pcb覆銅技巧及設(shè)置一、pcb覆銅技巧：1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來(lái)敷銅
2019-09-17 10:39:56
本帖最后由 WAITXHURT 于 2012-12-27 13:23 編輯
我如果把覆銅和地網(wǎng)絡(luò)相連，電路中的各個(gè)地是不是就不需要連在一起了？？？望指教
2012-11-14 23:17:26
在覆銅時(shí)有那些注意事項(xiàng)， 怎樣才能把覆銅覆的好看。求解答謝謝各位老師
2013-03-16 17:32:56
我們?cè)诋婸CB的時(shí)候通常是通過(guò)覆銅來(lái)進(jìn)行隔離，電器連接，散熱，但是選擇什么樣的覆銅方式好呢？請(qǐng)大家給點(diǎn)意見
2012-12-04 08:29:14
為什么覆銅完會(huì)有這樣的區(qū)別，是一樣的電路圖
2014-11-28 10:28:39
PCB中，地大多數(shù)是通過(guò)
覆銅來(lái)解決的，那面
覆銅間距有什么要求么？我經(jīng)常用0。2mm的間距，不知道個(gè)有什么影響？求拍磚?。。。。。。。?/div>
2012-12-13 13:30:05
怎么添加覆銅規(guī)則，可以實(shí)現(xiàn)這樣的功能？？
2012-12-01 10:33:26
覆銅后，如果重新修改覆銅后，會(huì)出現(xiàn)下面的違規(guī)提示：modified polygon(allow modified:no)。請(qǐng)問(wèn)是什么原因？為什么不能修改覆銅？謝謝
2017-03-30 11:26:09
覆銅后發(fā)現(xiàn)底層好像這塊區(qū)域覆不上銅，很少畫板不知道什么情況，板子上有其他同樣的封裝，確定了不是封裝的問(wèn)題
2019-06-18 04:38:57
平常用的是全覆銅，直接批量導(dǎo)入過(guò)孔就可以實(shí)現(xiàn)上下層連接；但是網(wǎng)格覆銅的話，似乎不能直接批量過(guò)孔，只能手動(dòng)一個(gè)個(gè)添加過(guò)孔嗎
2020-04-29 12:33:23
能不能像PADS一樣，不用變動(dòng)覆銅外框線，直接再次點(diǎn)擊覆銅命令即可。
2017-05-15 14:01:13
自己畫了一塊STM32的板子，最后覆銅的時(shí)候出現(xiàn)了問(wèn)題，很是苦惱啊。我也不知道為什么，將地覆銅之后出現(xiàn)了這種情況。Vcc5覆銅之后不是應(yīng)該周圍是黑色的隔離區(qū)嗎？
2019-07-09 03:17:53
今天安裝了個(gè)Altium Designer 16 ，發(fā)現(xiàn)原來(lái)AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒(méi)有了，求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅？
2017-04-24 15:00:26
PCB覆銅的原則： 1、對(duì)于需要嚴(yán)格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會(huì)由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制； 2、對(duì)于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時(shí)敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；
2019-05-30 07:25:29
本帖最后由 fred999 于 2013-3-14 22:55 編輯
1. 使用 PADS9.5 覆銅, Design Rules 里 Default rules 已經(jīng)設(shè)置 Copper 與其
2013-03-14 22:24:31
`請(qǐng)教下各位大神 PADS覆銅邊框怎么刪除 如圖 藍(lán)色和粉紅色邊框.`
2017-04-27 09:24:30
`求解各位大神： PADS四層板（頂層，地層，電源層，底層）COPPER POUR畫好覆銅邊框后進(jìn)行Flood，但是看不到覆銅效果，能不能告訴我怎么解決，在這里一直沒(méi)找到原因，萬(wàn)分感謝?。。
2015-10-27 16:18:20
畫了一塊PCB，覆銅后想返回到未覆銅的狀態(tài)，已經(jīng)操作了很多步，返回也沒(méi)用，該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 編輯
PCB覆銅技巧分享
2013-01-21 10:48:49
；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積等。覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅（實(shí)心覆銅）和網(wǎng)格銅，那是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好呢？不好一概而論，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)。1、實(shí)心覆銅優(yōu)點(diǎn)：具備了加大
2020-03-16 17:20:18
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時(shí)候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
，還有一個(gè)就是看起來(lái)很美！ 大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅好？ 不一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋?。從這點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求
2018-04-25 11:09:05
環(huán)路面積。所以覆銅主要是地平面的覆銅，不用于電源或其他net的覆銅。2、采用什么方式覆銅敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論
