` 作者：楊進芬 筆者在長期的維修實踐中，試過多種拆焊元器件的方法，認為“補焊法”簡單、實用、可靠，現(xiàn)介紹給大家?！ 〔?b class="flag-6" style="color: red">焊三極管等三引腳元件時，一般人喜歡用電烙鐵逐個加熱引腳，容易取出引腳的，則
2012-12-14 14:50:17
知識。一、焊盤種類總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。2.圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則
2018-08-04 16:41:08
` 誰來闡述一下錫焊為什么要用松香？`
2020-01-13 15:50:51
，品牌廠家推薦：錫膏中金屬顆粒尺寸大小有6種類型，其中1號粉金屬顆粒尺寸最大，6號粉最小。選擇錫膏，需要考慮到自己使用鋼網(wǎng)焊盤或開孔，遵循“五球原則”，也就是鋼網(wǎng)焊盤或開孔最小尺寸的方向至少能擺下五個錫
2022-05-31 15:50:49
和溫度是有關(guān)系的，溫度越高的話，釋放活性的能力就越強，錫膏就越容易變質(zhì)。所以在不使用的情況之下，還是放在冰箱里面比較好，這樣可以保證錫膏的品質(zhì)。.4、使用錫膏出現(xiàn)虛焊后怎解決？ 答：焊接中的虛焊、假焊
2022-01-17 15:20:43
主要介紹錫膏回流的過程步驟以及注意要點。 當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段。 1、用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺
2009-04-07 17:09:24
?。?）錫膏印刷 對于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因為PCB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計部分詳細討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
、密度，以及焊膏減少因素可以利用計算機自動計算。該模型還可以包含一個部分專門用于網(wǎng)板印刷工藝，向用戶提供網(wǎng)板厚度、印刷壓力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用這些參數(shù)，配合特定的孔尺寸和焊膏特性，來預(yù)測使用多少焊膏來充填PTH，（庀，錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)）。稍后將介紹焊膏通孔充填的重要性。
2018-09-04 16:31:36
字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講，常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏
2016-04-19 17:24:45
在一個BGA植球工藝文章介紹中，關(guān)于BGA錫球熔化之后的球徑會變小。PBGA錫球熔化前后變化較大，而CBGA基本沒有變化，如下表所示。PCB上BGA焊盤開窗設(shè)計時是要比BGA錫球要小的。這個要如何理解呢。求大神幫忙解答一下，謝謝
2017-09-26 08:15:52
。 (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。 (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm(4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥水對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理
2018-06-05 13:59:38
1.HASL(噴錫)/無鉛噴錫2.OSP(有機保焊膜)3.Immersion Gold(化金)4.Selective Gold(選擇性化金)5.Plating Gold(電鍍
2017-08-22 10:45:18
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB設(shè)計中焊盤的種類PCB設(shè)計中焊盤的設(shè)計標準
2021-03-03 06:09:28
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；（二）、焊料粉：合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏質(zhì)量的85－90%。常用的合金焊粉有以下幾種：錫－鉛（Sn-Pb）、錫－鉛－銀
2020-04-28 13:44:01
STM32F407ZGT6回流焊之后，部分芯片為什么要用烙鐵加錫之后才能寫進程序，前提是檢查了芯片根本就沒有虛焊。寫程序跟芯片溫度有什么關(guān)聯(lián)嗎？
2018-10-18 09:04:05
SMD貼片器件。
普通波峰焊治具
適用于大批量過波峰焊的板子，使用組成石或玻璃纖維板材料開孔，讓錫水接觸到的焊腳區(qū)進行焊接，不開孔的區(qū)域把已經(jīng)貼的元器件保護起來，避免掉下去。
帶蓋板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:56:23
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:10:38
PCB 設(shè)計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB 工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。以下將詳細介紹 PCB 設(shè)計中焊盤的種類及設(shè)計標準。 一、焊盤種類
