閥(GLV)方案。其中GLV方案也是基于MEMS技術(shù)制備，如下圖2所示，應(yīng)用了光的衍射原理進行工作。圖2. 光柵光閥結(jié)構(gòu)原理圖對整體調(diào)控透射譜的方案，一般是采用基于多級串聯(lián)結(jié)構(gòu)的正弦濾波器。通過每級
2020-12-14 17:34:12
，僅最近就有多種封裝技術(shù)涌現(xiàn)，其中包括MEMS晶圓級封裝（WLP）和硅通孔（TSV）技術(shù)?！ ≈圃臁 ≡醋晕㈦娮樱?b class="flag-6" style="color: red">MEMS制造的優(yōu)勢在于批處理。就像其它任何產(chǎn)品，MEMS器件規(guī)模量產(chǎn)加大了它的經(jīng)濟效益
2018-11-07 11:00:01
通常在毫米或微米級，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉等優(yōu)點，是近年來發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。下面讓我們來領(lǐng)略一下應(yīng)用MEMS技術(shù)的黑科技吧。1、膠囊胃鏡重慶金山科技有限公司生產(chǎn)的膠囊胃鏡，為消費者開創(chuàng)
2018-10-15 10:47:43
集成制作在一塊單一芯片上，使得ASIC電路很容易和MEMS技術(shù)制作的壓力敏感芯片封裝在一個小巧的殼體中。在寬溫度范圍內(nèi)實測校準后的傳感器有效抑制了溫度變化對其產(chǎn)生的影響。如圖7所示的多只標準信號輸出
2011-09-20 15:53:04
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
餅同詞），長這個樣子：采用以硅為主的材料，電氣性能優(yōu)良，硅材料的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度與鋁類似，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。若單個MEMS傳感器芯片面積為5 mm x 5 mm，則一個8英寸（直徑
2018-11-12 10:51:35
，它們的膨脹和收縮系數(shù)不同，因此，這些變化引起的應(yīng)力就附加在傳感器的壓力值中。在光學(xué)MEMS器件中，由于沖擊、震動或熱膨脹等原因而產(chǎn)生的封裝應(yīng)力會使光器件和光纖之間的對準發(fā)生偏移。在高精度加速度計和陀螺儀中，封裝需要和MEMS芯片隔離以優(yōu)化性能。
2018-09-07 15:24:09
結(jié)構(gòu)材料，而不是使用基材本身。[23]表面微機械加工創(chuàng)建于1980年代后期，旨在使硅的微機械加工與平面集成電路技術(shù)更加兼容，其目標是在同一硅晶片上結(jié)合MEMS和集成電路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
MEMS器件有時也采用晶圓級封裝，并用保護帽把MEMS密封起來，實現(xiàn)與外部環(huán)境的隔離或在下次封裝前對MEMS器件提供移動保護。這項技術(shù)常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
上述步驟制成。利用金線焊接將MEMS芯片連接到一個金屬引線框，然后封裝到塑料四方扁平無引線(QFN)封裝中以便能輕松表貼在PCB上。芯片并不局限于任何一種封裝技術(shù)。這是因為一個高電阻率硅帽(4)被焊接
2018-10-17 10:52:05
模塑技術(shù)就可以制成。加速/減速計是少數(shù)幾種可以完全密封的MEMS產(chǎn)品之一，因為運動狀態(tài)檢測并不需要開口，而且封裝不能影響機械的運動，封裝的內(nèi)部應(yīng)力也必須很低，即使封裝存在有應(yīng)力也必須是可以估測的，以便
2014-08-19 15:50:19
所示。在電荷恒定的情況下，此電容變化轉(zhuǎn)換為電信號。圖1. MEMS麥克風(fēng)的電容隨聲波的幅度而變化在硅晶圓上制造麥克風(fēng)傳感器元件的工藝與其他集成電路(IC)的制造工藝相似。與ECM制造技術(shù)不同，硅制造工藝
2019-11-05 08:00:00
顆粒（如三星，現(xiàn)代，美光，力晶，爾必達等）有長期供貨能力（這方面渠道的）請與我公司聯(lián)系采購各類半導(dǎo)體報廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級白/藍膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種，有著非常可觀的前景，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人們
2020-11-04 07:49:15
光子集成電路(PIC)是一項新興技術(shù)，它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無源光子電路與單個微芯片上的電子元件。硅光子是實現(xiàn)可擴展性、低成本優(yōu)勢和功能集成性的首選平臺。采用該技術(shù)，輔以必要的專業(yè)知識，可
2017-11-02 10:25:07
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
Package(晶圓尺寸封裝)，有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WL CSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱
2018-11-23 16:59:52
來源 網(wǎng)絡(luò)芯片制作完整過程包括 芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計，根據(jù)設(shè)計的需求，生成的“圖樣”1、芯片的原料晶圓 晶圓的成分是硅，硅
2016-06-29 11:25:04
芯片制作完整過程包括 芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計，根據(jù)設(shè)計的需求，生成的“圖樣” 1， 芯片的原料晶圓 晶圓的成分是硅，硅是由
2018-08-16 09:10:35
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
