工業(yè)上常用的一種特殊的表面處理方法是化學鎳金（ENIG），ENIG的影響與導體的邊緣效應有關。
2019-10-12 06:53:00
18281 PCB表面OSP的處理方法PCB化學鎳金的基礎步驟
2021-04-21 06:12:39
的表面組件連接到PCB.如圖1所示，表面成型位于PCB的最外層且在銅之上，起到銅的“涂層”作用。
表面成型的類型
基本上，有兩種主要類型的表面成型：金屬的和有機的。HASL，ENIG
2023-04-24 16:07:02
PCB表面涂層是非常重要的，因為重要，所以很多人選擇的時候都很慎重，也有很多令人憂慮的地方，下面這六點就是大家最憂慮的，希望大家在做涂層是會注意這六點。 a、鍍金板（ElectrolyticNi
2013-10-09 16:01:50
，可以應對多次回流焊工藝。和ENIG一樣，ENEPIG也符合RoHS標準。3、化學沉銀化學沉銀也是一種非電解的化學工藝，通過讓PCB完全浸沒到一種銀離子溶液中，使銀附著到銅表面。與ENIG相比，該工藝
2023-04-19 11:53:15
非電解鎳涂層應該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當今的弱助焊劑是不會
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 編輯
PCB對非電解鎳涂層的要求非電解鎳涂層應該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度
2013-09-27 15:44:25
PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2012-08-04 16:42:45
是最新的銅線都會有打不上去的問題。COB 的 PCB 設計要求1.PC板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG，而且要比一般的PC板鍍金層要厚一點，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金鋁或金
2015-01-12 14:35:21
過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產(chǎn)生黑盤效應（Black pad），從而給焊點的可靠性帶來災難性的影響。黑盤的產(chǎn)生機理非常復雜，它發(fā)生在Ni與金的交接面，直接表現(xiàn)為Ni過度氧化。金過多，會使
2016-07-24 17:12:42
關于PCB設計用哪個軟件好？
2012-05-21 10:22:44
EMI問題是很多工程師在PCB設計遇到的最大挑戰(zhàn)，由于電子產(chǎn)品信號處理頻率越來越高，EMI問題日益顯著，雖然有很多書籍對EMI問題進行了探討，但是都不夠深入，《PCB設計中EMI控制原理與實戰(zhàn)
2011-05-19 15:58:44
PCB設計中Room指的是什么？他有什么優(yōu)點？
2012-09-28 07:47:33
PCB設計中為什么要求電源層緊靠地層，有什么作用嗎？
2014-10-24 14:22:08
PCB設計中疊層算阻抗時需注意哪些事項？
2019-05-16 11:06:01
請問1、PCB設計中模擬地、數(shù)字地是否要分開接地？模擬信號的接地處理就是模擬地？如何區(qū)分模擬地、數(shù)字地？2、我在用萬用板（外邊兩圈相通的）焊電時把所有的地（信號地、電源地、模擬地、數(shù)字地）接在一起，這種做法正確嗎？3、PCB設計中的各個地概念跟電力系統(tǒng)中的保護地、工作地等概念有何區(qū)別？
2014-12-26 15:45:18
請問PCB設計中如何避免平行布線？
2020-01-07 15:07:03
請問PCB設計中如何避免平行布線？
2020-02-26 16:39:38
現(xiàn)如今，PCB設計的技術雖然不斷提升，但不代表PCB設計工藝過程中沒有問題。其實，任何領域或多或少都存在問題。本文我們就說說PCB設計中存在的那些漏洞，希望各位工程師遇到同樣問題可以避免入坑！
2020-10-30 07:55:32
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
誰來闡述一下PCB設計中電路可靠性設計準則？
2020-01-10 15:55:08
PCB設計中的安全間距需要考慮哪些地方？求大神解答
2023-04-06 15:49:34
PCB設計中的電磁干擾問題PCB的干擾抑制步驟
2021-04-25 06:51:58
PCB設計中跨分割的處理高速信號布線技巧