2019-12-11 17:15:09
什么是錫須？錫須的危害是什么錫須產(chǎn)生的機理是什么錫須風(fēng)險如何規(guī)避
2021-04-25 08:20:41
焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出?！ ∫话闶窃诤附狱c有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的。實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離
2023-04-06 16:25:06
什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
電子材料初學(xué)者，對錫膏的認識比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
。進行正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。一、線路板焊接機理介紹 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱
2010-07-29 20:37:24
℃。 在熱循環(huán)測試中，導(dǎo)致錫須生長的原因，是三個測試中最簡單的。因為錫和引腳結(jié)構(gòu)材料之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）不同，溫度變化會在錫表面產(chǎn)生熱應(yīng)力。由于使用的溫度范圍較寬，在一個很短的時間內(nèi)，在表面中會產(chǎn)生
2015-03-13 13:36:02
與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條?！ ⊥谆亓骱腹に囂攸c 通孔回流焊工藝 通孔回流焊有時也
2023-04-21 14:48:44
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個階段出現(xiàn)錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
，則會出現(xiàn)少錫和可靠性問 題；錫膏量過多，則出現(xiàn)連錫及錫膏與元器件干涉。影響錫膏在通孔中填充的因素包括刮刀角度、通孔 直徑、刮刀材料、印刷速度、板的厚度以及錫膏的流變性。錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)k
2018-09-04 16:38:27
SMD貼片器件。
普通波峰焊治具
適用于大批量過波峰焊的板子，使用組成石或玻璃纖維板材料開孔，讓錫水接觸到的焊腳區(qū)進行焊接，不開孔的區(qū)域把已經(jīng)貼的元器件保護起來，避免掉下去。
帶蓋板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:58:03
`變壓器、電感器的材料種類`
2012-08-13 14:41:44
吸錫泵是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規(guī)模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印制電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器
2017-07-17 11:18:32
介紹損耗型吸波機制。材料損耗是指電磁波進入吸波材料內(nèi)部，其能量被材料有效吸收，轉(zhuǎn)化為熱能或其他形式能量而耗散掉。設(shè)計這種類型的吸波材料一般需要考慮兩個方面：阻抗匹配設(shè)計和衰減設(shè)計。阻抗匹配設(shè)計是指創(chuàng)造
2019-07-01 08:12:47
深圳的佳金源，13年專注研發(fā)生產(chǎn)錫材，采用高純原生錫材料，產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高，精準性強，上錫快、焊點牢固、光亮飽滿，無虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無中間差價，合理控制
2021-12-02 14:58:01
熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接； 六、焊料中一般不會混入不純物，在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。波峰焊和回流焊的區(qū)別： 1，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用
2015-01-27 11:10:18
在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。2、回流焊流程介紹回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片
2018-10-16 10:46:28
發(fā)生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接冶金、封裝類型、結(jié)構(gòu)、組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例、PCB材料等，受到機械板彎或落下沖擊的應(yīng)力，通常這些失效模式有可能會同時發(fā)生。
2021-12-17 17:07:00
`新手初學(xué)：在pcb畫圖中看到有些元件焊盤會在旁邊再加一個焊盤，這是用來干嘛的？多引腳ic會在焊盤邊加上一個區(qū)域，這是引錫嗎？如果不是，那引錫指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
