芯片手冊中給出的PCB電源設(shè)計

線寬單位之間換算公式：

10mil對應(yīng)為0.254mm

10mil可通過的最大電流為1A，導(dǎo)線上已經(jīng)產(chǎn)生明顯的溫升及壓降，建議15mil走1A的電流

30mil可通過的最大電流為2A，布線時建議使用50mil，

實際電路設(shè)計，電源部分需要鋪銅皮，制作大面積的電源導(dǎo)線，減少信號傳輸中產(chǎn)生的阻抗

最終實際測試數(shù)據(jù)：

小于10mil的走線，電流盡量控制在0.1A以內(nèi)

做PCB對銅厚進(jìn)行選擇

板子體積有限，通過電流較大的情況下盡量選擇2oz銅厚

使用直角進(jìn)行走線，在直角拐角處，越為正常線寬的1.414倍，會造成直角折彎處的特性阻抗突變，

對于常規(guī)信號不會產(chǎn)生影響，但是對高速信號，特性阻抗變化會帶來信號反射，

拐角處變化會對信號時延造成影響

直角尖端容易發(fā)射或接收電磁波，會產(chǎn)生EMI

上述訴求，提出的布線要求：走線一律行程鈍角

12V轉(zhuǎn)5V的降壓模塊：

使用芯片為MP2315S，

1 同步降壓芯片，對應(yīng)效率94%，

2 最大輸入電壓24V，

3 最大輸出電流3A

硬件設(shè)計

芯片手冊中給出的設(shè)計

保護(hù)芯片用TVS管，需要接入到電路的最前端，用來吸收浪涌電壓

實際電路繪制

FB引腳上R4和R5構(gòu)成分壓電路，對芯片輸出電壓進(jìn)行調(diào)制，額外加上C9以及R3增加環(huán)路穩(wěn)定性

3號引腳為PWM輸出，需要接上電感（電感需要根據(jù)負(fù)載電流選型），配合后邊電容，一起構(gòu)建出整體的濾波網(wǎng)絡(luò)

5號引腳和3號引腳構(gòu)成一個自舉升壓網(wǎng)絡(luò)，目的是產(chǎn)生一個高壓，驅(qū)動芯片內(nèi)部的MOS管

通順：對應(yīng)電流流向路徑必須要寬，距離短

輸入電容以及輸出電容，分別起到吸收浪涌和濾波的作用

電源中干擾以及被干擾信號分布：

反饋信號最容易受到干擾源的影響，實際布線 ，反饋信號需要繞開干擾源，從不同層進(jìn)行布線，加上從空間上擺脫干擾的情況

反饋信號線要是過長，也容易被外界干擾信號干擾，需進(jìn)行實際測試，進(jìn)行取舍

同一家相似的芯片：

三種芯片對應(yīng)外界物料區(qū)別

電源測試，需要對芯片空載的輸出，以及負(fù)載情況下輸出，兩種情況進(jìn)行對比測試

初步結(jié)論：有負(fù)載的情況下，輸出電壓都是較為穩(wěn)定的情況

紋波測試：空載負(fù)載情況下產(chǎn)生的紋波

對應(yīng)溫度測試：

輸出臨界點(diǎn)上，芯片溫度都是較高的情況

芯片可以應(yīng)對70%的標(biāo)稱電流，超過70%之后，需要考慮散熱

芯片輸出效率

對應(yīng)都是在90%以上

電路反饋電路中，前饋電容修改，可以提高整個系統(tǒng)響應(yīng)速度C9增大之后，系統(tǒng)對負(fù)載產(chǎn)生變化的情況響應(yīng)更快，

輸出端口上電感數(shù)值越小，輸出效果越好，L1從4.7uH修改為3,3uH輸出也會變好，

需要對芯片進(jìn)行定量分析，需要使用網(wǎng)絡(luò)分析儀來測量 系統(tǒng)的波特圖

根據(jù)波特圖的表現(xiàn)來判斷，系統(tǒng)響應(yīng)的好壞

vcc引腳是芯片內(nèi)部的LDO線性穩(wěn)壓器輸出的電壓，給芯片內(nèi)部電路供電使用，但是芯片內(nèi)部不好集成電容，則需要從外界接入一個電容到芯片電路中

使能引腳上外界上拉電阻選型：

使用上述的公式進(jìn)行帶入計算，24V電壓輸入，需要184K的電阻

修改輸入輸出電壓，不僅需要修改反饋電路上阻值，其他元器件也需要進(jìn)行更換，輸出電感，前饋上電容

電路中不足點(diǎn)，

審核編輯：劉清