的設(shè)計、制造和封裝已經(jīng)是目前研究的熱點。采用微細加工工藝將微米尺度下的微機械部件和IC電路制作在同一個芯片上形成高度集成的功能單元。由于MEMS單元具有體積小、響應(yīng)快、功耗低、成本低的優(yōu)點，具有極為廣闊
2019-06-24 06:11:50
SiTime晶振采用全硅的MEMS技術(shù)，由兩個芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅(qū)動芯片，上方則是MEMS諧振器，以標準QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進行激光打標環(huán)節(jié)，黑色晶振表面一般打
2017-04-06 14:22:11
概述： SiFotonics具有世界領(lǐng)先的高速Ge/Si接收芯片成熟解決方案，可提供10G以上高靈敏度PD、APD以及Array芯片，具有以下優(yōu)勢： 1、可非氣密封裝，不懼水汽，大幅降低封裝
2020-07-03 17:20:52
兩顆芯片；一為全硅 MEMS諧振器，一為具溫補功能之啟動電路暨鎖相環(huán) CMOS 芯片；利用標準半導(dǎo)體芯片 M CM封裝方式完成。2. SITIME全硅）MEMS制程，采全自動化標準半導(dǎo)體制造流程
2011-07-26 14:42:54
諧振器，一為具溫補功能之啟動電路暨鎖相環(huán) CMOS 芯片；利用標準半導(dǎo)體芯片 M CM封裝方式完成。2. SITIME全硅）MEMS制程，采全自動化標準半導(dǎo)體制造流程；與生產(chǎn)線上人工素質(zhì)無關(guān)。如所有今日
2011-07-20 09:47:26
。蝕刻技術(shù)：將沒有受光阻保護的硅晶圓，以離子束蝕刻。光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。最后便會在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來只要將完成的方形 IC芯片剪下，便可送到
2017-09-04 14:01:51
性能和增加功能的同時還能達到減小系統(tǒng)體積，降低系統(tǒng)功耗和制作成本的要求。要實現(xiàn)預(yù)期的晶圓級封裝開發(fā)目標需要完成下列幾項主要任務(wù)：? 采用薄膜聚合物淀積技術(shù)達到嵌入器件和無源元件的目的? 晶圓級組裝-從芯片
2011-12-02 11:55:33
，使CCWDM模塊運用時擁有較低的信號衰減，從而降低對信號發(fā)射器的功率要求。億源通（英文簡稱“HYC”）的CCWDM 模塊采用自由空間技術(shù)，利用一個獨立的密封空間進行光信號傳輸；工作方式與CWDM相同
2020-04-13 16:09:51
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
的輔助。 測試是為了以下三個目標。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
技術(shù)有多挑戰(zhàn)呢？就讓歐時帶大家走看看一塊芯片的旅程吧！ 高達11個“9”的純度芯片的原料是硅，也就是類似砂子的材質(zhì)。半導(dǎo)體原材料粗硅的純度是98%，但是芯片對硅晶圓純度的要求卻高達99.9999999
2018-06-10 19:53:50
，MEMS 振蕩器制造商使用標準的半導(dǎo)體批量模式技術(shù)。 這包括諧振器和振蕩器 IC 的晶圓級生產(chǎn)，以及使用塑料封裝與標準引線框架進行芯片鍵合。 SiTIme MEMS 諧振器芯片由純硅的單一機械結(jié)構(gòu)制成
2021-11-12 08:00:00
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
`MEMS全稱Micro Electromechanical System（微機電系統(tǒng)），是一種通常在硅晶圓上以IC工藝制備的微機電系統(tǒng)，微機械結(jié)構(gòu)的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學(xué)腐蝕、晶片鍵合
2020-05-12 17:27:14
的硅光集成平臺，該平臺適用數(shù)據(jù)中心，甚至是國內(nèi)比較火熱的接入網(wǎng)。這個平臺有兩個核心技術(shù)，一個是非氣密性封裝，一個是無源耦合。這是目前光通信行業(yè)最頭疼的兩個問題。該平臺的應(yīng)用，可以讓模塊廠家和封裝廠家降低
2017-10-17 14:52:31
最近幾年利用微機電系統(tǒng)（MEMS；Micro Electro Mechanical System）技術(shù)，在硅晶圓基板表面制作機電結(jié)構(gòu)的技術(shù)備受關(guān)注，主要原因移動電話與WLAN（Wireless
2019-06-25 08:07:16
，已基本建立起自己的封裝體系。現(xiàn)在人們通常將MEMS封裝分為以下幾個層次：即裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、硅圓片級封裝（Wafer Lever
2018-12-04 15:10:10
，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成。簡單地說，MOEMS就是對系統(tǒng)級芯片的進一步集成。與大規(guī)模光機械器件相比，MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振
2018-08-30 10:14:47
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
繼推出硅基MEMS麥克風(fēng)芯片后，蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對壓力傳感器芯片，主要針對量程為15PSI的高度表市場，并已開始提供樣品
2018-11-01 17:16:10
。這些MEMS諧振器的晶圓會經(jīng)過單一化(singulated)，再跟位于遠東成本較低的代工廠所生產(chǎn)的標準CMOS芯片共同封裝。CMEMS振蕩器是由世界第二大標準CMOS代工廠中芯國際(SMIC)所打造
2014-08-20 15:39:07
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
