1. 漏板設(shè)計和印刷
在先進(jìn)組裝技術(shù)中,焊膏是廣泛采用的主要焊接材料,焊膏沉積采用漏板印刷技術(shù)。在漏板印刷工藝中,刮板葉片將焊膏推入漏板開孔轉(zhuǎn)移到電
2010-09-24 16:19:482410 虛擬現(xiàn)實是科技圈的大熱門,Oculus Rfit、Sony PlayStation VR以及HTC Vive三大頭顯知名度頗高,不過研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示2016年VR設(shè)備出貨量最高的是三星Gear VR。在VR市場高增長率的帶動下,VR頭盔、眼鏡、一體機紛紛推出。不過,想要讓VR設(shè)備體驗不錯,首先需要選擇一款合適的VR芯片。
2017-02-17 17:02:405263 的要求。細(xì)小元件要求精度更高的電動機驅(qū)動的電 子送料器,并要求其有良好的抗靜電效果。送料器安裝在貼片機上,在它們之問會存在間隙和位置誤艿,這種誤 差很小,在貼裝較大器件如0603/0805等,完全可以
2018-09-06 16:24:32
貼片機的驅(qū)動及伺服定位系統(tǒng)已在前面貼片機主要技術(shù)一章中介紹過了。對于細(xì)小元件的貼裝,要求驅(qū)動定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動軸上都采用閉合環(huán)路控制,以保證取料和貼裝的位置精度?,F(xiàn)在很多貼片機都采用了可變磁阻電動機
2018-09-05 10:49:13
01005元件需要使用前光,或仰 視照相,找到兩個電氣端之間的中心,以提高貼裝精度?! 〖?xì)小元件兩電氣端與錫膏重疊區(qū)域的大小和差異會對裝配良率產(chǎn)生很大的影響,如圖3所示?! 〔煌脑骷圃鞆S生產(chǎn)的同樣
2018-09-05 09:59:02
1)按元件類型優(yōu)化 按照產(chǎn)品所使用的元件類型進(jìn)行優(yōu)化的原則是:①按照元件外形進(jìn)行貼裝,貼裝先后順序是元件由小到大進(jìn)行貼裝;②按照元件的難易程度進(jìn)行貼裝,先貼裝容易的元件后貼裝較難元件;③按照
2018-09-07 16:11:47
元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓,從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏,依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實際貼裝中
2018-09-07 15:56:57
?!D2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對于錫鉛裝配,具有“實際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下,如圖3所示。 ·焊點回流溫度212℃; ·元件表面溫度240℃; ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置,通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上,貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現(xiàn)工藝過程,但隨著
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1(a)和(b)所示?! 【?b class="flag-6" style="color: red">貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言,實際上是相當(dāng)簡單的。用一定的方式把SMC /SMD(表面貼裝元件和表面貼裝器件)從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
指從送板時間計時結(jié)束開 始到最后一個元件貼裝結(jié)束之間的時間,包括PCB上基準(zhǔn)點的識別、吸嘴的更換和所有元件貼裝所用的時間。圖2安全鎖指示燈詳解圖 關(guān)于貼裝效率的測試,實際生產(chǎn)中,針對原始設(shè)備制造商
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作,但對貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時間、貼裝各步序所占的時間和所占的比例,以及貼片程序的優(yōu)化情況等(如圖所示),對于生產(chǎn)線的平衡和產(chǎn)能的評估都起著重要的參考價值?!D 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度(即貼裝偏差),也稱定位精度,描述一個元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機精度的是指所放元器件實際位置與預(yù)定位置的最大偏差,反映了實際位置與預(yù)定位置之間的一致程度,從數(shù)據(jù)
2018-09-05 09:59:01
重復(fù)精度是描述貼片機的貼裝頭重復(fù)地返回某一設(shè)定位置的能力,有時也稱可重復(fù)性。它反映了貼片頭多次到達(dá)一個貼裝位置時偏差之間的斂散程度,相當(dāng)于測量學(xué)中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。上海漢赫電子科技在FPC貼裝上有著豐富的經(jīng)驗,已為大量客戶特別是醫(yī)療器械類的客戶提供貼裝服務(wù)。接下來上海漢赫電子科技為大家介紹下關(guān)于FPC貼裝中的一些問題:一. 常規(guī)SMD貼
2019-07-15 04:36:59
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
跨入21世紀(jì),隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展,電子產(chǎn)品的生命周期超來越短,更新速度明顯加快,電子制造業(yè)面臨多機種少批量的生產(chǎn)環(huán)境。所以表面貼裝技術(shù)(SMT)作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù),也在向著高效、靈活
2018-09-04 16:31:19
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設(shè)備的要求對照像機和影像處理技術(shù)的要求對板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
為了便于對SMT貼裝生產(chǎn)線有直觀的認(rèn)識,以環(huán)球儀器(UIC)的貼裝生產(chǎn)線為例,圖1~圖3,從這幾幅 圖片中,我們可以直觀地看到貼片生產(chǎn)線的基本組成單元包括:絲印機+接駁臺+高速機(或多功能機
2018-08-31 14:55:23
起固定作用、還須過波峰焊,后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同,目前常用的方案如下幾種:方案1、多片貼裝:多片F(xiàn)PC靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT貼裝?! ?. 適用范圍:A、 元件種類:片狀元件
