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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

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2021-05-27 06:51:33

無(wú)焊接

Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃,這樣電烙鐵鐵頭的溫度設(shè)定也要比較高;③烙鐵頭的使用壽命變短;④烙鐵頭氧化;在使用無(wú)焊錫時(shí),有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表明黑色化,失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下
2017-08-28 09:25:01

無(wú)焊接互連可靠性的取決因素

參見(jiàn)《無(wú)焊接互連可靠性》。  6)取決于熱機(jī)械負(fù)荷條件。在熱循環(huán)條件下,蠕變/疲勞交互作用會(huì)通過(guò)損傷積聚效應(yīng)而導(dǎo)致焊點(diǎn)失效(即組織粗化/弱化,裂紋出現(xiàn)和擴(kuò)大),蠕變應(yīng)力速率是一個(gè)重要因素。蠕變應(yīng)力
2018-09-14 16:11:05

無(wú)焊接焊點(diǎn)主要特點(diǎn)

無(wú)焊接焊點(diǎn)主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)焊接主要特點(diǎn)  (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有共晶焊料高34℃左右。 ?。ǎ拢┍砻鎻埩Υ蟆?rùn)濕性差?! 。ǎ茫┕に嚧翱谛?,質(zhì)量控制難度大?! 。ǎ玻?無(wú)焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50

無(wú)焊接焊點(diǎn)主要特點(diǎn)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯 無(wú)焊接焊點(diǎn)主要特點(diǎn)無(wú)焊接焊點(diǎn)主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)焊接主要特點(diǎn)  (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54

無(wú)焊接在操作中的常見(jiàn)問(wèn)題

倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接,熔點(diǎn)221℃,如果這樣的器件用于無(wú)焊接,那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時(shí)再熔化、凝固一次,這對(duì)于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11

無(wú)焊接對(duì)助焊劑的要求-購(gòu)線網(wǎng)

鉛合金的浸潤(rùn)性差,要求助焊劑提高活性和活化溫度。無(wú)論在有還是無(wú)再流焊接中,助焊劑侵潤(rùn)區(qū)都是控制焊接質(zhì)量的關(guān)鍵區(qū)域。助焊劑中的主要成分是松香脂,而松香的主要成分是松香酸,其熔點(diǎn)為74℃,在170
2017-07-03 10:16:07

無(wú)焊接技術(shù)的現(xiàn)狀

無(wú)焊接技術(shù)的現(xiàn)狀:無(wú)焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。IPC等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見(jiàn):含量
2011-08-11 14:22:24

無(wú)焊接材料選擇原則

無(wú)焊接材料選擇原則現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)保或者節(jié)能的要求,還是技術(shù)方面的考慮,無(wú)化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇。   然而就無(wú)替代物而言,現(xiàn)在并沒(méi)有一套獲得普遍認(rèn)可的規(guī)范,經(jīng)過(guò)與該領(lǐng)域眾多專業(yè)人士
2009-04-07 16:35:42

無(wú)焊接主要特點(diǎn)

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯 (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有共晶焊料高34℃左右。(B)表面張力大、潤(rùn)濕性差。(C)工藝窗口小,質(zhì)量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30

無(wú)焊接的誤區(qū)

咀腐蝕更快,焊點(diǎn)更容易氧化、產(chǎn)生虛焊……等一些問(wèn)題。從而產(chǎn)生產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。誤區(qū)二:認(rèn)為無(wú)烙鐵(焊臺(tái))成本高。我們來(lái)舉個(gè)例子看:1.使用普通烙鐵進(jìn)行無(wú)焊接一年的成本是多少?一把普通烙鐵按10元計(jì)算
2010-12-28 21:05:56

無(wú)焊接的起源:

禁止生產(chǎn)或銷售使用有材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)估計(jì),中國(guó)沒(méi)有多久也將采用無(wú)焊接。因此,在這種情況下,電子材料開(kāi)始生產(chǎn)無(wú)焊料。例如:美國(guó) Alpha metal焊絲:reliacore 15的主要組成成分為S nAgCu.
2011-08-11 14:21:59

