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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計>PCB板制作過程中怎么會出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象

PCB板制作過程中怎么會出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象

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2019-09-12 15:01:19849

PCB制作過程中的注意事項

PCB制作比較復(fù)雜,過程中經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題,有哪些地方需要去注意呢?本文主要從以下幾點注意事項去分析,希望對PCB工程師們有所幫助。
2020-07-17 17:36:342862

PCB壓合過程中的常見八大問題

PCB壓合過程中經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題,例如起泡問題,內(nèi)層圖形位移問題,層間錯位,板翹問題等,那如何去解決這些問題呢?下面就跟著小編一起來了解下
2020-07-19 09:56:575237

51單片機可調(diào)時鐘制作過程中出現(xiàn)各種問題

1.使用獨立按鍵時按一次按鍵但數(shù)字增加不止一位,可能是獨立按鍵使用過程中消抖出現(xiàn)了問題,注意消抖的時間(5~10ms)和注意兩次消抖(按下抖動和釋放抖動);2.按下按鍵時可能會出現(xiàn)動態(tài)掃描停止的情況
2021-11-20 17:36:016

芯片制作過程

芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作過程,尤其是晶片制作部分。首先是芯片設(shè)計,根據(jù)設(shè)計的需求,生成的“圖樣”
2021-12-16 10:03:188890

芯片的制作過程

芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作過程,尤其是晶片制作部分。 小編將為大家介紹一下芯片制造
2021-12-20 11:36:495519

氣密性測試過程中為什么會出現(xiàn)負(fù)的泄漏值

在進(jìn)行氣密性測試的時候測試過程中有時候會出現(xiàn)負(fù)的泄漏值,為什么會出現(xiàn)負(fù)的泄漏值呢?在了解這個問題之前,我們首先需要知道的是檢測過程中的測試原理,是在產(chǎn)品腔體內(nèi)充入一定壓力的氣體,到達(dá)設(shè)定的壓力值后再斷開氣體供給
2022-04-08 11:38:274050

一個電路板制作過程

一個電路板制作過程
2022-07-23 10:33:290

基于再流焊技術(shù)的導(dǎo)通鍍覆孔透錫工藝研究??

在印制線路板制作過程中,內(nèi)層導(dǎo)電層和導(dǎo)通鍍覆孔孔璧的銅鍍層會出現(xiàn)鍍層空洞,嚴(yán)重的甚至會出現(xiàn)環(huán)狀鍍層空洞現(xiàn)象中(見圖1)。
2023-01-06 17:35:130

傳感器出現(xiàn)零點漂移現(xiàn)象的原因

我們知道,作為一種電子元器件,傳感器是很“脆弱”的,在使用過程中,可能會因為各種各樣的原因造成傳感器出現(xiàn)零點漂移現(xiàn)象。今天,大盛就來給大家講一講為什么會出現(xiàn)這種現(xiàn)象。
2023-04-18 12:53:221663

PCB板三防漆出現(xiàn)導(dǎo)電現(xiàn)象的原因

三防漆絕緣性能是所以電子產(chǎn)品應(yīng)用最基本的性能,但是在實際生產(chǎn)應(yīng)用過程中,有些因素會導(dǎo)致三防漆在使用過程中出現(xiàn)導(dǎo)電現(xiàn)象,那么PCB板三防漆在檢測電路時出現(xiàn)導(dǎo)電,就能說三防漆不絕緣嗎?
2022-05-21 17:03:39953

使用錫膏印刷過程中出現(xiàn)錫膏發(fā)黑問題

成品,每一步都經(jīng)過仔細(xì)審核,發(fā)現(xiàn)錫膏的質(zhì)量沒有問題。那么為什么會出現(xiàn)焊膏變黑的現(xiàn)象呢?是不是在錫膏印刷過程中操作不好,錫膏廠家當(dāng)天就派了熟練的技術(shù)人員來。到客戶廠后,錫膏專家仔細(xì)觀察每一個生產(chǎn)步驟,發(fā)現(xiàn)爐溫調(diào)
2022-09-12 16:32:01548

SMT貼片加工出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象怎么辦?

的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的,在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包
2023-06-05 16:15:50838

PCB焊接過程中缺陷總結(jié)

與其他電子類似,PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感,在制造和儲存過程中,PCB 會出現(xiàn)各種缺陷。
2023-08-21 16:53:40528

為什么SMT貼片加工中會出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象

出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象。虛焊形成的具體原因一般來說有兩種,一種就是在SMT加工過程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當(dāng)引起的時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài),而另一種就是電子產(chǎn)品在長期的
2023-09-05 15:54:16671

SMT貼片出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因分析

出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的,在焊接過程中,高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后,就經(jīng)常會出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個問題,SMT貼片加工廠可以在PCB
2023-10-11 17:38:29878

pcba與pcb制作過程

,通過焊接連接到PCB上。PCBA是電子制造中的一個重要環(huán)節(jié),它將PCB變成具備特定功能的電子產(chǎn)品。 線路板的制作過程一般包括以下步驟: 設(shè)計電路原理圖:使用電子設(shè)計自動化(EDA)軟件,繪制電路原理圖,定義各個元件之間的連接關(guān)系。 PCB布局設(shè)計:將電路原理
2023-10-26 10:58:31436

SMT加工過程中出現(xiàn)焊點不圓潤現(xiàn)象的原因有哪些?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中造成焊點不圓潤的原因有哪些?SMT加工中造成焊點不圓潤的原因。貼片工廠的生產(chǎn)加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,對于貼片加工來說最直觀的感受
2023-12-13 09:23:44210

電路板pcb制作過程

電路板pcb制作過程
2024-03-05 10:26:28140

焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因有哪些?

炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的,在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個問題,SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中
2024-03-15 16:44:30270

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