2018-11-22 16:13:05
表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù),所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
;br/>(4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異?;蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移,過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位,涂敷位置不準(zhǔn)確,因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移
2009-09-12 10:56:04
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
,柔性和速度、柔性和精度,以及速度和精度之間是存在相互制約的矛盾。貼裝柔性往往以犧牲速度為代價,提高精度也不能不損失速度,增強柔性和提高精度也不是相安無事。但是現(xiàn)代組裝技術(shù)就是挑戰(zhàn)這些矛盾,要求在柔性化
2018-11-27 10:24:23
倒裝晶片(Flip Chip)貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝(Advanced Semiconductor Assembly),常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小,相對于BGA的裝配,其需要更高的貼裝精度。同時也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中,元件都有可能被損壞: ·拾取元件; ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
裝元器件最大重量是一定的,超過以后會造成貼裝率降低?! 。?)元器件表面質(zhì)量 表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中,即0603
2018-11-22 11:09:13
對準(zhǔn),貼放元器件,直到印制板傳送離開工作區(qū)域的全過程,均由全自動機器完成而無須人工干預(yù),貼裝速度和質(zhì)量主要取決于貼裝設(shè)備的技術(shù)性能及其應(yīng)用和管理水平?! ∪詣?b class="flag-6" style="color: red">貼裝過程是現(xiàn)代自動化、精密化和智能化工業(yè)技術(shù)
2018-11-22 11:08:10
到PCB上。所使用的組件也應(yīng)該與所用的組裝過程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設(shè)計的復(fù)雜程度。表面貼裝組裝技術(shù)越來越受歡迎,因為它有助于小型化任何PCB。對于高頻射頻印刷電路板,表面貼裝組件
2023-02-27 10:08:54
PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性:
1)。焊接點是固定的,技術(shù)相對簡單,允許手動操作。
2)。體積大,重量高,難以實現(xiàn)雙面組裝。
然而,與通孔技術(shù)相比,表面貼裝技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢:a.
2023-04-24 16:31:26
?、俜荘oP面元件組裝(印刷,貼片,回流和檢查); ?、?PoP面錫膏印刷: ?、鄣撞?b class="flag-6" style="color: red">元件和其他器件貼裝; ?、茼敳?b class="flag-6" style="color: red">元件蘸取助焊劑或錫膏; ?、揄棽?b class="flag-6" style="color: red">元件貼裝: ⑥回流焊接及檢測。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
現(xiàn)代先進(jìn)的貼片機采用一系列先進(jìn)的智能控制技術(shù),逐漸向高速度、高靈活性和無差錯貼裝發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細(xì)討論,這里只介紹幾種流行先進(jìn)貼裝技術(shù)?! 。?)智能供料器 傳統(tǒng)
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計規(guī)范大不相同。SMT工藝對PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)
2012-10-23 10:39:25
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件,因而在科研工作和企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對這種需求新開發(fā)的貼裝機構(gòu)具有很高的精確度和元器件適應(yīng)能力,同樣屬于高科技產(chǎn)品?! D是用于產(chǎn)品研發(fā)、實驗室和科研的半自動貼裝設(shè)各?! D 用于產(chǎn)品研發(fā)、實驗室和科研的半自動貼裝設(shè)備
2018-09-05 16:40:46
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝
2018-09-10 15:46:12
的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-10-22 11:48:57
太速電路板元件貼裝位置導(dǎo)航軟件V1.0 一、軟件功能概述:為每種元器件生成一張位置圖,并將器件名稱、封裝、數(shù)量標(biāo)注在圖上,解決元器件的擺放工作中的各種問題。 二、軟件使用圖示說明:三、軟件對客戶帶來
2014-06-26 09:11:53
通常,SMT貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度,與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
對于球間距小到0.1 mm的元件,需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率?基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及機器的精度等都會影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計和制造的情況對于貼裝
2018-11-22 10:59:25
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識別元件的最小特征。由于硬件條件所限,每一臺機器也都由于它的特點而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機貼裝元器仵范圍的主要因素有: ?。?
