今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計？
2023-08-10 14:31:00
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.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
槽液硫酸含量不穩(wěn)定； ?、?酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面；麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-09-02 11:22:51
，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度?！ 、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。6、電鍍時間和銅厚是什么樣的一個關(guān)系? 線性關(guān)系;鍍層厚度微米==電鍍時間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。7、常聽說的一個名詞:一安鍍兩安
2016-08-01 21:12:39
1、EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用；２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。３、信號完整性
2019-05-29 07:36:30
，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源
2012-09-17 15:09:05
→阻焊+字符→熱風(fēng)整平(HAL)→外形加工→電性測試(E-Test)→FQA→成品?！ ?2) 要點 ?、侔宀你@孔和化學(xué)鍍銅(PTH) 后，對全板面和孔電鍍到所需要的銅厚，使孔內(nèi)平均銅厚大于等于20μm
2018-09-21 16:45:08
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2022-12-23 14:46:31
的時間內(nèi)使其板面的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致銅面氧化。 時間稍長后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產(chǎn)品外觀上造成嚴(yán)重不良?！ 、阻焊前的裸手觸板會導(dǎo)致阻焊下，導(dǎo)致綠油的附著性變差，會在熱風(fēng)整平時起泡而脫落
2018-08-29 10:20:52
環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅?我的做法是，根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆
2017-04-14 10:48:19
，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅?我的做法是，根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自
2019-06-14 00:42:35
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生。 孔無銅開路，對PCB
2018-11-28 11:43:06
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也
2020-03-05 10:31:09
發(fā)花的、進(jìn)行探究： 1）首先根據(jù)以往經(jīng)驗，判斷為圖形電鍍前處理的弱腐蝕和預(yù)浸液時有大量的有機(jī)物。因為去油后噴淋水洗可能不充分，將去油液里的有機(jī)物帶入后面的工作槽選成二次污染，而有機(jī)物吸附在PCB板面待
2018-09-13 15:55:04
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實現(xiàn)層間
2023-02-03 11:37:10
?！ ″兘鸩捎玫氖请娊獾脑?，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式?！ ≡趯嶋H產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因
2018-11-21 11:14:38
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
、板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。3、沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過
2017-08-31 08:45:36
`請問PCB線路板板面為什么會起泡？`
2020-02-27 16:59:25
金屬化和電鍍時最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。電路板廠家制造多層PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或?qū)訅航橘|(zhì)層(或涂樹脂銅箔)并形成微導(dǎo)通孔而制做的。這些在“芯板”上積層而形成的微導(dǎo)通孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； ?、谒峤r間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； ?、鄞颂帒?yīng)使用C.P級硫酸； ?。ǘ┤?b class="flag-6" style="color: red">電鍍
2018-09-10 16:28:09
化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 ?、谌?b class="flag-6" style="color: red">電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米 , 圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米 , 有條件最好通過化學(xué)分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕后的板面色澤鮮艷
2023-03-14 15:48:23
。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接?！ ?、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接?！ ?、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP
2019-08-13 04:36:05
使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。3、全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金
2017-02-08 13:05:30
屏蔽的作用。缺點：單純的網(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。覆銅的利弊利：對內(nèi)層信號提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制。提高PCB的散熱能力。在PCB生產(chǎn)過程中，節(jié)約腐蝕劑的用量。避免因銅箔
2020-03-16 17:20:18
%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； ?、?酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； ?、?此處應(yīng)使用C.P
2017-11-25 11:52:47
還原反應(yīng)，形成銅層從而對孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
性）要求，大面積的地或電源需鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保護(hù)地）起到防護(hù)作用。二、對于PCB工藝制造要求，一般為了保證電鍍的鍍銅均勻效果，或者層壓不變形彎曲，對于布線較少的PCB板層鋪
2022-11-25 09:52:11
性）要求，大面積的地或電源需鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保護(hù)地）起到防護(hù)作用。二、對于PCB工藝制造要求，一般為了保證電鍍的鍍銅均勻效果，或者層壓不變形彎曲，對于布線較少的PCB板層鋪
2022-11-25 09:57:35
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面
2009-04-07 17:07:24
增高而使掛具發(fā)熱。 3.控制電鍍層厚度的主要因素是什么? 答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時間。 4.黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎? 答:不是，黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層
2019-05-07 16:46:28
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須
2018-11-22 17:15:40
在印制電路板(PCB)上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 ?、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍
2008-09-23 15:41:20
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
槽液硫酸含量不穩(wěn)定； ② 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； ③ 此處應(yīng)使用C.P級硫酸；（二）全板電鍍銅：又叫一次銅
2018-07-13 22:08:06
且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生?？谉o銅開路，對PCB行業(yè)人士來講并不
2019-07-30 18:08:10
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
`請問PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
不良的現(xiàn)象?！ ?.沉銅刷板不良： 沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口
2018-09-19 16:25:59
的。
PCB鋪銅的優(yōu)點與缺點
優(yōu)點
一、對于EMC（電磁兼容性）要求，大面積的地或電源需鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保護(hù)地）起到防護(hù)作用。
二、對于PCB工藝制造要求，一般為了保證電鍍
2023-05-12 10:56:32
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現(xiàn)層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個?！?
2023-02-10 14:05:44
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實現(xiàn)
2023-02-03 11:40:43
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現(xiàn)層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個?！?