架上，放入充滿氮氣的密封小盒內(nèi)以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經(jīng)過封測，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
”）3.將硅晶棒切片、研磨、拋光，做成晶圓4.設(shè)計 IC 電路／利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到晶圓上5.經(jīng)過測試后進行切割、封裝，成為芯片6.芯片再經(jīng)過測試，就可以組裝到印刷電路板上，再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)晶圓
2022-09-06 16:54:23
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
）的成本占光模塊成本的60%以上，加之光芯片降成本的空間越來越小，最有可能降低成本的是封裝成本。在保證光模塊性能及可靠性的同時，推動封裝技術(shù)從比較昂貴的氣密封裝走向低成本的非氣密封裝成為必須。非氣密封裝
2018-06-14 15:52:14
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
許多優(yōu)點，如具有微型設(shè)計規(guī)則的設(shè)計靈活性、簡易的工藝技術(shù)、高性能和高可靠性，一般通過改變管殼的物理結(jié)構(gòu)即可進行光BGA封裝設(shè)計。陶瓷材料還具有氣密性和良好的一級可靠性。這是由于陶瓷材料的熱擴散
2018-08-23 17:49:40
朝著超小型的方向發(fā)展，出現(xiàn)了與芯片尺寸大小相同的超小型封裝形式--圓晶級封裝技術(shù)(WLP)。 ●電子封裝技術(shù)從二維向三維方向發(fā)展，不僅出現(xiàn)3D-MCM，也出現(xiàn)了3D-SIP等封裝形式。 ●電子封裝技術(shù)
2018-08-23 12:47:17
的機械對準過程，又可確保高達80%的光耦 合效率和無與倫比的器件一致性。自對準蝕刻面技術(shù)工藝過程與CFT激光器相比，EFT激光器還具有影響硅光子集成電路尺寸和成本的其它優(yōu)勢。CFT激光器需要通過氣密封裝
2017-10-24 18:13:14
了封裝由單個小芯片級轉(zhuǎn)向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)?！ ‰S著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
藥劑將被破壞的材料洗去?！ ∥g刻技術(shù)：將沒有受光阻保護的硅晶圓，以離子束蝕刻?！ ?b class="flag-6" style="color: red">光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程?！ ∽詈蟊銜谝徽?b class="flag-6" style="color: red">片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來
2018-08-22 09:32:10
輕便，密封穩(wěn)定無泄漏。突破性技術(shù)：采用高分子鑲嵌爪牙，保證密封連接效果的同時，避免對產(chǎn)品表面造成劃痕。快速密封接頭使用現(xiàn)場通過格雷希爾GripSeal 外包無損快速密封接頭G70P系列的應(yīng)用，就算
2023-01-10 11:24:51
圖像傳感器最初采用的是全密封、獨立封裝，但現(xiàn)在大部分已被晶圓級封裝所替代。晶圓級封裝有了很大的發(fā)展，已經(jīng)完全可以滿足市場對更薄、更便宜和更可靠封裝的圖像傳感器的要求。最新一代的技術(shù)可以提供低成本、芯片級的解決方案，總厚度小于500μm，完全能夠滿足嚴格的汽車可靠性標準要求。:
2018-10-30 17:14:24
不同的封裝。 陶瓷面封裝的產(chǎn)品具備的優(yōu)點：1、耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；2、熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷，機械強度高；3、熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境
2016-01-18 17:57:23
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
的使用，人們產(chǎn)生了將多個LSI芯片組裝在一個精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法。進一步又產(chǎn)生另一種想法:把多種芯片的電路集成在一個大圓片上，從而又導(dǎo)致了封裝由單個小芯片級轉(zhuǎn)向硅圓片級(wafer
2018-08-28 11:58:30
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時，與之相對應(yīng)的MEMS封裝也開始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
傳統(tǒng)封裝解決方案的固有優(yōu)勢。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的電源和散熱能力有限，無法用于服務(wù)器互連。集成技術(shù)在節(jié)省空間和功耗方面很有優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的“芯片和線纜”光學(xué)行業(yè)相比，將光學(xué)組件集成到硅中介層上可以充分利用大型
2020-12-05 10:33:44
介紹了微機電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個可靠性問題,最后,對MEMS封裝的發(fā)展趨勢
2009-12-29 23:58:16
42 MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機械加工等多種加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)構(gòu)成的微型系統(tǒng).
