電子封裝凈化間的靜電防護及監(jiān)控（一）

　　摘 要：隨著電子產(chǎn)品集成度越來越高，器件對靜電也越來越敏感，容易受靜電放電導(dǎo)致?lián)p傷或損壞。文章介紹了靜電的產(chǎn)生機理，闡述在生產(chǎn)制造過程中靜電產(chǎn)生的來源以及危害。介紹了凈化間內(nèi)部抑制靜電產(chǎn)生的三大措施：防止靜電荷積聚，建立安全的靜電泄放通路，以及采取靜電監(jiān)控設(shè)備進行靜電監(jiān)控。提出采用鍍錫銅排環(huán)繞廠房內(nèi)部的形式來消除靜電防護死角，并重點描述了防靜電門禁系統(tǒng)和靜電在線監(jiān)控系統(tǒng)的工作原理及功能實現(xiàn)，結(jié)合電子封裝廠房結(jié)構(gòu)特點，首次提出防靜電門禁系統(tǒng)與風(fēng)淋門聯(lián)動控制，有效控制封裝廠房的靜電來源。

　　1 引言

　　隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品集成化迅速提高，小型化。多功能器件大量生產(chǎn)和廣泛應(yīng)用，器件內(nèi)部絕緣層越來越薄，其互連線與間距越來越小，擊穿電壓越來越低，這些器件對靜電極為敏感，通常被稱為靜電敏感器件（SSD），易受到靜電放電（ESD）而損傷乃至損壞。美國統(tǒng)計，電子工業(yè)部門每年因靜電危害損壞造成的損失高達百億美元。

　　電子封裝凈化間內(nèi)承擔(dān)著電子產(chǎn)品裝配任務(wù)，需要進行元器件插裝。焊接。組裝。調(diào)試。測試。儲存等工序，在整個裝配過程中，由于接觸分離。磨擦等作用，使廠房內(nèi)部組成元素如人（人員）。機（設(shè)備）。料（材料。器件）等產(chǎn)生靜電，很容易對產(chǎn)品造成靜電危害。因此必須重視靜電的影響，采取有效的靜電防護措施，降低靜電危害，提高產(chǎn)品的裝配成品率，降低成本。

　　2 靜電的產(chǎn)生與危害

　　兩種不同的材料相接觸，當(dāng)它們之間的距離小于25×10 -8 cm時，由于隧道效應(yīng)，兩種材料內(nèi)的電子穿過界面而相互交換。當(dāng)達到平衡時，材料之間產(chǎn)生一定的電位差，界面兩側(cè)出現(xiàn)了等量異號電荷，如圖1所示。若把接觸后的兩種材料分開，兩種材料將分別帶等量異號的靜電荷，這就是靜電產(chǎn)生的基本原理。

　　從靜電產(chǎn)生的基本原理可以看出，靜電的產(chǎn)生主要有以下三種方式：摩擦起電。接觸帶電。感應(yīng)帶電。在產(chǎn)品生產(chǎn)制造的整個環(huán)節(jié)中，很多工序都可能產(chǎn)生靜電，某電子部件的制造流程如圖2所示。

　　在這些工序中都可能使操作人員。工具。工作臺面。元器件及包裝等產(chǎn)生靜電，靜電源與其他物體接觸時，依據(jù)電荷中和的原則，存在著電荷流動，傳送足夠的電量以抵消電壓。在高速電量的傳送過程中，將產(chǎn)生潛在的破壞電壓。電流以及電磁場，形成靜電放電，可隨時對產(chǎn)品造成靜電危害。

　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)中幾項常見動作所產(chǎn)生的靜電如表1所示

　　靜電的危害具有隱蔽性。潛在性。隨機性。復(fù)雜性等特點，一般的靜電放電人體并未感知，而元器件卻在不知不覺中受到損傷；一些元器件受靜電放電損傷后，僅表現(xiàn)出某些性能參數(shù)下降，但尚未失效，在繼續(xù)使用的情況下可能導(dǎo)致失效；電子元器件的靜電放電損傷可能在產(chǎn)品從加工到制造到使用維護的任一環(huán)節(jié)。任一步驟。與任何有關(guān)帶電人體（或物體）接觸時發(fā)生，具有很大的隨機性；有些靜電損傷也難以與其他原因造成的損傷加以區(qū)別，使人誤把靜電損傷失效當(dāng)作其他失效，從而做出錯誤判斷。

　　對于電子產(chǎn)品裝配來說，靜電的危害嚴重影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。成品率和可靠性，必須對用于電子產(chǎn)品裝配的凈化間進行系統(tǒng)防靜電措施，將生產(chǎn)過程中的靜電危害程度降至.