無(wú)焊點(diǎn)特點(diǎn)

(A)浸潤(rùn)性差,擴(kuò)展性差。(B)無(wú)焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。(C)無(wú)焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有焊端與無(wú)焊料混用時(shí),焊端(球)上的有焊料先熔,覆蓋焊盤,助焊劑排不出去,造成
2011-08-11 14:23:51

無(wú)化挑戰(zhàn)的電子組裝與封裝時(shí)代

,無(wú)材料的供應(yīng)是個(gè)重大的問(wèn)題。無(wú)化,主要在于無(wú)焊料的選擇及焊接工藝的調(diào)整,其中尤以無(wú)焊料的選擇最為關(guān)鍵。  無(wú)焊料與有焊料主要區(qū)別在以下幾個(gè)方面:一、成分區(qū)別:通用6337有焊絲組成比例為
2017-08-09 11:05:55

無(wú)回流爐

回流爐 無(wú)回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)技術(shù)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料
2014-12-11 14:31:57

無(wú)對(duì)元器件的要求與影響

都將大大降低焊點(diǎn)的可靠性。因此,無(wú)焊接設(shè)備都設(shè)立了強(qiáng)制冷卻區(qū),一般情況下,冷卻速率最小要高于1.2℃/s,但不要高于2?5~3℃/s。另外,影響可靠性的主要因素是元器件的可焊性涂層,主要是指引腳涂層無(wú)
2010-08-24 19:15:46

無(wú)焊錫及其特性

可用來(lái)防止金流失。 另一種低熔點(diǎn)無(wú)焊錫是58Bi/42Sn。如果我們看看Sn/Bi合金的金相圖,會(huì)發(fā)現(xiàn)其熔點(diǎn)在138° C。鉍用于焊接合金中以達(dá)到低的焊接溫度,但該合金一般顯示出差的液化特性。 表
2010-08-18 19:51:30

無(wú)焊錫和含銀焊錫哪個(gè)好?區(qū)別在哪里?

。這也是無(wú)焊錫絲的其中一個(gè)優(yōu)點(diǎn)了,不過(guò)焊點(diǎn)的光澤色并不代表焊點(diǎn)本身的焊接性能。而含銀無(wú)焊錫絲焊點(diǎn)的光澤色影響焊點(diǎn)外觀的光亮度色澤。由于銀金屬是啞色金屬,并不是光亮型金屬,所以含銀無(wú)焊錫絲的焊點(diǎn)光澤
2022-05-17 14:55:40

無(wú)焊錫有什么特點(diǎn)

世界上,對(duì)無(wú)焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加,主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無(wú)的。
2020-03-16 09:00:54

無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn)

` 無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)焊料替代傳統(tǒng)的錫共晶焊料,,使得無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先,焊接工藝的溫度顯著提升,工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01

無(wú)錫線在生產(chǎn)焊接過(guò)程中,錫點(diǎn)需要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)?

氧化而產(chǎn)生此類現(xiàn)象。(2)上錫后焊點(diǎn)為灰暗,這種情況必須堅(jiān)持定期檢驗(yàn)無(wú)錫線內(nèi)的金屬成分是否達(dá)標(biāo);另外有機(jī)酸類的助焊劑在熱的表面上或殘留過(guò)久也會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色時(shí)建議在焊接后立刻清洗。綜合
2022-03-11 15:09:44

無(wú)鹵低固水基免洗助焊劑的主要特點(diǎn)是什么?