2010-11-15 20:23:0256 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:00
1539 
來源：可靠性技術(shù)交流 微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝，高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝，多采用金屬、陶瓷、玻璃封裝，內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，充有高純氮氣或其它惰性氣體，也含有少量其它氣體
2020-09-11 11:11:286287 MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446 在對各種各樣的電子產(chǎn)品產(chǎn)品做氣密性檢測或者密封性防水測試的過程中，有一部分的產(chǎn)品是有進氣口（產(chǎn)品的透氣孔或者說其他孔），這類有孔的產(chǎn)品就可以直接連接氣管通過往產(chǎn)品內(nèi)部加壓或者說抽真空來進行氣密性檢漏
2021-08-06 15:15:291258 的線束要如何對它們進行氣密性檢測呢？ 對于線束密封性測試與線束氣密性檢測，一般都是通過線束氣密性測試設(shè)備及配套定制的夾具工裝，來實現(xiàn)各種不同線束氣密性檢測和測試需求的。在線束密封性測試與線束氣密性檢測前，先要根
2021-10-13 10:56:351103 連拓精密氣密測試快速密封接頭操作步驟極其簡單，傻瓜式操作，一看就會。連拓精密科技公司為客戶提供整套氣密性檢測儀、氣密工裝治具、標準漏孔、氣密快速密封堵頭服務(wù)，免費為客戶提供設(shè)計氣密測試方案，助力企業(yè)降本增效。
2022-10-19 14:46:16768 
連拓精密氣密測試快速密封連接器主要是解決氣密性檢測儀使用標準漏孔校驗問題，快速密封連接器堵頭，快速密封連接器接頭等多種系列的快速密封連接器，其作用也是不一樣。下面介紹下快速密封連接器不同系列的作用：
2022-10-29 16:05:18671 
一文詳解精密封裝技術(shù)
2022-12-30 15:41:121239 芯片封裝技術(shù)的關(guān)鍵之一。所謂氣密性封裝是指完全能夠防止污染物（液體或固體）的侵入和腐蝕的封裝。 集成電路密封是為了保護器件不受環(huán)境影響（外部沖擊、熱及水）而能長期可靠工作，所以對集成電路封裝的要求有以下幾點：
2023-02-23 09:58:206093 
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
2023-03-31 16:33:176072 氣密性檢測設(shè)備是一種用于檢測空氣密封性能的檢測儀器。它可以測量空氣密封性能，以及空氣由空氣密封裝置產(chǎn)生的泄漏量，并能夠發(fā)現(xiàn)空氣密封裝置的損壞和漏氣問題。它是用來檢測空氣密封性能的重要裝置，它可以檢測
2023-04-14 11:27:10790 氣密性連接器是一種用于連接氣體管道、設(shè)備和系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，具有重要的密封功能。在工業(yè)、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域中，氣密性連接器的作用尤為重要，因為它能夠確保氣體被安全、高效地輸送，并保護設(shè)備和系統(tǒng)免受
2023-06-12 17:40:081149 下的一種要求。隨著各種設(shè)備的小型化、輕型化要求，氣密封連接器的小型化、輕型化要求也一并提出。本文介紹了一款采用玻璃燒結(jié)工藝實現(xiàn)的氣密封連接器，并對其設(shè)計技術(shù)進行了簡要概述。
2023-11-06 09:23:03391 
半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。
2023-12-11 18:15:23486 
共讀好書 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導(dǎo)體研究所) 摘要: MEMS封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)繼承和發(fā)展而來,但MEMS器件自身有其特殊性,對封裝技術(shù)也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣密
2024-02-25 08:39:28171 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論