2018-09-05 16:39:08
的SMT廠商提供了雙通道送料器來支持0402及以下的小元件貼裝,這相當(dāng)于將料站的數(shù)量增加了 一倍,減少了換料的次數(shù)和貼片頭移動的距離,從而提高了生產(chǎn)效率。圖5是環(huán)球儀器的雙通道送料器的其中一 款
2018-09-07 16:11:51
過低的貼裝位置將影響貼片壓力,從雨影響貼裝質(zhì)量,關(guān)于貼片壓力 請參考下文所述。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考: ?、?b class="flag-6" style="color: red">元件的厚度超出貼片機的范圍; ?、?b class="flag-6" style="color: red">貼裝軸松動; ③使用了異型元件或
2018-09-05 16:31:31
及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 ?。?)貼裝時吹氣壓力異常?! 。?)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?;蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時或
2013-10-29 11:30:38
正確性和準(zhǔn)確性完全取決于操作者的技術(shù)水平和責(zé)任心,因此這種方式既不可靠,也很對于BGA,CSP等IC封裝及1005以下的片式元件,采用手工貼裝方式已經(jīng)是捉襟見很難保證貼裝質(zhì)量了?! D1(a) 手工貼裝方式示意圖 圖1(b) 手工貼裝用真空吸筆
2018-09-05 16:37:41
嚴(yán)格控制貼膜位置及偏角誤差,有效控制氣泡等現(xiàn)象,貼裝品質(zhì)穩(wěn)定,可一段完整貼和亦可編程分段進(jìn)行貼裝和壓合,保護膜自動裁剪 可控制在±0.5mm ,結(jié)構(gòu)緊湊、占地空間小,可安客戶要求訂制單工位或或雙工
2020-04-15 11:21:22
如圖所示產(chǎn)品。這類產(chǎn)品高精度元件較多,按產(chǎn)品使用元件貼裝精度保證的難易度優(yōu)化生產(chǎn)線,先貼裝低精度元件,再貼裝高精度的元件,一般采用1臺高速機+1臺中速機+1臺多功能機來完成。高速機完成1005
2018-11-22 16:28:17
類型,請務(wù)必確保其信號端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今,信號端子不再是唯一使用表面貼技術(shù)的端子類型,事實上,越來越多的電源端子也開始使用表面貼技術(shù)。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號端子般苛刻
2018-11-22 15:43:20
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對于密間距的晶圓級CSP來說,這的確是一個難題。有采用小鋼網(wǎng),采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器,以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝?怎么進(jìn)行底部填充?
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護理等有望增長的各類市場上,對人 體進(jìn)行探測的必要性提高了。而且,幾乎所有的貼裝部件都在進(jìn)行表面貼裝化,鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
1.概述 近年來,新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù),并支配電子設(shè)備發(fā)展,被共識為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高
2018-09-14 11:27:37
1.貼裝中對真空吸取的要求 ·不拋料(拋料率在容許范圍內(nèi)); ·不滑移(真空吸力不足會導(dǎo)致檢測后元器件在運動中位置滑移); ·不粘料(元器件貼裝到位后與吸嘴可靠分離)?! ?.真空
2018-09-07 16:26:35
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設(shè)備的縮寫,意思是:表面貼裝器件,它是表面貼裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù):表面安裝技術(shù))中,從而開創(chuàng)了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設(shè)備的縮寫,意思是:表面貼裝器件,它是表面貼裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù):表面安裝技術(shù))中,從而開創(chuàng)了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
表面貼裝元件具備的條件:元件的形狀適合于自動化表面貼裝; 尺寸,形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性; 有良好的尺寸精度; 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè); 有一定的機械強度; 可承受有機溶液的洗滌; 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
、抗振能力強。焊點缺陷率低?! 「哳l特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)
2018-08-30 13:14:56
類型,請務(wù)必確保其信號端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今,信號端子不再是唯一使用表面貼技術(shù)的端子類型,事實上,越來越多的電源端子也開始使用表面貼技術(shù)。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號端子般