2021-02-19 06:27:15
的PCB設計規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對布線(導線)幾何形狀和涂層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關
2009-03-25 11:49:47
：降低噪聲與電磁干擾的24個竅門》為PCB設計中降低噪聲與電磁干擾提供了非常實用的建議，值得筒子們閱讀收藏。
2019-05-31 06:39:14
PCB設計中需要3D功能的原因是什么？3D設計好處有哪些？
2021-04-23 06:02:07
在PCB設計中，工程師難免會面對諸多問題，一下總結(jié)了PCB設計中十大常見的問題，希望能對大家在PCB設計中能夠起到一定的規(guī)避作用。
2021-03-01 10:43:30
電容器兩極板間絕緣介質(zhì)的耐電強度是有限的，若兩極板間的電場強度太高，就可能將絕緣介質(zhì)擊穿，從而使PCB設計之電容器短路。因此在應用中要兼顧PCB設計之電容器的耐壓。結(jié)論：PCB設計之電容器在電路中有容納
2019-08-13 10:49:30
PCB設計對于電源電路設計來說至關重要，也是新手必要攻下的技術之一，小編在本文中就將分享關于PCB設計中的一些精髓看點。
2019-09-11 11:52:21
PCB設計相關經(jīng)驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2015-03-08 21:25:46
如何理解PCB設計中傳輸線阻抗匹配問題，以及傳輸線阻抗不匹配所引起的問題？求解，謝謝
2016-04-13 17:13:56
在pcb設計步驟中，不單獨建立該原理圖的庫文件，只是從其他庫中選擇庫文件，這樣會不會影響將來使用該pcb？
2016-01-17 18:32:24
表面安裝pcb設計工藝淺談
2012-08-20 20:13:21
過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產(chǎn)生黑盤效應（Black pad），從而給焊點的可靠性帶來災難性的影響。黑盤的產(chǎn)生機理非常復雜，它發(fā)生在Ni與金的交接面，直接表現(xiàn)為Ni過度氧化。金過多，會使
2017-09-04 11:30:02
設計PCB布線設計是整個PCB設計中工作量最大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有三種境界：首先是布通，這是PCB設計的最基本的入門要求；其次是電氣性能的滿足，這是衡量一塊
2017-02-22 14:49:02
一、PCB布局和組裝?PCB設計的第一步都是創(chuàng)建電路圖，一旦電路圖完成，PCB設計和布局階段開始。任何電路設計都是在紙上或電路設計軟件中呈現(xiàn)，以便于理解，但對于PCB設計卻可以不必滿足此類要求。盡管
2023-02-27 10:08:54
哪有PCB設計視頻教程下載很全面的PCB設計視頻教程,對你肯定有用哦...PCB庫的設計視頻教程（上下冊） PCB設計進階視頻教程(上中下冊) PCB設計深入視頻教程(上中下冊)
2009-10-26 17:35:16
在PCB設計中應如何避免軌道塌陷？
2014-10-24 15:25:39
在PCB設計中需要注意哪些問題？PCB元器件布局要求有哪些？
2021-04-21 07:12:11
在高速PCB設計中，過孔有哪些注意事項？
2021-04-25 09:55:24
圖解在高速的PCB設計中的走線規(guī)則
2021-03-17 07:53:30
PCB為什么會將非線性引入信號內(nèi)？如何減少PCB設計中的諧波失真？
2021-04-21 07:07:49
在PCB設計中，電磁兼容性(EMC)及關聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題，特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現(xiàn)電磁問題。
2021-02-01 07:42:30
形狀的同心環(huán)。如果操作者不是非常小心，刷涂動作會將氣泡帶入涂層中，具有上述后果。4 更多氣泡和空隙如果涂層太厚，或者涂層過快地（加熱）固化，或者涂層溶劑蒸發(fā)太快 – 所有這些都會導致涂層表面過快凝固，同時
2019-01-19 13:17:49
少走彎路！分享PCB設計中的布線經(jīng)驗。
2021-04-25 09:31:23