主要特點(diǎn):一、無(wú)鹵助焊劑的特點(diǎn):1、不含鹵素及其它有害物質(zhì); 2、焊接表面無(wú)殘留、無(wú)粘性,焊后表面干燥; 3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤(rùn)性,焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性較好,有效防止缺錫和短路(錫橋
2022-02-18 16:10:02

焊接工藝 (錫焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù))

產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此,掌握熟練焊接操作技能對(duì)于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。本單元主要介紹錫焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù)等內(nèi)容。并安排了焊接訓(xùn)練。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46

A5931三相無(wú)傳感器的主要特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)

最大限度降低編程要求。A5931 器件提供汽車級(jí)和商業(yè)級(jí)選擇。主要特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)180°正弦信號(hào)驅(qū)動(dòng) - 低可聞噪聲和振動(dòng)根據(jù) Allegro 的無(wú)傳感器算法獲得電機(jī)...
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型號(hào)的焊接溫度是多少?只能查到無(wú)是260℃,謝謝。
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三百度,過(guò)波峰溫度就需要控制在二百六十度,回流溫度在二百六十到二百七十度。會(huì)提高錫在焊接過(guò)程中的活性。有錫線呢,在對(duì)比無(wú)錫線情況下要好用,而且無(wú)噴錫要比有噴錫熔點(diǎn)高,焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53

什么是無(wú)錫膏?無(wú)鉛膏需要什么條件才能燃燒

;7、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易:8、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容,在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。這就是小編為大家介紹的一不部分內(nèi)容,我們都知道無(wú)的價(jià)格比較貴,現(xiàn)在很多工廠老領(lǐng)導(dǎo)大部分會(huì)從健康和環(huán)保
2021-12-09 15:46:02

什么是Lora?LoRa的主要特點(diǎn)?

什么是Lora?LoRa的主要特點(diǎn)?LoRa的系統(tǒng)架構(gòu)?LoRa的協(xié)議棧?
2021-07-26 06:15:37

什么是單片機(jī)?單片機(jī)的主要特點(diǎn)是什么?

什么是單片機(jī)?單片機(jī)的主要特點(diǎn)是什么?單片機(jī)主要分為哪幾類?
2021-07-08 07:46:18

充電樁主要特點(diǎn)

日益凸顯。普及電動(dòng)汽車的充電樁并優(yōu)化其各項(xiàng)性能,從而縮短充電時(shí)常,改善使用充電樁的體驗(yàn),提高便利性,才能為電動(dòng)車的普及打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。因此一個(gè)在充電過(guò)程中,充電樁根據(jù)電池需求調(diào)整充電電壓和充電電流狀態(tài)的記錄設(shè)備重要性日益凸顯。方案硬件支持IPETRONIK HVshunt CCS其主要特點(diǎn)如下
2021-09-17 07:19:28

關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

`在無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們
2016-07-29 09:12:59

在PCB組裝中無(wú)焊料的返修

在PCB組裝中無(wú)焊料的返修摘 要:由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足,所以,無(wú)焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無(wú)焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。  返工是無(wú) PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10

在PCB組裝中無(wú)焊料的返工和組裝方法

焊點(diǎn)的可靠性那樣好?! 【凸┙o系統(tǒng)而言,在過(guò)渡時(shí)期,應(yīng)將用于無(wú)焊接的焊烙鐵和焊接材料(芯式焊料、焊劑凝膠等)做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對(duì)操作員進(jìn)行無(wú)返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來(lái)直接的影響。
2018-09-10 15:56:47

如何進(jìn)行無(wú)焊接?

如何進(jìn)行無(wú)焊接
2021-06-18 07:42:58

微電子封裝無(wú)焊點(diǎn)的可靠性研究進(jìn)展及評(píng)述

【摘要】:在電子電器產(chǎn)品的無(wú)化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問(wèn)題。著重從無(wú)焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問(wèn)題及無(wú)焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來(lái)該
2010-04-24 10:07:59

怎樣解決無(wú)焊接中的8大問(wèn)題!

:普通溫控焊臺(tái)使用的烙鐵頭的壽命會(huì)縮短,七:焊點(diǎn)顏色會(huì)較暗淡,不是很光亮!解決無(wú)焊接所存在辦法:第一:對(duì)焊接工作人員進(jìn)行培訓(xùn),熟練無(wú)焊接的操作要求,第二:條件許可的情況下保持以往傳統(tǒng)焊錫所
2013-08-03 10:02:27

無(wú)線傳感網(wǎng)主要特點(diǎn)是什么?由哪幾部分組成?