2018-09-17 17:46:58
和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質(zhì)量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的印制板設(shè)計規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質(zhì)量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
實驗表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運行良好,必須先在粘膠介質(zhì)上運行良好。反之,提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時也可以加強生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個貼片速度為前提條件,首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
IPC-D-279《可靠的表面
貼裝技術(shù)印制板裝配設(shè)計指南》??墒牵谠S多情況中,足夠的可靠性應(yīng)該通過加速試驗來證實。IPC-SM-785《表面
貼裝焊接的加速試驗指南》給出了適當(dāng)?shù)募铀僭囼炛敢?/div>
2013-08-30 11:58:18
來提供一個在競爭的產(chǎn)品中比較可靠性的方法?;谶@個理由,開發(fā)出IPC-9701《表面貼裝焊接的性能實驗方法和技術(shù)指標(biāo)要求》?! 】煽啃栽囼炓蟆 ‰m然JEDEC的試驗單獨地涉及到元件,但是2002年1
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機、基站以及安防系統(tǒng),防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
元件的貼裝數(shù)據(jù)主要是指元件貼裝的坐標(biāo)和角度,在元件貼裝數(shù)據(jù)輸入時可以采用4種方法:①手動輸 入;②示教輸入;③文本文件導(dǎo)入;④PCB CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入?! 。?)手動輸入 所有貼片機的編程都可以
2018-09-03 10:25:56
元件貼裝位置預(yù)檢查將檢查元件的貼裝位置和角度。選擇需要進(jìn)行預(yù)撿查的元件,單擊檢查(Inspect),機器的線路板圖形校正相機將會移至元件的貼裝位置,顯示線路板上元件的絲印圖形和元件數(shù)據(jù)庫的外形
2018-11-27 10:46:38
在元件貼裝完畢后,還可以對已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗證。機器的線路板識別相機將會根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼裝的元件進(jìn)行驗證,從而得知元件是否準(zhǔn)確無誤地貼裝(如圖1所示)?!D1 元件的驗證 新產(chǎn)品
2018-09-04 15:43:31
貼裝速度是指貼片機在單位時間貼裝元件的能力,一般都用每小時貼裝元件數(shù)或每個元件貼裝周期來表示,如60 000點/ h或0.06 s /元件。通常,在貼片機的參數(shù)中,貼裝速度只是理論速度,只是根據(jù)
2018-09-05 09:59:05
顯然,在實際貼裝生產(chǎn)中,不可能只有一種元件,也不可能只排列成規(guī)則的陣列,實際需要附加的時間和影響貼裝速度的因素很多?! 。?)需要附加的時間 ·印制板的送入和定位時間; ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
如圖所示產(chǎn)品,產(chǎn)品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件,按照使用元件類型規(guī)則進(jìn)行貼片組的優(yōu)化。 即按照元件外形、元件的難易程度,以及元件大小與貼裝速度速度進(jìn)行貼裝,人工進(jìn)行設(shè)備
2018-09-05 09:59:00
個站,貼裝頭在齒輪帶動下,經(jīng)過所有的站,完成一個貼裝周期,而貼裝的快慢由齒輪的轉(zhuǎn)速和影像處理的速度決定。各站的功能分述如下(如圖3所示)?! D3 貼裝頭名稱功能示意圖 第1站:貼裝頭在該站吸取元件
2018-09-06 16:40:04
(1)貼裝精度 貼裝精度是指元件的實際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差,是元件在吸取、識別及貼裝過程中由于機器的機械分辨率、照相機的分辨率、機器的速度、機器的穩(wěn)定時間,以及由于環(huán)境因數(shù)等所產(chǎn)生
2018-09-05 16:39:11
一定數(shù)量的一種元件(例如,120個片式元件或10個QFP封裝的IC)規(guī)則排列方式貼裝到樣板上,如圖所示,然后計算每個元件平均時間,以每小時多少片的或每片多少秒的數(shù)字給出“貼裝速度”,例如: ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
各種不同速度、不同功能、不同結(jié)構(gòu)的貼機的技術(shù)參數(shù)基本相同,主要有以下幾種: ·貼裝精度與能力; ·照相機參數(shù); ·元件貼裝范圍; ·貼裝速度; ·基板支持范圍; ·最大裝料能力
2018-09-05 16:39:00
貼片機閃電貼裝頭如圖1和圖2所示?! D1 環(huán)球Genesis高速度高精度貼片機 圖2 環(huán)球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