2023-02-10 11:59:46
層的銅塊，Thieving就是要盜取電鍍電流使得外層銅厚電鍍的更均勻，同樣的銅塊用于內(nèi)層，就沒有Thieving的作用啦，這時就是平衡銅，避免內(nèi)層壓合時內(nèi)層樹脂區(qū)域面積過大，造成空洞或者起泡，還有就是
2023-04-25 17:55:27
前面提到：沉銅是電鍍前處理，完成銅厚后，還需要經(jīng)過板電和圖電兩次電鍍，PCB通孔電鍍是非常重要的環(huán)節(jié)，為實現(xiàn)不同層的電路導(dǎo)通，需要在孔壁鍍上導(dǎo)電性良好的金屬銅?？?b class="flag-6" style="color: red">銅厚度按IPC二級標(biāo)準(zhǔn)，通常一銅（全板
2022-12-02 11:02:20
發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉
2018-09-20 17:29:41
渦流，能有效地使擴(kuò)散層的厚度降至１０微米左右。故采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍時，其電流密度可高達(dá)８Ａ/ｄｍ2?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB電鍍的關(guān)鍵，就是如何確保基板兩面及導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性
2018-03-05 16:30:41
有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況?！ ?b class="flag-6" style="color: red">電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。 沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙扇魏我粋€沉銅
2018-04-19 10:10:23
摘 要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況?！ ∫弧⑶把浴 ‘?dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運轉(zhuǎn)周期
2018-11-22 15:56:51
銅離子而已沉銅的部位也會受到溶液的浸蝕。再加上在其它處理溶液處理過的板經(jīng)清洗后，孔內(nèi)水份未排盡，再進(jìn)行沉銅液時形成空氣泡，阻礙銅離子的還原此部位也就會缺少導(dǎo)電層。在電鍍時，由于光亮酸性鍍銅的分散能力
2013-11-07 11:28:14
也是極關(guān)重要的。如采用籃框裝掛沉銅析時，必將板傾斜一個角度，再加上擺動裝置，就可以提高孔內(nèi)沉銅液的流動性?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">電鍍時，根據(jù)多層板的特點，要使電流能在整個板上的孔內(nèi)表面的均勻分布，必須除板面四周添加
2018-11-21 11:03:47
沉銀反應(yīng)是通過銅和銀離子之間的置換反應(yīng)進(jìn)行的。經(jīng)過AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，可以確保在受控的沉銀速度下能夠緩慢生成均勻一致的沉銀層。慢的沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結(jié)構(gòu)
2019-10-08 16:47:46
的銀層從而增加了生產(chǎn)成本,也增加了可焊性出現(xiàn)問題的機(jī)率,如微空洞和焊接不良?！ ÷?b class="flag-6" style="color: red">銅通常與沉銀前的化學(xué)工序有關(guān)。這種缺陷在沉銀工藝后顯現(xiàn),主要是因為前制程未完全去除的殘留膜阻礙了銀層的沉積而產(chǎn)生
2018-11-22 15:46:34
性）要求，大面積的地或電源需鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保護(hù)地）起到防護(hù)作用。二、對于PCB工藝制造要求，一般為了保證電鍍的鍍銅均勻效果，或者層壓不變形彎曲，對于布線較少的PCB板層鋪
2022-11-25 10:08:09
不良： 沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化
2018-09-21 10:25:00
孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質(zhì)量隱患
2019-09-16 08:00:00
前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔
2020-04-02 13:06:49
對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析，希望對業(yè)內(nèi)同行有所幫助！ 線路板板面起泡的其實就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問題； 2.表面
2019-03-13 06:20:14
過程中的危害A、裸物觸及板在極短的時間內(nèi)使其板面的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致銅面氧化。 時間稍長后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產(chǎn)品外觀上造成嚴(yán)重不良。B、阻焊前的裸手觸板會導(dǎo)致阻焊下，導(dǎo)致綠油的附著性
2011-12-16 14:12:27
SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模 擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V
2011-11-30 15:14:18
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因為pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以
2016-08-03 17:02:42
,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目；
6.沉銅返工不良：
一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)后的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩斐?b class="flag-6" style="color: red">板面起泡；沉銅板的返工如果在
2023-06-09 14:44:53
電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023209 線路板板面起泡的其實就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納
2019-07-23 14:33:513180 
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 一些電子公司的電路板來料中，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)焊前PCB沒有任何起泡現(xiàn)象，但是焊好后卻發(fā)現(xiàn)有些PCB板的板面綠油起泡，這是什么原因?qū)е碌模前遄佑袉栴}還是焊接工藝的問題？
2019-04-22 15:00:3015786 本文主要介紹了PCB壓合常見問題，分別是白，顯露玻璃布織紋、起泡、起泡、板面有凹坑、樹脂、皺褶、內(nèi)層圖形移位、厚度不均勻、內(nèi)層滑移、層間錯位。
2019-04-25 18:19:067765 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 板面污染（氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染），后固化時間不足，大部分表現(xiàn)為一個角正反兩面起泡掉油，是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的。
2019-05-05 16:13:516713 板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。
2019-06-14 14:42:453195 板面在機(jī)加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
2020-04-20 17:41:491462 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 厚化銅由于化學(xué)銅的厚度僅約20~30微吋，必須再做一次全板面的電鍍銅才能進(jìn)行下一工序的制作.
2020-11-18 09:49:054016 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。
2023-07-20 14:17:14726 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生產(chǎn)過程中常見的質(zhì)量缺陷之一。由于PCB生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性，很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產(chǎn)廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:03778 這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；
2023-11-30 15:32:0295 這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；
2023-12-12 16:38:4089
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