謝啦啦啦啦啦！?。?！#include#define uchar unsigned
2014-06-27 22:54:45
、豆油、非氧化合金等 2. 設(shè)備每運行1小時，應(yīng)檢查一次錫爐氧化黑粉的數(shù)量，并用湯漏將錫渣撈出 3. 檢查波峰焊平波是否平穩(wěn)，200H徹底清洗錫爐一次 4. 錫槽內(nèi)的氧化物堆積過多，會引起波
2017-06-08 14:51:13
淺談Web應(yīng)用程序的壓力測試摘要：壓力測試是Web應(yīng)用程序測試必不可少的一項工作?，F(xiàn)以一個用ASP．NET開發(fā)的信息管理系統(tǒng)為例，詳細論述如何使用ACT對W eb應(yīng)用程序進行壓力測試。關(guān)鍵詞：Web
2009-10-10 15:23:18
、激光錫膏焊接、激光錫球焊接等幾種常見的應(yīng)用方式。 與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光錫焊有著不可取代的優(yōu)勢。技術(shù)更加先進，加熱原理也與傳統(tǒng)工藝不同。他不是單純的將烙鐵加熱部分更換，靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫
2020-05-20 16:47:59
焊絲是作為填充金屬或同時作為導(dǎo)電用的金屬絲焊接材料。在氣焊和鎢極氣體保護電弧焊時，焊絲用作填充金屬；在埋弧焊、電渣焊和其他熔化極氣體保護電弧焊時，焊絲既是填充金屬，同時也是導(dǎo)電電極。焊絲的表面不涂
2017-05-24 09:16:06
焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排引腳能進
2012-10-18 16:34:12
充分覆蓋，影響連接固定作用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會導(dǎo)致細小管腳短路。轉(zhuǎn)自：焊接工藝與測試
2009-12-02 19:53:10
。并安排了焊接訓練。3-1 焊接的基礎(chǔ)知識3-1-1 錫焊分類及特點焊接一般分三大類：熔焊、接觸焊和釬焊。1．熔焊熔焊是指在焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，在不外加壓力的情況 下完成焊接的方法
2008-09-02 15:12:33
有一種可剝離防焊膠主要應(yīng)用于什么工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)上？產(chǎn)品介紹說主要應(yīng)用在PCB波峰焊/回流焊，但許多生產(chǎn)車間里不知道或者根本不用這樣的產(chǎn)品；請技術(shù)大神可以回答，謝謝！
2021-06-08 16:37:08
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
的電路板上使用通孔器件，其缺點是單個焊點費用很高，因為當中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步
2018-09-04 15:43:28
上第二塊PCB?！ z查印刷結(jié)果，根據(jù)印刷結(jié)果判斷造成印刷缺陷的原因，印刷下一塊PCB時，可適當改變刮板角度，壓力和印刷速度，直到滿意為止?！ ∮∷r，要經(jīng)常檢查查印刷質(zhì)量。發(fā)現(xiàn)焊膏圖形沾污（連條
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
一些重要的工藝程序，WINAC還可以使用ODK軟件包開發(fā)出專有的程序塊。一般的仿制者是不容易搞到這些開發(fā)工具的，即使有也不一定會使用，更不用說來讀懂這些程序了?！ ?amp;Oslash; 在項目具體
2012-04-25 11:24:43
熔錫液表面不斷氧化形成錫渣，從而導(dǎo)致焊料的損耗加大，相對增加了產(chǎn)品成本。出現(xiàn)少量的錫渣是正常的，但如果錫渣量過多，或打渣間隔時間太短，可能是工藝設(shè)計上存在問題，或者錫條質(zhì)量不合格。錫條在使用過程中錫渣
2020-07-01 09:05:21
`銅鋁復(fù)合板、銅鋁復(fù)合排基本參數(shù)☆排氣壓力：來圖定做 ☆排氣量：紫銅 ☆電機功率范圍：摩擦焊 爆炸焊 閃光焊 ☆電機轉(zhuǎn)速范圍：廣泛 產(chǎn)品簡介生產(chǎn)工藝熱軋方式：這種方式主要軋制銅鋁復(fù)合厚板冷軋方式
2020-07-01 08:29:59
``銅箔軟連接的制作工藝：壓焊和釬焊1、壓焊軟連接：壓焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型；銅箔：0.05mm至0.3mm厚。2、釬焊軟連接：釬焊是將銅箔疊片部分壓在
2018-08-07 11:15:11
`東莞市雅杰電子材料有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點：產(chǎn)品采用工藝摩擦焊接或釬焊或閃光焊或復(fù)合材料制造，一般常用摩擦焊工藝，定制規(guī)格先說明尺寸。用于固定導(dǎo)線，以承受導(dǎo)線張力，并將導(dǎo)線掛至耐張串組或桿塔上的金具
2018-08-25 12:04:52
`東莞市雅杰電子材料有限公司閃光對焊是電阻焊中的的一種對焊工藝，也是銅與鋁焊接的重要方法之一。采用閃光對焊，銅與鋁的脆性金屬間化合物和氧化物均可以被擠出接頭，使接觸面產(chǎn)生較大的塑性變形，能獲得良好
2018-08-16 09:29:15
的比重大，不易浮出表面，易生成夾渣、未熔合、未焊透等缺欠。鋁材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊縫產(chǎn)生氣孔。焊接前應(yīng)采用化學或機械方法進行嚴格表面清理，清除其表面氧化膜。在焊接過程加強保護，防止其
2009-05-05 09:01:49
壓力容器制造工藝計算機優(yōu)化1前言壓力容器制造必須滿足相應(yīng)標準及規(guī)范的要求,因此技術(shù)人員在編制壓力容器制造工藝時需要查閱大量的資料,進行計算,繪制排板圖、焊縫編號示意
2010-01-16 15:16:42
28 綜述化工壓力容器和工藝管道壁厚測定的原理、方法、選點及操作注意事項。
2010-01-16 15:25:0516 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用
2008-12-28 17:27:34
2225 PCB雙面板的制作工藝
制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
2009-11-18 09:18:251142 壓敏電阻的制備關(guān)鍵在于摻雜濃度的把控及后續(xù)刻蝕成型工藝的優(yōu)化；金屬引線層則主要起到惠斯通電橋的聯(lián)通；壓力敏感膜的制備主要依托深硅刻蝕工藝；壓力腔的封裝通常會因壓力傳感器的用途不同而有所變化，本文給出的兩種可能的封裝形式如圖3所示。
2018-05-21 09:37:208574 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
2019-08-29 09:49:55515 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
2019-09-12 09:25:09979 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
2020-04-16 15:38:141371 這種維修壓力機軸承位磨損的工藝你見過么？
2022-02-22 14:33:211 該程序顯示怎樣通過觸發(fā)器激活扭矩模式。（在后臺中，在工藝程序包 KUKA.ServoGun 中使用可對比的程序。即用戶不必對其進行編程。）
2022-09-21 10:01:322112 已全部加載完成
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