“不含鉛”的標識。表面不可有油污、水漬及其它臟物。由運輸材料引起而且能夠被空氣吹走的灰塵是可被接收的。二、目視檢查，錫條應(yīng)光滑，有光澤。無氧化，發(fā)黑現(xiàn)象。三、尺寸檢驗：用卡尺測量錫條應(yīng)符合要求。四、試驗
2022-01-22 14:44:28
` 誰知道怎么清理焊盤上的錫？`
2020-01-14 15:32:15
的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏
2009-04-07 16:34:26
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:09:21
我加工的PCB板，噴錫處理過，拿到后大大概兩個多星期才開始焊，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)一個問題，貌似板子上所有接地的焊盤都氧化了，不沾錫，而其他焊盤都沒問題。很疑惑，為什么會這樣呀？有哪位高手指教一下！??！
2019-04-30 02:06:21
`固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別
2019-10-15 17:16:22
殘余錫渣使腳與腳短路。（3）偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。三、上錫后焊點暗淡表現(xiàn)在如下兩方面：(1)上錫后已經(jīng)有一段時間，焊點顏色變暗主要是由于焊點正常
2022-03-11 15:09:44
現(xiàn)在錫膏規(guī)格型號很廣泛，每一種型號都有不同作用，而無鉛錫膏0307則屬于環(huán)保產(chǎn)品系列， 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國QQ-571中所規(guī)定的RMA型，并通過
2022-01-05 15:10:35
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
材料的殘留物之后，需要清理留在焊盤區(qū)域多余的焊料，這時可以采用電烙鐵和吸錫帶來整理 。清除殘留時添加助焊劑，可以增加熱傳遞，防止焊盤脫離。現(xiàn)在一般的細錫帶都含有助焊劑，不含助焊劑 的吸錫帶可以施加和焊
2018-09-06 16:33:15
機預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
機預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2019-07-04 04:36:13
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，其廣泛應(yīng)用于電子于汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
錫膏網(wǎng)：刷錫膏，過回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網(wǎng)：刷紅膠，過波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
廣東這樣在雨季時會比較潮濕，空氣中充滿了水分，那么如果焊錫絲或者是被焊電路板存貯不妥當(dāng)，沾到了水受了潮，焊錫絲就有可能發(fā)生斷續(xù)性的炸錫現(xiàn)象。這就是想大家介紹基本焊錫絲在作業(yè)出現(xiàn)炸錫的一種情況，大家還是
2022-06-11 15:31:44
有很多點都出現(xiàn)了虛焊故障，多數(shù)原因是因為焊錫本身質(zhì)量不好引起的。 2、焊錫熔點比較低，強度不大 由于焊錫熔點低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，日久后，伴隨著元件工作溫度的變化
2017-03-08 21:48:26
長度一般在1mm以下，但也有超過10mm的報道。直徑一般為1~3μm，最大可以到10μm。二、錫須的危害為了改善電子元器件的可焊性，錫往往作為電子元器件焊盤的表面鍍層或BGA的焊球的主要成分。因此在經(jīng)過
2013-01-21 13:59:45
`請問電路板噴錫導(dǎo)致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
知識課堂二 錫膏的選擇（SMT貼片）錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細節(jié)不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
面，從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層，實現(xiàn)焊件的結(jié)合。 鉛錫焊料熔點低于200℃，適合半導(dǎo)體等電子材料的連接?！ ≈恍韬唵蔚募訜峁ぞ吆?b class="flag-6" style="color: red">材料即可加工，投資少。 焊點有足夠強度和電氣性能。 錫焊過程可逆
2013-08-22 14:48:40
浸潤焊接面，從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層，實現(xiàn)焊件的結(jié)合?！ °U錫焊料熔點低于200℃，適合半導(dǎo)體等電子材料的連接?！ ≈恍韬唵蔚募訜峁ぞ吆?b class="flag-6" style="color: red">材料即可加工，投資少?！ 『更c有足夠強度和電氣
2013-09-17 10:36:21
、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。線路板焊接機理 采用錫鉛焊料
