如何減小PCB尺寸？

電路板設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)單道理是必須適合其預(yù)期的應(yīng)用，而不是相反。

因此，作為印刷電路板設(shè)計(jì)師，您會(huì)發(fā)現(xiàn)存在許多不同的PCB尺寸和形狀要求。

加賀富儀艾電子代理的品牌FICT一直致力于提供世界領(lǐng)先的互連技術(shù)和服務(wù)，該公司利用最先進(jìn)的技術(shù)提供創(chuàng)新的PCB解決方案，采用剛性、薄和輕質(zhì)材料，以實(shí)產(chǎn)品的現(xiàn)小型化。

FICT提出應(yīng)力-應(yīng)變分析，以解決與產(chǎn)品小型化相關(guān)的翹曲問(wèn)題，以及器件安裝的接合可靠性問(wèn)題。

應(yīng)力-應(yīng)變分析利用了FICT在基板制造方面的專業(yè)知識(shí)以及富士通集團(tuán)在電子制造方面的經(jīng)驗(yàn)。

組件封裝時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致基板翹曲，并在組件接頭上產(chǎn)生應(yīng)力，從而降低封裝成品率和產(chǎn)品可靠性。

FICT以符合客戶觀點(diǎn)的方式分析包裝中的此類問(wèn)題，通過(guò)建議最適合每個(gè)客戶的包裝位置和壓力改善對(duì)策，提出最佳包裝設(shè)計(jì)。

在開(kāi)發(fā)階段的早期階段進(jìn)行模擬將大大減少原型驗(yàn)證的數(shù)量，從而減少開(kāi)發(fā)過(guò)程中的成本和時(shí)間。

充分利用FICT和富士通集團(tuán)的豐富經(jīng)驗(yàn)和業(yè)績(jī)

提供非線性分析和耦合分析，其中考慮到各種材料物理性能值的溫度相關(guān)性

適應(yīng)高精度分析，通過(guò)網(wǎng)格細(xì)化提供大規(guī)模分析

基于應(yīng)力/應(yīng)變分布的可視化和量化進(jìn)行定性和定量驗(yàn)證

通過(guò)匹配模擬和實(shí)際設(shè)備進(jìn)行高精度的壽命預(yù)測(cè)

與各種3D工具（Pro/E、VPS、step、iges、inp等）協(xié)作進(jìn)行建模

分析類型 ? ? ?

應(yīng)力和熱應(yīng)力分析

翹曲行為模擬

SMT 板級(jí)可靠性分析

動(dòng)態(tài)沖擊分析

結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析

振動(dòng)分析

仿真建模服務(wù)

分析工具：ABAQUS（/標(biāo)準(zhǔn)，/顯式） ? ? ?

【1】事例：基于熱/結(jié)構(gòu)相互作用的應(yīng)力分析

通過(guò)基于焊料凸塊的塑性應(yīng)變分析計(jì)算壽命測(cè)試加速因子來(lái)評(píng)估壽命。

注） ABAQUS：達(dá)索系統(tǒng)的注冊(cè)商標(biāo)。

溫度分布分析

熱循環(huán)試驗(yàn)

電源循環(huán)（實(shí)際性能）

縮放分析

【2】案例：印刷電路板的翹曲行為分析

通過(guò)分析組件安裝時(shí)熱量引起的基板翹曲行為，提出最佳圖案設(shè)計(jì)，以減少翹曲引起的連接故障。

翹曲行為分析

BGA 斷開(kāi)連接示例

室溫下 （A）

回流溫度 （B-C）?

【3】 案例示例：跌落影響分析

分析了跌落沖擊下印刷電路板的變形分布。跌落沖擊的驗(yàn)證應(yīng)力將通過(guò)這些沖擊應(yīng)變模擬進(jìn)行評(píng)估。

組裝印刷電路板的畸變分布，特別是IC封裝附近的精確分析

IC封裝附近毫秒級(jí)跌落沖擊的應(yīng)變行為

審核編輯：劉清