PCB板三防漆工藝的規(guī)范和要求

pcb板三防漆是一種特殊配方的涂料，用以保護電路板及其相關設備，避免受到環(huán)境的侵蝕。三防漆具備良好的耐高低溫性能，其固化后成一層透明保護膜，具備優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。

在現(xiàn)實條件下，如化學、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境，印刷電路板可能產生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，造成印刷電路板線路發(fā)生故障。

三防漆涂覆于印刷電路板的表面，形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮、防鹽霧、防霉)。

在諸如含化學物質(例如：燃料、冷卻劑等)、震動、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的狀況下未使用三防漆的印刷電路板可能被腐蝕、霉菌生長和產生短路等，造成線路發(fā)生故障，使用三防漆可保護線路免受損害，進而提高印刷電路板的可靠性，增加其安全系數(shù)，并確保其使用期限。

除此之外，因為三防漆可防止漏電，因而允許更高的功率和更近的印制電路板間隔距離。進而可達到元件小型化的目的。

　　三防漆工藝的規(guī)范和要求

噴漆要求：

1、噴漆厚度：漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。

2、二次涂覆：為確保高防護要求產品的厚度，可等漆膜固化后進行二次涂覆(根據(jù)需求確定是否進行二次涂覆)。

3、檢查修復：目測檢查涂覆后的電路板是否達到質量要求，并針對問題進行修復。如：插針及其它保護區(qū)沾三防漆，可用鑷子夾脫脂棉球或干凈棉球蘸洗板水將其擦洗干凈，擦洗時要注意不能將正常漆膜洗掉。

4、元器件更換：漆膜固化后，如要更換元件器，可按以下操作：

(1)用電鉻鐵直接焊下元件，然后用棉布蘸洗板水清潔焊盤周圍物質

(2)焊接替代元器件

(3)固用刷子蘸三防漆刷涂焊接部位，并使漆膜表干固化

實際操作要求：

1、三防漆工作場所要求無塵清潔，無灰塵飛揚，一定要有良好的通風措施，并禁止無關人員進入。

2、實際操作時要佩戴好口罩或防毒面具、橡膠手套、化學防護眼鏡等防護器具，避免傷害身體。

3、工作結束后，要及時的清洗使用過的工具，并將裝有三防漆的容器封閉、蓋嚴。

4、對pcb電路板應做好防靜電措施，不得將pcb電路板重疊放置，涂覆過程，pcb電路板要水平放置。

質量要求：

1、pcb電路板表面不得有流漆，滴漏現(xiàn)象，毛刷涂漆時要注意不得滴漏到局部隔離的部分。

2、三防漆層應平整、光亮、薄厚均勻，將焊盤、貼片電子元件或導體表面保護好。

3、漆層表面和電子元件不得有氣泡、針孔、波紋現(xiàn)象、縮孔、灰塵等缺陷和外來物，無粉化、無起皮現(xiàn)象，要注意：漆膜未表干前，不得隨意碰觸漆膜。

4、局部隔離的電子元件或區(qū)域不得涂覆三防漆。

　　不得涂覆三防漆的部分和元器件

1.常規(guī)不得涂覆元器件：漆大功率散熱器，散熱片，功率電阻，大功率二極管，水泥電阻，拔碼開關、電位器(可調電阻)，蜂鳴器，電池座，保險絲座，IC座，輕觸開關，繼電器等類型的插座、排針、接線端子及DB9、插式或貼片式發(fā)光二極管(非指示作用)、數(shù)碼管，接地螺絲孔。

2.由圖紙規(guī)定的不得使用三防漆的部分和元器件。

3.由《不可三防元件(區(qū)域)目錄》詳情中的規(guī)定不得使用三防漆的元器件。

規(guī)定中的常規(guī)不得涂覆元器件需進行涂覆作業(yè)的，可由研發(fā)部指定要求或圖紙標注進行三防涂覆即可涂覆。

　　三防漆噴涂工藝的常見注意事項

1、PCBA必須做有工藝邊且寬度不能小于5mm，方便上機走軌道。

2、PCBA板長寬最大限度為410*410mm，最小限度為10*10mm。

3、PCBA貼裝的電子元器件高度最高限度為80mm。

4、PCBA上電子元器件噴涂區(qū)域與非噴涂區(qū)域最小距離為3mm。

5、徹底的清洗可確保腐蝕性的殘余物被完全清除，并使三防漆非常好地粘著在印制板表面。漆厚度0.1-0.3mm之間為宜。烘板條件：60°C，10-20分鐘。

6、在噴涂的過程中，有些電子元器件是不可以噴涂的，比如：大功率帶散熱面或散熱器元件、功率電阻、功率二極管、水泥電阻、撥碼開關、可調電阻、蜂鳴器、電池座、保險座(管)、IC座、輕觸開關等。

　　pcb板三防漆返修介紹

pcb板需要返修時，可以將電路板上的昂貴元件單獨取出來，丟棄其余部分。但更常見的方法是——去除電路板上全部或局部位置的保護膜，逐一更換損壞的電子元器件。

去除三防漆保護膜時，要確保不會損害元件下面的基板、其他電子元器件、返修位置附近的結構等。而保護膜的去除方法，主要包含：采用化學溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。

采用化學溶劑是最常見的去除三防漆保護膜的方法，它的關鍵在于要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。

微研磨是利用噴嘴噴出的高速粒子，“研磨”掉電路板上的三防漆保護膜。

機械方法是最容易的去除三防漆保護膜的方法。透過保護膜去焊是先在保護膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。

編輯：黃飛

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