2018-08-29 16:36:45
因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態(tài)、焊接成分，焊接方式、焊接溫度和時間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件
2018-11-23 16:55:05
理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
問大家一下，我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠，他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數(shù)據(jù)，我想問一下，在ad16里，設(shè)計pcb時，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
板子做這樣的話 貼片的時候 怎么加上錫呢？手工太麻煩了。開窗不是焊盤鋼網(wǎng)也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
印制電路板基板材料有哪幾種類型？
2021-04-25 09:28:22
大家焊接時候有用到錫焊煙的工具嗎，用的是什么牌子的，效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03
因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態(tài)、焊接成分，焊接方式、焊接溫度和時間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件
2018-11-26 17:03:40
機預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2016-08-04 17:25:41
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個腳不上錫，焊盤設(shè)計都是一樣的，不知道是不因為走線設(shè)計有問題，有沒專家能幫忙分析下？焊盤出來有個過孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
Phosphor Bronze (Cu Sn)銅和錫合金,良好的彈性材料，彈性在黃銅和鈹青銅之間，導(dǎo)電性比黃銅較差，對應(yīng)力腐蝕不敏感，約比黃銅貴 1.4 倍，呈紅色。4）鈹青銅 Beryllium Copper
2017-10-24 10:28:02
。如果錫膏敷層觸 及該材料，就有可能造成焊料濕潤組件殼體而非PTH和引腳。但必須注意的是，過印錫膏敷層在回流焊 時，在被拉回至PTH時會變短變高，高度的增加會導(dǎo)致錫膏敷層與可焊的屏蔽部分接觸。因此，必須注
2018-09-05 16:31:54
怎么畫焊盤錫槽的方法謝謝
2013-01-15 22:13:28
焊片的應(yīng)用由于金錫共晶焊料的熔點(280℃)比Sn96.5％Ag3.5％錫銀共晶焊料(221℃)要高很多，它不能和廣泛用于電子封裝的有機材料在同一溫度下配合使用然而，金錫釬焊料對于一些特殊的、同時要求
2018-11-26 16:12:43
一些二三級管，橋堆就會存在引腳不容易上錫或者不上錫的情況，根據(jù)我們的觀察發(fā)現(xiàn)，不易上錫的產(chǎn)品都是采用的亮錫工藝。下面，就介紹一下亮錫與霧錫的區(qū)別。區(qū) 別霧錫亮錫焊錫性較好較差電鍍差異電鍍結(jié)晶顆粒 較粗
2017-02-10 17:53:08
一、高頻高速板材材料介紹在選擇用于高頻電路的PCB所用的基板時，要特別考察材料DK，在不同頻率下的變化特性。而對于側(cè)重信號高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則重點考察DF及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。
2019-07-29 08:26:19
非接觸式錫焊設(shè)備，顛覆傳統(tǒng)（S-FINX）首創(chuàng)的磁力濃縮技術(shù)實現(xiàn)了傳統(tǒng)設(shè)備無法實現(xiàn)的局部自加熱?！褡杂煽刂频母呒訜崮芰Α！穹墙佑|、安全、優(yōu)質(zhì)、易維護?！褚种?b class="flag-6" style="color: red">錫球的產(chǎn)生，定量焊錫供給外觀更加精美?！窈附雍蠊ぜ囟认陆悼?，操作方便?！耧@著減少 CO2 且不會產(chǎn)生焊接浪費,節(jié)省電費。
2022-01-13 13:33:34
半導(dǎo)體材料的主要種類有哪些?
半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨列為一類。按照這
2010-03-04 10:37:56
26707 光電材料在探測中為分那幾種類型
光電材料的種類很多，除上述介紹的幾種類型以外，光電材料還包括光電探測材料，
2011-01-05 09:07:402233 
LED襯底材料有哪些種類
對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要
2011-01-05 09:10:254039 向您介紹損耗型吸波機制。 材料損耗是指電磁波進入吸波材料內(nèi)部，其能量被材料有效吸收，轉(zhuǎn)化為熱能或其他形式能量而耗散掉。設(shè)計這種類型的吸波材料一般需要考慮兩個方面：阻抗匹配設(shè)計和衰減設(shè)計。阻抗匹配設(shè)計是指創(chuàng)造特殊
2017-11-23 06:10:222801
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