無(wú)線傳感網(wǎng)主要特點(diǎn)是什么?由哪幾部分組成?
2021-09-24 06:55:20

無(wú)混裝工藝的探討

元器件的焊接質(zhì)量呢?通過(guò)分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來(lái)探討有鉛制程下有無(wú)混裝工藝的相關(guān)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施?!娟P(guān)鍵詞】:有無(wú)混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無(wú)元器件
2010-04-24 10:10:01

錫與無(wú)錫可靠性的比較

時(shí),F(xiàn)R4上1206陶瓷電阻器的焊點(diǎn)無(wú)焊接中發(fā)生故障的時(shí)間要晚于Sn-Pb,而在溫度極限是-40℃和150℃時(shí),這一趨勢(shì)則恰好相反。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-10 11:41:02

步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)的主要特點(diǎn)是什么?

三、步進(jìn)電機(jī)的控制步進(jìn)電機(jī)的控制從控制形式上看,有開(kāi)環(huán)控制和閉環(huán)控制。開(kāi)環(huán)控制步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)的主要特點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)精確位移、精確定位,且無(wú)積累誤差。這是因?yàn)椴竭M(jìn)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)受輸入脈沖控制,其位移是斷續(xù)的,總
2021-07-08 06:44:25

電路板焊接流程以及對(duì)焊點(diǎn)的要求

無(wú)錯(cuò)焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認(rèn)多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點(diǎn),一塊合格的電路板是焊點(diǎn) 光滑、過(guò)渡均勻、無(wú)毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對(duì)焊接點(diǎn)的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06

移動(dòng)通信中Java智能卡的主要特點(diǎn)是什么?

移動(dòng)通信中Java智能卡的主要特點(diǎn)是什么?RMI技術(shù)與移動(dòng)通信中智能卡的RMI技術(shù)及其應(yīng)用
2021-05-26 06:40:38

認(rèn)識(shí)無(wú)焊錫作業(yè)

比較高;③烙鐵頭的使用壽命變短;④烙鐵頭氧化:在使用無(wú)焊錫時(shí),有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表面黑色化,失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下情況時(shí)氧化情況比較容易出現(xiàn):◆烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃的時(shí)候;◆沒(méi)有焊接作業(yè)
2017-08-09 10:58:25

請(qǐng)問(wèn)LM2937IMP-3.3/NOPB滿足無(wú)焊接的溫度嗎?

LM2937IMP-3.3/NOPB這顆料是無(wú)的,滿足無(wú)焊接的溫度么?請(qǐng)教一下datasheet里怎么看這個(gè)焊接的溫度 我沒(méi)有找到
2019-04-02 07:30:30

請(qǐng)問(wèn)ZCC2786的主要特點(diǎn)是什么?

ZCC2786的主要特點(diǎn)是什么
2020-11-06 07:47:56

請(qǐng)問(wèn)下TB67B000AHG驅(qū)動(dòng)器IC有哪些主要特點(diǎn)?

請(qǐng)問(wèn)下TB67B000AHG驅(qū)動(dòng)器IC有哪些主要特點(diǎn)?
2021-07-28 07:30:54

貼片頭的分類和主要特點(diǎn)

  從技術(shù)發(fā)展來(lái)看,貼片頭已經(jīng)由機(jī)械對(duì)中發(fā)展到光學(xué)對(duì)中校正。目前,從主流貼片頭結(jié)構(gòu)形式來(lái)看,主要有平動(dòng)式、轉(zhuǎn)動(dòng)式和組合式3種,轉(zhuǎn)動(dòng)式中細(xì)分為轉(zhuǎn)塔式、旋轉(zhuǎn)式和小轉(zhuǎn)塔式3種。本節(jié)詳細(xì)介紹平動(dòng)式、旋轉(zhuǎn)式和轉(zhuǎn)塔式3種主要的貼片頭。  各種貼片頭主要特點(diǎn)及應(yīng)用如表所示。  表 貼片頭分類與主要特點(diǎn)
2018-09-03 10:46:01

轉(zhuǎn): 關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們表面
2016-07-29 11:05:36