2019-05-29 06:33:50
（可能還有一些別的方面的作用）。那到底是覆大銅皮，還是覆銅網(wǎng)格呢？這要根據(jù)板子的具體的設(shè)計(jì)情況來(lái)定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在PCB打樣 性能方面不是特別需要覆網(wǎng)格銅時(shí)建議設(shè)計(jì)者最好覆
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB，以前沒(méi)有留意這個(gè)覆銅問(wèn)題，我一般的STM32的板子覆銅的時(shí)候大家正反兩面肯定是都是對(duì)GND進(jìn)行覆銅，有沒(méi)有誰(shuí)嘗試正面對(duì)VDD3.3覆銅，反面對(duì)GND覆銅呢？？？這兩者誰(shuí)更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
一般覆銅之后會(huì)出現(xiàn)毛刺、或者有需要調(diào)整的地方，這時(shí)選中覆銅快捷鍵E M G或者在選中之后選擇polygon action-----movevertices選項(xiàng)，此時(shí)出現(xiàn)覆銅的各個(gè)定點(diǎn)，點(diǎn)擊移動(dòng)修改即可。
2016-06-16 16:05:37
的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事?！ 〈竺娣e覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢
2012-09-17 15:09:05
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒(méi)有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？大家都知道在高頻
2016-09-06 13:03:13
請(qǐng)問(wèn)，在PROTEL 99 SE畫PCB板時(shí)怎樣設(shè)置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同？
2011-12-22 20:05:11
protel覆銅的要求
2013-01-06 22:56:38
`ad覆銅怎么把焊盤設(shè)置直接在實(shí)心，不要十字連接，請(qǐng)問(wèn)怎么設(shè)置，謝謝`
2017-10-12 00:57:59
本帖最后由 k_qingxiao 于 2014-9-21 09:33 編輯
我想在PCB板子上畫一個(gè)三角形的覆銅區(qū)域，但是敷完銅之后發(fā)現(xiàn)三角形的角有一部分沒(méi)敷上，請(qǐng)大神指點(diǎn)一下，這是為什么？
2014-09-21 09:32:10
請(qǐng)問(wèn)pcb覆銅怎么十字連接？
2019-10-18 15:43:05
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來(lái)進(jìn)行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見的；pcb覆銅
2016-03-01 23:23:39
進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨倪@點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗
2013-01-29 15:43:38
`請(qǐng)問(wèn)pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`請(qǐng)問(wèn)pcb可以不覆銅嗎？`
2019-09-25 17:26:54
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個(gè)板子在覆銅如果直接整個(gè)板子一起覆銅會(huì)怎么樣
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白畫了一塊板子想做實(shí)物，但是在覆銅的時(shí)候出問(wèn)題了，底層覆銅覆不上去，再覆一次就有一個(gè)藍(lán)色的框，有沒(méi)有大神指導(dǎo)下問(wèn)題在哪？
2016-04-23 10:24:54
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:43 編輯
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來(lái)
2015-12-29 20:25:01
是不是覆銅設(shè)置有問(wèn)題？
2019-08-08 23:10:20
為什么覆銅會(huì)這樣子
2019-07-02 04:41:07
請(qǐng)問(wèn)隱藏了覆銅怎么出不來(lái)了 怎么辦
2019-09-23 00:12:36
為什么放置cutout再覆銅怎么也不能切除不需要的銅？
2019-06-06 05:35:22
請(qǐng)問(wèn)為什么這個(gè)覆銅點(diǎn)不了啊我想刪除它，當(dāng)選不了
2019-07-03 05:27:45
環(huán)路面積。也可以在PCB焊接的同時(shí)保持平整度，所以大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是
2023-02-24 17:32:54
，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論
2019-05-22 07:27:39
什么是覆銅？覆銅需要處理好哪幾個(gè)問(wèn)題？到底是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好？
2021-04-25 08:08:04
請(qǐng)問(wèn)如何設(shè)置，覆銅與導(dǎo)線間的寬度，謝謝。
2012-10-04 21:41:59