我正在設計一個帶有CSG324封裝的Spartan6的FR-4 PCB。該板用于海底安裝，應具有25年以上的使用壽命。哪種PCB表面處理最適合此應用？我相信ENIG在平坦度方面是最好的，但我相信無鉛HASL可以提供最佳的長期焊點可靠性。電路板在其使用壽命期間可能會受到一些振動。任何想法/建議？謝謝
2019-07-31 06:28:33
一個（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項基本的制造任務，可以保護您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設計步驟5：盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
PCB設計團隊的組建建議是什么高性能PCB設計的硬件必備基礎高性能PCB設計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn)
2021-04-26 06:06:45
求大神分享PCB設計中的布線經(jīng)驗
2021-04-23 06:42:17
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
放有需流焊的貼片元件?！ ⊥蹩傉J為，“世上無難事，只要肯登攀”,只要你虛心學習，認真做好上面8個方面的功課，不斷在設計中總結(jié)經(jīng)驗，就一定可以迅速掌握表面安裝PCB設計的工藝竅門，成為業(yè)內(nèi)的一個設計高手。
2018-09-12 15:28:16
深入探討DFM在PCB設計中的注意要點，大家說自己的經(jīng)驗，交流交流，學習學習。
2014-10-24 15:15:34
深入了解PCB設計，并且合理利用。熱門PCB設計技術方案：PCB設計的核心與解決方案高速PCB中電源完整性的設計闡述DFM技術在PCB設計中的應用闡述高速DSP系統(tǒng)的電路板級電磁兼容性設計高速PCB
2014-12-16 13:55:37
`環(huán)氧樹脂涂層銅排是在工廠生產(chǎn)條件下，采用靜電噴涂方法，將環(huán)氧樹脂粉末噴涂在紫銅銅排表面生產(chǎn)的一種具有涂層的銅排，有很好的耐蝕性。環(huán)氧樹脂涂層銅排涂層工藝：1、熱噴涂；2、熱浸涂；3、靜電噴涂；4
2018-09-21 10:32:26
彎折、沖壓、切割、表面拋光、表面電鍍、絕緣處理等銅排是主要用于制造高低壓電器、開關觸頭以及供(配)電安裝用導線等的主要原材料環(huán)氧樹脂涂層銅排絕緣涂層工藝:1、熱噴涂2、熱浸涂3、靜電噴涂4、靜電流化床噴涂
2018-09-05 11:49:12
表面都是綠油覆蓋的吧（這個綠油 也就是阻焊層，對吧），這樣板子被綠油覆蓋了，那表面處理值得是哪個表面呢？是先表面處理了再綠油覆蓋嗎？如下圖，上面的走線表面是露錫的，這是噴錫處理嗎？那這些走線上是不是不能綠油覆蓋呢？pcb設計時怎樣做呢？希望大神指教，先謝過了。
2019-04-28 08:11:16
隱藏在PCB設計中的DFM問題有哪些？
2021-06-17 07:53:01
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
1.表面最終涂層：一般我們所說的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解鎳最后是銅。2.PCB在什么樣的情況會選擇點解鎳什么樣的情況下選擇非電解鎳。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字？（注意不是表面處理工藝） 謝謝大家了！
2017-09-07 15:26:32
靜電噴涂方法，將環(huán)氧樹脂粉末噴涂在紫銅銅排表面生產(chǎn)的一種具有涂層的銅排，有很好的耐蝕性。環(huán)氧樹脂涂層銅排涂層工藝：1、熱噴涂2、熱浸涂3、靜電噴涂4、靜電流化床噴涂環(huán)氧樹脂涂層銅排性能優(yōu)勢：1、絕緣
2018-09-28 10:14:36
在高速pcb設計中，經(jīng)常聽到要求阻抗匹配。而設計中導致阻抗不匹配的原因有哪些呢？一般又對應著怎么的解決方案？歡迎大家來討論
2014-10-24 13:50:36
PCB設計基礎教程
此教程包括:
高速PCB設計指南之一 高速PCB設計指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB設計的一般原則 PCB設計基礎知識 PCB設計
2010-03-15 14:22:26
0 PCB對非電解鎳涂層的要求
非電解鎳涂層應該完成幾個功能：
金沉淀的表面
電路的最
2009-11-17 09:09:08489 PCB表面最終涂層種類有哪些?
PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替
2010-03-02 09:44:025572 直接進入PCB設計系統(tǒng)，在PCB設計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡表。
2011-12-09 15:38:4930289 PCB設計相關經(jīng)驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2013-09-06 14:59:470 設計pcb知識 一場好用PCB設計技巧百問
2015-11-24 15:19:260 【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:590 pcb設計
2017-04-26 16:44:490 PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對克服HASL（hot air solder leveling）局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結(jié)果。
2018-11-07 16:41:230 早在20世紀90年代，由于PCB制造發(fā)展趨向于更精細的線路和微通孔以及突出的缺點HASL和OSP，如前者的平坦度問題和后者的助焊劑消除問題，ENIG開始被用作PCB制造中表面光潔度的另一種替代方案。
2019-07-30 11:34:214849 應用PCB涂層的基本目標是防止電路板或PCB組件發(fā)生腐蝕。 PCB涂層作為一種噴涂在電路板表面的特殊涂層，主要負責阻止成型，濕度和鹽霧等振動，絕緣和電路板設計尺寸減小等其他功能。
2019-08-02 11:32:484029 PCB銅電鍍 - 也稱為銅涂層，銅表面處理和表面處理 - 具有兩個基本功能：（1）保護暴露的銅電路;（2）在將元件組裝（焊接）到PCB時提供可焊表面。
2019-09-04 23:09:004368 丙烯酸樹脂（AR）是預成型的丙烯酸聚合物，溶于溶劑中并用于涂覆PCB表面。丙烯酸保護涂層可通過手刷、噴涂或浸入丙烯酸樹脂涂料中。這是pcb最常用的保護涂層。
2020-09-14 16:10:087032 。它基本上是一種符合PCB形狀的化學涂層或聚合物薄膜。這種涂層或膜通常應用在25-250μm。保形涂層在許多PCB設計應用中被廣泛使用。有興趣知道為什么？閱讀以下文章，這篇文章解釋了使用保形涂層的幾個好處，這實際上是它們受歡迎的原因。 保形
2021-01-26 10:49:041616 涂層表面耐劃傷儀產(chǎn)品簡介 將測試板夾緊并緩帽移動,同時用觸針或替代工具刮擦表面。根據(jù)測試程序 ，可以應用指定或可 變載荷以獲得從痕跡到破壞的不同程度的失效。電壓表指示工具與金屬樣品基板的接觸。 最大
2021-05-26 14:58:52463 面板尺 寸: 100x150x1.6mm ( 0.3mm涂層)。 涂層表面耐劃傷儀要求的重是設定?？蛇x擇由前面的 國際標準ISO 1518規(guī)定的重量組。 自動劃痕儀的試驗原理是將涂有單一涂層或復合涂層的金屬試板固定在儀器的工作平臺上，試驗時工作平臺拉著試板以30-40mm/s的速度緩慢移
2021-05-27 16:04:03609 面板尺 寸: 100x150x1.6mm ( 0.3mm涂層)。 涂層表面耐劃傷儀要求的重是設定?？蛇x擇由前面的 國際標準ISO 1518規(guī)定的重量組。 自動劃痕儀的試驗原理是將涂有單一涂層或復合涂層的金屬試板固定在儀器的工作平臺上，試驗時工作平臺拉著試板以30-40mm/s的速度緩慢移動，同時
2021-07-01 16:10:261014 PCB設計是以電路原理圖為依據(jù)，在PCB板上實現(xiàn)特定功能的設計，PCB設計要考慮到版圖設計、外部連接布局、內(nèi)部電子元器件的優(yōu)化布局等多種因素。PCB設計的作用是規(guī)范設計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
2021-07-21 11:28:555289 @[TOC]PCB設計經(jīng)驗（1）#PCB設計規(guī)則#PCB走線經(jīng)驗#快捷鍵的使用#易犯錯誤匯總
2021-11-05 18:35:5919 PCB設計規(guī)則你知幾何，20個PCB設計規(guī)則送給你。
2021-11-06 15:36:0063 在pcb設計中，我們經(jīng)常疑惑pcb的表面應不應該鋪銅?這個其實是視情況而定的，首先我們需要了解表面敷銅帶來的好處以及壞處。
2022-02-28 17:18:2911618 
這里有五種可行的方法來確保在 PCB 保形涂層應用期間的質(zhì)量保證。
2022-08-19 15:54:14329 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性。為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。有些資料會說到表面成型，板廠工藝上會做區(qū)分，都認為PCB的最外層且在銅之上，起到銅的“涂層”作用。
2022-08-18 10:46:532071 PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關鍵的步驟，因為它直接影響到工藝產(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場故障率、測試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢？ 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:001222 
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