鏵達(dá)康高質(zhì)量無(wú)低溫錫線,采用優(yōu)質(zhì)的原料加工生產(chǎn)(不用另加助焊劑烙鐵直接焊接

錫絲暢銷全國(guó)各地。【低溫錫線】特點(diǎn):★ 138度的低熔點(diǎn),焊接作業(yè)溫度低?!?線芯內(nèi)含助焊劑,電烙鐵直接焊接?!?工藝特殊,用量少,價(jià)格昂貴。鏵達(dá)康牌無(wú)低溫錫絲是無(wú)低溫錫線,合金成份為錫42%鉍58%。這是一種符合RoHS合和實(shí)現(xiàn)國(guó)際性的要求。`
2019-04-24 10:52:01

什么是scsi接口 scsi是什么意思及主要特點(diǎn)

什么是scsi接口 scsi是什么意思及主要特點(diǎn): 點(diǎn)擊查看:相關(guān)SCSI的接口定義
2007-12-04 12:52:175806

Movicon X 主要特點(diǎn)

Movicon X 主要特點(diǎn)  完全基于XML的項(xiàng)目結(jié)構(gòu) 基于事件處理的內(nèi)核、效率高、速度快 同一開(kāi)發(fā)平臺(tái),支持WI
2009-04-10 17:50:37812

usB接口的主要特點(diǎn)

usB接口的主要特點(diǎn)有: ① 使 用 方便。即插即用,可熱插拔,具有自動(dòng)配置能力,用戶只要簡(jiǎn)單地將外設(shè)插人到PC以外的總線中,PC就能自動(dòng)
2009-04-17 20:03:5210268

變頻空調(diào)的控制原理及主要特點(diǎn)

變頻空調(diào)的控制原理及主要特點(diǎn) 一、變頻空調(diào)的控制原理及主要特點(diǎn) 變頻空調(diào)器與普通空調(diào)器或稱定轉(zhuǎn)速空調(diào)器的主
2009-08-21 22:37:372316

電池的主要特點(diǎn)有哪些?

電池的主要特點(diǎn)有哪些? ①可在電網(wǎng)或發(fā)電機(jī)不能或不易供電的場(chǎng)合提供直流電源;②工作時(shí)無(wú)噪聲,攜帶方便;③由單體電池組成,可根據(jù)需要
2009-10-23 16:05:361125

無(wú)鉛焊接特點(diǎn)分析

  無(wú)鉛焊接焊點(diǎn)主要特點(diǎn)   (1) 無(wú)鉛焊接主要特點(diǎn)   (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:451682

城域網(wǎng)的主要特點(diǎn)

本視頻主要詳細(xì)介紹了城域網(wǎng)的主要特點(diǎn),分別是傳輸速率、投入少簡(jiǎn)單、技術(shù)先進(jìn)、直連技術(shù)、傳送平臺(tái)。
2019-04-10 16:23:4219107

錫膏激光焊接機(jī)焊接原理、應(yīng)用領(lǐng)域、優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)介紹

激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),激光錫膏焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過(guò)程。激光先對(duì)焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱,在錫膏預(yù)熱的同時(shí),焊點(diǎn)也會(huì)被預(yù)熱,然后高溫
2022-03-24 18:08:44962

無(wú)鹵低固水基免洗助焊劑的主要特點(diǎn)是什么?

主要特點(diǎn):一、無(wú)鹵助焊劑的特點(diǎn):1、不含鹵素及其它有害物質(zhì);2、焊接表面無(wú)殘留、無(wú)粘性,焊后表面干燥;3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤(rùn)性,焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性較好
2022-02-20 10:23:41487

PLC的主要特點(diǎn)

PLC之所以高速發(fā)展,除了工業(yè)自動(dòng)化的客觀需要外,還有許多適合工業(yè)控制的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn),它較好地解決了工業(yè)控制領(lǐng)域中普遍關(guān)心的可靠、安全、靈活、方便以及經(jīng)濟(jì)等問(wèn)題,其主要特點(diǎn)如下。
2024-01-20 09:27:21412

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