HSP4797裝各有12個貼裝頭,每個頭上有5個吸嘴,其各站功能如圖所示?! D 轉(zhuǎn)塔式貼片頭各位置的作用 ?。?)ST1 ·檢查元件是否吸到元件,元件的厚度是否超過站立值,元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55
?! VMP可垂直貼裝(見圖1)或平放(見圖2)。圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝 CVMP封裝的焊接 CVMP封裝可以利用標(biāo)準(zhǔn)回流技術(shù)焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30
光學(xué)平面零件包括棱鏡、平行平面板、平面反光鏡、平晶、光楔、光盤片基、濾光片、波片、倍頻器、液晶光屏平面等等。其大小從φ1mm 到φ1000mm 或更大,材料主要是光學(xué)玻
2010-12-28 17:17:510 電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞,板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同
2010-09-24 16:17:572583 透鏡作為一種高精密的光學(xué)元件,是LED光源及燈具不可或缺的配件之一。其重要性不言而喻,市場需求量也比較大。 在LED的應(yīng)用中,透鏡的主要作用在于對LED光源的光強分布進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計。據(jù)了解,透鏡
2017-10-25 17:33:557 集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能,具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢,以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術(shù)的發(fā)展情況,以及采用IPD薄膜技術(shù)實現(xiàn)電容。電阻和電感的加工,并探討
2017-12-01 11:07:590 埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化,縮短元件之間的連接路徑,降低傳輸損失,它是可以實現(xiàn)便攜式電子設(shè)備多功能化和高性能化的安裝技術(shù)。鑒于此,本文主要概述了埋嵌元件·的元件互聯(lián)技術(shù),以及對埋嵌元件PCB的評價解析。
2018-04-30 17:44:405789 隨著封裝尺寸縮小,此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初,PQFP(塑料四方扁平封裝)的連接效率最高可達(dá)0.3。然后,CSP(芯片級封裝)的連接比率高達(dá)0.8至0.9。到目前為止,最新一代封裝的連接比率高于COB(板上芯片),這相當(dāng)于FC(倒裝芯片)封裝。
2019-08-05 08:50:057368 PTC元件是一種兩端式的固體元件,利用陶瓷技術(shù)可制成不同形狀、結(jié)構(gòu)及各種外形尺寸,并可根據(jù)不同需要確定使用的元件數(shù)量,在工作系統(tǒng)的有限空間內(nèi),進(jìn)行合理排布,這就很容易克服組裝及絕緣方面的技術(shù)困難。
2019-12-04 14:48:489872 多年來,柔性電子元件一直是研究領(lǐng)域的熱門話題,在將筆記本電腦中那些龐大的主板部件改造成薄得驚人的金箔線路方面,科學(xué)家們?nèi)〉昧藢嵸|(zhì)性進(jìn)展,這種線路可以像臨時紋身一樣貼在皮膚上發(fā)揮作用。
2019-12-24 10:30:42662 0201貼片元件的貼裝比其它貼片元件的貼裝更具挑戰(zhàn)性。主要原因是0201包裝大約為相應(yīng)的0402尺寸的三分之一,原先可以接受的機器貼裝精度如果馬上變成引進(jìn) 0201貼片元件就會產(chǎn)生很多的局限性。下面分享一下0201貼片元件貼裝關(guān)鍵技術(shù)點。
2020-03-12 11:15:587191 集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能,具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢,以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術(shù)的發(fā)展情況,以及采用IPD薄膜技術(shù)實現(xiàn)電容。電阻和電感的加工,并探討了IPD對PCB技術(shù)發(fā)展的影響。
2020-10-15 10:43:000 新傳感器采用TMR和垂直霍爾元件等新技術(shù),兼具行業(yè)領(lǐng)先的精度與安全關(guān)鍵系統(tǒng)所需的內(nèi)置冗余
2022-06-28 16:14:41466 超構(gòu)表面(Metasurfaces),一種亞波長人工結(jié)構(gòu)的二維(2D)陣列,已作為傳統(tǒng)的折射光學(xué)元件(ROE)和衍射光學(xué)元件(DOE)的替代技術(shù)而興起,它們能夠以緊湊的外形尺寸任意操縱出射光。
2023-06-29 09:39:07369 二極管(Diode)是一種常見的電子元件,用于電路中的整流、開關(guān)和保護等應(yīng)用。它具有兩個電極,分別是正極(陽極)和負(fù)極(陰極),并且具有以下特性
2023-07-27 16:09:182143 IPD(Integrated Passive Devices集成無源元件)技術(shù),可以集成多種電子功能,如傳感器。射頻收發(fā)器。微機電系統(tǒng)MEMS.功率放大器。電源管理單元和數(shù)字處理器等,提供緊湊的集成無源器件IPD產(chǎn)品,具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢。
2023-11-15 15:30:09217
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