可配置的硬件平臺簡化了DC-DC轉(zhuǎn)換器的采用

Empower Semiconductor 通過其可配置的硬件平臺簡化了設(shè)計人員采用 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的過程。該公司?完全采用 CMOS 工藝開發(fā)高頻?集成穩(wěn)壓器(IVR)。IVR 集成了全分立式電源組件，簡化了設(shè)計過程并減少了 PCB 面積以實現(xiàn)高效的熱管理。

Empower Semiconductor 憑借其電源管理產(chǎn)品平臺，在單個 5 × 5 毫米封裝中實現(xiàn)了無需外部組件的三路輸出 DC-DC 設(shè)備的集成。該公司宣布的新系列可顯著節(jié)省數(shù)據(jù)中心的能源。

憑借最小的占用空間、可編程性以及電源和輸出配置的管理，電源設(shè)計人員可以在各種設(shè)計中使用新的 EP70xx。

Empower Semiconductor 銷售和營銷高級副總裁 Steve Shultis 說：“所有功能都可以通過總線編程，因此不需要外部組件來編程，因此我們可以將其發(fā)送到工廠或客戶也可以對其進行編程?！?/p>

電源技術(shù)

新能效標準的逐步推廣以及新一代產(chǎn)品處理能力和功能的不斷演進，從根本上改變了電力轉(zhuǎn)換、管理和分配的方式。

一般來說，這些產(chǎn)品的設(shè)計從未受到諸如待機電流耗散、動態(tài)負載電壓和日益緊湊的外形因素等問題的影響，例如在無線手持設(shè)備領(lǐng)域。

一般來說，此類應(yīng)用的設(shè)計人員一直專注于開關(guān)頻率低于 1 MHz 的低成本控制電路和外部組件，以確保軟啟動、穩(wěn)定性、濾波和負載瞬態(tài)響應(yīng)優(yōu)化等特性。

傳統(tǒng)的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器必須在低頻（0.3 MHz 至 3 MHz）下運行才能實現(xiàn)高效率。低頻操作涉及廣泛的輸出和輸入濾波，大容量或笨重的輸出電容器通常并聯(lián)放置，以達到 100 μF 或更多。

Empower 首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人 Tim Phillips 表示：“取消大電容使 Empower IVR 能夠?qū)⑺沧兤陂g的輸出電壓偏差降低三分之一或更小，恢復(fù)時間比最好的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器快 100 倍半。

PMIC 標準與 Empower Semi 平臺之間的比較（圖片來源：Empower Semi）

賦能半平臺

Empower Semi 獲得專利的數(shù)字可配置硬件平臺簡化了設(shè)計人員對 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的采用。憑借單一的占位面積——更重要的是，沒有外部組件——電源設(shè)計人員可以通過一條總線輕松地對他們的解決方案進行編程。無輸入濾波器設(shè)計，無輸出濾波器設(shè)計，無反饋電阻，無環(huán)路補償設(shè)計，無需元件修改。

Phillips 表示：“整合所有分立元件的顯著面積縮減、更高的瞬態(tài)精度和 100 倍更快的建立時間、納秒級 DVS 可實現(xiàn)高達 50% 的節(jié)能，以及先進的 CMOS 工藝允許 SoC 集成能力。

EP70xx 系列的峰值效率高達 91%，由于其獨特的架構(gòu)，輸出電流高達 10A 的效率曲線幾乎平坦。這些器件的動態(tài)電壓調(diào)節(jié)速度比競爭產(chǎn)品快 1,000 倍，可實現(xiàn)快速、無損的處理器狀態(tài)更改，可節(jié)省 30% 或更多的處理器功耗。

Empower Semi 的動態(tài)電壓縮放（圖片：Empower Semi）

EP7010 的電路布局（圖片來源：Empower Semi）

使用先進的 CMOS 幾何平臺，Empower Semiconductor 的產(chǎn)品還可以直接集成到 SoC 封裝中，以進一步減少功率面積和功耗。

它們還有助于減小組件尺寸和成本并優(yōu)化集成電路設(shè)計和封裝緊湊性，從而可以通過使用高頻開關(guān)拓撲來實施節(jié)省空間的解決方案。

審核編輯：劉清