敷銅作用主要有兩個(gè)方面： （1）可以起到一定的回流作用，當(dāng)然，如果板層較多且層設(shè)置合理，敷銅回 流的作用就很?。唬?）可以起到一定的屏蔽作用，將上下層兩個(gè)覆銅平面想象成無(wú)限大，就成 了一個(gè)屏蔽盒，敷
2019-05-29 06:34:42
或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將會(huì)得不償失，造成“弊大于利”的情況?！ 〈蠹叶贾涝诟哳l情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20 時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線
2019-11-21 14:38:57
單點(diǎn)接地，用來(lái)防止串?dāng)_和一些干擾，或者是作為電源層和地層用來(lái)走線。一般低頻電路，我們是覆實(shí)心銅；高頻電路覆網(wǎng)格銅。這是因?yàn)榫饶汶姎馓匦远裕?b class="flag-6" style="color: red">實(shí)心銅的較好，而網(wǎng)格銅次之；但是網(wǎng)格銅能夠隔離高頻干擾信號(hào)。但是對(duì)于大面積鋪銅和溫度較高的板而言，建議采取鋪網(wǎng)格銅的方式。大概就是這些，希望大家集思廣益。
2015-10-14 09:40:30
請(qǐng)問(wèn)layout覆銅時(shí)常規(guī)設(shè)置是什么？我現(xiàn)在想讓同包圍整個(gè)焊盤，要怎么設(shè)置？
2011-12-30 10:10:18
有一個(gè)pcb的圖，已經(jīng)覆銅了，據(jù)說(shuō)是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點(diǎn)qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
:感覺覆銅的形狀很難控制，矩形都畫不規(guī)則；覆銅的時(shí)候可以有哪些操作？
2019-09-19 00:54:49
問(wèn)題1：如何把左邊的非45°的覆銅拉成45°問(wèn)題2：如何把直角的覆銅拉成45°問(wèn)題3：如何使右邊的兩條45°邊的長(zhǎng)度相等？
2019-09-24 02:22:37
跟著視頻做發(fā)現(xiàn)老師覆銅的時(shí)候，fill和覆銅是連在一塊的，其目的就是過(guò)電流的主干道，我跟著做發(fā)現(xiàn)fill和覆銅有間隙，該如何解決
2019-07-23 05:35:02
用 Altium 畫板，覆銅之后才發(fā)現(xiàn)要在機(jī)械層開孔，而且孔在覆銅上。請(qǐng)問(wèn)怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
`我弄的電路PCB圖（沒(méi)覆銅前）`
2013-12-23 15:46:33
我的板子四周是帶有圓角的 ， 可是覆玩銅 外邊的有多余的銅，禁止布線層畫的帶有圓角的矩形，該怎么辦？
2017-09-08 11:04:28
1.初次布局，請(qǐng)指教。2.想問(wèn)下我的電路中有數(shù)電 模電 信號(hào)線等，覆銅的時(shí)候，三塊部分需要分開覆銅。都是覆銅GND，這分開覆銅難道有效果？
2018-01-21 11:43:44
我在進(jìn)行PCB覆銅時(shí)，發(fā)現(xiàn)有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
誰(shuí)能告訴我如何調(diào)節(jié)覆銅與導(dǎo)線之間的間距 詳細(xì)點(diǎn)兒謝謝！
2013-08-14 12:08:44
覆銅后出現(xiàn)了這樣的情況，是什么原因。。。。
2014-11-27 17:15:08
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。
2019-07-23 06:29:04
從剛開始畫PCB板時(shí)就對(duì)覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個(gè)4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號(hào)，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時(shí)也會(huì)有
2017-09-06 20:06:11
。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨倪@點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散 熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻
2017-07-01 16:53:00
`畫完板子后連線，覆銅，然后有的部分可以覆銅成功，有的則不行顯示空白（如圖所示），請(qǐng)問(wèn)這是怎么回事。這樣對(duì)班子的加工制作有影響嗎。`
2018-12-05 18:45:35
覆銅不可以拖大拖小的嗎
2019-04-22 04:08:13
AD16覆銅是怎么設(shè)置才沒(méi)有死銅區(qū)？
2019-07-19 03:54:07
覆銅怎么出現(xiàn)線框
2019-08-06 05:35:17
`請(qǐng)問(wèn)大神，PADS在覆銅后，文本附近為什么不能覆上銅呀？`
2020-04-20 13:52:52
什么情況需要給PCB覆銅，什么時(shí)候沒(méi)必要呢，而且覆銅時(shí)，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
請(qǐng)問(wèn)各位壇友，畫個(gè)STM32的系統(tǒng)需要覆銅嗎？如果要的話，覆銅的時(shí)的選項(xiàng)是選put over all same net object嗎？
2019-08-27 04:37:47
Altium_Designer_高級(jí)覆銅學(xué)習(xí)
2013-09-02 22:23:44
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